5月25日，博迁新材上升9.72%。消息面上，据2026年4月29日公告，公司子公司广豫储能（885921）拟投1.2亿元建设年产640吨超细金属粉体材料项目，建成后产能将显著放大。据2026年4月29日一季报，公司2026Q1营收4.10亿元、净利7162.63万元，分别同比增长64.02%、49.64%，业绩延续高增。据2026年4月18日年报及2026年2月投资者关系记录，公司PVD法80nm镍粉全球领先，下游AI服务器、车规MLCC需求旺盛，银包铜粉已批量供应光伏客户。
博迁新材公司是国内产业化使用常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术生产电子专用高端金属粉体材料的企业，一直致力于电子专用高端金属粉体材料的前瞻性研发和市场化推广，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。
博迁新材简介及主营业务
博迁新材公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和微米级、亚微米级铜粉、银粉、合金粉。公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。自成立以来，公司一直专注于电子专用高端金属粉体材料的研发、生产与销售，拥有物理气相法金属粉体生产线九十余条，并具备完善的质量保障体系。公司于2013年12月通过高新技术企业认证，取得《高新技术企业证书》，并于2016年11月通过高新技术企业认证复审。
博迁新材股票所属概念
3D打印、MLCC、专精特新、小金属概念、超级电容、锂电池
博迁新材国内同业公司有哪些？
博迁新材等等。
博迁新材行业地位是怎样的？
博迁新材股票发行基本情况是怎样的？
博迁新材股票总股本2.62亿股，其中流通A股数量为2.62亿股。截止5月22日总市值为102.31亿，流通市值为102.31亿元，市盈率为85.43。股东人数1.84万户。第一大股东为宁波广弘元创业投资合伙企业(有限合伙)，前十大股东持股占比57.24%。
博迁新材股票财务数据怎么样？
2026年一季报显示，该股总营收为4.10亿元，归母净利润为0.72亿元，营收总收入同比增长64.02%，归母净利润同比增长49.64%。
博迁新材董事长是谁？
博迁新材董事长是王利平,曾任宁波城建机械厂销售科长、厂长助理,鄞县电子门窗厂经营厂长,鄞县彩印包装用品公司总经理,宁波东方印业有限公司总经理,宁波广博纳米新材料股份有限公司董事长,宁波通商银行股份有限公司监事,公司及其前身江苏博迁新材料有限公司董事,GeoswiftAssetManagementLimited(汇元通)公司董事等。现任公司董事长,广博集团股份有限公司董事长,宿迁广博控股集团有限公司董事长,宁波广博建设开发有限公司董事,宁波市鄞州联枫投资咨询有限公司执行董事兼总经理,沪创医疗科技(上海)有限公司董事。
博迁新材董秘是谁？
博迁新材董秘是蒋颖,历任广博集团股份有限公司法务部经理,宁波广博纳米新材料有限公司上市办经理,宁波广博纳米新材料股份有限公司董事会秘书,江苏博迁新材料有限公司上市办经理。现任公司董事兼董事会秘书。
电子行业研究：GPU租赁价格上涨，台积电2纳米制程已排满至2028年
投资逻辑
GPU租赁价格上涨，台积电2纳米制程已排满至2028年。英伟达、AMD、高通和苹果等大厂对2纳米制程的需求旺盛，台积电的2纳米制程产能已排满至2028年，这些公司正优先选择该制程用于其最新的AI芯片。截至2026年1月，台积电的2纳米产能已达到5万片/月以上。台积电计划在2026年年底前，将2纳米的月产能进一步提升至12-14万片。尽管产能持续增加，但2纳米的所有产能目前已处于全数售罄的状态，客户甚至需要支付比3纳米高出50%的溢价(约3万美元/片)来争夺产量。尽管台积电正积极在全球范围内扩建生产线，包括在美国和日本，但仍无法满足AI驱动的需求。位于亚利桑那州的Fab4工厂计划于2030年量产，专注于2纳米以下制程，目前尚未动工，产能已全部预订完毕。随着谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软等公司开发定制ASIC芯片的放量，预计需求还将进一步激增。台积电也在积极调整产能，调整5纳米家族的4纳米投片，将产能转为3纳米节点，改善产能满载、客户延迟到2028年的情况。面对AI强劲的需求，台积电计划加大在美国的投资，在亚利桑那晶圆厂与先进封装厂将再各新增2座，加上之前规划的6座晶圆厂与2座先进封装厂，共计12座工厂，总金额高达1650亿美元。台积电计划在日本熊本建设第二晶圆厂，采用3纳米工艺，月产能达到1.5万片产能。台积Q1淡季不淡，2026年1-2月营收达到7189亿新台币，同比增长29.9%。AI应用的爆发，进一步提升了GPU的需求，Anthropic的年度经常性收入(ARR)仅一个季度就增长了近三倍，从去年年底的90亿美元增至如今的250亿美元以上。GLM和KimiK2.5等开源模型推动了开源模型应用案例的激增。Anthropic、OpenAI和多家Neolabs等公司的融资活动也需要大量GPU资源，超大规模数据中心和新云平台上的GPU出现了抢购潮，目前GPU租赁价格也出现了明显的提升，H100一年期GPU租赁合同的价格已从2025年10月的低点1.70美元/小时/GPU飙升至2026年3月的2.35美元/小时/GPU，涨幅近40%。从台积电产能排满、加速扩产（美国及日本晶圆厂）及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲，继续看好AI核心算力硬件。4月3日，日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。被动元件龙头村田制作所（Murata）也启动涨价计划，针对AI服务器及高阶车规MLCC产品，其涨幅介于15%至35%之间，新价格体系同样于4月1日正式生效。我们认为，AI核心算力硬件、存储芯片及模组、涨价方向（覆铜板、电子布、被动元件等）、半导体材料等方向2026上半年业绩有望超预期。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及ASIC受益产业链。整体来看，AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从台积电产能排满、加速扩产（美国及日本晶圆厂）及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
参考来源：
国金证券-电子行业研究：GPU租赁价格上涨，台积电2纳米制程已排满至2028年-20260407
投顾支持：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
免责声明：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏
5月25日，博迁新材上升9.72%。消息面上，据2026年4月29日公告，公司子公司广豫储能（885921）拟投1.2亿元建设年产640吨超细金属粉体材料项目，建成后产能将显著放大。据2026年4月29日一季报，公司2026Q1营收4.10亿元、净利7162.63万元，分别同比增长64.02%、49.64%，业绩延续高增。据2026年4月18日年报及2026年2月投资者关系记录，公司PVD法80nm镍粉全球领先，下游AI服务器、车规MLCC需求旺盛，银包铜粉已批量供应光伏客户。
博迁新材公司是国内产业化使用常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术生产电子专用高端金属粉体材料的企业，一直致力于电子专用高端金属粉体材料的前瞻性研发和市场化推广，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。
博迁新材简介及主营业务
博迁新材公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和微米级、亚微米级铜粉、银粉、合金粉。公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。自成立以来，公司一直专注于电子专用高端金属粉体材料的研发、生产与销售，拥有物理气相法金属粉体生产线九十余条，并具备完善的质量保障体系。公司于2013年12月通过高新技术企业认证，取得《高新技术企业证书》，并于2016年11月通过高新技术企业认证复审。
博迁新材股票所属概念
3D打印、MLCC、专精特新、小金属概念、超级电容、锂电池
博迁新材国内同业公司有哪些？
博迁新材等等。
博迁新材行业地位是怎样的？
博迁新材股票发行基本情况是怎样的？
博迁新材股票总股本2.62亿股，其中流通A股数量为2.62亿股。截止5月22日总市值为102.31亿，流通市值为102.31亿元，市盈率为85.43。股东人数1.84万户。第一大股东为宁波广弘元创业投资合伙企业(有限合伙)，前十大股东持股占比57.24%。
博迁新材股票财务数据怎么样？
2026年一季报显示，该股总营收为4.10亿元，归母净利润为0.72亿元，营收总收入同比增长64.02%，归母净利润同比增长49.64%。
博迁新材董事长是谁？
博迁新材董事长是王利平,曾任宁波城建机械厂销售科长、厂长助理,鄞县电子门窗厂经营厂长,鄞县彩印包装用品公司总经理,宁波东方印业有限公司总经理,宁波广博纳米新材料股份有限公司董事长,宁波通商银行股份有限公司监事,公司及其前身江苏博迁新材料有限公司董事,GeoswiftAssetManagementLimited(汇元通)公司董事等。现任公司董事长,广博集团股份有限公司董事长,宿迁广博控股集团有限公司董事长,宁波广博建设开发有限公司董事,宁波市鄞州联枫投资咨询有限公司执行董事兼总经理,沪创医疗科技(上海)有限公司董事。
博迁新材董秘是谁？
博迁新材董秘是蒋颖,历任广博集团股份有限公司法务部经理,宁波广博纳米新材料有限公司上市办经理,宁波广博纳米新材料股份有限公司董事会秘书,江苏博迁新材料有限公司上市办经理。现任公司董事兼董事会秘书。
电子行业研究：GPU租赁价格上涨，台积电2纳米制程已排满至2028年
投资逻辑
GPU租赁价格上涨，台积电2纳米制程已排满至2028年。英伟达、AMD、高通和苹果等大厂对2纳米制程的需求旺盛，台积电的2纳米制程产能已排满至2028年，这些公司正优先选择该制程用于其最新的AI芯片。截至2026年1月，台积电的2纳米产能已达到5万片/月以上。台积电计划在2026年年底前，将2纳米的月产能进一步提升至12-14万片。尽管产能持续增加，但2纳米的所有产能目前已处于全数售罄的状态，客户甚至需要支付比3纳米高出50%的溢价(约3万美元/片)来争夺产量。尽管台积电正积极在全球范围内扩建生产线，包括在美国和日本，但仍无法满足AI驱动的需求。位于亚利桑那州的Fab4工厂计划于2030年量产，专注于2纳米以下制程，目前尚未动工，产能已全部预订完毕。随着谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软等公司开发定制ASIC芯片的放量，预计需求还将进一步激增。台积电也在积极调整产能，调整5纳米家族的4纳米投片，将产能转为3纳米节点，改善产能满载、客户延迟到2028年的情况。面对AI强劲的需求，台积电计划加大在美国的投资，在亚利桑那晶圆厂与先进封装厂将再各新增2座，加上之前规划的6座晶圆厂与2座先进封装厂，共计12座工厂，总金额高达1650亿美元。台积电计划在日本熊本建设第二晶圆厂，采用3纳米工艺，月产能达到1.5万片产能。台积Q1淡季不淡，2026年1-2月营收达到7189亿新台币，同比增长29.9%。AI应用的爆发，进一步提升了GPU的需求，Anthropic的年度经常性收入(ARR)仅一个季度就增长了近三倍，从去年年底的90亿美元增至如今的250亿美元以上。GLM和KimiK2.5等开源模型推动了开源模型应用案例的激增。Anthropic、OpenAI和多家Neolabs等公司的融资活动也需要大量GPU资源，超大规模数据中心和新云平台上的GPU出现了抢购潮，目前GPU租赁价格也出现了明显的提升，H100一年期GPU租赁合同的价格已从2025年10月的低点1.70美元/小时/GPU飙升至2026年3月的2.35美元/小时/GPU，涨幅近40%。从台积电产能排满、加速扩产（美国及日本晶圆厂）及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲，继续看好AI核心算力硬件。4月3日，日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。被动元件龙头村田制作所（Murata）也启动涨价计划，针对AI服务器及高阶车规MLCC产品，其涨幅介于15%至35%之间，新价格体系同样于4月1日正式生效。我们认为，AI核心算力硬件、存储芯片及模组、涨价方向（覆铜板、电子布、被动元件等）、半导体材料等方向2026上半年业绩有望超预期。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及ASIC受益产业链。整体来看，AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从台积电产能排满、加速扩产（美国及日本晶圆厂）及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
参考来源：
国金证券-电子行业研究：GPU租赁价格上涨，台积电2纳米制程已排满至2028年-20260407
投顾支持：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
免责声明：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏
