值得注意的是,距离此次H股筹备公告发布仅一个月,光迅科技刚完成总额35亿元的定向增发。2026年6月,光迅科技35亿元定增完成,实控人中国信科集团领衔认购。募资主要投向高速数通光模块产能建设、硅光及CPO前沿技术研发,剩余资金用于补充流动性。
相较确定性落地的定增,本次 H 股上市仍处于非常早期的筹备阶段。
市场分析认为,公司筹划H股核心诉求集中两点:业内人士分析,光迅科技此番筹划 H 股上市,核心有两层考量。其一,借港股的国际资本平台抬升全球品牌声量,为推进海外客户资质认证、拓展境外市场铺路,逐步拉高海外营收的贡献比重;其二,补上境外融资渠道,搭建 A+H 双资本平台,适配光通信行业高资本投入、技术迭代周期长的特性,降低对 A 股单一融资路径的依赖。
这一系列资本密集动作的背后,是AI驱动的行业高景气兑现到财报端。
光迅科技2026年一季报数据显示,业绩呈现“利润增速快于营收”的结构性特征:
营收27.73亿元,同比增加24.79%;
归母净利润2.40亿元,同比增加59.76%;
综合毛利率26.83%,同比提升1.22个百分点,连续三个季度环比上行;
经营现金流净额1.96亿元,同比大幅改善,回款质量提升。
从技术层面来看,光迅科技最核心的壁垒是,国内少有的 “光芯片- 光器件- 光模块” 全链条IDM模式:自建 6 英寸磷化铟产线,25GDFB及以下光芯片 100% 自给,50G EML 芯片自给率约 60%-70%,100GEML 已实现量产。
但技术优势并未完全转化为市场优势,尤其在最核心的北美高端数通市场,光迅科技的存在感远弱于同行。
财报数据显示,2026 年一季度公司海外收入占比仅 26.7%,而中际旭创、新易盛的海外收入占比分别高达 86%、96%,北美顶级云厂商的核心订单,绝大多数被后两者瓜分。
此外,在产品节奏上,公司 1.6T 硅光模块在2026 年一季度进入规模化交付;2026 年 5 月完成全系列稳定批量交付,相较头部厂商北美大规模供货节奏滞后约 3 个月,海外 AI 算力第一波放量红利参与度偏低。
机构Yole 指出硅光已成为高速光模块主流技术路线,CPO 商业化虽晚于预期,但 NPO 过渡方案已通过验证期,进入规模化交付。光迅科技提前布局的全链条能力,将在下一代技术竞争中具备更强的协同优势。
行业共性风险同样不容忽视。当前全球头部厂商集中扩产,若后续 AI 算力建设增速回落,高端光模块需求可能出现阶段性放缓,行业或面临产能过剩与价格战压力。同时薄膜铌酸锂等新技术路线快速演进,若研发迭代不及预期,前期产能投入存在贬值风险。
中际旭创、新易盛的海外高营收优势,源于早年间就深度绑定北美云厂商的先发基础,并非靠资本市场加持一蹴而就。光迅科技的海外突破,最终仍要靠产品节奏、本地化服务与供应链能力的长期投入,H 股只是加分项,不是速效药。后续的更多信息,小编将持续跟进。