自创立伊始，芯视界便笃定单光子 dToF 技术路线，组建了拥有 15 年以上行业经验的国际化研发团队，专注芯片级光电转换器件设计、单光子检测成像核心技术攻关，实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试再到自研测试设备的全链条国产化突破。

回顾企业发展历程，2019 年，公司推出首款单光子检测激光测距 ToF 芯片，完成核心技术产品落地；2020 年推出全球首款扫地机器人激光导航集成芯片，实现消费机器人领域商业化突破；2021 年达成国内首例单光子芯片、封装测试双重国产化，打破海外技术垄断。此后公司持续拓宽产品边界，2022 年启动车载全固态激光雷达芯片研发，布局自动驾驶赛道；2023 年推出适配 AR/VR 的单光子芯片，自研国内首套单光子专用测试产线；2024 年拓展无人机三维视觉业务，打造第二增长曲线；2025 年车载激光雷达芯片实现商业化落地，形成消费电子、智能硬件、车载感知三大业务矩阵。

雄厚的技术壁垒背后，是产业资本的长期持续加持。自 2018 年天使轮融资开始，芯视界先后完成 A、A+、B、C、C+、C++ 多轮融资，投资方阵容覆盖消费电子龙头、产业资本与头部创投机构。其中A轮融资引入华为哈勃、科沃斯，B 轮融资引入比亚迪、宁德时代、歌尔微电子等产业链龙头，深度绑定消费电子、机器人、智能汽车、动力电池、声学电子下游场景；C 轮及后续融资获得三七互娱产业基金、蚂蚁集团、科沃斯、石头科技等机构投资，覆盖自动驾驶、机器人、元宇宙、人工智能多元赛道，产业资源协同优势显著。

依托自研核心芯片，芯视界的产品落地场景持续拓宽，除了在扫地机器人、无人机等消费电子实现大规模出货，产品逐步延伸至 AR?VR 设备、智能家居、自动驾驶等热门赛道，可以为各类智能终端提供三维视觉感知能力。当前在消费级 dToF 芯片市场，国产替代进程持续提速，海外厂商长期垄断的局面正在被打破，芯视界凭借芯片自研优势打破国外技术壁垒，摆脱核心器件受制于人的困境。

AI 浪潮之下，3D 视觉感知已经成为人工智能设备的基础硬件，扫地机器人、VR 头显、自动驾驶汽车、工业无人机都离不开高性能 ToF 芯片支撑，国内市场对单光子 dToF 芯片的需求持续攀升。而国内具备 SPAD?dToF 芯片自研量产能力的企业数量稀缺，芯视界掌握从芯片架构设计到下游场景落地的全栈能力，既能服务消费电子市场，又向高附加值的车载激光雷达领域延伸，打开长期成长天花板。

本次上市辅导协议于 2026 年 6 月 29 日正式签署，标志着芯视界资本之路进入实质推进阶段。业内分析表示，单光子 dToF 芯片是 3D 视觉、车载感知赛道核心硬件，市场需求持续扩容，芯视界凭借先发技术优势、成熟商业化案例与全产业链国产化能力，登陆资本市场后有望进一步扩充研发产能，加速车载、AR/VR 等高增长赛道产品迭代。

未来，芯视界将依托资本市场赋能，持续深耕单光子 dToF 核心技术，拓展消费电子、自动驾驶、工业三维感知等多元应用场景，以国产自主芯片为根基，推动国内三维视觉传感产业实现更高水平自主可控，为全球智能终端提供国产化高精度深度感知解决方案。

自创立伊始，芯视界便笃定单光子 dToF 技术路线，组建了拥有 15 年以上行业经验的国际化研发团队，专注芯片级光电转换器件设计、单光子检测成像核心技术攻关，实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试再到自研测试设备的全链条国产化突破。

回顾企业发展历程，2019 年，公司推出首款单光子检测激光测距 ToF 芯片，完成核心技术产品落地；2020 年推出全球首款扫地机器人激光导航集成芯片，实现消费机器人领域商业化突破；2021 年达成国内首例单光子芯片、封装测试双重国产化，打破海外技术垄断。此后公司持续拓宽产品边界，2022 年启动车载全固态激光雷达芯片研发，布局自动驾驶赛道；2023 年推出适配 AR/VR 的单光子芯片，自研国内首套单光子专用测试产线；2024 年拓展无人机三维视觉业务，打造第二增长曲线；2025 年车载激光雷达芯片实现商业化落地，形成消费电子、智能硬件、车载感知三大业务矩阵。

雄厚的技术壁垒背后，是产业资本的长期持续加持。自 2018 年天使轮融资开始，芯视界先后完成 A、A+、B、C、C+、C++ 多轮融资，投资方阵容覆盖消费电子龙头、产业资本与头部创投机构。其中A轮融资引入华为哈勃、科沃斯，B 轮融资引入比亚迪、宁德时代、歌尔微电子等产业链龙头，深度绑定消费电子、机器人、智能汽车、动力电池、声学电子下游场景；C 轮及后续融资获得三七互娱产业基金、蚂蚁集团、科沃斯、石头科技等机构投资，覆盖自动驾驶、机器人、元宇宙、人工智能多元赛道，产业资源协同优势显著。

依托自研核心芯片，芯视界的产品落地场景持续拓宽，除了在扫地机器人、无人机等消费电子实现大规模出货，产品逐步延伸至 AR?VR 设备、智能家居、自动驾驶等热门赛道，可以为各类智能终端提供三维视觉感知能力。当前在消费级 dToF 芯片市场，国产替代进程持续提速，海外厂商长期垄断的局面正在被打破，芯视界凭借芯片自研优势打破国外技术壁垒，摆脱核心器件受制于人的困境。

AI 浪潮之下，3D 视觉感知已经成为人工智能设备的基础硬件，扫地机器人、VR 头显、自动驾驶汽车、工业无人机都离不开高性能 ToF 芯片支撑，国内市场对单光子 dToF 芯片的需求持续攀升。而国内具备 SPAD?dToF 芯片自研量产能力的企业数量稀缺，芯视界掌握从芯片架构设计到下游场景落地的全栈能力，既能服务消费电子市场，又向高附加值的车载激光雷达领域延伸，打开长期成长天花板。

本次上市辅导协议于 2026 年 6 月 29 日正式签署，标志着芯视界资本之路进入实质推进阶段。业内分析表示，单光子 dToF 芯片是 3D 视觉、车载感知赛道核心硬件，市场需求持续扩容，芯视界凭借先发技术优势、成熟商业化案例与全产业链国产化能力，登陆资本市场后有望进一步扩充研发产能，加速车载、AR/VR 等高增长赛道产品迭代。

未来，芯视界将依托资本市场赋能，持续深耕单光子 dToF 核心技术，拓展消费电子、自动驾驶、工业三维感知等多元应用场景，以国产自主芯片为根基，推动国内三维视觉传感产业实现更高水平自主可控，为全球智能终端提供国产化高精度深度感知解决方案。