AI算力产业链持续火热，玻璃基先进封装成为行业新赛道。TCL科技旗下半导体显示平台TCL华星正式布局该领域，TCL华星CEO赵军在采访中表示，当前切入赛道时机合适，将在技术、工艺成熟后推进实质性产业化投入。

AI芯片算力不断提升，传统有机封装基板在平整度、热稳定性上逐渐触达上限，玻璃基封装凭借高互联密度、低形变等优势，被视作AI高性能芯片封装的重要方向。TCL华星依托多年面板制造积累的薄膜沉积、光刻蚀刻、大尺寸玻璃精密加工能力，与玻璃基封装工艺具备较高协同性。不过行业仍面临玻璃通孔填铜、膜层应力管控、基板深加工等技术难点。

除玻璃基封装外，TCL华星还推进光电技术从显示光源向信息光源延伸。公司并购福建兆元光电成立华兆光电，补强LED芯片能力，探索Micro LED高速光通信，同时布局磷化铟激光芯片与光电集成，瞄准数据中心短距离高速互联需求。

市场曾有观点认为，TCL近年重心放在光伏调整与面板转型，在AI算力赛道存在感偏弱。TCL科技CEO王成回应称，集团正积极拥抱产业趋势，依托中环领先大硅片、TCL华星新型显示与半导体封装布局算力产业链。

据介绍，TCL华星已组建专业研发团队，联合客户攻关核心工艺，计划今年下半年推出玻璃基封装样品、筹建中试平台，行业普遍预计该技术2028年左右有望规模化量产，相关资本开支处于可控范围。

免责声明：家电资讯网站对《TCL华星切入玻璃基先进封装赛道 布局AI算力供应链》一文中所陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。

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AI芯片算力不断提升，传统有机封装基板在平整度、热稳定性上逐渐触达上限，玻璃基封装凭借高互联密度、低形变等优势，被视作AI高性能芯片封装的重要方向。TCL华星依托多年面板制造积累的薄膜沉积、光刻蚀刻、大尺寸玻璃精密加工能力，与玻璃基封装工艺具备较高协同性。不过行业仍面临玻璃通孔填铜、膜层应力管控、基板深加工等技术难点。

除玻璃基封装外，TCL华星还推进光电技术从显示光源向信息光源延伸。公司并购福建兆元光电成立华兆光电，补强LED芯片能力，探索Micro LED高速光通信，同时布局磷化铟激光芯片与光电集成，瞄准数据中心短距离高速互联需求。

市场曾有观点认为，TCL近年重心放在光伏调整与面板转型，在AI算力赛道存在感偏弱。TCL科技CEO王成回应称，集团正积极拥抱产业趋势，依托中环领先大硅片、TCL华星新型显示与半导体封装布局算力产业链。

据介绍，TCL华星已组建专业研发团队，联合客户攻关核心工艺，计划今年下半年推出玻璃基封装样品、筹建中试平台，行业普遍预计该技术2028年左右有望规模化量产，相关资本开支处于可控范围。

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