800万亿韩元押注，三星、SK海力士各建两座晶圆厂
研发方面，韩国政府计划未来15年投入30万亿韩元，专项用于下一代存储技术研发。
6月29日，韩国产业通商资源部长官金正官宣布，韩国将在西南地区集中建设四座半导体晶圆厂，三星电子与SK海力士各承建两座，总投资规模约800万亿韩元。消息在公布当天即引发业内广泛关注。800万亿韩元折合人民币约4万亿元，超过韩国2024年GDP的三分之一。
本次投资结构主要是，韩国西南部承接晶圆制造产能，中部聚焦先进封装，东南部打造材料、零部件、设备及新一代功率半导体的完整产业链。三大区域分工明确，互为支撑，构成一套从前道到后道、从制造到材料的垂直整合布局。
研发方面，韩国政府计划未来15年投入30万亿韩元，专项用于下一代存储技术研发。
6月29日，韩国产业通商资源部长官金正官宣布，韩国将在西南地区集中建设四座半导体晶圆厂，三星电子与SK海力士各承建两座，总投资规模约800万亿韩元。消息在公布当天即引发业内广泛关注。800万亿韩元折合人民币约4万亿元，超过韩国2024年GDP的三分之一。
本次投资结构主要是，韩国西南部承接晶圆制造产能，中部聚焦先进封装，东南部打造材料、零部件、设备及新一代功率半导体的完整产业链。三大区域分工明确，互为支撑，构成一套从前道到后道、从制造到材料的垂直整合布局。
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