美股科技股反攻
美股三大指数集体收涨，道指涨0.27%，纳指涨1.3%，标普500指数涨0.81%，大型科技股多数上涨，Meta涨超4%，博通、特斯拉涨超3%，SPaceX涨超2%，亚马逊涨超1%。贵金属、存储、计算机硬件板块涨幅居前，闪迪涨超7%，美洲白银公司涨近6%，西部数据涨超5%，美光科技、戴尔科技涨超4%，罗技、希捷科技、泛美白银涨超3%。油气板块走低，埃克森美孚跌超2%，雪佛龙、英国石油跌超1%。
消息面上，美光科技宣布计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元，目标将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%，这得益于人工智能时代对内存需求的激增。据Yole Group最新研究，2026年全球半导体器件产业收入预计将达到1.6万亿美元，并有望最早于2027年逼近2万亿美元。该机构认为，这一增长并非传统半导体周期的简单延续，而是AI基础设施、高带宽存储器、先进封装以及数据中心投资共同推动产业价值链发生深刻变革的结果。
长鑫存储产业链
核心催化：长鑫科技科创板IPO启动
7月9日，中国规模最大的DRAM研发设计制造一体化企业长鑫科技集团股份有限公司正式启动科创板IPO发行程序，证券代码688825，新股网下申购日与网上申购日均为2026年7月16日。公司有望借助资本市场的力量进一步扩大产能规模、加速技术迭代，持续提升在全球DRAM市场的份额和竞争力。
SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元，全球300mm存储产能2026年与2027年将分别达到每月410万片与420万片晶圆，这一增长反映了AI驱动对先进存储的持续需求。
国内AI产业链中报预告密集出炉，业绩弹性较大的公司主要集中在算力硬件环节。
AI服务器龙头工业富联预计上半年净利润234亿元至244亿元，同比增长93%至101%，其中第二季度净利润预计128亿至138亿元，环比第一季度再增20%至30%。
存储龙头兆易创新预计上半年归母净利润约69亿元，同比增长约1099%，公司表示存储芯片行业供给紧张，产品量价齐升。
此外，大族数控预计归母净利润9亿至10亿元，同比增长241.85%至279.84%，AI PCB相关解决方案营收占比显著提升。
综合看，半导体行业仍处上行周期，AI是推动行业成长的核心动力，从云厂商资本开支到晶圆厂产能利用率，再到存储价格与设备订单，全链条数据相互印证，2026年AI与存储双轮驱动的半导体景气具备可持续性。
华为NPO与CPO光互连方向机会
核心催化：华为OPEN NPO项目启动
7月9日，在北京举办的超节点与GW级AIDC技术论坛上，华为联合20余家产业链伙伴，正式启动OPEN NPO项目并推出国内首个NPO光互连多源协议MSA。本次MSA将统一机械、电气、接口等全维度规范，打通厂商设备互通壁垒，完善国内近封装光学标准体系，加速高速光互连技术产业化，为国产高端AI算力基础设施搭建自主可控的底层光互联生态。
技术定位：NPO是通往CPO的关键过渡
NPO全称Near-Packaged Optics，即近封装光学，是传统可插拔光模块向CPO共封装光学演进过程中的折中过渡型光互联技术。随着网络带宽持续升级，传统可插拔光模块逐步触及性能天花板，CPO成为解决算力纵向互联瓶颈的核心路径，该技术将交换芯片与硅光引擎一体化封装，缩短芯片与光引擎的传输距离，大幅降低信号衰减、系统功耗与部署成本，同时提升集成度与带宽密度。
在传统可插拔光模块中，DSP数字信号处理芯片是功耗与成本的核心负担，800G模块里DSP功耗占比接近50%，物料成本占20%至30%。CPO方案可省去这部分高功耗、高成本的DSP，减少长距离电链路的传输损耗，在同等传输条件下实现更高的带宽密度与能效比。英伟达是CPO技术规模化落地的核心推动者，已在Rubin架构中全面应用该技术，2026年6月其以太网硅光技术正式量产，相较传统收发器网络，英伟达CPO方案能效提升5倍、运行稳定性提升5倍、部署效率提升1.3倍。
NPO作为过渡方案，将光引擎与交换芯片封装在同一基板上或极近距离，既保留了一定的可维护性，又显著缩短了电链路、降低了功耗与信号损耗，在CPO大规模普及前承接AI数据中心高速互联的增量需求。
市场空间
2024年全球数通CPO市场规模仅4600万美元，预计2030年将达81亿美元，复合增长率高达137%。申万宏源研究预计，到2027年全球AI数通领域对400G以上光模块需求将达1.55亿支，市场规模超700亿美元。技术商业化路径清晰，预计2028年底至2029年初CPO将在纵向扩展网络中实现大规模普及，而NPO作为前置过渡技术，有望率先落地。
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国产GPU四小龙：燧原科技IPO及产业链机会
核心催化：燧原科技科创板IPO注册获批，四小龙集齐
2026年7月9日，证监会正式同意国产GPU四小龙之一燧原科技科创板IPO注册申请，本次计划募资60亿元，资金投向第五、六代AI芯片研发产业化与AI软硬件协同创新项目。随着此次注册落地，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技四家国产GPU企业均完成资本市场布局，标志着国产AI算力芯片阵营在资本化道路上实现全面突破，为后续技术迭代与产能扩张奠定资金基础。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
美股科技股反攻
美股三大指数集体收涨，道指涨0.27%，纳指涨1.3%，标普500指数涨0.81%，大型科技股多数上涨，Meta涨超4%，博通、特斯拉涨超3%，SPaceX涨超2%，亚马逊涨超1%。贵金属、存储、计算机硬件板块涨幅居前，闪迪涨超7%，美洲白银公司涨近6%，西部数据涨超5%，美光科技、戴尔科技涨超4%，罗技、希捷科技、泛美白银涨超3%。油气板块走低，埃克森美孚跌超2%，雪佛龙、英国石油跌超1%。
消息面上，美光科技宣布计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元，目标将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%，这得益于人工智能时代对内存需求的激增。据Yole Group最新研究，2026年全球半导体器件产业收入预计将达到1.6万亿美元，并有望最早于2027年逼近2万亿美元。该机构认为，这一增长并非传统半导体周期的简单延续，而是AI基础设施、高带宽存储器、先进封装以及数据中心投资共同推动产业价值链发生深刻变革的结果。
长鑫存储产业链
核心催化：长鑫科技科创板IPO启动
7月9日，中国规模最大的DRAM研发设计制造一体化企业长鑫科技集团股份有限公司正式启动科创板IPO发行程序，证券代码688825，新股网下申购日与网上申购日均为2026年7月16日。公司有望借助资本市场的力量进一步扩大产能规模、加速技术迭代，持续提升在全球DRAM市场的份额和竞争力。
SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元，全球300mm存储产能2026年与2027年将分别达到每月410万片与420万片晶圆，这一增长反映了AI驱动对先进存储的持续需求。
国内AI产业链中报预告密集出炉，业绩弹性较大的公司主要集中在算力硬件环节。
AI服务器龙头工业富联预计上半年净利润234亿元至244亿元，同比增长93%至101%，其中第二季度净利润预计128亿至138亿元，环比第一季度再增20%至30%。
存储龙头兆易创新预计上半年归母净利润约69亿元，同比增长约1099%，公司表示存储芯片行业供给紧张，产品量价齐升。
此外，大族数控预计归母净利润9亿至10亿元，同比增长241.85%至279.84%，AI PCB相关解决方案营收占比显著提升。
综合看，半导体行业仍处上行周期，AI是推动行业成长的核心动力，从云厂商资本开支到晶圆厂产能利用率，再到存储价格与设备订单，全链条数据相互印证，2026年AI与存储双轮驱动的半导体景气具备可持续性。
华为NPO与CPO光互连方向机会
核心催化：华为OPEN NPO项目启动
7月9日，在北京举办的超节点与GW级AIDC技术论坛上，华为联合20余家产业链伙伴，正式启动OPEN NPO项目并推出国内首个NPO光互连多源协议MSA。本次MSA将统一机械、电气、接口等全维度规范，打通厂商设备互通壁垒，完善国内近封装光学标准体系，加速高速光互连技术产业化，为国产高端AI算力基础设施搭建自主可控的底层光互联生态。
技术定位：NPO是通往CPO的关键过渡
NPO全称Near-Packaged Optics，即近封装光学，是传统可插拔光模块向CPO共封装光学演进过程中的折中过渡型光互联技术。随着网络带宽持续升级，传统可插拔光模块逐步触及性能天花板，CPO成为解决算力纵向互联瓶颈的核心路径，该技术将交换芯片与硅光引擎一体化封装，缩短芯片与光引擎的传输距离，大幅降低信号衰减、系统功耗与部署成本，同时提升集成度与带宽密度。
在传统可插拔光模块中，DSP数字信号处理芯片是功耗与成本的核心负担，800G模块里DSP功耗占比接近50%，物料成本占20%至30%。CPO方案可省去这部分高功耗、高成本的DSP，减少长距离电链路的传输损耗，在同等传输条件下实现更高的带宽密度与能效比。英伟达是CPO技术规模化落地的核心推动者，已在Rubin架构中全面应用该技术，2026年6月其以太网硅光技术正式量产，相较传统收发器网络，英伟达CPO方案能效提升5倍、运行稳定性提升5倍、部署效率提升1.3倍。
NPO作为过渡方案，将光引擎与交换芯片封装在同一基板上或极近距离，既保留了一定的可维护性，又显著缩短了电链路、降低了功耗与信号损耗，在CPO大规模普及前承接AI数据中心高速互联的增量需求。
市场空间
2024年全球数通CPO市场规模仅4600万美元，预计2030年将达81亿美元，复合增长率高达137%。申万宏源研究预计，到2027年全球AI数通领域对400G以上光模块需求将达1.55亿支，市场规模超700亿美元。技术商业化路径清晰，预计2028年底至2029年初CPO将在纵向扩展网络中实现大规模普及，而NPO作为前置过渡技术，有望率先落地。
... ...
国产GPU四小龙：燧原科技IPO及产业链机会
核心催化：燧原科技科创板IPO注册获批，四小龙集齐
2026年7月9日，证监会正式同意国产GPU四小龙之一燧原科技科创板IPO注册申请，本次计划募资60亿元，资金投向第五、六代AI芯片研发产业化与AI软硬件协同创新项目。随着此次注册落地，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技四家国产GPU企业均完成资本市场布局，标志着国产AI算力芯片阵营在资本化道路上实现全面突破，为后续技术迭代与产能扩张奠定资金基础。
... ...
扫码回复“8-长鑫存储+华为NPO+CPO”查看行业公司介绍，并可免费诊股，还可咨询实操指导服务！
作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
