磐仪科技推出搭载 AMD Ryzen™ AI Embedded X100 系列处理器的 COMX-C710 AI 解决方案，专为机器人与实体 AI 应用打造。
2026 年 7 月 23 日 —— 磐仪科技（ARBOR Technology Corp.）正式推出其新一代 COM-HPC 解决方案—— COMX-C710。该解决方案搭载全新的 AMD Ryzen™ AI Embedded X100 系列处理器，锁定机器人、医疗及工业自动化市场，并于 7 月 23 日在旧金山举办的“AMD Advancing AI 2026”大会上首度亮相。
AMD Adaptive and Embedded Computing Group 产品管理与营销主管 Sumit Shah 表示：“AMD Ryzen AI Embedded 处理器将 CPU、GPU 和 NPU 整合至单一平台中，能为工业与自主化系统提供低延迟、高能效的 AI 性能。”
专为实体 AI 打造的新一代计算核心
COMX-C710 采用 COM-HPC Client Size C 外形规格，充分发挥 X100 处理器的优势，可提供高达 126 TOPS 的 AI 性能，其中包括 50 TOPS 的 XDNA™ 2 NPU。它能将工作负载有效分配至 CPU、GPU 和 NPU，从而优化边缘 AI 的处理效率。解决方案内置的 LPDDR5x 内存进一步提升了数据吞吐量与能源效率，而宽温与宽压支持则确保了系统在恶劣环境下的稳定运行。赋能机器人与实体 AI 应用
该解决方案的异构架构可将机器人的工作负载整合在单一平台上：CPU 负责控制与决策，GPU 支持多镜头视觉与 SLAM（同步定位与建图）处理，而 NPU 则加速目标检测与场景识别等 AI 推理。这种统一的设计支持 YOLO 等模型，能实现实时感知与自主化运作。目标市场：机器人、医疗与工业自动化
COMX-C710 广泛支持自主移动机器人（AMR）、协作机器人、机械臂、医疗影像、内窥镜、病人监护以及工业自动化。借由将控制、视觉与 AI 推理完美结合，它能大幅简化系统设计、降低复杂度，并协助客户加速部署进程。实践“AI 解决方案，按需提供带宽”的愿景
COMX-C710 完美体现了磐仪科技“AI 解决方案，按需提供带宽（AI on Modules, Bandwidth on Demand）”的愿景。它在标准化的 COM-HPC 平台上将强大性能、高扩展性以及整合式 AI 加速技术融为一体，全面推动实时智能与自主化系统的发展。磐仪科技推出搭载 AMD Ryzen™ AI Embedded X100 系列处理器的 COMX-C710 AI 解决方案，专为机器人与实体 AI 应用打造。
2026 年 7 月 23 日 —— 磐仪科技（ARBOR Technology Corp.）正式推出其新一代 COM-HPC 解决方案—— COMX-C710。该解决方案搭载全新的 AMD Ryzen™ AI Embedded X100 系列处理器，锁定机器人、医疗及工业自动化市场，并于 7 月 23 日在旧金山举办的“AMD Advancing AI 2026”大会上首度亮相。
AMD Adaptive and Embedded Computing Group 产品管理与营销主管 Sumit Shah 表示：“AMD Ryzen AI Embedded 处理器将 CPU、GPU 和 NPU 整合至单一平台中，能为工业与自主化系统提供低延迟、高能效的 AI 性能。”
专为实体 AI 打造的新一代计算核心
COMX-C710 采用 COM-HPC Client Size C 外形规格，充分发挥 X100 处理器的优势，可提供高达 126 TOPS 的 AI 性能，其中包括 50 TOPS 的 XDNA™ 2 NPU。它能将工作负载有效分配至 CPU、GPU 和 NPU，从而优化边缘 AI 的处理效率。解决方案内置的 LPDDR5x 内存进一步提升了数据吞吐量与能源效率，而宽温与宽压支持则确保了系统在恶劣环境下的稳定运行。赋能机器人与实体 AI 应用
该解决方案的异构架构可将机器人的工作负载整合在单一平台上：CPU 负责控制与决策，GPU 支持多镜头视觉与 SLAM（同步定位与建图）处理，而 NPU 则加速目标检测与场景识别等 AI 推理。这种统一的设计支持 YOLO 等模型，能实现实时感知与自主化运作。目标市场：机器人、医疗与工业自动化
COMX-C710 广泛支持自主移动机器人（AMR）、协作机器人、机械臂、医疗影像、内窥镜、病人监护以及工业自动化。借由将控制、视觉与 AI 推理完美结合，它能大幅简化系统设计、降低复杂度，并协助客户加速部署进程。实践“AI 解决方案，按需提供带宽”的愿景
COMX-C710 完美体现了磐仪科技“AI 解决方案，按需提供带宽（AI on Modules, Bandwidth on Demand）”的愿景。它在标准化的 COM-HPC 平台上将强大性能、高扩展性以及整合式 AI 加速技术融为一体，全面推动实时智能与自主化系统的发展。
