芝能科技出品
说到琻捷电子，很多人第一反应是"做胎压监测芯片的那家"。
2026年5月，这家公司做了三件事：
◎ 通过香港联交所聆讯，即将成为港股"Physical AI端侧感算芯片第一股"；
◎ 与全球动力电池龙头欣旺达签约，共同研发智能电芯芯片；
◎ 与芯片行业的老牌巨头意法半导体签署合作备忘录，在边缘AI智能传感领域联合探索。
一家从轮胎气压监测起家的中国芯片公司，正在用八年时间完成一次根本性的身份跃迁。
01 从胎压监测到电芯感知
琻捷电子的创业故事始于2015年，创始人是李梦雄博士，一位在传感芯片领域积累了20年经验的海归技术人。选择的首个突破口是TPMS（胎压监测）芯片，这个选择在当时看起来冷门但充满远见。
中国从2020年开始强制要求乘用车安装TPMS系统，琻捷的SoC方案恰好卡在政策窗口期，2018年量产，成为中国第一家实现TPMS SoC量产的供应商。
到今天，它的市场地位已经相当稳固。按2025年收入计，琻捷电子是全球第三大汽车无线传感SoC公司、中国最大的汽车无线传感SoC公司，全球市场份额8.5%，中国市场份额21.6%。
累计出货汽车传感SoC超过2.4亿颗，安装在40多种车型上。中国销量前十的国内汽车OEM全部是它的客户。
但TPMS只是起点。琻捷从胎压监测中积累的核心能力——"无线传感+SoC化+车规级"——实际上是一个通用的技术平台，可以延伸到任何需要"感知+无线传输+边缘处理"的场景。
公司由此构建了三条增长曲线：
◎ 智能轮胎（第一曲线，成熟稳定）
◎ 智能电芯端侧芯片（第二曲线，增速最快）
◎ 机器人传感（第三曲线，布局中）
基于同一套端侧智能技术平台，向多场景延伸。从轮胎到电池再到机器人，表面上是不同赛道，底层能力高度复用。
这也是它能在2026年5月同时签下欣旺达和ST两个合作的原因，两家合作伙伴看中的是一个拥有"无线传感SoC平台"能力的技术平台。
02 两个合作 —— 一个稳当下，一个谋未来
欣旺达动力的合作是"当下生意"。
欣旺达是全球领先的锂离子电池企业，近30年的产业积淀，在电芯、模组、BMS及PACK的全链条能力扎实。
2026年北京车展上，欣旺达提出了一个引人注目的概念——"电池全生命周期AI智慧管家解决方案"，核心理念是以单电芯专属芯片为基础，让每一颗电芯都可感知、可通信、可预测。
在这个方案中，琻捷的角色是提供核心芯片。需要指出的是，当前电芯领域面临一个现实难点：电芯容量从280Ah跃升到600Ah以上，传统BMS（电池管理系统）难以精确管理单颗高价值电芯。
琻捷的解决方案是wBMS（无线电池管理），通过无线化架构与电芯级边缘智能，将Pack级被动监测升级为电芯级主动管理，为每颗电芯构建"数字护照"，支持全生命周期追溯与资产化运营。
2023年到2025年，琻捷营收从2.23亿增长到4.78亿，毛利从3715万增长到1.34亿，毛利率从16.6%提升到28%。
其中增速最快的正是智能电芯端侧芯片业务，2024年收入4274万，2025年增长56.6%达到6694万。与欣旺达的合作，将直接加速这条增长曲线的爬坡。
与ST的合作则面向更远的未来。
意法半导体是全球半导体IDM巨头，在MEMS传感器和汽车芯片领域举足轻重。双方签署的是"非约束性合作备忘录"，聚焦边缘AI智能传感，重点领域锁定在先进电池监测技术和BMS系统，应用场景涵盖储能系统和新能源汽车。
ST是全球十大半导体公司之一，在车规芯片领域深耕数十年。它选择和一家中国创业公司合作，琻捷的芯片技术确实被国际巨头认可；在电池监测这个细分赛道上，连ST这样的IDM都需要补充"端侧智能"的能力拼图，中国公司在这个领域已经形成了独特的竞争力。
把两个合作放在一起看：
◎ 与欣旺达的合作是"垂直整合"，与下游电池龙头深度绑定，锁定的是当下最确定的增长赛道。
◎ 与ST的合作是"水平联动"，与国际芯片巨头共建前沿能力，打开的是更广阔的技术空间。
一个求当下，一个谋未来，两条腿走路。
琻捷电子即将成为港股"Physical AI端侧感算芯片第一股"，面临的真实挑战一点都不少。
2025年营收4.78亿元，在芯片行业里依然属于小公司级别。即便按弗若斯特沙利文预测的全球智能电芯市场2027-2030年CAGR超400%来算，琻捷要达到"有影响力"的规模，还需要连续数年的高速增长。
28%的毛利率在芯片行业里不算高——同样是车规芯片，国际IDM的毛利率通常在45-60%之间，琻捷目前仍然处于"规模换利润"的阶段。
小结
琻捷从TPMS这样的"不起眼"产品切入，借助中国新能源汽车产业链的爆发，同步完成技术平台化升级和客户全球化拓展。
IPO上市解决的是钱的问题（募资用于研发和产能），与欣旺达合作解决的是市场的问题（锁定智能电芯的高增长赛道），与ST合作解决的是技术的问题（借力国际巨头的前沿能力），琻捷对自己的下一步想清楚了。
原文标题 : SENASIC端侧智能新玩法：从智能胎压到电芯级智能芯片
芝能科技出品
说到琻捷电子，很多人第一反应是"做胎压监测芯片的那家"。
2026年5月，这家公司做了三件事：
◎ 通过香港联交所聆讯，即将成为港股"Physical AI端侧感算芯片第一股"；
◎ 与全球动力电池龙头欣旺达签约，共同研发智能电芯芯片；
◎ 与芯片行业的老牌巨头意法半导体签署合作备忘录，在边缘AI智能传感领域联合探索。
一家从轮胎气压监测起家的中国芯片公司，正在用八年时间完成一次根本性的身份跃迁。
01 从胎压监测到电芯感知
琻捷电子的创业故事始于2015年，创始人是李梦雄博士，一位在传感芯片领域积累了20年经验的海归技术人。选择的首个突破口是TPMS（胎压监测）芯片，这个选择在当时看起来冷门但充满远见。
中国从2020年开始强制要求乘用车安装TPMS系统，琻捷的SoC方案恰好卡在政策窗口期，2018年量产，成为中国第一家实现TPMS SoC量产的供应商。
到今天，它的市场地位已经相当稳固。按2025年收入计，琻捷电子是全球第三大汽车无线传感SoC公司、中国最大的汽车无线传感SoC公司，全球市场份额8.5%，中国市场份额21.6%。
累计出货汽车传感SoC超过2.4亿颗，安装在40多种车型上。中国销量前十的国内汽车OEM全部是它的客户。
但TPMS只是起点。琻捷从胎压监测中积累的核心能力——"无线传感+SoC化+车规级"——实际上是一个通用的技术平台，可以延伸到任何需要"感知+无线传输+边缘处理"的场景。
公司由此构建了三条增长曲线：
◎ 智能轮胎（第一曲线，成熟稳定）
◎ 智能电芯端侧芯片（第二曲线，增速最快）
◎ 机器人传感（第三曲线，布局中）
基于同一套端侧智能技术平台，向多场景延伸。从轮胎到电池再到机器人，表面上是不同赛道，底层能力高度复用。
这也是它能在2026年5月同时签下欣旺达和ST两个合作的原因，两家合作伙伴看中的是一个拥有"无线传感SoC平台"能力的技术平台。
02 两个合作 —— 一个稳当下，一个谋未来
欣旺达动力的合作是"当下生意"。
欣旺达是全球领先的锂离子电池企业，近30年的产业积淀，在电芯、模组、BMS及PACK的全链条能力扎实。
2026年北京车展上，欣旺达提出了一个引人注目的概念——"电池全生命周期AI智慧管家解决方案"，核心理念是以单电芯专属芯片为基础，让每一颗电芯都可感知、可通信、可预测。
在这个方案中，琻捷的角色是提供核心芯片。需要指出的是，当前电芯领域面临一个现实难点：电芯容量从280Ah跃升到600Ah以上，传统BMS（电池管理系统）难以精确管理单颗高价值电芯。
琻捷的解决方案是wBMS（无线电池管理），通过无线化架构与电芯级边缘智能，将Pack级被动监测升级为电芯级主动管理，为每颗电芯构建"数字护照"，支持全生命周期追溯与资产化运营。
2023年到2025年，琻捷营收从2.23亿增长到4.78亿，毛利从3715万增长到1.34亿，毛利率从16.6%提升到28%。
其中增速最快的正是智能电芯端侧芯片业务，2024年收入4274万，2025年增长56.6%达到6694万。与欣旺达的合作，将直接加速这条增长曲线的爬坡。
与ST的合作则面向更远的未来。
意法半导体是全球半导体IDM巨头，在MEMS传感器和汽车芯片领域举足轻重。双方签署的是"非约束性合作备忘录"，聚焦边缘AI智能传感，重点领域锁定在先进电池监测技术和BMS系统，应用场景涵盖储能系统和新能源汽车。
ST是全球十大半导体公司之一，在车规芯片领域深耕数十年。它选择和一家中国创业公司合作，琻捷的芯片技术确实被国际巨头认可；在电池监测这个细分赛道上，连ST这样的IDM都需要补充"端侧智能"的能力拼图，中国公司在这个领域已经形成了独特的竞争力。
把两个合作放在一起看：
◎ 与欣旺达的合作是"垂直整合"，与下游电池龙头深度绑定，锁定的是当下最确定的增长赛道。
◎ 与ST的合作是"水平联动"，与国际芯片巨头共建前沿能力，打开的是更广阔的技术空间。
一个求当下，一个谋未来，两条腿走路。
琻捷电子即将成为港股"Physical AI端侧感算芯片第一股"，面临的真实挑战一点都不少。
2025年营收4.78亿元，在芯片行业里依然属于小公司级别。即便按弗若斯特沙利文预测的全球智能电芯市场2027-2030年CAGR超400%来算，琻捷要达到"有影响力"的规模，还需要连续数年的高速增长。
28%的毛利率在芯片行业里不算高——同样是车规芯片，国际IDM的毛利率通常在45-60%之间，琻捷目前仍然处于"规模换利润"的阶段。
小结
琻捷从TPMS这样的"不起眼"产品切入，借助中国新能源汽车产业链的爆发，同步完成技术平台化升级和客户全球化拓展。
IPO上市解决的是钱的问题（募资用于研发和产能），与欣旺达合作解决的是市场的问题（锁定智能电芯的高增长赛道），与ST合作解决的是技术的问题（借力国际巨头的前沿能力），琻捷对自己的下一步想清楚了。
原文标题 : SENASIC端侧智能新玩法：从智能胎压到电芯级智能芯片
