净利率跌至1.5%!滨化股份硬啃半导体材料,转型之路胜算几何?

智车科技

3天前

在算力扩张驱动半导体耗材需求持续释放、产业链自主可控纵深推进的大背景下,上游电子化工材料的每一次突破,都在为国内芯片产业筑牢底层支撑,也成为新质生产力落地实体制造的生动注脚。

7月19日,滨化集团(上市主体为滨化股份,证券代码616678)电子级高纯氟化氢气体投产暨新产品发布会举行,宣布6N 高纯氟化氢正式量产。该特种气体产品品质达到6N等级(99.9999%),处于国内领先、国际一流水平,填补了山东省高纯氟化氢产能空白。

高纯氟化氢气体是半导体晶圆制造中干法蚀刻、腔体清洁等关键工艺的核心电子特气。滨化集团通过工艺、工程、检测、充装四方面技术突破,实现制备、生产、分析、包装的闭环控制。该产品达标 14nm 先进制程使用标准,打破日系厂商数十年垄断,补齐国内晶圆制造湿化学品供给短板。

在算力扩张驱动半导体耗材需求持续释放、产业链自主可控纵深推进的大背景下,上游电子化工材料的每一次突破,都在为国内芯片产业筑牢底层支撑,也成为新质生产力落地实体制造的生动注脚。

7月19日,滨化集团(上市主体为滨化股份,证券代码616678)电子级高纯氟化氢气体投产暨新产品发布会举行,宣布6N 高纯氟化氢正式量产。该特种气体产品品质达到6N等级(99.9999%),处于国内领先、国际一流水平,填补了山东省高纯氟化氢产能空白。

高纯氟化氢气体是半导体晶圆制造中干法蚀刻、腔体清洁等关键工艺的核心电子特气。滨化集团通过工艺、工程、检测、充装四方面技术突破,实现制备、生产、分析、包装的闭环控制。该产品达标 14nm 先进制程使用标准,打破日系厂商数十年垄断,补齐国内晶圆制造湿化学品供给短板。

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