1、龙芯中科：拟定增募资不超23亿元 用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目等
龙芯中科(688047.SH)公告称，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过23亿元。扣除发行费用后，募集资金拟用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目、基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目、基于Xnm工艺的通用GPU关键核心技术研发项目以及补充流动资金。
2、康龙化成：拟投资30亿元建设年产200吨医药中间体及API项目
康龙化成(300759.SZ)公告称，公司计划通过全资子公司康龙化成(绍兴)新药生产有限公司，在绍兴市上虞区杭州湾上虞经济技术开发区内建设年产200吨医药中间体及API项目，项目总投资30亿元。项目分两期建设，一期预计2028年投入使用，二期预计2030年投入使用。本次投资旨在扩大高端医药中间体及原料药产能，提升CDMO服务能力，但存在行业市场变化、项目审批及资金筹措等风险。
3、步步高：已完成在营的22家超市门店的胖东来模式调改
步步高(002251)公告称，公司股票于2026年5月26日、27日连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。公司主要业务为商品零售，以超市、百货等零售业态为广大消费者提供商品零售服务。目前，公司已完成在营的22家超市门店的胖东来模式调改。其中，步步高超市长沙区域的6家核心门店线上业务已于2026年5月开放，该业务仍处于运营初期阶段，短期内对公司业绩影响较小。
4、九号公司：董事长提议回购1.5亿至3亿元CDR将全部用于注销
九号公司(689009.SH)公告称，公司董事长、实际控制人高禄峰提议公司以自有资金通过集中竞价方式回购部分中国存托凭证(CDR)，回购资金总额不低于1.5亿元(含)，不超过3亿元(含)，回购价格不超过60元/份，回购的CDR将全部用于注销即减少注册资本。
5、贵州茅台：股份回购完成 耗资30亿元回购218.86万股
贵州茅台(600519.SH)公告称，公司回购股份实施完成，实际回购股份218.86万股，占公司总股本的0.17%，使用资金总额30亿元，回购价格区间1252.63元/股至1499.74元/股。此次回购股份将全部用于注销并减少注册资本。
6、云南锗业：近期磷化铟晶片价格有所上涨
云南锗业(002428.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，近期随着光通信市场景气度逐步提升，下游对磷化铟晶片的需求呈现快速增长态势，受此影响，近期磷化铟晶片价格有所上涨。但磷化铟晶片未来供需关系变化及价格涨跌趋势均存在较大不确定性。对公司未来业绩的影响需结合未来市场环境及公司业务开展情况进行综合判断，同样存在较大不确定性。
7、恩捷股份：拟收购江苏爱思开100%股权 基础购买价款为4亿元
恩捷股份(002812.SZ)公告称，公司下属子公司江苏恩捷拟收购SKIET持有的江苏爱思开100%股权，基础购买价款为4亿元。标的公司主营锂离子电池隔膜和涂布薄膜的研发、制造、销售及技术服务等，标的公司采用湿法制膜工艺，截至目前共有8条基膜产线，设计年产能约为9.4亿平方米，并配套有10条涂覆产线。此次交易能够快速补足公司现有产能，大幅缩短自建产能周期、节约项目投资成本及时间成本，助力公司及时承接隔膜产品订单，满足下游客户需求。
8、香农芯创：预计2026年海普存储的收入会有显著增长
香农芯创(300475.SZ)在业绩说明会上表示，公司与SK海力士是长期合作伙伴，代理权稳定。公司企业级SSD进展顺利，目前已经和国内主流算力设备厂商完成验证对接并取得了规模销售。据市场观点，存储芯片供需缺口在短期内难以缓解，预计存储芯片市场Q2会继续维持比较高的景气度。海普存储是公司自研产品品牌，是公司的重点发展方向，公司将持续深化“分销+产品”一体两翼的经营战略，把战略资源逐步向海普存储部署。海普存储围绕国内一线自主算力生态，提供国产化、定制化企业级存储产品，企业级存储国产化领域市场广阔，目前存储行业处于景气度很高的时期，整体上供不应求，公司也将积极把握市场机遇，不断提升自身竞争力。受益于行业景气度，预计2026年海普存储的收入会有显著增长。
9、长信科技：子公司拟不超30亿元采购算力服务器
长信科技(300088.SZ)公告称，公司子公司芜湖长信智算科技有限公司根据经营发展需要，拟向多家供应商采购服务器，并签署相关采购合同，采购合同总金额预计不超过30亿元。长信智算购买服务器主要用于为客户提供算力服务。
10、德福科技：拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目
德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元(含固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元)，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。项目分二期建设，各年产2.5万吨铜箔。本次投资尚需提交股东会审议，存在项目审批、资金压力及产能消化等风险。
1、龙芯中科：拟定增募资不超23亿元 用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目等
龙芯中科(688047.SH)公告称，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过23亿元。扣除发行费用后，募集资金拟用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目、基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目、基于Xnm工艺的通用GPU关键核心技术研发项目以及补充流动资金。
2、康龙化成：拟投资30亿元建设年产200吨医药中间体及API项目
康龙化成(300759.SZ)公告称，公司计划通过全资子公司康龙化成(绍兴)新药生产有限公司，在绍兴市上虞区杭州湾上虞经济技术开发区内建设年产200吨医药中间体及API项目，项目总投资30亿元。项目分两期建设，一期预计2028年投入使用，二期预计2030年投入使用。本次投资旨在扩大高端医药中间体及原料药产能，提升CDMO服务能力，但存在行业市场变化、项目审批及资金筹措等风险。
3、步步高：已完成在营的22家超市门店的胖东来模式调改
步步高(002251)公告称，公司股票于2026年5月26日、27日连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。公司主要业务为商品零售，以超市、百货等零售业态为广大消费者提供商品零售服务。目前，公司已完成在营的22家超市门店的胖东来模式调改。其中，步步高超市长沙区域的6家核心门店线上业务已于2026年5月开放，该业务仍处于运营初期阶段，短期内对公司业绩影响较小。
4、九号公司：董事长提议回购1.5亿至3亿元CDR将全部用于注销
九号公司(689009.SH)公告称，公司董事长、实际控制人高禄峰提议公司以自有资金通过集中竞价方式回购部分中国存托凭证(CDR)，回购资金总额不低于1.5亿元(含)，不超过3亿元(含)，回购价格不超过60元/份，回购的CDR将全部用于注销即减少注册资本。
5、贵州茅台：股份回购完成 耗资30亿元回购218.86万股
贵州茅台(600519.SH)公告称，公司回购股份实施完成，实际回购股份218.86万股，占公司总股本的0.17%，使用资金总额30亿元，回购价格区间1252.63元/股至1499.74元/股。此次回购股份将全部用于注销并减少注册资本。
6、云南锗业：近期磷化铟晶片价格有所上涨
云南锗业(002428.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，近期随着光通信市场景气度逐步提升，下游对磷化铟晶片的需求呈现快速增长态势，受此影响，近期磷化铟晶片价格有所上涨。但磷化铟晶片未来供需关系变化及价格涨跌趋势均存在较大不确定性。对公司未来业绩的影响需结合未来市场环境及公司业务开展情况进行综合判断，同样存在较大不确定性。
7、恩捷股份：拟收购江苏爱思开100%股权 基础购买价款为4亿元
恩捷股份(002812.SZ)公告称，公司下属子公司江苏恩捷拟收购SKIET持有的江苏爱思开100%股权，基础购买价款为4亿元。标的公司主营锂离子电池隔膜和涂布薄膜的研发、制造、销售及技术服务等，标的公司采用湿法制膜工艺，截至目前共有8条基膜产线，设计年产能约为9.4亿平方米，并配套有10条涂覆产线。此次交易能够快速补足公司现有产能，大幅缩短自建产能周期、节约项目投资成本及时间成本，助力公司及时承接隔膜产品订单，满足下游客户需求。
8、香农芯创：预计2026年海普存储的收入会有显著增长
香农芯创(300475.SZ)在业绩说明会上表示，公司与SK海力士是长期合作伙伴，代理权稳定。公司企业级SSD进展顺利，目前已经和国内主流算力设备厂商完成验证对接并取得了规模销售。据市场观点，存储芯片供需缺口在短期内难以缓解，预计存储芯片市场Q2会继续维持比较高的景气度。海普存储是公司自研产品品牌，是公司的重点发展方向，公司将持续深化“分销+产品”一体两翼的经营战略，把战略资源逐步向海普存储部署。海普存储围绕国内一线自主算力生态，提供国产化、定制化企业级存储产品，企业级存储国产化领域市场广阔，目前存储行业处于景气度很高的时期，整体上供不应求，公司也将积极把握市场机遇，不断提升自身竞争力。受益于行业景气度，预计2026年海普存储的收入会有显著增长。
9、长信科技：子公司拟不超30亿元采购算力服务器
长信科技(300088.SZ)公告称，公司子公司芜湖长信智算科技有限公司根据经营发展需要，拟向多家供应商采购服务器，并签署相关采购合同，采购合同总金额预计不超过30亿元。长信智算购买服务器主要用于为客户提供算力服务。
10、德福科技：拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目
德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元(含固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元)，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。项目分二期建设，各年产2.5万吨铜箔。本次投资尚需提交股东会审议，存在项目审批、资金压力及产能消化等风险。
