反攻!存储光通信+AIDC供电+医药相关热门公司梳理

丰华财经

3周前

三次电源作为直接面向GPU/ASIC的末级电压调节环节,决定芯片供电稳定性、瞬态响应能力与算力释放水平,正伴随AI芯片功率跃升进入系统性升级周期。
导读SK海力士高管最新表示,未来AI行业不仅需要关注HBM本身,还需要关注封装技术如何影响HBM。公司正在开发混合键合封装技术,以实现20层或更多层堆叠的目标。

美股光通信、存储芯片板块普涨

美股三大指数集体收涨,道指涨0.3%,标普500指数涨0.32%,纳指涨0.66%。“科技七巨头”涨跌不一,英伟达涨2.19%,Meta涨1.97%,微软涨0.90%,特斯拉涨0.37%,苹果跌0.14%,谷歌跌0.36%,亚马逊跌0.39%。光通信、存储板块多数上涨,Lumentum涨超6%,Coherent涨超4%;希捷科技、西部数据涨超3%,SK海力士、美光科技涨超2%。加密货币概念股走强,Hut 8 mining涨超7%,Figure、IREN涨超6%,Circle、Coinbase涨超4%,Strategy涨超3%。石油股走弱,埃克森美孚跌超2%,雪佛龙、康菲石油、斯伦贝谢跌超1%。矿业股走强,埃氏金业、科尔黛伦矿业、金田涨超3%。 

消息面上,SK海力士高管最新表示,未来AI行业不仅需要关注HBM本身,还需要关注封装技术如何影响HBM。公司正在开发混合键合封装技术,以实现20层或更多层堆叠的目标。

存储价格持续飙升

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,全球主要云端服务供应商(CSP)为加速建设AI基础设施,资本支出预估于2026年将年增98%,2027年再成长50%,大幅成长的原因,部分可归因于存储器合约价剧增、采购需求的强劲成长。TrendForce集邦咨询预估,DRAM、NANDFlash合计在CSP资本支出的占比,将从2026年的47%,进一步扩张至2027年的68%。

目前,DRAM产品已历经连续数个季度的价格上涨。周二兆易创新表示,截止到今年第二季度末,利基型DRAM的价格仍处于上行的趋势,预计在下半年还会延续上涨的态势,价格会转为温和上行。展望2027年,DRAM行业增量产能释放相对有限,DRAM供应的紧张局面不会明显的缓解,行业景气周期相对较长,产品价格会是高位震荡态势。

近日华夏基金表示,本轮AI超级周期与传统周期完全不一样,在可见的3年到5年内,存储供给仍很难满足所有需求,整体存储价格有望在高位企稳,相关公司的产品价格将持续提升。

NANDFlash存储器市场规模2025-2030年复合增长率或达47.0%

NANDFlash进入超级景气周期。受云侧AI带动数据中心、企业级服务器存储需求提升,叠加长期端侧AI推动消费电子存储配置升级扩容,共同推动NANDFlash行业规模实现跨越式增长。TrendForce数据显示,2025年全球NANDFlash存储器产品市场规模从711.0亿美元将增长至2030年的4,885.0亿美元,2025-2030年复合增长率达47.0%。

中信证券认为,伴随着长协的落地,主要存储厂商正以3—5年期的LTA(长期供货协议)合作模式抢占产能,进而提前锁定大客户需求。同时LTA通过采用灵活的定价机制,部分公司设置价格下限,后续有望降低公司盈利的波动性,进而提高估值水平。建议关注HDD、DRAM、NAND等细分赛道的投资机会。

相关公司

兆易创新:国内综合性存储芯片龙头,布局NOR、NAND、DRAM三类核心存储芯片,具备自研量产能力,产品覆盖消费、工业、算力多场景,国产替代核心标的。

东芯股份:科创板存储芯片企业,同时布局NAND、DRAM、NOR存储产品,聚焦中小容量通用存储赛道,产品通过多家主流平台认证,适配多领域国产化需求。

688***:高端存储模组与芯片方案供应商,深耕DRAM、NAND存储封装与模组制造,主打AI服务器、工控、消费级高端存储产品,高附加值产品占比持续提升。

301***:国内存储模组龙头,主营SSD、内存条、移动存储等产品,覆盖NAND、DRAM下游模组领域,布局工业级、企业级高端存储,客户体系完善。

001***:存储控制芯片与存储模组一体化企业,覆盖NAND闪存、DRAM相关配套产品,聚焦消费与工业存储领域,模组代工与自研产品业务协同发展。

高速光芯片正加速放量

美股芯片股多数上扬,英伟达盘初拉升涨近3%,迈威尔科技涨超7%,AMD涨近5%,英特尔涨超3%,台积电涨近2%。

北京时间周四凌晨,英伟达公布2027财年第二季度业绩。

AI驱动光互连需求持续上修,机构预测高速光芯片结构性紧缺或延续至2027年中。

1、800G光模块维持高景气,1.6T光模块加速放量,拉动高速光芯片需求持续扩容

据LightCounting近日预测,2026年全球以太网光模块销售额预计同比增长73%(较4月65%的预测进一步上调)。产品端,800G光模块需求延续高景气,1.6T光模块加速放量,单通道速率升级至200G/lane,带动200GEML及高功率CW激光器需求增长。Lumentum26Q4业绩会披露,200GEML收入占EML业务比重已超25%,反映高速光芯片正加速放量。

2、供给端进入集中扩产周期,但有效产能释放仍滞后于需求

TrendForce预计,2026年全球EML及CW-DFB合计月产能将大幅提升至5,070万颗,头部厂商均在加快InP光芯片扩产,其中Lumentum计划于2026年底将EML产能较2025年底提升50%以上。尽管行业产能快速扩张,但新增产能仍需经历设备导入、工艺验证及良率爬坡,而下游800G/1.6T需求持续上修,供给释放速度仍难匹配需求增长,LightCounting预计InP激光器短缺可能延续至2027年中,高速光芯片供给仍是制约AI光模块产能释放的重要环节。

相关公司

天孚通信:公司的主营业务是高速光器件的研发、规模量产和销售业务。公司半年报称800G为当前主力出货产品,1.6T光模块第二季度出货量较第一季度显著增长,硅光方案产品出货占比稳步提高。

源杰科技:专注有源激光光芯片,聚焦高速EML激光器芯片,产品覆盖10G/100G/400G/800G速率,适配高端数通光模块,高端高速芯片迭代节奏稳健。

002***:国内老牌光芯片平台,具备2.5G-800G全系列光芯片自研量产能力,硅光技术成熟,高速光芯片逐步批量落地,覆盖电信与数通高端场景。

600***:化合物半导体龙头,依托成熟外延与芯片工艺布局高速光芯片,400G产品已批量出货、800G实现小批量交付,1.6T产品持续研发推进。

688***:业内稀缺有源+无源光芯片IDM厂商,主营AWG、PLC及DFB激光芯片,覆盖数通、电信、传感市场,多类核心产品填补国内产业空白。

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AIDC供电:AI芯片功率跃升下的价值重估

AI算力需求持续释放,推动AIDC供电架构向800VDC高压直流和电力电子化方向演进,供电瓶颈从机房侧、机柜侧进一步下沉至板级与芯片侧。三次电源作为直接面向GPU/ASIC的末级电压调节环节,决定芯片供电稳定性、瞬态响应能力与算力释放水平,正伴随AI芯片功率跃升进入系统性升级周期。

英伟达数据中心GPU热设计功耗从A100的400W提升至B300的1400W,五年间提升逾2.5倍,液冷导入后单机柜GPU部署数量和功率密度进一步提升;在核心电压维持0.6V-1.8V低压区间的约束下,功耗提升最终转化为末级供电电流放大,千安级电流叠加毫欧级PDN阻抗,使I²R损耗呈平方级放大,AI芯片负载快速波动也对输出电压稳定性提出更高要求,三次电源面临大电流、高瞬态、小空间、高效率四重约束,架构升级成为必然方向。

在这一倒逼机制下,三次电源核心元器件迎来量价齐升,竞争壁垒向系统能力迁移。DrMOS是高功率大电流推动DrMOS用量线性增长的关键环节,产品规格由50A向80A/90A以上演进,前四大海外厂商合计份额约85%,供应紧张打开国产导入窗口。

电感方面,高频化与小型化推动电感材料与工艺升级,形成量价双击。电容方面,AI服务器MLCC用量较通用服务器提升约13倍——普通企业级服务器MLCC用量约1000-2200颗,而GB300单台AI服务器搭载约3万颗MLCC,单一AI机柜消耗高达44万颗,高端料号供给紧张推动价格上行,自2026年5月起MLCC现货价格呈现明显上涨趋势,进入6月更以"一天一个价"的节奏猛烈上攻,未来MLCC和硅电容或将分层应用互为补充。PCB方面,嵌入式电感/电容、高多层与3D结构成为高功率密度三次电源的重要升级方向。

从竞争格局看,海外龙头仍主导但国产厂商加速追赶

芯片侧MPS、英飞凌领跑多相控制器与DrMOS市场;模组侧台达、伟创力、Vicor分别在全链路系统方案、垂直供电产品、分比式电源架构等领域形成差异化竞争优势;被动元件侧,村田、乾坤科技等厂商在高端MLCC和芯片电感领域占据优势。国内厂商中,杰华特加速推进多相控制器和DrMOS产品导入,其90A大电流智能功率级产品适用于服务器、GPU等高性能计算供电场景;深南、中富深耕三次电源PCB并已实现批量交付;铂科、龙磁等则受益于高端芯片电感升级。海外芯片持续涨价、交付周期拉长,头部整机厂和云厂商供应链安全诉求提升,主动加速导入国产电源芯片,为国产厂商从"边缘替代"走向"核心突破"提供了难得的窗口期。

相关公司

杰华特:高压模拟与算力电源优质厂商,深耕数据中心、服务器高压供电芯片,适配AIDC高功率、高效率供电需求,产品在算力场景持续渗透迭代。

300***:AIDC算力能源基础设施龙头,推出商用固态变压器与800V直流供电全栈方案,适配高端智算中心节能配电体系,深度布局算力储能与电力变换系统。

688***:聚焦电力电子变换设备,依托高压电能质量治理技术延伸AIDC供配电业务,适配大型数据中心稳压、节能、谐波治理等算力供电配套需求。

300***:较早布局AIDC关键电源领域的企业,设立专项业务团队深耕算力电能质量与配套电源产品,工业级电源方案适配数据中心高可靠运行场景。

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A股短期大概率维持震荡格局

国内政策方面,周二国家发改委召开“六网协同”协调推进工作会,研究“六张网”投融资机制和支持政策。分类细化财政、金融、投资、价格等支持政策,创新政策工具,优化政策组合,推动建立健全与不同领域不同类型工程项目相适配的投融资机制,为重大工程项目加快开工建设提供有力支撑。

华宝证券当前市场观望情绪浓厚,短期大概率维持震荡格局:向上缺乏新增催化,向下做空动能亦不足。尽管震荡反复的过程可能尚未结束,但负面因素定价已较充分,当前情绪已处低位,可适度关注回调后的布局机会。考虑到经济弱复苏格局未变,市场风格预计仍将围绕“哑铃”两端运行——情绪回暖时科技成长占优,风险偏好回落时红利、小微盘等品种相对受益。对于黄金有色板块,中长期配置价值持续,但逢板块阶段性回调分批布局的性价比与胜率更高。

中金公司研报表示,上半年海外算力链与产业链涨价行情贯穿,全球CSP资本开支上调、Token需求爆发、1.6T光模块放量及AI产业链业绩兑现共同驱动板块表现。继续看好AI算力成长主线,建议关注两大机会:1.国产算力:政策将算力提升至国家级基础设施高度,国产大模型持续迭代,超节点推动竞争从单卡性能向系统效率演进,关注服务器、交换机及液冷等环节;2.海外算力:CSP资本开支与云计算订单维持高景气,AIASIC加速放量,800G/1.6T及scale-up光互连持续升级,关注ASIC、光模块等产业链。

主题机会

AI制药:产业链迎来成长拐点

近期CXO、创新药及相关产业链已率先发力反弹,爱建证券称医药板块中长期布局良机已至。2026年继续看好中国创新药出海的产业趋势,继续重点跟踪ADC、双抗、小核酸、减肥药等核心优势赛道的投资机会,

AI重塑临床前研发范式,大幅压缩时间与资金成本

药物研发本质属于实验科学,核心逻辑是通过持续实验数据反馈,迭代优化分子设计规则,而AI制药的核心落地场景集中在临床前研发阶段,技术附加值优势突出。传统药物研发需合成上百甚至上千量级的分子开展实验,试错成本高、周期漫长。AI技术可通过计算筛选完成前置优化,将海量初始分子快速收敛至十余个优质候选分子,再投入实验验证,大幅减少无效试错环节。

当前AI已完整赋能药物发现DBTL闭环工作流,覆盖分子设计、模型构建、实验测试、数据学习全流程,形成成熟的迭代体系,显著压缩药物临床前研发的时间成本与资金成本,高效、低成本的核心优势,成为行业分子验证需求快速爆发的核心催化剂。同时,AI模型迭代高度依赖真实实验数据,海量、低成本的分子验证实验是优化算法、提升设计精度的核心基础,行业需求具备持续扩容的底层逻辑。

产业逻辑持续兑现,分子井喷逐步转化为订单井喷

AI赋能带来的研发变革已逐步在产业链落地验证,行业景气度持续上行。头部CRO企业商业化信号明确,CRL、药明康德等企业在近期交流中均提及,AI技术催生的海量候选分子井喷,将逐步传导至下游实验环节,落地为实打实的研发订单,行业整体进入需求释放的上行周期。海外产业链标的已率先兑现业绩,与亚马逊达成合作的TWST企业业绩已进入高速增长阶段,印证AI制药上游验证环节的高景气趋势。

全球科技巨头密集布局,加速构建AI制药产业闭环

AI巨头持续拓展技术应用边界,生命科学与药物研发成为核心布局赛道,2026年全球科技企业入局节奏显著提速。英伟达深度深耕AI制药领域,与礼来联合搭建AI药物发现联合创新实验室,通过NVentures投资GenesisTherapeutics等多家优质AI制药企业,持续迭代BioNeMo生物计算大模型,夯实行业底层技术底座。

海外头部AI企业持续完善产业闭环,Anthropic收购AI生物技术公司CoefficientBio,自建湿实验室,打通AI算法设计与实体实验验证的衔接链路;OpenAI计划在2026年重点加码生命科学领域投入,发力AI药物研发赛道;微软出资支持美国能源部GenesisMission项目,赋能AIForScience体系建设,重点覆盖生命科学与药物研发场景。

国内科技企业同步跟进布局,字节跳动搭建AnewLabs全流程AI制药平台,覆盖药物研发全链条环节,同时计划将该业务独立拆分并启动对外融资,加速商业化落地,国内外产业共振推动AI制药产业链处于爆发前夜。

相关公司

英矽智能:AI创新药研发企业,依托自主AI药物发现平台完成靶点挖掘、分子设计与临床推进,多条AI自研新药管线进入临床阶段,商业化进程持续落地。

晶泰控股:全球AI药物研发头部平台,融合量子计算、AI算法与自动化湿实验能力,覆盖药物晶型、分子筛选、多赛道新药研发服务,AI商业化落地成熟。

603***:全球 CXO 龙头,深度受益 AI 分子井喷红利,依托完备实验验证平台承接 AI 制药上游分子筛选与落地订单,是 AI 产业化验证的核心载体。

300***:创新生物药企,布局 AI 辅助药物设计与靶点筛选业务,聚焦高端创新药细分赛道,借助 AI 技术缩短临床前研发周期,优化管线研发效率。

000***:老牌综合创新药企,自研 AIDD 智能药物研发平台,叠加外部 AI 企业管线合作,将 AI 技术落地于肿瘤、代谢病研发,依托丰富临床资源实现 AI 分子快速验证迭代。

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作者:于晓明 执业证书编号:A0680622030012

责任编辑:hec

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三次电源作为直接面向GPU/ASIC的末级电压调节环节,决定芯片供电稳定性、瞬态响应能力与算力释放水平,正伴随AI芯片功率跃升进入系统性升级周期。
导读SK海力士高管最新表示,未来AI行业不仅需要关注HBM本身,还需要关注封装技术如何影响HBM。公司正在开发混合键合封装技术,以实现20层或更多层堆叠的目标。

美股光通信、存储芯片板块普涨

美股三大指数集体收涨,道指涨0.3%,标普500指数涨0.32%,纳指涨0.66%。“科技七巨头”涨跌不一,英伟达涨2.19%,Meta涨1.97%,微软涨0.90%,特斯拉涨0.37%,苹果跌0.14%,谷歌跌0.36%,亚马逊跌0.39%。光通信、存储板块多数上涨,Lumentum涨超6%,Coherent涨超4%;希捷科技、西部数据涨超3%,SK海力士、美光科技涨超2%。加密货币概念股走强,Hut 8 mining涨超7%,Figure、IREN涨超6%,Circle、Coinbase涨超4%,Strategy涨超3%。石油股走弱,埃克森美孚跌超2%,雪佛龙、康菲石油、斯伦贝谢跌超1%。矿业股走强,埃氏金业、科尔黛伦矿业、金田涨超3%。 

消息面上,SK海力士高管最新表示,未来AI行业不仅需要关注HBM本身,还需要关注封装技术如何影响HBM。公司正在开发混合键合封装技术,以实现20层或更多层堆叠的目标。

存储价格持续飙升

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,全球主要云端服务供应商(CSP)为加速建设AI基础设施,资本支出预估于2026年将年增98%,2027年再成长50%,大幅成长的原因,部分可归因于存储器合约价剧增、采购需求的强劲成长。TrendForce集邦咨询预估,DRAM、NANDFlash合计在CSP资本支出的占比,将从2026年的47%,进一步扩张至2027年的68%。

目前,DRAM产品已历经连续数个季度的价格上涨。周二兆易创新表示,截止到今年第二季度末,利基型DRAM的价格仍处于上行的趋势,预计在下半年还会延续上涨的态势,价格会转为温和上行。展望2027年,DRAM行业增量产能释放相对有限,DRAM供应的紧张局面不会明显的缓解,行业景气周期相对较长,产品价格会是高位震荡态势。

近日华夏基金表示,本轮AI超级周期与传统周期完全不一样,在可见的3年到5年内,存储供给仍很难满足所有需求,整体存储价格有望在高位企稳,相关公司的产品价格将持续提升。

NANDFlash存储器市场规模2025-2030年复合增长率或达47.0%

NANDFlash进入超级景气周期。受云侧AI带动数据中心、企业级服务器存储需求提升,叠加长期端侧AI推动消费电子存储配置升级扩容,共同推动NANDFlash行业规模实现跨越式增长。TrendForce数据显示,2025年全球NANDFlash存储器产品市场规模从711.0亿美元将增长至2030年的4,885.0亿美元,2025-2030年复合增长率达47.0%。

中信证券认为,伴随着长协的落地,主要存储厂商正以3—5年期的LTA(长期供货协议)合作模式抢占产能,进而提前锁定大客户需求。同时LTA通过采用灵活的定价机制,部分公司设置价格下限,后续有望降低公司盈利的波动性,进而提高估值水平。建议关注HDD、DRAM、NAND等细分赛道的投资机会。

相关公司

兆易创新:国内综合性存储芯片龙头,布局NOR、NAND、DRAM三类核心存储芯片,具备自研量产能力,产品覆盖消费、工业、算力多场景,国产替代核心标的。

东芯股份:科创板存储芯片企业,同时布局NAND、DRAM、NOR存储产品,聚焦中小容量通用存储赛道,产品通过多家主流平台认证,适配多领域国产化需求。

688***:高端存储模组与芯片方案供应商,深耕DRAM、NAND存储封装与模组制造,主打AI服务器、工控、消费级高端存储产品,高附加值产品占比持续提升。

301***:国内存储模组龙头,主营SSD、内存条、移动存储等产品,覆盖NAND、DRAM下游模组领域,布局工业级、企业级高端存储,客户体系完善。

001***:存储控制芯片与存储模组一体化企业,覆盖NAND闪存、DRAM相关配套产品,聚焦消费与工业存储领域,模组代工与自研产品业务协同发展。

高速光芯片正加速放量

美股芯片股多数上扬,英伟达盘初拉升涨近3%,迈威尔科技涨超7%,AMD涨近5%,英特尔涨超3%,台积电涨近2%。

北京时间周四凌晨,英伟达公布2027财年第二季度业绩。

AI驱动光互连需求持续上修,机构预测高速光芯片结构性紧缺或延续至2027年中。

1、800G光模块维持高景气,1.6T光模块加速放量,拉动高速光芯片需求持续扩容

据LightCounting近日预测,2026年全球以太网光模块销售额预计同比增长73%(较4月65%的预测进一步上调)。产品端,800G光模块需求延续高景气,1.6T光模块加速放量,单通道速率升级至200G/lane,带动200GEML及高功率CW激光器需求增长。Lumentum26Q4业绩会披露,200GEML收入占EML业务比重已超25%,反映高速光芯片正加速放量。

2、供给端进入集中扩产周期,但有效产能释放仍滞后于需求

TrendForce预计,2026年全球EML及CW-DFB合计月产能将大幅提升至5,070万颗,头部厂商均在加快InP光芯片扩产,其中Lumentum计划于2026年底将EML产能较2025年底提升50%以上。尽管行业产能快速扩张,但新增产能仍需经历设备导入、工艺验证及良率爬坡,而下游800G/1.6T需求持续上修,供给释放速度仍难匹配需求增长,LightCounting预计InP激光器短缺可能延续至2027年中,高速光芯片供给仍是制约AI光模块产能释放的重要环节。

相关公司

天孚通信:公司的主营业务是高速光器件的研发、规模量产和销售业务。公司半年报称800G为当前主力出货产品,1.6T光模块第二季度出货量较第一季度显著增长,硅光方案产品出货占比稳步提高。

源杰科技:专注有源激光光芯片,聚焦高速EML激光器芯片,产品覆盖10G/100G/400G/800G速率,适配高端数通光模块,高端高速芯片迭代节奏稳健。

002***:国内老牌光芯片平台,具备2.5G-800G全系列光芯片自研量产能力,硅光技术成熟,高速光芯片逐步批量落地,覆盖电信与数通高端场景。

600***:化合物半导体龙头,依托成熟外延与芯片工艺布局高速光芯片,400G产品已批量出货、800G实现小批量交付,1.6T产品持续研发推进。

688***:业内稀缺有源+无源光芯片IDM厂商,主营AWG、PLC及DFB激光芯片,覆盖数通、电信、传感市场,多类核心产品填补国内产业空白。

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AIDC供电:AI芯片功率跃升下的价值重估

AI算力需求持续释放,推动AIDC供电架构向800VDC高压直流和电力电子化方向演进,供电瓶颈从机房侧、机柜侧进一步下沉至板级与芯片侧。三次电源作为直接面向GPU/ASIC的末级电压调节环节,决定芯片供电稳定性、瞬态响应能力与算力释放水平,正伴随AI芯片功率跃升进入系统性升级周期。

英伟达数据中心GPU热设计功耗从A100的400W提升至B300的1400W,五年间提升逾2.5倍,液冷导入后单机柜GPU部署数量和功率密度进一步提升;在核心电压维持0.6V-1.8V低压区间的约束下,功耗提升最终转化为末级供电电流放大,千安级电流叠加毫欧级PDN阻抗,使I²R损耗呈平方级放大,AI芯片负载快速波动也对输出电压稳定性提出更高要求,三次电源面临大电流、高瞬态、小空间、高效率四重约束,架构升级成为必然方向。

在这一倒逼机制下,三次电源核心元器件迎来量价齐升,竞争壁垒向系统能力迁移。DrMOS是高功率大电流推动DrMOS用量线性增长的关键环节,产品规格由50A向80A/90A以上演进,前四大海外厂商合计份额约85%,供应紧张打开国产导入窗口。

电感方面,高频化与小型化推动电感材料与工艺升级,形成量价双击。电容方面,AI服务器MLCC用量较通用服务器提升约13倍——普通企业级服务器MLCC用量约1000-2200颗,而GB300单台AI服务器搭载约3万颗MLCC,单一AI机柜消耗高达44万颗,高端料号供给紧张推动价格上行,自2026年5月起MLCC现货价格呈现明显上涨趋势,进入6月更以"一天一个价"的节奏猛烈上攻,未来MLCC和硅电容或将分层应用互为补充。PCB方面,嵌入式电感/电容、高多层与3D结构成为高功率密度三次电源的重要升级方向。

从竞争格局看,海外龙头仍主导但国产厂商加速追赶

芯片侧MPS、英飞凌领跑多相控制器与DrMOS市场;模组侧台达、伟创力、Vicor分别在全链路系统方案、垂直供电产品、分比式电源架构等领域形成差异化竞争优势;被动元件侧,村田、乾坤科技等厂商在高端MLCC和芯片电感领域占据优势。国内厂商中,杰华特加速推进多相控制器和DrMOS产品导入,其90A大电流智能功率级产品适用于服务器、GPU等高性能计算供电场景;深南、中富深耕三次电源PCB并已实现批量交付;铂科、龙磁等则受益于高端芯片电感升级。海外芯片持续涨价、交付周期拉长,头部整机厂和云厂商供应链安全诉求提升,主动加速导入国产电源芯片,为国产厂商从"边缘替代"走向"核心突破"提供了难得的窗口期。

相关公司

杰华特:高压模拟与算力电源优质厂商,深耕数据中心、服务器高压供电芯片,适配AIDC高功率、高效率供电需求,产品在算力场景持续渗透迭代。

300***:AIDC算力能源基础设施龙头,推出商用固态变压器与800V直流供电全栈方案,适配高端智算中心节能配电体系,深度布局算力储能与电力变换系统。

688***:聚焦电力电子变换设备,依托高压电能质量治理技术延伸AIDC供配电业务,适配大型数据中心稳压、节能、谐波治理等算力供电配套需求。

300***:较早布局AIDC关键电源领域的企业,设立专项业务团队深耕算力电能质量与配套电源产品,工业级电源方案适配数据中心高可靠运行场景。

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A股短期大概率维持震荡格局

国内政策方面,周二国家发改委召开“六网协同”协调推进工作会,研究“六张网”投融资机制和支持政策。分类细化财政、金融、投资、价格等支持政策,创新政策工具,优化政策组合,推动建立健全与不同领域不同类型工程项目相适配的投融资机制,为重大工程项目加快开工建设提供有力支撑。

华宝证券当前市场观望情绪浓厚,短期大概率维持震荡格局:向上缺乏新增催化,向下做空动能亦不足。尽管震荡反复的过程可能尚未结束,但负面因素定价已较充分,当前情绪已处低位,可适度关注回调后的布局机会。考虑到经济弱复苏格局未变,市场风格预计仍将围绕“哑铃”两端运行——情绪回暖时科技成长占优,风险偏好回落时红利、小微盘等品种相对受益。对于黄金有色板块,中长期配置价值持续,但逢板块阶段性回调分批布局的性价比与胜率更高。

中金公司研报表示,上半年海外算力链与产业链涨价行情贯穿,全球CSP资本开支上调、Token需求爆发、1.6T光模块放量及AI产业链业绩兑现共同驱动板块表现。继续看好AI算力成长主线,建议关注两大机会:1.国产算力:政策将算力提升至国家级基础设施高度,国产大模型持续迭代,超节点推动竞争从单卡性能向系统效率演进,关注服务器、交换机及液冷等环节;2.海外算力:CSP资本开支与云计算订单维持高景气,AIASIC加速放量,800G/1.6T及scale-up光互连持续升级,关注ASIC、光模块等产业链。

主题机会

AI制药:产业链迎来成长拐点

近期CXO、创新药及相关产业链已率先发力反弹,爱建证券称医药板块中长期布局良机已至。2026年继续看好中国创新药出海的产业趋势,继续重点跟踪ADC、双抗、小核酸、减肥药等核心优势赛道的投资机会,

AI重塑临床前研发范式,大幅压缩时间与资金成本

药物研发本质属于实验科学,核心逻辑是通过持续实验数据反馈,迭代优化分子设计规则,而AI制药的核心落地场景集中在临床前研发阶段,技术附加值优势突出。传统药物研发需合成上百甚至上千量级的分子开展实验,试错成本高、周期漫长。AI技术可通过计算筛选完成前置优化,将海量初始分子快速收敛至十余个优质候选分子,再投入实验验证,大幅减少无效试错环节。

当前AI已完整赋能药物发现DBTL闭环工作流,覆盖分子设计、模型构建、实验测试、数据学习全流程,形成成熟的迭代体系,显著压缩药物临床前研发的时间成本与资金成本,高效、低成本的核心优势,成为行业分子验证需求快速爆发的核心催化剂。同时,AI模型迭代高度依赖真实实验数据,海量、低成本的分子验证实验是优化算法、提升设计精度的核心基础,行业需求具备持续扩容的底层逻辑。

产业逻辑持续兑现,分子井喷逐步转化为订单井喷

AI赋能带来的研发变革已逐步在产业链落地验证,行业景气度持续上行。头部CRO企业商业化信号明确,CRL、药明康德等企业在近期交流中均提及,AI技术催生的海量候选分子井喷,将逐步传导至下游实验环节,落地为实打实的研发订单,行业整体进入需求释放的上行周期。海外产业链标的已率先兑现业绩,与亚马逊达成合作的TWST企业业绩已进入高速增长阶段,印证AI制药上游验证环节的高景气趋势。

全球科技巨头密集布局,加速构建AI制药产业闭环

AI巨头持续拓展技术应用边界,生命科学与药物研发成为核心布局赛道,2026年全球科技企业入局节奏显著提速。英伟达深度深耕AI制药领域,与礼来联合搭建AI药物发现联合创新实验室,通过NVentures投资GenesisTherapeutics等多家优质AI制药企业,持续迭代BioNeMo生物计算大模型,夯实行业底层技术底座。

海外头部AI企业持续完善产业闭环,Anthropic收购AI生物技术公司CoefficientBio,自建湿实验室,打通AI算法设计与实体实验验证的衔接链路;OpenAI计划在2026年重点加码生命科学领域投入,发力AI药物研发赛道;微软出资支持美国能源部GenesisMission项目,赋能AIForScience体系建设,重点覆盖生命科学与药物研发场景。

国内科技企业同步跟进布局,字节跳动搭建AnewLabs全流程AI制药平台,覆盖药物研发全链条环节,同时计划将该业务独立拆分并启动对外融资,加速商业化落地,国内外产业共振推动AI制药产业链处于爆发前夜。

相关公司

英矽智能:AI创新药研发企业,依托自主AI药物发现平台完成靶点挖掘、分子设计与临床推进,多条AI自研新药管线进入临床阶段,商业化进程持续落地。

晶泰控股:全球AI药物研发头部平台,融合量子计算、AI算法与自动化湿实验能力,覆盖药物晶型、分子筛选、多赛道新药研发服务,AI商业化落地成熟。

603***:全球 CXO 龙头,深度受益 AI 分子井喷红利,依托完备实验验证平台承接 AI 制药上游分子筛选与落地订单,是 AI 产业化验证的核心载体。

300***:创新生物药企,布局 AI 辅助药物设计与靶点筛选业务,聚焦高端创新药细分赛道,借助 AI 技术缩短临床前研发周期,优化管线研发效率。

000***:老牌综合创新药企,自研 AIDD 智能药物研发平台,叠加外部 AI 企业管线合作,将 AI 技术落地于肿瘤、代谢病研发,依托丰富临床资源实现 AI 分子快速验证迭代。

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作者:于晓明 执业证书编号:A0680622030012

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