2026年上半年A股行情正式收官，市场交出了一份极致分化的成绩单。主要指数中，上证指数仅上涨3.16%，而创业板指数和科创50指数双双创出历史新高，上半年涨幅分别达35.58%和64.25%。全市场半年度累计成交额突破317万亿元，刷新半年度历史纪录。半导体板块A股市值历史性超越国有大行，登顶申万二级行业榜首。覆铜板指数以220%的涨幅霸榜，半导体设备指数以170%涨幅紧随其后。上半年行情的本质，是资金围绕算力硬件展开的一场“基建驱动型”集中定价。
站在年中节点审视下半年，国泰君安期货在最新中期策略中明确建议“轻指数而重结构，继续坚守K型上端的科技主线资产”。科技长牛的三重支撑——全球数字化军备竞赛、国内产业扶持政策、产业链业绩兑现——并未出现根本性松动。但市场内部风格的切换已是大势所趋。中金公司研报指出，二季度以来AI板块波动有所放大，此前领涨的半导体、光模块、PCB等核心方向“交易拥挤度处于历史高位水平”，开年以来整体电子板块成交额占比最高近35%，以自由流通市值计算的换手率一度超10%。在如此极致的筹码结构下，硬科技板块继续依靠估值扩张的普涨阶段已进入尾声。
对于下半年来说，科技仍是主线，但核心的主线或从单纯的“硬科技”诸如向“软科技”转向。为何下半年需要从“硬”转向“软”？
1、最核心的基本面支撑在于AI产业的商业化拐点正在到来。经过近两年的算力基础设施建设，国内公共算力网络全面铺开，算力成本持续下行，大模型技术迭代趋于成熟，AI商业化门槛大幅降低。中研普华产业研究院数据显示，2026年被行业定义为智能体规模化落地元年，年复合增长率（CAGR）将从2025年的82.9亿美元增长到2026年的120.6亿美元。预计全球AI智能体的市场规模在未来几年将呈指数级增长。到2030年，复合年增长率（CAGR）将达到532亿美元。政企数字化、工业智能、办公AI、端侧推理等垂直应用批量落地，产业重心正式从“造算力”转向“用算力”。中金公司将AI产业链划分为上游算力基础设施、中游大模型与平台、下游应用与终端三个环节，并指出各环节“业绩兑现能力、估值水平及交易拥挤度显现分化”。上游硬件业绩兑现虽强但拥挤度过高，中下游软件应用虽然当前业绩仍有不确定性，但长期行业空间更大、拥挤度显著更低。
2、政策端的密集发力进一步为软件与应用方向打开了成长空间。6月以来，工信部、商务部等七部门密集出台AI全链条政策，覆盖技术底座、产业融合、消费场景全链条。工信部6月印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，围绕四大方向部署17项任务，明确至2028年培育30个以上高价值AI融合场景。七部门印发的行动方案明确“引导头部平台加码通用大模型、行业大模型及智能体研发”。政策组合拳的协同发力，标志着AI产业正从技术展示转向产业应用与规范发展并重。不同于硬件仅提供算力载体，AI软件与行业应用是实现数据价值、掌握数字话语权的核心载体，政策扶持力度的持续加码为软件板块打开了长期成长空间。
3.从资金轮动规律来看，科技主线内部的高低切换是成长行情的经典演绎路径。当前市场并未流出科技赛道，仅在产业链上下游完成调仓——高位硬件获利资金逐步分流至长期滞涨的AI软件、行业应用、数据要素板块。东吴证券指出，上半年A股市场呈现显著的“K型”运行特征，以AI算力为核心的硬科技主线成为吸纳存量流动性的核心方向，而当前市场正处于由估值驱动向盈利验证切换的关键阶段。对比硬件板块高估值、高获利盘的现状，多数软件应用标的仍处于历史估值低位，机构持仓比例偏低，具备充足的补涨空间。
当然，“偏软”并不意味着抛弃硬件。算力基础设施的景气度并未见顶，全球AI资本开支仍在扩张。但下半年的超额收益，更可能来自AI产业链的价值向下游传导——从“卖铲子”的硬件，到“挖金子”的软件与应用。当大模型能力趋同、算力成本下降，真正拉开差距的将是场景理解、数据积累和用户体验。那些能够把AI技术转化为实际生产力、在垂直行业实现商业化落地的软件与应用公司，有望成为下半年科技牛市中新的领跑者。
科技牛市的上半场属于硬件，下半场，或许该向软件倾斜了！
作者：郭一鸣 执业证书：A0680612120002
2026年上半年A股行情正式收官，市场交出了一份极致分化的成绩单。主要指数中，上证指数仅上涨3.16%，而创业板指数和科创50指数双双创出历史新高，上半年涨幅分别达35.58%和64.25%。全市场半年度累计成交额突破317万亿元，刷新半年度历史纪录。半导体板块A股市值历史性超越国有大行，登顶申万二级行业榜首。覆铜板指数以220%的涨幅霸榜，半导体设备指数以170%涨幅紧随其后。上半年行情的本质，是资金围绕算力硬件展开的一场“基建驱动型”集中定价。
站在年中节点审视下半年，国泰君安期货在最新中期策略中明确建议“轻指数而重结构，继续坚守K型上端的科技主线资产”。科技长牛的三重支撑——全球数字化军备竞赛、国内产业扶持政策、产业链业绩兑现——并未出现根本性松动。但市场内部风格的切换已是大势所趋。中金公司研报指出，二季度以来AI板块波动有所放大，此前领涨的半导体、光模块、PCB等核心方向“交易拥挤度处于历史高位水平”，开年以来整体电子板块成交额占比最高近35%，以自由流通市值计算的换手率一度超10%。在如此极致的筹码结构下，硬科技板块继续依靠估值扩张的普涨阶段已进入尾声。
对于下半年来说，科技仍是主线，但核心的主线或从单纯的“硬科技”诸如向“软科技”转向。为何下半年需要从“硬”转向“软”？
1、最核心的基本面支撑在于AI产业的商业化拐点正在到来。经过近两年的算力基础设施建设，国内公共算力网络全面铺开，算力成本持续下行，大模型技术迭代趋于成熟，AI商业化门槛大幅降低。中研普华产业研究院数据显示，2026年被行业定义为智能体规模化落地元年，年复合增长率（CAGR）将从2025年的82.9亿美元增长到2026年的120.6亿美元。预计全球AI智能体的市场规模在未来几年将呈指数级增长。到2030年，复合年增长率（CAGR）将达到532亿美元。政企数字化、工业智能、办公AI、端侧推理等垂直应用批量落地，产业重心正式从“造算力”转向“用算力”。中金公司将AI产业链划分为上游算力基础设施、中游大模型与平台、下游应用与终端三个环节，并指出各环节“业绩兑现能力、估值水平及交易拥挤度显现分化”。上游硬件业绩兑现虽强但拥挤度过高，中下游软件应用虽然当前业绩仍有不确定性，但长期行业空间更大、拥挤度显著更低。
2、政策端的密集发力进一步为软件与应用方向打开了成长空间。6月以来，工信部、商务部等七部门密集出台AI全链条政策，覆盖技术底座、产业融合、消费场景全链条。工信部6月印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，围绕四大方向部署17项任务，明确至2028年培育30个以上高价值AI融合场景。七部门印发的行动方案明确“引导头部平台加码通用大模型、行业大模型及智能体研发”。政策组合拳的协同发力，标志着AI产业正从技术展示转向产业应用与规范发展并重。不同于硬件仅提供算力载体，AI软件与行业应用是实现数据价值、掌握数字话语权的核心载体，政策扶持力度的持续加码为软件板块打开了长期成长空间。
3.从资金轮动规律来看，科技主线内部的高低切换是成长行情的经典演绎路径。当前市场并未流出科技赛道，仅在产业链上下游完成调仓——高位硬件获利资金逐步分流至长期滞涨的AI软件、行业应用、数据要素板块。东吴证券指出，上半年A股市场呈现显著的“K型”运行特征，以AI算力为核心的硬科技主线成为吸纳存量流动性的核心方向，而当前市场正处于由估值驱动向盈利验证切换的关键阶段。对比硬件板块高估值、高获利盘的现状，多数软件应用标的仍处于历史估值低位，机构持仓比例偏低，具备充足的补涨空间。
当然，“偏软”并不意味着抛弃硬件。算力基础设施的景气度并未见顶，全球AI资本开支仍在扩张。但下半年的超额收益，更可能来自AI产业链的价值向下游传导——从“卖铲子”的硬件，到“挖金子”的软件与应用。当大模型能力趋同、算力成本下降，真正拉开差距的将是场景理解、数据积累和用户体验。那些能够把AI技术转化为实际生产力、在垂直行业实现商业化落地的软件与应用公司，有望成为下半年科技牛市中新的领跑者。
科技牛市的上半场属于硬件，下半场，或许该向软件倾斜了！
作者：郭一鸣 执业证书：A0680612120002
