AI大模型商业化落地持续深化，模型调用频次实现指数级攀升，算力需求从过往阶段性测试需求，转变为全天候、海量并发的真实产业刚需，彻底带动全球AI基础设施资本开支提速。从核心运行数据来看，国内大模型平台豆包日均Token调用量，从2024年4月的1200亿级规模，暴涨至2026年4月的180万亿级别，两年时间增幅超1500倍。海外头部模型同样维持超高增速，谷歌Gemini月均Token调用量由2024年5月的9.7万亿，增长至2026年5月的3200万亿，两年增幅约330倍。
大模型调用量的持续放量，让行业需求重心快速迁移，市场关注点从模型算法迭代，逐步转向算力硬件承载、量产配套、基础设施保障等实体环节，需求链条逐层传导至AI服务器、高端PCB、散热系统、电力配套、精密装备及核心零部件领域。全球科技企业算力建设投入持续加码，北美五家头部科技企业2025年算力基建合计投入3575.08亿美元，同比大幅增长64.55%。长期维度来看，IDC数据显示，全球AI产业总投资将由2024年的3159亿美元稳步攀升，2029年有望达到12619亿美元，五年复合增速高达31.9%，行业长期高增长确定性充足。
当前产业已形成三条清晰的核心增量主线：一是AI服务器升级迭代，带动高端PCB产能扩张，上游激光钻孔、LDI曝光、电镀、钻针等专用设备与耗材需求同步释放；二是人形机器人告别样机展示阶段，全面进入量产筹备周期，减速器、行星滚柱丝杠、无框力矩电机、灵巧手等核心零部件，迎来单机用量提升带来的规模化增量；三是AI数据中心高功耗运行特性推高电力消耗，带动北美燃气发电需求增长，燃气轮机、高温合金叶片、精密结构件等配套产业持续受益。
算力需求传导硬件端，设备板块迎来量利齐升行情
大模型每一次交互、训练、推理任务，均需要服务器、存储、网络、散热等全套硬件设施支撑，算力需求的爆发式增长，直接倒逼硬件产能扩容与产线升级，而产能扩张的前置环节就是生产设备采购。这也使得本轮AI行情呈现明显结构性特征，硬件扩产相关设备赛道表现，显著优于纯模型算法、主题炒作类标的。
2026年上半年设备板块行情分化显著，算力硬件配套设备涨幅领跑全市场，其中激光设备年内涨幅达156.76%，半导体设备涨幅151.20%，通信设备涨幅91.60%，仪器仪表、自动化设备板块涨幅也均突破50%，传统通用设备赛道表现相对平淡。行情上涨具备扎实的业绩支撑，并非单纯主题炒作。2026年一季度，激光设备板块营收同比增长46.93%，归母净利润同比大增141.63%；半导体设备营收同比增长42.56%，净利润同比增长73.33%；通信设备营收同比增长29.56%，净利润同比增长62.22%，订单、营收、利润已同步兑现，行业基本面持续验证。
从产业链定位来看，机械设备并不直接参与模型训练与算力售卖，而是深度受益于AI全产业链的扩产周期。无论是AI服务器、数据中心的新建扩容，还是人形机器人产线落地、零部件量产，都会持续带动上游高端制造设备采购、产线改造、零部件交付需求，设备赛道将贯穿本轮AI产业扩张全程，持续收获确定性增量。
AI服务器迭代升级，高端PCB成核心受益环节
AI服务器高算力、高传输、高可靠的运行要求，彻底重塑PCB产品标准，传统低层数、低精度普通PCB无法适配高算力机柜的高速信号传输需求，多层高端PCB、高阶HDI板成为行业刚需，服务器与存储领域也成长为全球PCB行业增速最快的细分赛道。行业机构Prismark统计数据显示，全球服务器与存储PCB产值将从2024年的109亿美元，增长至2029年的176亿美元，2025-2029年复合增速达9.5%，增长稳定性突出。
产品结构高端化迭代趋势明确，高附加值产品增速遥遥领先。2025年18层以上超高多层PCB产值增速达41.7%，高阶HDI板产值增速12.9%。多层板迭代核心是增加导电层数、提升算力承载能力，HDI板迭代聚焦高密度互连、缩小孔径、提升孔密度，产品升级直接抬升PCB生产工艺门槛，倒逼钻孔、曝光、电镀、检测等核心设备迭代更新、增量采购。
英伟达新一代服务器机型的迭代，直观体现出PCB单机价值量的跨越式提升。新款VeraRubin（VR200）机型PCB单机成本达116700美元，较前代GB300机型的35100美元大幅增长233%。成本大幅攀升的核心原因在于硬件全面升级，计算板从22层HDI升级至26层，交换机托盘PCB由24层提升至32层，同时新增44层中层板，板材材质也从M7升级为更高规格的M8。单机价值量大幅提升，推动下游PCB厂商集中加码高端产能，进而向上游设备端传导增量订单。
国内头部PCB企业已开启大规模高端产能布局，精准匹配AI算力硬件需求。多家行业龙头陆续落地百亿级投资项目，聚焦高速服务器、高端交换机算力PCB产品，重点布局超高多层板、高阶HDI、算力专用电路板等高端产能，行业高端产能扩张节奏持续提速。产能集中落地带动PCB专用设备市场扩容，Prismark预测，全球PCB专用设备市场规模将从2024年的70.85亿美元增至2029年的113.88亿美元，五年复合增速8.6%；国内市场规模将从41.11亿美元增至64.95亿美元，复合增速8.2%，其中适配高端板材的钻孔、曝光设备增速领跑行业。
工艺升级驱动设备增量，高端设备替代空间广阔
AI算力PCB的工艺标准与传统板材存在本质差异，层数增多、孔径微型化、孔密度大幅提升，对整条生产工艺链路提出全新要求，传统通用设备无法满足生产需求，行业迎来设备更新与增量采购双重红利。PCB核心生产工序包含曝光、压合、钻孔、电镀、成型、检测、贴附七大环节，各环节均迎来针对性升级需求。
其中曝光设备负责高精度电路图形转移，决定板材线路解析度与对位精度，是高阶HDI板生产的核心壁垒设备；钻孔设备承担微孔、盲孔、通孔加工任务，直接影响多层板层间互连稳定性，微型化、高密度钻孔需求大幅提升设备价值量；电镀设备负责金属层沉积，决定电路导通性能与产品可靠性，适配高层数板材的电镀工艺持续迭代；检测设备则全程把控产品精度、连通性与缺陷筛查，保障高端PCB良率稳定。
从工艺逻辑来看，每新增一档HDI阶数，就需要配套增加一轮钻孔、电镀核心工序，板材层数与孔密度同步提升后，设备精度、效率、稳定性要求全面升级，带动高端钻孔机、精密钻针、LDI曝光设备、高端电镀设备的采购需求持续释放。整体而言，AI驱动的PCB高端化并非简单产能扩张，而是全方位的工艺升级，设备端的增量空间、迭代周期、盈利弹性均具备较强持续性。
相关公司
大族数控：公司处在PCB专用设备平台型环节，全球PCB专用生产设备市场占有率6.5%。公司产品覆盖钻孔、曝光、成型、电性能检测、贴补强和自动化等关键工序，包括机械钻孔机、CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机、超快激光钻孔机、LDI激光直接成像设备和测试设备。
芯碁微装：公司主要做直写光刻设备，设备用于PCB制程中的线路层和阻焊层曝光。公司业务从单层板、多层板、柔性板等中低阶市场，向类载板、IC载板等高阶市场延伸。2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台，4月交付量环比提升近三成。二期基地投产后，公司高端直写光刻设备交付能力会提高，承接AI服务器、智能驾驶和Mini/Micro-LED等领域订单。
东威科技：是电镀设备环节，公司垂直连续电镀设备在中国市场占有率超过50%，应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人工智能和云储存等领域。公司下游客户覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，在泰国布局生产基地，也服务东南亚客户。
301***：公司处在电子装联设备环节，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，PCBA是电子装联的核心环节。公司客户包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视和京东方等。
301***：公司处在PCB刀具和钻针环节，钻针产品月产能已经突破1亿支，全球排名第一。公司客户包括胜宏科技、深南电路、方正科技、广合科技、崇达技术、景旺电子、健鼎科技、生益电子和鹏鼎控股。AI服务器和高速交换机硬件升级推动高端PCB需求增加后，公司微型钻针、涂层钻针、高长径比钻针等高端产品占比提高。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
AI大模型商业化落地持续深化，模型调用频次实现指数级攀升，算力需求从过往阶段性测试需求，转变为全天候、海量并发的真实产业刚需，彻底带动全球AI基础设施资本开支提速。从核心运行数据来看，国内大模型平台豆包日均Token调用量，从2024年4月的1200亿级规模，暴涨至2026年4月的180万亿级别，两年时间增幅超1500倍。海外头部模型同样维持超高增速，谷歌Gemini月均Token调用量由2024年5月的9.7万亿，增长至2026年5月的3200万亿，两年增幅约330倍。
大模型调用量的持续放量，让行业需求重心快速迁移，市场关注点从模型算法迭代，逐步转向算力硬件承载、量产配套、基础设施保障等实体环节，需求链条逐层传导至AI服务器、高端PCB、散热系统、电力配套、精密装备及核心零部件领域。全球科技企业算力建设投入持续加码，北美五家头部科技企业2025年算力基建合计投入3575.08亿美元，同比大幅增长64.55%。长期维度来看，IDC数据显示，全球AI产业总投资将由2024年的3159亿美元稳步攀升，2029年有望达到12619亿美元，五年复合增速高达31.9%，行业长期高增长确定性充足。
当前产业已形成三条清晰的核心增量主线：一是AI服务器升级迭代，带动高端PCB产能扩张，上游激光钻孔、LDI曝光、电镀、钻针等专用设备与耗材需求同步释放；二是人形机器人告别样机展示阶段，全面进入量产筹备周期，减速器、行星滚柱丝杠、无框力矩电机、灵巧手等核心零部件，迎来单机用量提升带来的规模化增量；三是AI数据中心高功耗运行特性推高电力消耗，带动北美燃气发电需求增长，燃气轮机、高温合金叶片、精密结构件等配套产业持续受益。
算力需求传导硬件端，设备板块迎来量利齐升行情
大模型每一次交互、训练、推理任务，均需要服务器、存储、网络、散热等全套硬件设施支撑，算力需求的爆发式增长，直接倒逼硬件产能扩容与产线升级，而产能扩张的前置环节就是生产设备采购。这也使得本轮AI行情呈现明显结构性特征，硬件扩产相关设备赛道表现，显著优于纯模型算法、主题炒作类标的。
2026年上半年设备板块行情分化显著，算力硬件配套设备涨幅领跑全市场，其中激光设备年内涨幅达156.76%，半导体设备涨幅151.20%，通信设备涨幅91.60%，仪器仪表、自动化设备板块涨幅也均突破50%，传统通用设备赛道表现相对平淡。行情上涨具备扎实的业绩支撑，并非单纯主题炒作。2026年一季度，激光设备板块营收同比增长46.93%，归母净利润同比大增141.63%；半导体设备营收同比增长42.56%，净利润同比增长73.33%；通信设备营收同比增长29.56%，净利润同比增长62.22%，订单、营收、利润已同步兑现，行业基本面持续验证。
从产业链定位来看，机械设备并不直接参与模型训练与算力售卖，而是深度受益于AI全产业链的扩产周期。无论是AI服务器、数据中心的新建扩容，还是人形机器人产线落地、零部件量产，都会持续带动上游高端制造设备采购、产线改造、零部件交付需求，设备赛道将贯穿本轮AI产业扩张全程，持续收获确定性增量。
AI服务器迭代升级，高端PCB成核心受益环节
AI服务器高算力、高传输、高可靠的运行要求，彻底重塑PCB产品标准，传统低层数、低精度普通PCB无法适配高算力机柜的高速信号传输需求，多层高端PCB、高阶HDI板成为行业刚需，服务器与存储领域也成长为全球PCB行业增速最快的细分赛道。行业机构Prismark统计数据显示，全球服务器与存储PCB产值将从2024年的109亿美元，增长至2029年的176亿美元，2025-2029年复合增速达9.5%，增长稳定性突出。
产品结构高端化迭代趋势明确，高附加值产品增速遥遥领先。2025年18层以上超高多层PCB产值增速达41.7%，高阶HDI板产值增速12.9%。多层板迭代核心是增加导电层数、提升算力承载能力，HDI板迭代聚焦高密度互连、缩小孔径、提升孔密度，产品升级直接抬升PCB生产工艺门槛，倒逼钻孔、曝光、电镀、检测等核心设备迭代更新、增量采购。
英伟达新一代服务器机型的迭代，直观体现出PCB单机价值量的跨越式提升。新款VeraRubin（VR200）机型PCB单机成本达116700美元，较前代GB300机型的35100美元大幅增长233%。成本大幅攀升的核心原因在于硬件全面升级，计算板从22层HDI升级至26层，交换机托盘PCB由24层提升至32层，同时新增44层中层板，板材材质也从M7升级为更高规格的M8。单机价值量大幅提升，推动下游PCB厂商集中加码高端产能，进而向上游设备端传导增量订单。
国内头部PCB企业已开启大规模高端产能布局，精准匹配AI算力硬件需求。多家行业龙头陆续落地百亿级投资项目，聚焦高速服务器、高端交换机算力PCB产品，重点布局超高多层板、高阶HDI、算力专用电路板等高端产能，行业高端产能扩张节奏持续提速。产能集中落地带动PCB专用设备市场扩容，Prismark预测，全球PCB专用设备市场规模将从2024年的70.85亿美元增至2029年的113.88亿美元，五年复合增速8.6%；国内市场规模将从41.11亿美元增至64.95亿美元，复合增速8.2%，其中适配高端板材的钻孔、曝光设备增速领跑行业。
工艺升级驱动设备增量，高端设备替代空间广阔
AI算力PCB的工艺标准与传统板材存在本质差异，层数增多、孔径微型化、孔密度大幅提升，对整条生产工艺链路提出全新要求，传统通用设备无法满足生产需求，行业迎来设备更新与增量采购双重红利。PCB核心生产工序包含曝光、压合、钻孔、电镀、成型、检测、贴附七大环节，各环节均迎来针对性升级需求。
其中曝光设备负责高精度电路图形转移，决定板材线路解析度与对位精度，是高阶HDI板生产的核心壁垒设备；钻孔设备承担微孔、盲孔、通孔加工任务，直接影响多层板层间互连稳定性，微型化、高密度钻孔需求大幅提升设备价值量；电镀设备负责金属层沉积，决定电路导通性能与产品可靠性，适配高层数板材的电镀工艺持续迭代；检测设备则全程把控产品精度、连通性与缺陷筛查，保障高端PCB良率稳定。
从工艺逻辑来看，每新增一档HDI阶数，就需要配套增加一轮钻孔、电镀核心工序，板材层数与孔密度同步提升后，设备精度、效率、稳定性要求全面升级，带动高端钻孔机、精密钻针、LDI曝光设备、高端电镀设备的采购需求持续释放。整体而言，AI驱动的PCB高端化并非简单产能扩张，而是全方位的工艺升级，设备端的增量空间、迭代周期、盈利弹性均具备较强持续性。
相关公司
大族数控：公司处在PCB专用设备平台型环节，全球PCB专用生产设备市场占有率6.5%。公司产品覆盖钻孔、曝光、成型、电性能检测、贴补强和自动化等关键工序，包括机械钻孔机、CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机、超快激光钻孔机、LDI激光直接成像设备和测试设备。
芯碁微装：公司主要做直写光刻设备，设备用于PCB制程中的线路层和阻焊层曝光。公司业务从单层板、多层板、柔性板等中低阶市场，向类载板、IC载板等高阶市场延伸。2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台，4月交付量环比提升近三成。二期基地投产后，公司高端直写光刻设备交付能力会提高，承接AI服务器、智能驾驶和Mini/Micro-LED等领域订单。
东威科技：是电镀设备环节，公司垂直连续电镀设备在中国市场占有率超过50%，应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人工智能和云储存等领域。公司下游客户覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，在泰国布局生产基地，也服务东南亚客户。
301***：公司处在电子装联设备环节，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，PCBA是电子装联的核心环节。公司客户包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视和京东方等。
301***：公司处在PCB刀具和钻针环节，钻针产品月产能已经突破1亿支，全球排名第一。公司客户包括胜宏科技、深南电路、方正科技、广合科技、崇达技术、景旺电子、健鼎科技、生益电子和鹏鼎控股。AI服务器和高速交换机硬件升级推动高端PCB需求增加后，公司微型钻针、涂层钻针、高长径比钻针等高端产品占比提高。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
