营收暴涨 346%!毛利率 84.9%!美光“王炸”财报,这家国产新材料在列!

智车科技

3周前

在这场AI大模型爆发的潮流中,中国有一家供应链企业,它凭借着半导体材料的技术壁垒和量产能力,已深度绑定三星、SK海力士、美光、台积电、英特尔、中芯国际、长江存储、合肥长鑫,是国内唯一覆盖全球六大存储/晶圆龙头的企业。

6月24日美股盘后,存储芯片龙头美光科技发布2026财年第三季度财报,其营收增长高达346%,毛利率更是高达惊人的84.9%,大幅超出市场预期。

与此同时,美光在财报中披露,下一代DRAM(即“运存”)与NAND(即“闪存”)节点研发进展良好,预计2027年下半年进入量产阶段;HBM4(美光DRAM 存储芯片系列产品) 12层产品量产爬坡速度达到HBM3E 12层版本的两倍,公司已累计交付超过10亿美元的HBM4收入,HBM4加速放量叠加下一代存储节点量产在即,存储芯片产业景气度从“周期复苏”迈向“超级扩张”。美光已经对外确认,本年度全部 HBM 产能已经被长协锁定,订单一直排到 2027 年以后。

在这场AI大模型爆发的潮流中,中国有一家供应链企业,它凭借着半导体材料的技术壁垒和量产能力,已深度绑定三星、SK海力士、美光、台积电、英特尔、中芯国际、长江存储、合肥长鑫,是国内唯一覆盖全球六大存储/晶圆龙头的企业。

6月24日美股盘后,存储芯片龙头美光科技发布2026财年第三季度财报,其营收增长高达346%,毛利率更是高达惊人的84.9%,大幅超出市场预期。

与此同时,美光在财报中披露,下一代DRAM(即“运存”)与NAND(即“闪存”)节点研发进展良好,预计2027年下半年进入量产阶段;HBM4(美光DRAM 存储芯片系列产品) 12层产品量产爬坡速度达到HBM3E 12层版本的两倍,公司已累计交付超过10亿美元的HBM4收入,HBM4加速放量叠加下一代存储节点量产在即,存储芯片产业景气度从“周期复苏”迈向“超级扩张”。美光已经对外确认,本年度全部 HBM 产能已经被长协锁定,订单一直排到 2027 年以后。

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