AI服务器驱动PCB板块量价齐升，高端化升级带动利润高增
PCB是2026年电子行业增长确定性最强的细分板块之一。PCB作为印刷电路板，是服务器GPU、CPU、内存、电源及各类芯片的核心连接载体，随着AI服务器芯片数量扩容、传输速率大幅提升，行业对PCB层数、线路密度、基材性能的要求持续升级。
行业半年报数据亮眼，2026年上半年PCB行业整体营收1861.21亿元，同比增长36.48%；归母净利润217.38亿元，同比增长72.66%，其中二季度归母净利润同比增幅达95.67%，利润近乎翻倍增长。板块利润增速大幅跑赢收入增速，核心驱动力为产品结构高端升级。传统服务器PCB层数少、材料门槛低、盈利微薄，而AI服务器、高速交换机大规模采用高多层板、高阶HDI、低损耗高端基材，产品单价与毛利率显著更高，带动行业整体盈利水平持续抬升。
沪电股份是本轮PCB高端化升级的典型代表，2026年上半年实现营收136.89亿元，同比增长61.17%；归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%。公司数据通讯业务收入增长73.46%，32层及以上高阶PCB持续放量出货，整体PCB业务毛利率提升至40.52%。
AI服务器升级红利持续向上游材料端传导，高端PCB量产带动高速高频覆铜板、铜箔、电子布、特种树脂等原材料需求扩容，同时拉动钻孔机、直写光刻设备、钻针等配套设备耗材增量需求。
存储板块业绩爆发式增长，量价共振开启上行周期
2026年上半年半导体板块中，存储行业业绩弹性最为突出，呈现爆发式增长态势。上半年存储板块整体营收2819.90亿元，同比增长389.89%；归母净利润1138.60亿元，同比增幅达14912.95%。超高增速一方面源于去年同期低基数效应，另一方面得益于存储芯片价格持续回暖，行业整体盈利大幅修复。
AI服务器是存储需求爆发的核心驱动力，需求主要集中于两大核心品类。一是HBM高带宽内存，配套GPU实现高速数据传输，是AI算力集群的核心刚需；二是企业级SSD，适配大模型训练与推理过程中海量数据的存储需求，市场规模持续扩容。供给端方面，海外头部存储厂商持续将产能倾斜至HBM等高附加值产品，传统DRAM、NAND产能投放受限，行业供需格局持续偏紧，支撑存储价格维持高位。
国内存储龙头企业业绩大幅兑现，兆易创新2026年上半年营收115.66亿元，同比增长178.67%；归母净利润68.57亿元，同比增长1091.50%。公司NOR Flash、NAND、利基DRAM业务高速增长，MCU出货量稳步提升。报表利润包含公允价值变动等非经常性收益，主营业务参考性更强的扣非净利润同比增长796.90%，充分验证公司主业高速复苏态势。
国产算力芯片摆脱技术博弈，正式进入业绩兑现阶段
国产算力芯片赛道逻辑迎来质变，从过往技术突破、软件适配的预期博弈阶段，转向客户导入、规模出货的业绩兑现阶段。2026年上半年算力芯片板块营收233.53亿元，同比增长72.11%；归母净利润60.96亿元，同比增长132.48%，行业增长确定性持续强化。
算力需求场景持续拓宽，从单一模型训练延伸至广泛的商业推理场景。AI应用持续落地，互联网大厂、运营商、政企客户大规模新建算力服务器与算力集群，持续拉动国产GPU、ASIC及各类配套芯片出货量提升。同时AI服务器架构升级，GPU数量增多、内存速率提升，倒逼服务器内部互连配套芯片同步迭代升级。
澜起科技为服务器配套芯片核心标的，2026年上半年营收33.35亿元，同比增长26.66%；归母净利润19.97亿元，同比增长72.33%。除传统内存接口芯片稳健增长外，公司MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD、CXL MXC四款新型互连芯片收入同比增长80.7%，高速互连新品成为公司核心增量，精准适配AI服务器高速数据传输升级需求。
晶圆厂高资本开支，持续带动国产半导体设备迭代放量
算力芯片、存储芯片的需求高增，依托国内晶圆厂持续扩产支撑，2026年上半年国内先进逻辑、存储产线建设稳步推进，晶圆厂维持高资本开支，持续带动半导体设备行业景气上行。上半年半导体设备板块营收553.73亿元，同比增长26.33%；归母净利润116.64亿元，同比增长71.94%。
半导体设备是晶圆扩产的前置刚需环节，先进制程产线工序繁杂，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、涂胶显影、检测等多个环节，制程越先进、工序数量越多，设备采购需求越旺盛，国产设备替代空间持续打开。
细分龙头企业订单与业绩持续落地，北方华创2026年上半年营收201.61亿元，同比增长24.90%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等核心设备，新品持续导入先进制程、存储产线及先进封装产线。中微公司上半年营收66.91亿元，同比增长34.89%，扣非归母净利润增长108.36%，在原有刻蚀设备优势基础上拓展薄膜沉积业务，多款钨沉积设备通过头部客户验证并实现批量供货。拓荆科技业绩增速更为突出，上半年营收增长49.06%，PECVD、ALD、SACVD等薄膜沉积设备持续渗透先进逻辑、存储及先进封装领域，公司归母净利润大幅增长1324.10%，其中9.60亿元来自金融资产公允价值变动，主业增长需参考扣非数据。
相关公司
沪电股份：公司主要生产高端PCB。上半年，数据通信业务收入同比增长73.46%，32层及以上高阶PCB出货加快，PCB业务毛利率提升至40.52%。泰国基地二季度实现扭亏，AI服务器和高速交换机仍是当前主要增长来源。
002***：公司同时做PCB和封装基板。上半年营收152.96亿元，同比增长46.33%，归母净利润22.51亿元，同比增长65.55%。高阶PCB继续增长，封装基板收入同比增长110.76%，广州工厂正在爬产。
002***：公司上半年归母净利润增长283.27%。CSP封装基板量价齐升，宜兴硅谷已经从减亏走到扭亏；1.6T光模块PCB进入量产爬坡阶段，FCBGA目前仍是小批量和客户导入。
300***：公司主要布局高多层和高阶HDI，上半年营收116.29亿元，同比增长28.77%。AI服务器、交换机和加速卡继续带动高端PCB需求，公司也在增加海外产能。
600***：公司处在PCB上游覆铜板环节。高速高频覆铜板和粘结片上半年量价齐升，归母净利润增长130.42%；子公司生益电子的高附加值PCB产品也在增加。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
AI服务器驱动PCB板块量价齐升，高端化升级带动利润高增
PCB是2026年电子行业增长确定性最强的细分板块之一。PCB作为印刷电路板，是服务器GPU、CPU、内存、电源及各类芯片的核心连接载体，随着AI服务器芯片数量扩容、传输速率大幅提升，行业对PCB层数、线路密度、基材性能的要求持续升级。
行业半年报数据亮眼，2026年上半年PCB行业整体营收1861.21亿元，同比增长36.48%；归母净利润217.38亿元，同比增长72.66%，其中二季度归母净利润同比增幅达95.67%，利润近乎翻倍增长。板块利润增速大幅跑赢收入增速，核心驱动力为产品结构高端升级。传统服务器PCB层数少、材料门槛低、盈利微薄，而AI服务器、高速交换机大规模采用高多层板、高阶HDI、低损耗高端基材，产品单价与毛利率显著更高，带动行业整体盈利水平持续抬升。
沪电股份是本轮PCB高端化升级的典型代表，2026年上半年实现营收136.89亿元，同比增长61.17%；归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%。公司数据通讯业务收入增长73.46%，32层及以上高阶PCB持续放量出货，整体PCB业务毛利率提升至40.52%。
AI服务器升级红利持续向上游材料端传导，高端PCB量产带动高速高频覆铜板、铜箔、电子布、特种树脂等原材料需求扩容，同时拉动钻孔机、直写光刻设备、钻针等配套设备耗材增量需求。
存储板块业绩爆发式增长，量价共振开启上行周期
2026年上半年半导体板块中，存储行业业绩弹性最为突出，呈现爆发式增长态势。上半年存储板块整体营收2819.90亿元，同比增长389.89%；归母净利润1138.60亿元，同比增幅达14912.95%。超高增速一方面源于去年同期低基数效应，另一方面得益于存储芯片价格持续回暖，行业整体盈利大幅修复。
AI服务器是存储需求爆发的核心驱动力，需求主要集中于两大核心品类。一是HBM高带宽内存，配套GPU实现高速数据传输，是AI算力集群的核心刚需；二是企业级SSD，适配大模型训练与推理过程中海量数据的存储需求，市场规模持续扩容。供给端方面，海外头部存储厂商持续将产能倾斜至HBM等高附加值产品，传统DRAM、NAND产能投放受限，行业供需格局持续偏紧，支撑存储价格维持高位。
国内存储龙头企业业绩大幅兑现，兆易创新2026年上半年营收115.66亿元，同比增长178.67%；归母净利润68.57亿元，同比增长1091.50%。公司NOR Flash、NAND、利基DRAM业务高速增长，MCU出货量稳步提升。报表利润包含公允价值变动等非经常性收益，主营业务参考性更强的扣非净利润同比增长796.90%，充分验证公司主业高速复苏态势。
国产算力芯片摆脱技术博弈，正式进入业绩兑现阶段
国产算力芯片赛道逻辑迎来质变，从过往技术突破、软件适配的预期博弈阶段，转向客户导入、规模出货的业绩兑现阶段。2026年上半年算力芯片板块营收233.53亿元，同比增长72.11%；归母净利润60.96亿元，同比增长132.48%，行业增长确定性持续强化。
算力需求场景持续拓宽，从单一模型训练延伸至广泛的商业推理场景。AI应用持续落地，互联网大厂、运营商、政企客户大规模新建算力服务器与算力集群，持续拉动国产GPU、ASIC及各类配套芯片出货量提升。同时AI服务器架构升级，GPU数量增多、内存速率提升，倒逼服务器内部互连配套芯片同步迭代升级。
澜起科技为服务器配套芯片核心标的，2026年上半年营收33.35亿元，同比增长26.66%；归母净利润19.97亿元，同比增长72.33%。除传统内存接口芯片稳健增长外，公司MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD、CXL MXC四款新型互连芯片收入同比增长80.7%，高速互连新品成为公司核心增量，精准适配AI服务器高速数据传输升级需求。
晶圆厂高资本开支，持续带动国产半导体设备迭代放量
算力芯片、存储芯片的需求高增，依托国内晶圆厂持续扩产支撑，2026年上半年国内先进逻辑、存储产线建设稳步推进，晶圆厂维持高资本开支，持续带动半导体设备行业景气上行。上半年半导体设备板块营收553.73亿元，同比增长26.33%；归母净利润116.64亿元，同比增长71.94%。
半导体设备是晶圆扩产的前置刚需环节，先进制程产线工序繁杂，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、涂胶显影、检测等多个环节，制程越先进、工序数量越多，设备采购需求越旺盛，国产设备替代空间持续打开。
细分龙头企业订单与业绩持续落地，北方华创2026年上半年营收201.61亿元，同比增长24.90%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等核心设备，新品持续导入先进制程、存储产线及先进封装产线。中微公司上半年营收66.91亿元，同比增长34.89%，扣非归母净利润增长108.36%，在原有刻蚀设备优势基础上拓展薄膜沉积业务，多款钨沉积设备通过头部客户验证并实现批量供货。拓荆科技业绩增速更为突出，上半年营收增长49.06%，PECVD、ALD、SACVD等薄膜沉积设备持续渗透先进逻辑、存储及先进封装领域，公司归母净利润大幅增长1324.10%，其中9.60亿元来自金融资产公允价值变动，主业增长需参考扣非数据。
相关公司
沪电股份：公司主要生产高端PCB。上半年，数据通信业务收入同比增长73.46%，32层及以上高阶PCB出货加快，PCB业务毛利率提升至40.52%。泰国基地二季度实现扭亏，AI服务器和高速交换机仍是当前主要增长来源。
002***：公司同时做PCB和封装基板。上半年营收152.96亿元，同比增长46.33%，归母净利润22.51亿元，同比增长65.55%。高阶PCB继续增长，封装基板收入同比增长110.76%，广州工厂正在爬产。
002***：公司上半年归母净利润增长283.27%。CSP封装基板量价齐升，宜兴硅谷已经从减亏走到扭亏；1.6T光模块PCB进入量产爬坡阶段，FCBGA目前仍是小批量和客户导入。
300***：公司主要布局高多层和高阶HDI，上半年营收116.29亿元，同比增长28.77%。AI服务器、交换机和加速卡继续带动高端PCB需求，公司也在增加海外产能。
600***：公司处在PCB上游覆铜板环节。高速高频覆铜板和粘结片上半年量价齐升，归母净利润增长130.42%；子公司生益电子的高附加值PCB产品也在增加。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
