8月28日,在TCL科技投资者交流会上,TCL华星CEO赵军宣布:公司看好AI数据中心驱动的光通信产业机会,将依托深圳华兆星光项目切入光通信市场,但不直接切入竞争激烈的光模块环节,而是选择从上游磷化铟激光芯片作为突破口。
管理层将这条路拆分为三个阶段:
第一阶段:聚焦磷化铟激光芯片,形成核心技术和规模制造能力;
第二阶段:在激光芯片成熟的基础上,布局TOSA、ROSA等光器件,提高产品附加值;
第三阶段:根据市场和客户需求,评估向高速光模块延伸,提供更高集成度的解决方案。
TCL华星并非凭空而起。企查查信息显示,深圳市华兆星光技术有限公司于今年7月在光明区注册成立,注册资本5亿元,由TCL华星100%持股,法定代表人为马腾。
更关键的是能力复用:上半年,TCL科技以4.9亿元完成对福建兆元光电80%股权的收购(已更名福州华兆光电),获得LED外延片和芯片制造能力。管理层明确表示,磷化铟激光芯片将复用现有LED业务在厂房设计、芯片制造、厂务及产业集群等方面的能力。
对一家面板厂而言,芯片制造、光刻、薄膜沉积、洁净厂房管理这些手艺是可以平移的,只是材料体系要换。
TCL华星挑中的这个切口,恰好是整个AI光通信产业链公认最紧张的一环。
磷化铟是DFB激光器、EML激光器及光电探测器的核心材料,也是800G、1.6T乃至下一代3.2T光模块的刚需。
数据显示,2026年全球磷化铟衬底需求预计达260万-300万片,而有效合规产能仅约75万片,供需缺口突破70%。全球90%以上的高端磷化铟产能,掌握在日本住友、美国AXT、日本JX金属三家企业手中。
除各大巨头投资扩产外,磷化铟及生产技术已于2025年2月被我国纳入出口管制物项;2026年以来,铟出口审批趋严,供应链的地缘属性进一步凸显。
再往上游走一步,瓶颈在高纯铟:光通信衬底要求6N(99.9999%)以上高纯铟,微波器件更需7N以上,而精铟到高纯铟的提纯环节才是真正的产能命门,国内具备6N以上提纯能力的企业仅约六家,株洲科能、北京通美位列第一梯队。中国手握铟资源与提纯产业链,这让磷化铟国产替代变成了必须。
光通信目前对TCL科技报表贡献为零。公司上半年净利润翻倍至38.08亿元、扣非净利润31.4亿元,期末现金及现金等价物约222亿元,具备养新业务的财务条件。

但管理层称:光通信仍处于技术探索和商业化论证阶段,追求构建长期核心能力,而不是一开始就把产业链铺得过长,也不排除通过其他方式加快构建能力。
真正的难关在技术端:LED外延以砷化镓、氮化镓为主,与磷化铟激光器分属不同材料体系,中间隔着外延配方、可靠性验证和客户认证的长周期。衬底供应与高纯铟的获取还受制于全球寡头格局和出口管制政策。即便在华星擅长的制造环节,这条路的验证也以年为单位。
值得注意的是,华兆星光不是孤立事件。近一个月,面板行业正在集体在转身:
7月下旬,刚上市不足一月的惠科股份宣布斥资40亿元设立全资子公司,切入先进封装及测试赛道;
京东方华灿与南京大学共建Micro LED-CPO联合实验室,剑指光互联;
TCL科技自身则在玻璃基封装上持续加码:管理层透露下半年将展示12层玻璃基板样品,若达标年内启动中试线。以 t8 印刷 OLED 产线(总投资 295 亿元,预计 2027 年第四季度投产)为代表的面板投资高峰过后,后续资本开支将向玻璃基封装、光芯片等非显示前沿业务倾斜。