周末硬核催化消息不少！
苹果有意采购长鑫存储内存芯片；7月涨价浪潮将至，芯片售价将持续走高；国家统计局最新数据显示，1-5月电子行业利润同比增长 103.9%，成为规模以上工业企业利润增长重要支撑，存储芯片作为电子行业关键分支贡献颇大。今天为你梳理长鑫存储产业链机会，帮你节约投研时间。
存储行业催化不断 苹果想买长鑫存储芯片
6月27日市场消息显示，苹果在严控芯片采购成本的同时，持续与白宫沟通施压，希望取得采购国内存储芯片的相关许可。公司长期游说美国商务部及特朗普政府各部门工作人员，申请获批向长鑫存储技术有限公司采购存储芯片产品。
美光首席商务官苏米特·萨达纳（Sumit Sadana）在最新一季的财报发布后接受《华尔街日报》采访时，暗指苹果当前因存储芯片供应紧缺而涨价的主要原因是它自己。Sumit Sadana解释说，在上次存储市场大幅低迷期间，某些客户利用存储价格下行周期极力压低价格。这一举动导致美光蒙受损失，并迫使其在2023年停止产能投资。虽然他没有指名道姓，但从时间和背景来看，显然指的是苹果公司。
海外财经投资类网红账号 @BluthCapital 昨日在 X 平台透露，美光 CEO 桑杰 · 梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）吐槽苹果定价模式：十多年来，苹果公司一直以 5 美元的价格采购我们的芯片，简单封装后，转手就作为 99 美元的配置升级卖给消费者，甚至还嘲笑我们将芯片提价至 7 美元的微小诉求。而如今，我们将芯片售价提高到了 50 美元，他们却反手就对自己的客户涨价了 250 美元。
分析认为，这背后的核心矛盾分为两层，短期与长期问题并存。短期层面，苹果借全民关注存储涨价的舆论，同步放大调价幅度，涨幅远超真实成本增量，将品牌研发、营销、渠道各类经营成本全部转嫁至消费者；长期层面，依旧重提数年前行业低谷期苹果疯狂压价锁量的历史，当年厂商亏损减产埋下产能缺口，如今芯片涨价苹果却借机大幅抬价终端售价，上下游收益严重不对等，上游承担周期亏损，下游借周期涨价扩大盈利。
苹果方面则称，当前消费电子行业面临空前经营压力。AI数据中心大规模建设持续拉动内存、存储芯片需求激增，元器件价格迎来行业罕见的快速上涨周期。此前苹果独自消化成本上涨压力，未通过上调终端产品售价向消费者转嫁成本；如今持续走高的成本已超出企业承受范围，公司决定上调多款硬件定价，iPad、Mac成为首批涨价设备，同时苹果表示仍在多方探寻可行的成本对冲方案。
据媒体报道，长鑫存储科创板IPO注册申请已完成审批，本次计划募集资金295亿元；企业将于2026年Q2启动规模50–60亿美元的设备招标采购，高带宽内存产线规划于2026年末建成投产。
行业分析机构SemiAnalysis最新研报预测：2026年末，长鑫存储12英寸DRAM晶圆月产能将提升至35万片，全球市占率从2025年的9%升至12%，年末有望超越美光科技，跻身全球行业第三。
国家统计局：1—5月份电子行业利润同比增长103.9%
6月27日，国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1—5月份工业企业利润数据。于卫宁表示，电子行业支撑作用明显。1—5月份，规模以上装备制造业利润同比增长14.1%，拉动全部规模以上工业企业利润增长5.2个百分点。从行业看，全球人工智能技术变革带来高端算力芯片和存储芯片需求爆发，推动电子行业利润高速增长，1—5月份，电子行业利润增长103.9%，对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达43.1%，是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。
从5月工业企业利润数据来看，本轮盈利周期仍然呈现总量增长、结构分化特征。盈利增长的板块延续3月以来的特征：一是，上游采矿以及原材料板块（煤炭、石油、化工、有色），反映能源涨价，AI算力及新能源需求增长的影响。二是，在全球AI革命和产业高端化趋势下，以电子行业为代表的高技术制造业盈利持续高增，成为本轮盈利周期修复的“压舱石”。而中游装备制造、下游消费以及公用事业板块利润增速多数承压，反映成本上涨以及投资和消费需求放缓的影响。
7月涨价浪潮将至，芯片售价将持续走高
进入7月，一轮由人工智能需求拉动的全球产业链涨价浪潮正在快速扩散。
根据不完全统计，目前已有十余家半导体及配套行业龙头企业发布通知或提前告知，将从7月1日起上调产品售价，调价范围包含上游原材料直至终端芯片的多项核心生产环节。
村田将面向人工智能服务器与车用标准多层陶瓷电容器产品调价，涨幅区间为10%到40%；日本酸素上调氨气售价，涨幅超过3%；联发科提前告知将会上调芯片售价；英飞凌、德州仪器于本年度开展第二次价格上调；扬杰科技、立昂微等功率半导体厂商同步调价，涨幅在10%到15%。
媒体报道显示，此次涨价基本涵盖中国台湾地区全部集成电路设计企业。彭博经济研究院表示，人工智能相关市场需求正在抬升通胀水平，涨价浪潮能否完整传导、以及该浪潮对终端市场需求造成的影响，是当下需要重点观察的内容。
AI 驱动半导体市场规模飙升
AI 产业的爆发促使半导体市场需求急剧扩张。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026 年全球半导体整体市场规模将突破 1.5 万亿美元，2027 年在此基础上再增 26.6%。从细分赛道看，2026 年 Q1 DRAM 整体市场营收达 970 亿美元，同比大涨 260%。逻辑芯片领域，不同企业在各细分市场各有优势，同时也面临着算力需求转移带来的竞争冲击。AI 算力配套基建投产，叠加消费电子、车载电子需求回暖，共同推动 DRAM 存储芯片市场需求快速扩容，单台 AI 服务器的存储容量相较常规服务器大幅提升。
摩根大通发布研报称本轮存储超级周期将 “更高、更长”，存储正从传统大宗商品向 AI 基础设施的核心资产转型。美光科技第三财季财报亮眼，营收、每股收益及毛利率均超预期且创单季纪录。摩根大通上调 2026 - 2028 年全球存储市场规模预测，其中 DRAM 和 NAND 市场收入预计将大幅增长。此外，AI 算力需求从 GPU 向 CPU 加速扩散，CPU 成为存储上涨新催化剂，摩根大通据此上调服务器 DRAM 需求预测，并再次上调 HBM 市场规模预测。
“需求 + 技术 + 资金” 三重共振，国产存储扩产加速拐点已现，设备材料产业链需求高速增长。多家证券机构认为，AI 需求推升存储需求，海外原厂策略调整使得需求外溢，为国内企业打开机遇窗口。国产存储厂商有望实现 “利润增长 — 客户加速导入 — 产品结构升级” 的正向循环，填补部分市场红利。行业景气度持续，建议关注存储模组及利基存储厂商。
长鑫作为国内重要 DRAM 原厂，产能不断提升，2026 上半年净利润突破 500 亿元。其精准填补海外通用存储产能空白，国产替代政策助力其提升市场份额。同时，科创板募资将为其打开中长期扩产与技术迭代空间，公司业绩向上周期与行业超级景气周期共振，盈利弹性具备持续性，上市估值有望大幅抬升。
长鑫存储DRAM全产业链六大板块完整梳理
1、晶圆制造核心设备
晶圆制造核心设备是芯片生产的上游工业母机，前道工艺设备占据半导体设备八成市场，光刻、刻蚀、薄膜沉积为三大价值最高环节，合计占晶圆厂设备投资超六成。行业技术壁垒极高，高端市场长期由海外龙头垄断，EUV 光刻机仅阿斯麦可量产，刻蚀、量测设备由泛林、科磊等企业主导。当前全球设备市场规模持续扩容，国内晶圆厂扩产带动巨大替代需求，刻蚀、清洗、CMP 等设备成熟制程国产化已实现规模化落地，光刻、量测等高端品类仍存显著代差。受海外出口管制影响，国内设备厂商加速技术攻关，成熟产线导入提速，先进制程持续突破，行业进入国产替代黄金周期，长期成长空间广阔。
代表公司：
北方华创(002371)
公司是一家以电子专用设备和电子元器件为主要产品，集研发、生产、销售及服务于一体的大型综合性高科技公司。公司电子专用设备方面，公司以大规模集成电路制造工艺技术为核心，研发生产了集成电路工艺设备、太阳能电池制造设备、气体质量流量控制器(MFC)、TFT设备、真空热处理设备、锂离子电池制造设备等系列产品，广泛应用于半导体、光伏、电力电子、TFT-LCD、LED、MEMS、锂电等多个新兴行业。
拓荆科技(688072)
公司自设立以来立足自主创新，通过对薄膜沉积设备核心技术的构建，产品在实现薄膜性能参数的同时，满足了综合生产成本相对较低的商业经济性指标。公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。公司的产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线。
68***2
公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备，核心产品包括：1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV)；2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。
68***2
公司是一家具备世界领先技术的半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。
2、上游关键半导体材料
半导体上游材料是芯片制造的工业粮食，主要分为晶圆制造材料与封装材料，硅片、光刻胶、电子特气、靶材、湿电子化学品、CMP 耗材为六大核心品类，前道材料占据市场六成以上价值。行业纯度、工艺控制壁垒极高，全球高端市场长期被日美德企业寡头垄断，国内整体国产化率仅两成，高端光刻胶、12 英寸大硅片、先进掩膜版短板突出。当前国内晶圆厂持续扩产，AI 算力、车规芯片拉动材料需求激增，叠加供应链自主可控政策推动，湿电子化学品、抛光材料、中端电子特气已实现批量供货，高端品类加速客户认证与产能建设。行业兼具周期成长属性，国产替代空间广阔，是半导体产业链自主突破的核心赛道。
代表公司：
雅克科技(002409)
公司主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；公司具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案。
广钢气体(688540)
公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，是国务院“科改示范企业”及广州市国资委重点混合所有制改革项目企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计到投产运行、气体储运、数字化运行、气体应用解决方案等全部环节，为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。
688***
公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高科技微电子材料企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司主要采用直接面对终端客户的直销模式，当产品通过客户评价和测试后，生产部门再根据客户订单制定量产计划。
300***
公司自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示、太阳能等领域。公司超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求。
3、芯片封装测试
封测是半导体产业链下游核心环节，承接晶圆制造后的切割、键合、塑封、测试等工序，保障芯片成品功能与稳定性，成本占芯片整体成本约两成。行业分为传统封装与先进封装两大路线，先进封装如 FCBGA、2.5D/3D、Chiplet 适配 AI、算力芯片需求，技术附加值持续走高。全球市场集中度适中，国内封测产能规模位居全球前列，长电、通富、华天为本土头部企业，成熟封装已实现高度自主。伴随国内晶圆扩产、消费电子与车载芯片需求释放，叠加先进国产设备、材料配套完善，本土厂商加速布局高端先进封装产线。行业兼具周期与成长属性，国产替代稳步推进，算力芯片带动先进封测需求长期增量可观。
代表公司：
深科技(000021)
公司致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。公司拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、马来西亚、泰国、菲律宾等多个研发制造基地，同时公司在美国、英国、荷兰、印度、新加坡、中国香港等多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队。
长电科技(600584)
公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
002***
公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。
00***5
公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。公司目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。
4、存储模组
存储模组以晶圆原厂闪存、DRAM 裸片为核心原料，经封装、测试、组装制成内存条、固态硬盘等终端存储产品，衔接上游存储芯片与下游终端市场。行业上游存储芯片供给直接决定行业周期，价格波动特征显著，下游覆盖服务器、消费电子、工控、车载等领域，AI 算力爆发大幅拉动服务器大容量存储需求。全球头部厂商掌握渠道与品牌优势，国内企业聚焦消费级与国产服务器模组，逐步打通国产存储芯片配套产业链。伴随国产长鑫、长江存储产能释放，本土模组厂商国产芯片导入比例持续提升，算力基础设施建设带动高端企业级存储增量扩容，行业周期底部复苏叠加国产替代双重红利，中长期发展潜力充足。
代表公司：
佰维存储(688525)
公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司佰维(Biwin)品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车规级应用、PC OEM等To B市场，子品牌佰微(Biwintech)以及独家运营的惠普(HP)、宏碁(Acer)及掠夺者(Predator)等品牌则面向DIY、电竞、移动存储等To C市场。
江波龙(301308)
公司聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
300***
公司是一家专业从事闪存应用及移动存储产品的研发、生产、销售的供应商与出口商，国内拥有闪存盘发明专利的厂商，全球闪存盘及闪存应用领域产品与解决方案的领导者。公司主要业务为闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、存储卡等的研发、生产和销售，已形成优盘、优卡、优信通三大支柱产品，以“优盘”为商标的闪存盘是基于USB接口、采用闪存介质的新一代存储产品。
603***
公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司先后被评为“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”。
5、车规级存储配套
车规级存储是智能座舱、自动驾驶、整车控制的核心配套硬件，涵盖车规 DRAM、NAND Flash、UFS、车载 SSD 等产品，需通过 AEC-Q100、ISO26262 严苛认证，耐受 - 40℃至 105℃宽温、高频震动工况，门槛远高于消费级存储。行业长期由美光、三星、SK 海力士垄断，AI 算力抢占先进晶圆产能，车用存储持续供给偏紧、价格上行。新能源与高阶智驾带动单车存储容量成倍提升，OTA、传感器数据、车载大模型打开长期增量空间。国内厂商依托国产存储晶圆，发力车规 eMMC、UFS 配套，逐步进入车企供应链，成熟车规存储实现批量供货，高端高性能车载存储仍在加速认证落地，国产替代成长空间广阔。
代表公司：
北京君正(300223)
公司是一家集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力，多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。
东芯股份(688075)
公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。公司研发团队通过多年在存储芯片设计领域积累的大量技术经验，基于自有知识产权和研发设计体系，自主开发了NAND、NOR、DRAM等主流存储芯片，凭借高可靠性、低功耗等特点，多款代表公司先进技术水平的核心产品通过国内外多家知名企业的认证。
603***
公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司，在中国台湾地区设有办事处，并在韩国、美国、日本等地通过产品分销商为客户提供优质便捷的本地化服务。
688***
公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车规级应用、PC OEM等To B市场，子品牌佰微(Biwintech)以及独家运营的惠普(HP)、宏碁(Acer)及掠夺者(Predator)等品牌则面向DIY、电竞、移动存储等To C市场。
6、先进存储（HBM）
HBM 即高带宽内存，依托 TSV 硅通孔 3D 堆叠技术，具备超高带宽、低功耗优势，是 AI 大模型训练、高性能算力芯片的核心配套存储，直接决定 GPU 算力释放上限。全球市场由三星、SK 海力士、美光三家垄断，HBM3E、HBM4 为当前主流迭代产品，AI 算力需求持续推高产能紧缺、行业量价齐升。产业链涵盖 DRAM 晶圆、TSV 工艺、2.5D 先进封装、高端载板与特种设备，技术壁垒集中在堆叠良率、混合键合与高精度基材。国内长鑫存储推进 HBM3 样品研发，长电、通富等封测厂布局堆叠封装产线，设备、材料厂商同步攻关配套环节。行业长期受算力基建驱动，国产全链条突破空间巨大，是半导体高成长核心赛道。
代表公司
拓荆科技(688072)
公司自设立以来立足自主创新，通过对薄膜沉积设备核心技术的构建，产品在实现薄膜性能参数的同时，满足了综合生产成本相对较低的商业经济性指标。公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。公司的产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线。
雅克科技(002409)
公司是一家中国深圳证券交易所上市企业，主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；公司具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
600***
公司是全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。公司致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
周末硬核催化消息不少！
苹果有意采购长鑫存储内存芯片；7月涨价浪潮将至，芯片售价将持续走高；国家统计局最新数据显示，1-5月电子行业利润同比增长 103.9%，成为规模以上工业企业利润增长重要支撑，存储芯片作为电子行业关键分支贡献颇大。今天为你梳理长鑫存储产业链机会，帮你节约投研时间。
存储行业催化不断 苹果想买长鑫存储芯片
6月27日市场消息显示，苹果在严控芯片采购成本的同时，持续与白宫沟通施压，希望取得采购国内存储芯片的相关许可。公司长期游说美国商务部及特朗普政府各部门工作人员，申请获批向长鑫存储技术有限公司采购存储芯片产品。
美光首席商务官苏米特·萨达纳（Sumit Sadana）在最新一季的财报发布后接受《华尔街日报》采访时，暗指苹果当前因存储芯片供应紧缺而涨价的主要原因是它自己。Sumit Sadana解释说，在上次存储市场大幅低迷期间，某些客户利用存储价格下行周期极力压低价格。这一举动导致美光蒙受损失，并迫使其在2023年停止产能投资。虽然他没有指名道姓，但从时间和背景来看，显然指的是苹果公司。
海外财经投资类网红账号 @BluthCapital 昨日在 X 平台透露，美光 CEO 桑杰 · 梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）吐槽苹果定价模式：十多年来，苹果公司一直以 5 美元的价格采购我们的芯片，简单封装后，转手就作为 99 美元的配置升级卖给消费者，甚至还嘲笑我们将芯片提价至 7 美元的微小诉求。而如今，我们将芯片售价提高到了 50 美元，他们却反手就对自己的客户涨价了 250 美元。
分析认为，这背后的核心矛盾分为两层，短期与长期问题并存。短期层面，苹果借全民关注存储涨价的舆论，同步放大调价幅度，涨幅远超真实成本增量，将品牌研发、营销、渠道各类经营成本全部转嫁至消费者；长期层面，依旧重提数年前行业低谷期苹果疯狂压价锁量的历史，当年厂商亏损减产埋下产能缺口，如今芯片涨价苹果却借机大幅抬价终端售价，上下游收益严重不对等，上游承担周期亏损，下游借周期涨价扩大盈利。
苹果方面则称，当前消费电子行业面临空前经营压力。AI数据中心大规模建设持续拉动内存、存储芯片需求激增，元器件价格迎来行业罕见的快速上涨周期。此前苹果独自消化成本上涨压力，未通过上调终端产品售价向消费者转嫁成本；如今持续走高的成本已超出企业承受范围，公司决定上调多款硬件定价，iPad、Mac成为首批涨价设备，同时苹果表示仍在多方探寻可行的成本对冲方案。
据媒体报道，长鑫存储科创板IPO注册申请已完成审批，本次计划募集资金295亿元；企业将于2026年Q2启动规模50–60亿美元的设备招标采购，高带宽内存产线规划于2026年末建成投产。
行业分析机构SemiAnalysis最新研报预测：2026年末，长鑫存储12英寸DRAM晶圆月产能将提升至35万片，全球市占率从2025年的9%升至12%，年末有望超越美光科技，跻身全球行业第三。
国家统计局：1—5月份电子行业利润同比增长103.9%
6月27日，国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1—5月份工业企业利润数据。于卫宁表示，电子行业支撑作用明显。1—5月份，规模以上装备制造业利润同比增长14.1%，拉动全部规模以上工业企业利润增长5.2个百分点。从行业看，全球人工智能技术变革带来高端算力芯片和存储芯片需求爆发，推动电子行业利润高速增长，1—5月份，电子行业利润增长103.9%，对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达43.1%，是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。
从5月工业企业利润数据来看，本轮盈利周期仍然呈现总量增长、结构分化特征。盈利增长的板块延续3月以来的特征：一是，上游采矿以及原材料板块（煤炭、石油、化工、有色），反映能源涨价，AI算力及新能源需求增长的影响。二是，在全球AI革命和产业高端化趋势下，以电子行业为代表的高技术制造业盈利持续高增，成为本轮盈利周期修复的“压舱石”。而中游装备制造、下游消费以及公用事业板块利润增速多数承压，反映成本上涨以及投资和消费需求放缓的影响。
7月涨价浪潮将至，芯片售价将持续走高
进入7月，一轮由人工智能需求拉动的全球产业链涨价浪潮正在快速扩散。
根据不完全统计，目前已有十余家半导体及配套行业龙头企业发布通知或提前告知，将从7月1日起上调产品售价，调价范围包含上游原材料直至终端芯片的多项核心生产环节。
村田将面向人工智能服务器与车用标准多层陶瓷电容器产品调价，涨幅区间为10%到40%；日本酸素上调氨气售价，涨幅超过3%；联发科提前告知将会上调芯片售价；英飞凌、德州仪器于本年度开展第二次价格上调；扬杰科技、立昂微等功率半导体厂商同步调价，涨幅在10%到15%。
媒体报道显示，此次涨价基本涵盖中国台湾地区全部集成电路设计企业。彭博经济研究院表示，人工智能相关市场需求正在抬升通胀水平，涨价浪潮能否完整传导、以及该浪潮对终端市场需求造成的影响，是当下需要重点观察的内容。
AI 驱动半导体市场规模飙升
AI 产业的爆发促使半导体市场需求急剧扩张。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026 年全球半导体整体市场规模将突破 1.5 万亿美元，2027 年在此基础上再增 26.6%。从细分赛道看，2026 年 Q1 DRAM 整体市场营收达 970 亿美元，同比大涨 260%。逻辑芯片领域，不同企业在各细分市场各有优势，同时也面临着算力需求转移带来的竞争冲击。AI 算力配套基建投产，叠加消费电子、车载电子需求回暖，共同推动 DRAM 存储芯片市场需求快速扩容，单台 AI 服务器的存储容量相较常规服务器大幅提升。
摩根大通发布研报称本轮存储超级周期将 “更高、更长”，存储正从传统大宗商品向 AI 基础设施的核心资产转型。美光科技第三财季财报亮眼，营收、每股收益及毛利率均超预期且创单季纪录。摩根大通上调 2026 - 2028 年全球存储市场规模预测，其中 DRAM 和 NAND 市场收入预计将大幅增长。此外，AI 算力需求从 GPU 向 CPU 加速扩散，CPU 成为存储上涨新催化剂，摩根大通据此上调服务器 DRAM 需求预测，并再次上调 HBM 市场规模预测。
“需求 + 技术 + 资金” 三重共振，国产存储扩产加速拐点已现，设备材料产业链需求高速增长。多家证券机构认为，AI 需求推升存储需求，海外原厂策略调整使得需求外溢，为国内企业打开机遇窗口。国产存储厂商有望实现 “利润增长 — 客户加速导入 — 产品结构升级” 的正向循环，填补部分市场红利。行业景气度持续，建议关注存储模组及利基存储厂商。
长鑫作为国内重要 DRAM 原厂，产能不断提升，2026 上半年净利润突破 500 亿元。其精准填补海外通用存储产能空白，国产替代政策助力其提升市场份额。同时，科创板募资将为其打开中长期扩产与技术迭代空间，公司业绩向上周期与行业超级景气周期共振，盈利弹性具备持续性，上市估值有望大幅抬升。
长鑫存储DRAM全产业链六大板块完整梳理
1、晶圆制造核心设备
晶圆制造核心设备是芯片生产的上游工业母机，前道工艺设备占据半导体设备八成市场，光刻、刻蚀、薄膜沉积为三大价值最高环节，合计占晶圆厂设备投资超六成。行业技术壁垒极高，高端市场长期由海外龙头垄断，EUV 光刻机仅阿斯麦可量产，刻蚀、量测设备由泛林、科磊等企业主导。当前全球设备市场规模持续扩容，国内晶圆厂扩产带动巨大替代需求，刻蚀、清洗、CMP 等设备成熟制程国产化已实现规模化落地，光刻、量测等高端品类仍存显著代差。受海外出口管制影响，国内设备厂商加速技术攻关，成熟产线导入提速，先进制程持续突破，行业进入国产替代黄金周期，长期成长空间广阔。
代表公司：
北方华创(002371)
公司是一家以电子专用设备和电子元器件为主要产品，集研发、生产、销售及服务于一体的大型综合性高科技公司。公司电子专用设备方面，公司以大规模集成电路制造工艺技术为核心，研发生产了集成电路工艺设备、太阳能电池制造设备、气体质量流量控制器(MFC)、TFT设备、真空热处理设备、锂离子电池制造设备等系列产品，广泛应用于半导体、光伏、电力电子、TFT-LCD、LED、MEMS、锂电等多个新兴行业。
拓荆科技(688072)
公司自设立以来立足自主创新，通过对薄膜沉积设备核心技术的构建，产品在实现薄膜性能参数的同时，满足了综合生产成本相对较低的商业经济性指标。公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。公司的产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线。
68***2
公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备，核心产品包括：1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV)；2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。
68***2
公司是一家具备世界领先技术的半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。
2、上游关键半导体材料
半导体上游材料是芯片制造的工业粮食，主要分为晶圆制造材料与封装材料，硅片、光刻胶、电子特气、靶材、湿电子化学品、CMP 耗材为六大核心品类，前道材料占据市场六成以上价值。行业纯度、工艺控制壁垒极高，全球高端市场长期被日美德企业寡头垄断，国内整体国产化率仅两成，高端光刻胶、12 英寸大硅片、先进掩膜版短板突出。当前国内晶圆厂持续扩产，AI 算力、车规芯片拉动材料需求激增，叠加供应链自主可控政策推动，湿电子化学品、抛光材料、中端电子特气已实现批量供货，高端品类加速客户认证与产能建设。行业兼具周期成长属性，国产替代空间广阔，是半导体产业链自主突破的核心赛道。
代表公司：
雅克科技(002409)
公司主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；公司具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案。
广钢气体(688540)
公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，是国务院“科改示范企业”及广州市国资委重点混合所有制改革项目企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计到投产运行、气体储运、数字化运行、气体应用解决方案等全部环节，为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。
688***
公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高科技微电子材料企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司主要采用直接面对终端客户的直销模式，当产品通过客户评价和测试后，生产部门再根据客户订单制定量产计划。
300***
公司自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示、太阳能等领域。公司超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求。
3、芯片封装测试
封测是半导体产业链下游核心环节，承接晶圆制造后的切割、键合、塑封、测试等工序，保障芯片成品功能与稳定性，成本占芯片整体成本约两成。行业分为传统封装与先进封装两大路线，先进封装如 FCBGA、2.5D/3D、Chiplet 适配 AI、算力芯片需求，技术附加值持续走高。全球市场集中度适中，国内封测产能规模位居全球前列，长电、通富、华天为本土头部企业，成熟封装已实现高度自主。伴随国内晶圆扩产、消费电子与车载芯片需求释放，叠加先进国产设备、材料配套完善，本土厂商加速布局高端先进封装产线。行业兼具周期与成长属性，国产替代稳步推进，算力芯片带动先进封测需求长期增量可观。
代表公司：
深科技(000021)
公司致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。公司拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、马来西亚、泰国、菲律宾等多个研发制造基地，同时公司在美国、英国、荷兰、印度、新加坡、中国香港等多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队。
长电科技(600584)
公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
002***
公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。
00***5
公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。公司目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。
4、存储模组
存储模组以晶圆原厂闪存、DRAM 裸片为核心原料，经封装、测试、组装制成内存条、固态硬盘等终端存储产品，衔接上游存储芯片与下游终端市场。行业上游存储芯片供给直接决定行业周期，价格波动特征显著，下游覆盖服务器、消费电子、工控、车载等领域，AI 算力爆发大幅拉动服务器大容量存储需求。全球头部厂商掌握渠道与品牌优势，国内企业聚焦消费级与国产服务器模组，逐步打通国产存储芯片配套产业链。伴随国产长鑫、长江存储产能释放，本土模组厂商国产芯片导入比例持续提升，算力基础设施建设带动高端企业级存储增量扩容，行业周期底部复苏叠加国产替代双重红利，中长期发展潜力充足。
代表公司：
佰维存储(688525)
公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司佰维(Biwin)品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车规级应用、PC OEM等To B市场，子品牌佰微(Biwintech)以及独家运营的惠普(HP)、宏碁(Acer)及掠夺者(Predator)等品牌则面向DIY、电竞、移动存储等To C市场。
江波龙(301308)
公司聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
300***
公司是一家专业从事闪存应用及移动存储产品的研发、生产、销售的供应商与出口商，国内拥有闪存盘发明专利的厂商，全球闪存盘及闪存应用领域产品与解决方案的领导者。公司主要业务为闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、存储卡等的研发、生产和销售，已形成优盘、优卡、优信通三大支柱产品，以“优盘”为商标的闪存盘是基于USB接口、采用闪存介质的新一代存储产品。
603***
公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司先后被评为“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”。
5、车规级存储配套
车规级存储是智能座舱、自动驾驶、整车控制的核心配套硬件，涵盖车规 DRAM、NAND Flash、UFS、车载 SSD 等产品，需通过 AEC-Q100、ISO26262 严苛认证，耐受 - 40℃至 105℃宽温、高频震动工况，门槛远高于消费级存储。行业长期由美光、三星、SK 海力士垄断，AI 算力抢占先进晶圆产能，车用存储持续供给偏紧、价格上行。新能源与高阶智驾带动单车存储容量成倍提升，OTA、传感器数据、车载大模型打开长期增量空间。国内厂商依托国产存储晶圆，发力车规 eMMC、UFS 配套，逐步进入车企供应链，成熟车规存储实现批量供货，高端高性能车载存储仍在加速认证落地，国产替代成长空间广阔。
代表公司：
北京君正(300223)
公司是一家集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力，多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。
东芯股份(688075)
公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。公司研发团队通过多年在存储芯片设计领域积累的大量技术经验，基于自有知识产权和研发设计体系，自主开发了NAND、NOR、DRAM等主流存储芯片，凭借高可靠性、低功耗等特点，多款代表公司先进技术水平的核心产品通过国内外多家知名企业的认证。
603***
公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司，在中国台湾地区设有办事处，并在韩国、美国、日本等地通过产品分销商为客户提供优质便捷的本地化服务。
688***
公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车规级应用、PC OEM等To B市场，子品牌佰微(Biwintech)以及独家运营的惠普(HP)、宏碁(Acer)及掠夺者(Predator)等品牌则面向DIY、电竞、移动存储等To C市场。
6、先进存储（HBM）
HBM 即高带宽内存，依托 TSV 硅通孔 3D 堆叠技术，具备超高带宽、低功耗优势，是 AI 大模型训练、高性能算力芯片的核心配套存储，直接决定 GPU 算力释放上限。全球市场由三星、SK 海力士、美光三家垄断，HBM3E、HBM4 为当前主流迭代产品，AI 算力需求持续推高产能紧缺、行业量价齐升。产业链涵盖 DRAM 晶圆、TSV 工艺、2.5D 先进封装、高端载板与特种设备，技术壁垒集中在堆叠良率、混合键合与高精度基材。国内长鑫存储推进 HBM3 样品研发，长电、通富等封测厂布局堆叠封装产线，设备、材料厂商同步攻关配套环节。行业长期受算力基建驱动，国产全链条突破空间巨大，是半导体高成长核心赛道。
代表公司
拓荆科技(688072)
公司自设立以来立足自主创新，通过对薄膜沉积设备核心技术的构建，产品在实现薄膜性能参数的同时，满足了综合生产成本相对较低的商业经济性指标。公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。公司的产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线。
雅克科技(002409)
公司是一家中国深圳证券交易所上市企业，主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；公司具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
600***
公司是全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。公司致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
