5月21日，大族数控上升20%。消息面上，据2026年4月29日投资者关系活动记录表，公司紧抓AI算力PCB行业成长机遇，高厚径比通孔、高精度CCD背钻及新型激光加工方案销售强劲，2025年营收57.73亿元、净利8.24亿元，分别同比增72.68%、173.68%；2026Q1营收19.55亿元、净利3.23亿元，分别同比增103.69%、176.53%。据2026年3月31日年报，公司聚焦AI算力场景高多层板、高多层HDI板及封装基板，CCD六轴机械钻孔机、新型激光设备已获全球龙头PCB客户量产认证，并联合研发CoWoP、CPO等下一代AIPCB量产方案。公司先进封装激光成套方案覆盖FC-CSP（CSPI）、FC-BGA、玻璃基等先进封装基板，已获多家国际客户工艺验证及批量订单，助力智能手机SoC及AI服务器CPU/GPU/ASIC芯片封装。
大族数控公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，报告期内产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。
大族数控简介及主营业务
大族数控公司连续十一年位列CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜(专用仪器和设备类)第一名，子公司麦逊电子连续六年位列第四名，主要产品销量在行业内保持领先地位。公司凭借近二十年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等方面的技术沉淀，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用及专用高精架构的多规格测试设备等，主要产品在性能、可靠性上已达到了行业先进水平，满足国内外龙头客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代。
大族数控股票所属概念
PCB、工业母机
大族数控国内同业公司有哪些？
杭氧股份、大族数控、天通股份、金明精机、豪迈科技、美亚光电、东威科技、津荣天宇、国机通用、达刚控股、爱科科技、天永智能、瀚川智能、正帆科技、天奇股份、斯莱克、优德精密、中国电研、华荣股份、乐惠国际、科达制造、泰瑞机器、博亚精工、大丰实业、泰禾智能、豪森智能、深科达、浩洋股份、DR奥来德、弘亚数控、昌红科技、XD威派格、南兴股份、伊之密、迦南科技、泰林生物、燕麦科技、冀东装备、精工科技、巨轮智能、软控股份、赛象科技、海源复材、中坚科技、银宝山新、*ST和科、英维克、南风股份、蓝英装备、金盾股份、厚普股份、新
大族数控行业地位是怎样的？
从营业收入方面来看，大族数控高于行业平均行业排名第85位。
大族数控股票发行基本情况是怎样的？
大族数控股票总股本4.26亿股，其中流通A股数量为0.62亿股。截止5月20日总市值为178.84亿，流通市值为26.18亿元，市盈率为50.47。股东人数2.28万户。第一大股东为大族激光科技产业集团股份有限公司，前十大股东持股占比90.91%。
大族数控股票财务数据怎么样？
2026年一季报显示，该股总营收为19.55亿元，归母净利润为3.23亿元，营收总收入同比增长103.69%，归母净利润同比增长176.53%。
大族数控董事长是谁？
大族数控董事长是杨朝辉先生,毕业于西北工业大学机械电子工程专业。自2003年加入大族数控,现任大族数控董事长兼总经理、深圳麦逊电子有限公司董事长、深圳市升宇智能科技有限公司董事长及亚洲创建(深圳)木业有限公司执行董事兼总经理等;同时,任CPCA副理事长及专用设备分会主任委员。曾任大族激光副总经理等职位,以及深圳市中兴通讯股份有限公司(现为中兴通讯股份有限公司)(000063.SH/0763.HK)产品事业部质量部副部长、CPCA副监事长。
大族数控董秘是谁？
大族数控董秘是周小东先生,获得财务会计学士学位。自2020年11月起任大族数控副总经理、董事会秘书兼财务总监;自2022年11月起任信丰数控监事;自2023年4月起任深圳市升宇智能科技有限公司董事;自2022年8月起任瑞利泰德董事。曾任万佳百货有限公司会计、大族激光会计、总监等职位。
大族数控2026年一季报点评：26Q1业绩高速增长，AI需求仍为核心驱动
投资要点
26Q1营收利润高速增长，AI PCB专用加工设备需求景气度持续上行：2026Q1公司实现营业收入19.55亿元，同比+103.69%;归母净利润3.23亿元，同比+176.53%;扣非归母净利润3.23亿元，同比+197.94%，业绩显著高增。收入利润高增主要系AI算力中心需求持续强劲，新一代AI服务器终端带动高附加值AI PCB市场规模增长，技术难度提升带动对高技术附加值设备的需求持续上升。公司高厚径比通孔、高精度CCD背钻及新型激光加工方案等产品销售势头强劲，营收结构进一步优化。展望2026年，Rubin系列服务器提上量产日程，高端PCB需求仍在持续提升，高端PCB扩产有望持续拉动设备需求高增。
产品结构优化带动盈利能力同比提升，汇兑扰动影响财务费用水平：2026Q1公司实现销售毛利率33.12%，同比+3.50pct，销售净利率16.64%，同比+4.54pct，盈利能力同比显著提升，主要系产品结构改善。2026Q1公司期间费用率为15.18%，同比下降1.72pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.47%/4.93%/5.65%/1.14%，同比分别-1.72/+0.35/-1.13/+0.79pct，其中财务费用率提升主要系汇率波动影响，本期产生汇兑净损失。我们判断未来伴随CCD背钻机/超快激光钻等高单价高毛利产品出货持续增长，公司盈利能力有望稳步向上。
存货高增证实订单饱满，经营性现金流流出较多系提前备货原料：截至2026Q1末公司存货为24.21亿元，相比2025年末的18.93亿元增长28%，我们判断系原材料备库以及发出商品增加，证实下游需求旺盛。截至2026Q1末公司合同负债2.06亿元，相比2025年末同样实现增长，证实在手订单饱满。2026Q1公司经营活动产生的现金流量净额为-6.46亿元，同比-93%，主要系为应对订单增长，公司提前备货采购原料商品支付现金大幅增长，公司原料备库同样印证需求端持续景气。
头部PCB厂扩产项目频出，公司作为钻孔行业龙头有望强者恒强：1）头部PCB厂仍加速扩产：沪电股份在2026年1-3月先后规划了常州项目（投资3亿美元）、昆山项目（投资33亿元）、昆山沪利微电项目（投资55亿元）。鹏鼎控股在2025年12月为泰国项目追加43亿投资，在2026年3月规划了庆鼎精密淮安110亿投资。头部PCB厂大规模资本开支规划频出，印证行业景气度维持高位，设备需求仍较为饱满。板厂资本开支持续高增将带动钻孔设备需求提升，公司作为行业龙头将凭借卡位优势充分受益。
2）超快激光钻顺应行业发展：为实现更高的Dk/Df值，Q布材料应用提上日程，另外1.6T光模块孔径微缩至50微米，采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果，有望成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。
盈利预测与投资评级：AI PCB扩产加速，公司钻孔产品需求持续高增。我们维持公司2026-2028年归母净利润预期为15.36/24.95/31.43亿元，当前股价对应PE分别为65/40/32x，维持公司“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动风险;AI算力资本开支不及预期风险;行业竞争加剧风险。
参考来源：
东吴证券-2026年一季报点评：26Q1业绩高速增长，AI需求仍为核心驱动-20260421
投顾支持：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
免责声明：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏
5月21日，大族数控上升20%。消息面上，据2026年4月29日投资者关系活动记录表，公司紧抓AI算力PCB行业成长机遇，高厚径比通孔、高精度CCD背钻及新型激光加工方案销售强劲，2025年营收57.73亿元、净利8.24亿元，分别同比增72.68%、173.68%；2026Q1营收19.55亿元、净利3.23亿元，分别同比增103.69%、176.53%。据2026年3月31日年报，公司聚焦AI算力场景高多层板、高多层HDI板及封装基板，CCD六轴机械钻孔机、新型激光设备已获全球龙头PCB客户量产认证，并联合研发CoWoP、CPO等下一代AIPCB量产方案。公司先进封装激光成套方案覆盖FC-CSP（CSPI）、FC-BGA、玻璃基等先进封装基板，已获多家国际客户工艺验证及批量订单，助力智能手机SoC及AI服务器CPU/GPU/ASIC芯片封装。
大族数控公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，报告期内产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。
大族数控简介及主营业务
大族数控公司连续十一年位列CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜(专用仪器和设备类)第一名，子公司麦逊电子连续六年位列第四名，主要产品销量在行业内保持领先地位。公司凭借近二十年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等方面的技术沉淀，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用及专用高精架构的多规格测试设备等，主要产品在性能、可靠性上已达到了行业先进水平，满足国内外龙头客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代。
大族数控股票所属概念
PCB、工业母机
大族数控国内同业公司有哪些？
杭氧股份、大族数控、天通股份、金明精机、豪迈科技、美亚光电、东威科技、津荣天宇、国机通用、达刚控股、爱科科技、天永智能、瀚川智能、正帆科技、天奇股份、斯莱克、优德精密、中国电研、华荣股份、乐惠国际、科达制造、泰瑞机器、博亚精工、大丰实业、泰禾智能、豪森智能、深科达、浩洋股份、DR奥来德、弘亚数控、昌红科技、XD威派格、南兴股份、伊之密、迦南科技、泰林生物、燕麦科技、冀东装备、精工科技、巨轮智能、软控股份、赛象科技、海源复材、中坚科技、银宝山新、*ST和科、英维克、南风股份、蓝英装备、金盾股份、厚普股份、新
大族数控行业地位是怎样的？
从营业收入方面来看，大族数控高于行业平均行业排名第85位。
大族数控股票发行基本情况是怎样的？
大族数控股票总股本4.26亿股，其中流通A股数量为0.62亿股。截止5月20日总市值为178.84亿，流通市值为26.18亿元，市盈率为50.47。股东人数2.28万户。第一大股东为大族激光科技产业集团股份有限公司，前十大股东持股占比90.91%。
大族数控股票财务数据怎么样？
2026年一季报显示，该股总营收为19.55亿元，归母净利润为3.23亿元，营收总收入同比增长103.69%，归母净利润同比增长176.53%。
大族数控董事长是谁？
大族数控董事长是杨朝辉先生,毕业于西北工业大学机械电子工程专业。自2003年加入大族数控,现任大族数控董事长兼总经理、深圳麦逊电子有限公司董事长、深圳市升宇智能科技有限公司董事长及亚洲创建(深圳)木业有限公司执行董事兼总经理等;同时,任CPCA副理事长及专用设备分会主任委员。曾任大族激光副总经理等职位,以及深圳市中兴通讯股份有限公司(现为中兴通讯股份有限公司)(000063.SH/0763.HK)产品事业部质量部副部长、CPCA副监事长。
大族数控董秘是谁？
大族数控董秘是周小东先生,获得财务会计学士学位。自2020年11月起任大族数控副总经理、董事会秘书兼财务总监;自2022年11月起任信丰数控监事;自2023年4月起任深圳市升宇智能科技有限公司董事;自2022年8月起任瑞利泰德董事。曾任万佳百货有限公司会计、大族激光会计、总监等职位。
大族数控2026年一季报点评：26Q1业绩高速增长，AI需求仍为核心驱动
投资要点
26Q1营收利润高速增长，AI PCB专用加工设备需求景气度持续上行：2026Q1公司实现营业收入19.55亿元，同比+103.69%;归母净利润3.23亿元，同比+176.53%;扣非归母净利润3.23亿元，同比+197.94%，业绩显著高增。收入利润高增主要系AI算力中心需求持续强劲，新一代AI服务器终端带动高附加值AI PCB市场规模增长，技术难度提升带动对高技术附加值设备的需求持续上升。公司高厚径比通孔、高精度CCD背钻及新型激光加工方案等产品销售势头强劲，营收结构进一步优化。展望2026年，Rubin系列服务器提上量产日程，高端PCB需求仍在持续提升，高端PCB扩产有望持续拉动设备需求高增。
产品结构优化带动盈利能力同比提升，汇兑扰动影响财务费用水平：2026Q1公司实现销售毛利率33.12%，同比+3.50pct，销售净利率16.64%，同比+4.54pct，盈利能力同比显著提升，主要系产品结构改善。2026Q1公司期间费用率为15.18%，同比下降1.72pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.47%/4.93%/5.65%/1.14%，同比分别-1.72/+0.35/-1.13/+0.79pct，其中财务费用率提升主要系汇率波动影响，本期产生汇兑净损失。我们判断未来伴随CCD背钻机/超快激光钻等高单价高毛利产品出货持续增长，公司盈利能力有望稳步向上。
存货高增证实订单饱满，经营性现金流流出较多系提前备货原料：截至2026Q1末公司存货为24.21亿元，相比2025年末的18.93亿元增长28%，我们判断系原材料备库以及发出商品增加，证实下游需求旺盛。截至2026Q1末公司合同负债2.06亿元，相比2025年末同样实现增长，证实在手订单饱满。2026Q1公司经营活动产生的现金流量净额为-6.46亿元，同比-93%，主要系为应对订单增长，公司提前备货采购原料商品支付现金大幅增长，公司原料备库同样印证需求端持续景气。
头部PCB厂扩产项目频出，公司作为钻孔行业龙头有望强者恒强：1）头部PCB厂仍加速扩产：沪电股份在2026年1-3月先后规划了常州项目（投资3亿美元）、昆山项目（投资33亿元）、昆山沪利微电项目（投资55亿元）。鹏鼎控股在2025年12月为泰国项目追加43亿投资，在2026年3月规划了庆鼎精密淮安110亿投资。头部PCB厂大规模资本开支规划频出，印证行业景气度维持高位，设备需求仍较为饱满。板厂资本开支持续高增将带动钻孔设备需求提升，公司作为行业龙头将凭借卡位优势充分受益。
2）超快激光钻顺应行业发展：为实现更高的Dk/Df值，Q布材料应用提上日程，另外1.6T光模块孔径微缩至50微米，采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果，有望成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。
盈利预测与投资评级：AI PCB扩产加速，公司钻孔产品需求持续高增。我们维持公司2026-2028年归母净利润预期为15.36/24.95/31.43亿元，当前股价对应PE分别为65/40/32x，维持公司“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动风险;AI算力资本开支不及预期风险;行业竞争加剧风险。
参考来源：
东吴证券-2026年一季报点评：26Q1业绩高速增长，AI需求仍为核心驱动-20260421
投顾支持：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
免责声明：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏
