8月7日，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）在西安圆满落下帷幕。
会议覆盖先进封装、数字光刻、量子芯粒、AI封装供应链等八大重磅专题，全面呈现封装领域的最新技术动态与市场需求变化。在众多前沿议题中，玻璃通孔（TGV）技术作为三维异构集成的核心互连方案备受关注，成为本届会议产学研各界讨论的焦点方向之一。
华汉伟业受邀参加本次行业盛会，携量产级 TGV 全工艺流程 AOI 检测方案深度参与技术交流与产业对话。
现场直击・技术高光
本次会议期间，研发总监杨洋先生发表题为《量产级TGV全工艺流程 AOI 检测方案》的主题演讲，系统阐述了TGV技术量产爬坡阶段面临的检测质控难题，并发布覆盖全工艺链条的量产级检测解决方案，引发与会嘉宾的广泛关注与深度探讨。
演讲指出，当前 TGV 技术正处于从实验室研发向规模化量产过渡的关键阶段，全流程良率爬坡面临多重挑战。传统检测手段已难以适配量产需求，每一道工序都可能埋下良率失控的隐患。
量产级TGV全工艺流程AOI检测方案
针对行业痛点，华汉伟业依托自主研发的智能视觉平台，融合AOI、3D计量与 X 射线等多模态检测技术，推出覆盖TGV全工艺流程的量产级检测方案，实现从来料检验、激光诱导、湿法刻蚀、PVD、电镀填孔、研磨抛光到RDL重布线的全链条检测闭环。
演讲现场，众多行业专家、厂商代表围绕TGV检测技术细节、量产落地经验展开热烈交流，对方案覆盖全工序的完整性、多模态技术融合的创新性给予高度评价。
交流沉淀・前行不止
此次参会交流，既是技术成果的展示平台，也是产业需求的收集窗口。通过与学界专家、产业链伙伴的深度对话，进一步明确了 TGV 技术量产化进程中的真实痛点与迭代方向。
未来，华汉伟业将持续深耕先进封装视觉检测领域，不断打磨技术方案，以更精准、更高效、更智能的检测能力，助力 TGV 及更多先进封装技术的量产落地，为中国半导体产业高质量发展贡献视觉检测力量。
封装向新，智造向上。
每一次技术盛会的落幕，都是产业前行的新起点。
步履不停，共赴新程。
下一站 CSEAC，期待再度相逢！
8月7日，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）在西安圆满落下帷幕。
会议覆盖先进封装、数字光刻、量子芯粒、AI封装供应链等八大重磅专题，全面呈现封装领域的最新技术动态与市场需求变化。在众多前沿议题中，玻璃通孔（TGV）技术作为三维异构集成的核心互连方案备受关注，成为本届会议产学研各界讨论的焦点方向之一。
华汉伟业受邀参加本次行业盛会，携量产级 TGV 全工艺流程 AOI 检测方案深度参与技术交流与产业对话。
现场直击・技术高光
本次会议期间，研发总监杨洋先生发表题为《量产级TGV全工艺流程 AOI 检测方案》的主题演讲，系统阐述了TGV技术量产爬坡阶段面临的检测质控难题，并发布覆盖全工艺链条的量产级检测解决方案，引发与会嘉宾的广泛关注与深度探讨。
演讲指出，当前 TGV 技术正处于从实验室研发向规模化量产过渡的关键阶段，全流程良率爬坡面临多重挑战。传统检测手段已难以适配量产需求，每一道工序都可能埋下良率失控的隐患。
量产级TGV全工艺流程AOI检测方案
针对行业痛点，华汉伟业依托自主研发的智能视觉平台，融合AOI、3D计量与 X 射线等多模态检测技术，推出覆盖TGV全工艺流程的量产级检测方案，实现从来料检验、激光诱导、湿法刻蚀、PVD、电镀填孔、研磨抛光到RDL重布线的全链条检测闭环。
演讲现场，众多行业专家、厂商代表围绕TGV检测技术细节、量产落地经验展开热烈交流，对方案覆盖全工序的完整性、多模态技术融合的创新性给予高度评价。
交流沉淀・前行不止
此次参会交流，既是技术成果的展示平台，也是产业需求的收集窗口。通过与学界专家、产业链伙伴的深度对话，进一步明确了 TGV 技术量产化进程中的真实痛点与迭代方向。
未来，华汉伟业将持续深耕先进封装视觉检测领域，不断打磨技术方案，以更精准、更高效、更智能的检测能力，助力 TGV 及更多先进封装技术的量产落地，为中国半导体产业高质量发展贡献视觉检测力量。
封装向新，智造向上。
每一次技术盛会的落幕，都是产业前行的新起点。
步履不停，共赴新程。
下一站 CSEAC，期待再度相逢！
