8月英伟达宣布Spectrum－X硅光交换机正式量产，标志CPO共封装光学技术从概念走向商用落地。该方案将光引擎与交换芯片共封装，大幅压缩信号传输距离，实现功耗大幅下降，适配万卡级AI算力集群的高速互联需求，产品已向海外头部云客户小批量交付。
当前行业呈现CPO与NPO双线并行格局，海外主推CPO路线，国内厂商侧重NPO近封装光学实现技术落地，阿里云、华为均已推进相关产品验证与标准化工作。机构将2026年定义为产业拐点，800G、1.6T可插拔光模块维持出货，CPO光引擎、硅光芯片、精密耦合器件成为产业链核心增量环节。
市场同时存在分歧，一方面算力资本开支持续抬升打开成长空间，另一方面量产良率、海外政策风险、技术迭代节奏仍存在不确定性，短期可插拔光模块依旧是行业基本盘，CPO大规模放量尚需时间验证。
CPO细分设备赛道迎来全新增长机遇
CPO技术进入量产阶段，彻底改变了传统光模块的生产逻辑，行业影响主要集中在测试、光学耦合、先进封装三大设备领域。相较于传统可插拔光模块，CPO核心优势是大幅缩短电信号传输距离，将光电转换光引擎从交换机面板移至核心芯片ASIC旁，把十几厘米铜线链路缩短至毫米级，显著降低信号传输损耗，减少补偿芯片使用，功耗降幅可达73%，节能优势突出。
从产业迭代来看，可插拔光模块短期仍为主流，NPO技术尚处起步阶段，CPO优先落地数据中心Scale-out网络，预计2026年开启规模化部署。行业数据显示，2024至2030年，全球CPO光引擎出货量与市场规模将高速增长，年均增速达176%，产业扩容空间巨大。
生产端，CPO打破了传统光模块独立封装的模式，集成PIC光子、EIC电子等多类芯片，新增多项复杂工序，生产环节从光模块厂延伸至晶圆厂和封测厂。测试环节变化最为显著，传统单次成品测试升级为晶圆、芯片组合、光引擎、系统整机四轮全流程测试，且PIC光学测试需纳米级对准精度，设备单价高昂，自动化、高精度测试设备需求激增。
同时，高密度光纤布局推动光学耦合设备升级，超细间距光纤普及，倒逼行业普及多通道并行耦合与视觉精准定位技术。此外，CPO高密度集成的封装需求，引入2.5D、3D先进封装工艺，带动亚微米贴片、TCB热压键合、高精度AOI检测等设备增量需求，细分设备赛道迎来全新增长机遇。
CPO行业产业链解析
CPO即共封装光学，产业链自上而下分工清晰，上游为核心原材料与元器件，包含磷化铟等衬底、高速光芯片、激光器、精密光学元件、高频封装基板及耦合测试设备，其中高端高速光芯片技术壁垒最高，海外厂商优势明显，国内企业正加速国产替代；中游以光引擎、硅光集成、先进光电封装为核心，光引擎是光电转换关键部件，模块厂商依托晶圆代工、2.5D/3D封装工艺完成器件集成，中际旭创、天孚通信等企业推进样品验证与小批量生产；下游对接交换机整机厂商、云服务商与AI算力集群，产品最终落地智算中心、超算中心，解决高密度算力互联下带宽不足、功耗偏高的痛点。整体产业链价值向上游芯片、封装环节集中，中游模块制造国内竞争力较强，下游由头部云厂商拉动需求，随AI算力扩容，行业正从试点验证迈向规模化商用阶段。
CPO行业未来发展趋势
CPO行业未来将围绕技术迭代、商用落地、国产替代与生态完善稳步前行，技术层面传输速率沿1.6T、3.2T有序升级，硅光集成搭配2.5D/3D先进封装成为主流路线，散热、纳米耦合等工艺难题持续攻关，短期NPO近封装光学作为过渡方案与CPO共存互补，长期逐步实现光电深度融合，相较传统可插拔模块大幅降低功耗、压缩传输时延。需求端依托AI智算集群扩容，头部云厂商与算力厂商拉动订单增长，行业从样品验证迈入规模化商用，高端算力场景渗透率稳步抬升。产业链层面上游高速光芯片、特种基板、耦合测试设备加速国产替代，国内模块龙头依托封装制造优势抢占全球份额，上下游协同完善行业标准、拉高量产良率、摊薄生产成本。竞争格局上国际巨头把控高端芯片与设备环节，国内企业聚焦中游封装集成突围，同时行业需应对路线竞争、量产节奏延后等风险，整体将维持数年高景气周期，最终成为高密度算力互联的核心基础设施。
测算2030年CPO整体市场规模有望达100亿美元
中信证券认为，北美四大云厂商2026年二季度资本开支维持高增，亚马逊上调全年指引且验证AI投入盈亏平衡周期不足三年，AI资本开支可持续性担忧显著缓释；GPU配比提升、端口速率迭代、光进铜退三重逻辑驱动光互联持续扩容，CPO作为柜内高密度互联方案，将伴随新一代算力集群迭代打开增量，坚定看好光通信板块中长期景气度，优先布局高速光模块与光引擎龙头。
中金公司认为，CPO与可插拔模块并非替代而是场景分化，Scale-up柜内紧耦合场景更适配CPO，但当前仍受规模化制造、散热、良率可靠性、运维TCO等约束，主流产业判断英伟达RubinUltra配套Scale-upCPO有望在2027下半年—2028年率先放量，CSP自研ASIC配套落地会更晚；测算2030年CPO整体市场规模有望达100亿美元，速率上行带动FAU、微透镜阵列等无源耦合器件价值量抬升，光学厂商具备技术迁移红利。
CPO公司行业重点公司
1、天孚通信（300394.SZ）
公司是光通信精密元器件一站式解决方案提供商，形成了多个产品系列齐头并进，互促发展的综合布局，为下游客户提供一站式、组合式产品解决方案，为全球光网络提供优质连接。公司主营业务包括光通信领域光器件的研发设计、高精密制造和销售业务，高速光器件封装ODM/OEM业务等，具体产品线包括陶瓷套管、光纤适配器、光收发组件、OSAODM高速率光器件、光隔离器、MPO高密度线缆连接器、光纤透镜阵列(LENSARRAY)、光学镀膜、插芯、Mux/Demux耦合、BOX封装OEM等。公司产品广泛应用于电信通信、数据通信、物联网等领域。
2、中际旭创（300308.SZ）
中际旭创公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供100G、200G、400G和800G的高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。根据市场权威机构LightCounting的报告，2017年、2018年，旭创科技连续两年位列全球光模块市场份额第二位；并预测有望在2020年排名全球光模块市场份额第一位。
3、002***
公司产品主要应用于3C(电脑、通讯、消费电子)、汽车和通讯等领域，核心产品电脑连接器已树立了优势地位，台式电脑连接器覆盖全球20%以上的台式电脑，并快速扩大笔记本电脑连接器的生产，公司已经开发出DP、eDP、USB3.0、ESATA等新产品，同时公司正逐步进入汽车连接器、通讯连接器和高端消费电子连接器领域，拓展新的产品市场,确立了自身的竞争优势。公司是USB、HDMI、SATA等协会的会员。公司拥有自主产品的核心技术和知识产权，已申请多项发明专利，实用新型专利及外观设计专利超过百项。后公司实验室通过国家认可委认证，并获“深圳市测试平台”称号。
4、300***
公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，力争抓住未来5G及数据中心市场良好的发展机会，努力开拓国内外市场，加强与主流通信设备制造商、经销商合作，实现公司产品升级转型，成为光通信模块、组件和子系统的核心供应商。目前，公司产品型号超过几千种，产品涵盖了多种标准的通信网络接口、传输速率、光波波长等技术指标，应用领域覆盖了数据宽带、电信通讯、数据中心、安防监控和智能电网等行业，产品销往全球各个国家和地区。公司有着严格的内控程序，并通过了ISO9001：2008质量体系认证。
5、601***
公司致力于为企业提供以自动化、网络化、平台化、大数据为基础的科技服务综合解决方案，引领传统制造向智能制造的转型；并以此为基础构建云计算、移动终端、物联网、大数据、人工智能、高速网络和机器人为技术平台的“先进制造+工业互联网”新生态。公司主要从事各类电子设备产品的设计、研发、制造与销售业务，依托于工业互联网为全球知名客户提供智能制造和科技服务解决方案。公司主要产品涵盖通信网络设备、云服务设备、精密工具和工业机器人。相关产品主要应用于智能手机、宽带和无线网络、多媒体服务运营商的基础建设、电信运营商的基础建设、互联网增值服务商所需终端产品、企业网络及数据中心的基础建设以及精密核心零组件的自动化智能制造等。
... ...
扫码回复“8-CPO”查看行业公司介绍，并可免费诊股，还可咨询实操指导服务！
作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
8月英伟达宣布Spectrum－X硅光交换机正式量产，标志CPO共封装光学技术从概念走向商用落地。该方案将光引擎与交换芯片共封装，大幅压缩信号传输距离，实现功耗大幅下降，适配万卡级AI算力集群的高速互联需求，产品已向海外头部云客户小批量交付。
当前行业呈现CPO与NPO双线并行格局，海外主推CPO路线，国内厂商侧重NPO近封装光学实现技术落地，阿里云、华为均已推进相关产品验证与标准化工作。机构将2026年定义为产业拐点，800G、1.6T可插拔光模块维持出货，CPO光引擎、硅光芯片、精密耦合器件成为产业链核心增量环节。
市场同时存在分歧，一方面算力资本开支持续抬升打开成长空间，另一方面量产良率、海外政策风险、技术迭代节奏仍存在不确定性，短期可插拔光模块依旧是行业基本盘，CPO大规模放量尚需时间验证。
CPO细分设备赛道迎来全新增长机遇
CPO技术进入量产阶段，彻底改变了传统光模块的生产逻辑，行业影响主要集中在测试、光学耦合、先进封装三大设备领域。相较于传统可插拔光模块，CPO核心优势是大幅缩短电信号传输距离，将光电转换光引擎从交换机面板移至核心芯片ASIC旁，把十几厘米铜线链路缩短至毫米级，显著降低信号传输损耗，减少补偿芯片使用，功耗降幅可达73%，节能优势突出。
从产业迭代来看，可插拔光模块短期仍为主流，NPO技术尚处起步阶段，CPO优先落地数据中心Scale-out网络，预计2026年开启规模化部署。行业数据显示，2024至2030年，全球CPO光引擎出货量与市场规模将高速增长，年均增速达176%，产业扩容空间巨大。
生产端，CPO打破了传统光模块独立封装的模式，集成PIC光子、EIC电子等多类芯片，新增多项复杂工序，生产环节从光模块厂延伸至晶圆厂和封测厂。测试环节变化最为显著，传统单次成品测试升级为晶圆、芯片组合、光引擎、系统整机四轮全流程测试，且PIC光学测试需纳米级对准精度，设备单价高昂，自动化、高精度测试设备需求激增。
同时，高密度光纤布局推动光学耦合设备升级，超细间距光纤普及，倒逼行业普及多通道并行耦合与视觉精准定位技术。此外，CPO高密度集成的封装需求，引入2.5D、3D先进封装工艺，带动亚微米贴片、TCB热压键合、高精度AOI检测等设备增量需求，细分设备赛道迎来全新增长机遇。
CPO行业产业链解析
CPO即共封装光学，产业链自上而下分工清晰，上游为核心原材料与元器件，包含磷化铟等衬底、高速光芯片、激光器、精密光学元件、高频封装基板及耦合测试设备，其中高端高速光芯片技术壁垒最高，海外厂商优势明显，国内企业正加速国产替代；中游以光引擎、硅光集成、先进光电封装为核心，光引擎是光电转换关键部件，模块厂商依托晶圆代工、2.5D/3D封装工艺完成器件集成，中际旭创、天孚通信等企业推进样品验证与小批量生产；下游对接交换机整机厂商、云服务商与AI算力集群，产品最终落地智算中心、超算中心，解决高密度算力互联下带宽不足、功耗偏高的痛点。整体产业链价值向上游芯片、封装环节集中，中游模块制造国内竞争力较强，下游由头部云厂商拉动需求，随AI算力扩容，行业正从试点验证迈向规模化商用阶段。
CPO行业未来发展趋势
CPO行业未来将围绕技术迭代、商用落地、国产替代与生态完善稳步前行，技术层面传输速率沿1.6T、3.2T有序升级，硅光集成搭配2.5D/3D先进封装成为主流路线，散热、纳米耦合等工艺难题持续攻关，短期NPO近封装光学作为过渡方案与CPO共存互补，长期逐步实现光电深度融合，相较传统可插拔模块大幅降低功耗、压缩传输时延。需求端依托AI智算集群扩容，头部云厂商与算力厂商拉动订单增长，行业从样品验证迈入规模化商用，高端算力场景渗透率稳步抬升。产业链层面上游高速光芯片、特种基板、耦合测试设备加速国产替代，国内模块龙头依托封装制造优势抢占全球份额，上下游协同完善行业标准、拉高量产良率、摊薄生产成本。竞争格局上国际巨头把控高端芯片与设备环节，国内企业聚焦中游封装集成突围，同时行业需应对路线竞争、量产节奏延后等风险，整体将维持数年高景气周期，最终成为高密度算力互联的核心基础设施。
测算2030年CPO整体市场规模有望达100亿美元
中信证券认为，北美四大云厂商2026年二季度资本开支维持高增，亚马逊上调全年指引且验证AI投入盈亏平衡周期不足三年，AI资本开支可持续性担忧显著缓释；GPU配比提升、端口速率迭代、光进铜退三重逻辑驱动光互联持续扩容，CPO作为柜内高密度互联方案，将伴随新一代算力集群迭代打开增量，坚定看好光通信板块中长期景气度，优先布局高速光模块与光引擎龙头。
中金公司认为，CPO与可插拔模块并非替代而是场景分化，Scale-up柜内紧耦合场景更适配CPO，但当前仍受规模化制造、散热、良率可靠性、运维TCO等约束，主流产业判断英伟达RubinUltra配套Scale-upCPO有望在2027下半年—2028年率先放量，CSP自研ASIC配套落地会更晚；测算2030年CPO整体市场规模有望达100亿美元，速率上行带动FAU、微透镜阵列等无源耦合器件价值量抬升，光学厂商具备技术迁移红利。
CPO公司行业重点公司
1、天孚通信（300394.SZ）
公司是光通信精密元器件一站式解决方案提供商，形成了多个产品系列齐头并进，互促发展的综合布局，为下游客户提供一站式、组合式产品解决方案，为全球光网络提供优质连接。公司主营业务包括光通信领域光器件的研发设计、高精密制造和销售业务，高速光器件封装ODM/OEM业务等，具体产品线包括陶瓷套管、光纤适配器、光收发组件、OSAODM高速率光器件、光隔离器、MPO高密度线缆连接器、光纤透镜阵列(LENSARRAY)、光学镀膜、插芯、Mux/Demux耦合、BOX封装OEM等。公司产品广泛应用于电信通信、数据通信、物联网等领域。
2、中际旭创（300308.SZ）
中际旭创公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供100G、200G、400G和800G的高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。根据市场权威机构LightCounting的报告，2017年、2018年，旭创科技连续两年位列全球光模块市场份额第二位；并预测有望在2020年排名全球光模块市场份额第一位。
3、002***
公司产品主要应用于3C(电脑、通讯、消费电子)、汽车和通讯等领域，核心产品电脑连接器已树立了优势地位，台式电脑连接器覆盖全球20%以上的台式电脑，并快速扩大笔记本电脑连接器的生产，公司已经开发出DP、eDP、USB3.0、ESATA等新产品，同时公司正逐步进入汽车连接器、通讯连接器和高端消费电子连接器领域，拓展新的产品市场,确立了自身的竞争优势。公司是USB、HDMI、SATA等协会的会员。公司拥有自主产品的核心技术和知识产权，已申请多项发明专利，实用新型专利及外观设计专利超过百项。后公司实验室通过国家认可委认证，并获“深圳市测试平台”称号。
4、300***
公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，力争抓住未来5G及数据中心市场良好的发展机会，努力开拓国内外市场，加强与主流通信设备制造商、经销商合作，实现公司产品升级转型，成为光通信模块、组件和子系统的核心供应商。目前，公司产品型号超过几千种，产品涵盖了多种标准的通信网络接口、传输速率、光波波长等技术指标，应用领域覆盖了数据宽带、电信通讯、数据中心、安防监控和智能电网等行业，产品销往全球各个国家和地区。公司有着严格的内控程序，并通过了ISO9001：2008质量体系认证。
5、601***
公司致力于为企业提供以自动化、网络化、平台化、大数据为基础的科技服务综合解决方案，引领传统制造向智能制造的转型；并以此为基础构建云计算、移动终端、物联网、大数据、人工智能、高速网络和机器人为技术平台的“先进制造+工业互联网”新生态。公司主要从事各类电子设备产品的设计、研发、制造与销售业务，依托于工业互联网为全球知名客户提供智能制造和科技服务解决方案。公司主要产品涵盖通信网络设备、云服务设备、精密工具和工业机器人。相关产品主要应用于智能手机、宽带和无线网络、多媒体服务运营商的基础建设、电信运营商的基础建设、互联网增值服务商所需终端产品、企业网络及数据中心的基础建设以及精密核心零组件的自动化智能制造等。
... ...
扫码回复“8-CPO”查看行业公司介绍，并可免费诊股，还可咨询实操指导服务！
作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
