5月19日,弘信电子上升20%。消息面上,5月17日据科创板日报,弘信电子联手无锡高新区打造的省内首个华为昇腾384超节点算力集群,签约落户无锡。以华为超节点算力集群为首期基础设施,弘信电子将在无锡建立一座大规模“Token工厂”。这将成为规模化、高性能“国芯国模”算力集群新样板。此次落地无锡高新区的“Token工厂”,首批将部署4台华为昇腾384超节点服务器,每套超节点服务器拥有384卡算力规模,把4个384张GPU连成一个超级集群。据2026年4月29日年报,公司2025年算力业务营收27.9亿元,同比增40%,累计签约算力订单51.6亿元,已结算12.8亿元,跻身第三方算力运营商第一梯队。公司FPC产品已批量供货ai手机(886070)、AIPC、ai眼镜(886085),并独家为小米铁蛋机器人提供全套FPC方案,具身智能业务持续推进。
弘信电子公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业,经营范围包括新型仪表元器件、材料(挠性印制电路板)和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。
弘信电子简介及主营业务
弘信电子公司自成立以来专注FPC产业,是FPC业界最具成长性的企业之一,已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力位居一流水平的知名FPC制造企业。公司质量控制体系完备,已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、QC080000(RoHS)有害物质管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18000职业健康安全管理体系等认证。
弘信电子股票所属概念
AI手机、OLED、PCB、华为概念、小米概念、无线耳机、电子烟、算力概念
弘信电子国内同业公司有哪些?
华正新材、深南电路、鹏鼎控股、生益科技、东山精密、崇达技术、景旺电子、沪电股份、弘信电子、依顿电子、世运电路、中京电子、南亚新材、方邦股份、科翔股份、超声电子、奥士康、澳弘电子、兴森科技、博敏电子、中英科技、生益电子、骏亚科技、明阳电路、协和电子、天津普林、*ST超华、金安国纪、胜宏科技、四会富仕、方正科技、迅捷兴、本川智能、金百泽、中富电路、满坤科技、则成电子、一博科技、逸豪新材、金禄电子、威尔高、广合科技等等。
弘信电子行业地位是怎样的?
从营业收入方面来看,弘信电子高于行业平均行业排名第61位。
弘信电子股票发行基本情况是怎样的?
弘信电子股票总股本4.88亿股,其中流通A股数量为4.57亿股。截止5月15日总市值为123.95亿,流通市值为115.89亿元,市盈率为349.0。股东人数3.23万户。第一大股东为弘信创业工场投资集团股份有限公司,前十大股东持股占比34.17%。
弘信电子股票财务数据怎么样?
2026年一季报显示,该股总营收为16.16亿元,归母净利润为0.38亿元,营收总收入同比增长1.85%,归母净利润同比增长457.57%。
弘信电子董事长是谁?
弘信电子董事长是李强先生:1969年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于武汉理工大学,博士研究生学历。1991-1997年任中国厦门外轮代理有限公司箱管部科长/副经理;1997-2001年任厦门外代租箱代理有限公司总经理;同时于1998-1999年兼任厦门港务集团企业管理部副经理;1999-2001年兼任中国厦门外轮代理有限公司副总经理;2001年至今任弘信创业工场投资集团股份有限公司董事长;2001年至2015年任弘信创业工场投资集团股份有限公司总经理;2003年至今任公司董事长,现兼任公司总经理、燧弘华创董事长、湖北弘信柔性电子科技有限公司执行董事、甘肃燧弘人工智能科技有限公司董事长兼总经理等。曾荣获全国科技进步二等奖、厦门市科技进步一等奖,拥有多项发明专利。福建省非公有制经济优秀建设者、厦门市最美科技工作者,连续两届获评优秀中国特色社会主义建设者。担任厦门市工商联(总商会)副主席、厦门市电子信息商会会长、厦门市慈善总会名誉会长等社会职务,在工商业、科技领域及公益事业中发挥重要作用。
弘信电子董秘是谁?
弘信电子董秘是王坚先生:1989年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科,于2019年取得深圳证券交易所颁发的《董事会秘书资格证书》,曾任华润置地管理培训生,光大安石投资者关系高级经理,阳光城(000671)证券事务代表、证券高级总监。现任公司董事会秘书。
电子行业跟踪周报:AI驱动量价齐升,上游涨价景气有望贯穿全年
投资要点
PCB板块:AI驱动量价齐升,原材料涨价冲击分化
2026年一季度,AI服务器PCB企业业绩全面兑现高景气。生益电子营收同比+52.6%、净利润同比+122.2%,毛利率大幅提升5.3个百分点至35.2%,公司披露AI算力产品2025年同比增长242%,服务器收入占比超60%。沪电股份营收同比+53.9%、净利润同比+62.9%,公司明确受益于”高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求”,Q1即宣布逾170亿元扩产计划。深南电路营收同比+37.9%,净利润同比+73.01%。广合科技营收同比+71.4%、净利润同比+63.3%。胜宏科技营收同比+28%,净利润同比+40%。AI服务器驱动PCB需求持续旺盛,供不应求格局支撑量价齐升。
CCL涨价有冲击,但呈现显著分化。景旺电子Q1净利润同比-28.4%,毛利率同比下滑2.0个百分点,主因汽车电子PCB占比较高、原材料涨价传导滞后影响。超颖电子Q1由盈转亏,泰国工厂尚处爬坡期亦有影响。
CCL板块:提价利润弹性显著释放,全年景气延续
CCL板块2026年Q1业绩全面超预期,提价带来的利润增厚显著。南亚新材营收同比+92.4%、净利润同比+610.8%,毛利率同比+5.2个百分点。生益科技营收+45.1%、净利润+105.5%,高速覆铜板加速放量,经营现金流同比翻倍。金安国纪毛利率从10.8%跃升至26.4%,同比+15.7个百分点,公司在互动平台明确表示”原材料成本的上涨能够有序的向下传导”。
南亚新材表示,本轮涨价系在2025年年底启动,“主要受原材料成本暴涨加之AI驱动的结构性供需重塑叠加行业产能结构调整所带来”。生益科技在2月互动平台回复投资者称”会根据市场需求及原材料价格变化,及时调整经营策略,采取相关措施应对”。我们认为本轮AI需求驱动叠加产品结构调整影响下的CCL涨价持续性强,有望增厚CCL企业全年业绩。
PCB上游材料:产能挤压叠加涨价,利润增厚显著
电子铜箔端,铜冠铜箔Q1营收同比+32.0%、净利润同比+2138.2%,公司公告明确指出“营收增长主要是铜箔产品售价上涨所致”。德福科技Q1营收+73.5%、净利润+708.9%,公司公开确认对锂电客户启动提价,标志着持续两年的锂电铜箔低价周期被打破,电子、锂电铜箔全系列已进入提价周期。
电子布端,宏和科技Q1营收同比+79.7%、净利润同比+354.2%,电子级玻璃纤维布平均售价同比+116.9%,毛利率跃升至55.7%(同比+27.6个百分点),公司公告指出“普通E玻璃纤维电子布销售数量和单价上升以及特种电子布销售数量增加带动营业收入及净利润增加”。受益于AI需求驱动的产能挤压和涨价效应,PCB上游材料企业利润得到大幅增厚。
光芯片板块:供不应求格局持续,国产替代加速
光模块需求持续增长驱动光芯片高景气。源杰科技Q1营收同比+320.9%、净利润同比+1153.1%,Q1单季扣非后归母净利润已超2025年全年。东山精密Q1营收同比+52.7%、净利润同比+143.5%,公司光
行业跟踪周报
模块业务抓住了行业爆发和客户订单加急的机会,较去年同期实现了收入翻倍,对Q1收入和利润形成了核心贡献。长光华芯Q1营收同比+37.81%,增长主要源于光通信等业务的增长,公司在互动平台表示”已有海外光模块大厂在验证公司多款芯片且验证顺利”。
全球光芯片供需缺口巨大,国内厂商凭借成本优势和快速产能响应,陆续进入海外光模块供应链,供不应求景气持续旺盛。
铜连接:AI架构升级驱动用量增长,高速铜缆进入放量期
英伟达GB200/GB300及Vera Rubin NVL144超节点架构推动铜连接用量大幅增长,沃尔核材单通道224G高速通信线已实现量产。立讯精密Q1营收+35.8%、净利润+20.2%,224G高速互连方案已实现商用,CPC铜连接产品预计2027年向首家客户批量交付。瑞可达400G/800G产品已实现小批量交付,泰国工厂Q1开始海外生产交付。
“光铜并进”成为行业共识,机柜内短距场景铜连接凭借低功耗、低成本、低延迟优势不可替代。立讯精密明确提出Scale Up网络以铜连接/CPC主导,Scale Out网络以CPO主导。随着超节点技术渗透率提升和NVLink6代带宽翻倍,铜连接使用量有望进一步增长,全年高速铜缆业务有望进入加速放量期。
产业链相关公司:
PCB:胜宏科技,深南电路,沪电股份,生益电子,广合科技等CCL:生益科技,南亚新材,金安国纪,华正新材等
PCB上游材料:铜冠铜箔,隆扬电子,宏和科技,菲利华等光芯片:源杰科技,长光华芯,东山精密等
铜连接:立讯精密,沃尔核材,瑞可达等
风险提示:供应链波动风险,下游需求不及预期,行业竞争加剧。
参考来源:
东吴证券-电子行业跟踪周报:海外算力产业链一季报点评:AI驱动量价齐升,上游涨价景气有望贯穿全年-20260505
投顾支持:于晓明 执业证书编号:A0680622030012
免责声明:以上内容仅供参考,不构成具体操作建议,据此操作盈亏
5月19日,弘信电子上升20%。消息面上,5月17日据科创板日报,弘信电子联手无锡高新区打造的省内首个华为昇腾384超节点算力集群,签约落户无锡。以华为超节点算力集群为首期基础设施,弘信电子将在无锡建立一座大规模“Token工厂”。这将成为规模化、高性能“国芯国模”算力集群新样板。此次落地无锡高新区的“Token工厂”,首批将部署4台华为昇腾384超节点服务器,每套超节点服务器拥有384卡算力规模,把4个384张GPU连成一个超级集群。据2026年4月29日年报,公司2025年算力业务营收27.9亿元,同比增40%,累计签约算力订单51.6亿元,已结算12.8亿元,跻身第三方算力运营商第一梯队。公司FPC产品已批量供货ai手机(886070)、AIPC、ai眼镜(886085),并独家为小米铁蛋机器人提供全套FPC方案,具身智能业务持续推进。
弘信电子公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业,经营范围包括新型仪表元器件、材料(挠性印制电路板)和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。
弘信电子简介及主营业务
弘信电子公司自成立以来专注FPC产业,是FPC业界最具成长性的企业之一,已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力位居一流水平的知名FPC制造企业。公司质量控制体系完备,已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、QC080000(RoHS)有害物质管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18000职业健康安全管理体系等认证。
弘信电子股票所属概念
AI手机、OLED、PCB、华为概念、小米概念、无线耳机、电子烟、算力概念
弘信电子国内同业公司有哪些?
华正新材、深南电路、鹏鼎控股、生益科技、东山精密、崇达技术、景旺电子、沪电股份、弘信电子、依顿电子、世运电路、中京电子、南亚新材、方邦股份、科翔股份、超声电子、奥士康、澳弘电子、兴森科技、博敏电子、中英科技、生益电子、骏亚科技、明阳电路、协和电子、天津普林、*ST超华、金安国纪、胜宏科技、四会富仕、方正科技、迅捷兴、本川智能、金百泽、中富电路、满坤科技、则成电子、一博科技、逸豪新材、金禄电子、威尔高、广合科技等等。
弘信电子行业地位是怎样的?
从营业收入方面来看,弘信电子高于行业平均行业排名第61位。
弘信电子股票发行基本情况是怎样的?
弘信电子股票总股本4.88亿股,其中流通A股数量为4.57亿股。截止5月15日总市值为123.95亿,流通市值为115.89亿元,市盈率为349.0。股东人数3.23万户。第一大股东为弘信创业工场投资集团股份有限公司,前十大股东持股占比34.17%。
弘信电子股票财务数据怎么样?
2026年一季报显示,该股总营收为16.16亿元,归母净利润为0.38亿元,营收总收入同比增长1.85%,归母净利润同比增长457.57%。
弘信电子董事长是谁?
弘信电子董事长是李强先生:1969年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于武汉理工大学,博士研究生学历。1991-1997年任中国厦门外轮代理有限公司箱管部科长/副经理;1997-2001年任厦门外代租箱代理有限公司总经理;同时于1998-1999年兼任厦门港务集团企业管理部副经理;1999-2001年兼任中国厦门外轮代理有限公司副总经理;2001年至今任弘信创业工场投资集团股份有限公司董事长;2001年至2015年任弘信创业工场投资集团股份有限公司总经理;2003年至今任公司董事长,现兼任公司总经理、燧弘华创董事长、湖北弘信柔性电子科技有限公司执行董事、甘肃燧弘人工智能科技有限公司董事长兼总经理等。曾荣获全国科技进步二等奖、厦门市科技进步一等奖,拥有多项发明专利。福建省非公有制经济优秀建设者、厦门市最美科技工作者,连续两届获评优秀中国特色社会主义建设者。担任厦门市工商联(总商会)副主席、厦门市电子信息商会会长、厦门市慈善总会名誉会长等社会职务,在工商业、科技领域及公益事业中发挥重要作用。
弘信电子董秘是谁?
弘信电子董秘是王坚先生:1989年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科,于2019年取得深圳证券交易所颁发的《董事会秘书资格证书》,曾任华润置地管理培训生,光大安石投资者关系高级经理,阳光城(000671)证券事务代表、证券高级总监。现任公司董事会秘书。
电子行业跟踪周报:AI驱动量价齐升,上游涨价景气有望贯穿全年
投资要点
PCB板块:AI驱动量价齐升,原材料涨价冲击分化
2026年一季度,AI服务器PCB企业业绩全面兑现高景气。生益电子营收同比+52.6%、净利润同比+122.2%,毛利率大幅提升5.3个百分点至35.2%,公司披露AI算力产品2025年同比增长242%,服务器收入占比超60%。沪电股份营收同比+53.9%、净利润同比+62.9%,公司明确受益于”高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求”,Q1即宣布逾170亿元扩产计划。深南电路营收同比+37.9%,净利润同比+73.01%。广合科技营收同比+71.4%、净利润同比+63.3%。胜宏科技营收同比+28%,净利润同比+40%。AI服务器驱动PCB需求持续旺盛,供不应求格局支撑量价齐升。
CCL涨价有冲击,但呈现显著分化。景旺电子Q1净利润同比-28.4%,毛利率同比下滑2.0个百分点,主因汽车电子PCB占比较高、原材料涨价传导滞后影响。超颖电子Q1由盈转亏,泰国工厂尚处爬坡期亦有影响。
CCL板块:提价利润弹性显著释放,全年景气延续
CCL板块2026年Q1业绩全面超预期,提价带来的利润增厚显著。南亚新材营收同比+92.4%、净利润同比+610.8%,毛利率同比+5.2个百分点。生益科技营收+45.1%、净利润+105.5%,高速覆铜板加速放量,经营现金流同比翻倍。金安国纪毛利率从10.8%跃升至26.4%,同比+15.7个百分点,公司在互动平台明确表示”原材料成本的上涨能够有序的向下传导”。
南亚新材表示,本轮涨价系在2025年年底启动,“主要受原材料成本暴涨加之AI驱动的结构性供需重塑叠加行业产能结构调整所带来”。生益科技在2月互动平台回复投资者称”会根据市场需求及原材料价格变化,及时调整经营策略,采取相关措施应对”。我们认为本轮AI需求驱动叠加产品结构调整影响下的CCL涨价持续性强,有望增厚CCL企业全年业绩。
PCB上游材料:产能挤压叠加涨价,利润增厚显著
电子铜箔端,铜冠铜箔Q1营收同比+32.0%、净利润同比+2138.2%,公司公告明确指出“营收增长主要是铜箔产品售价上涨所致”。德福科技Q1营收+73.5%、净利润+708.9%,公司公开确认对锂电客户启动提价,标志着持续两年的锂电铜箔低价周期被打破,电子、锂电铜箔全系列已进入提价周期。
电子布端,宏和科技Q1营收同比+79.7%、净利润同比+354.2%,电子级玻璃纤维布平均售价同比+116.9%,毛利率跃升至55.7%(同比+27.6个百分点),公司公告指出“普通E玻璃纤维电子布销售数量和单价上升以及特种电子布销售数量增加带动营业收入及净利润增加”。受益于AI需求驱动的产能挤压和涨价效应,PCB上游材料企业利润得到大幅增厚。
光芯片板块:供不应求格局持续,国产替代加速
光模块需求持续增长驱动光芯片高景气。源杰科技Q1营收同比+320.9%、净利润同比+1153.1%,Q1单季扣非后归母净利润已超2025年全年。东山精密Q1营收同比+52.7%、净利润同比+143.5%,公司光
行业跟踪周报
模块业务抓住了行业爆发和客户订单加急的机会,较去年同期实现了收入翻倍,对Q1收入和利润形成了核心贡献。长光华芯Q1营收同比+37.81%,增长主要源于光通信等业务的增长,公司在互动平台表示”已有海外光模块大厂在验证公司多款芯片且验证顺利”。
全球光芯片供需缺口巨大,国内厂商凭借成本优势和快速产能响应,陆续进入海外光模块供应链,供不应求景气持续旺盛。
铜连接:AI架构升级驱动用量增长,高速铜缆进入放量期
英伟达GB200/GB300及Vera Rubin NVL144超节点架构推动铜连接用量大幅增长,沃尔核材单通道224G高速通信线已实现量产。立讯精密Q1营收+35.8%、净利润+20.2%,224G高速互连方案已实现商用,CPC铜连接产品预计2027年向首家客户批量交付。瑞可达400G/800G产品已实现小批量交付,泰国工厂Q1开始海外生产交付。
“光铜并进”成为行业共识,机柜内短距场景铜连接凭借低功耗、低成本、低延迟优势不可替代。立讯精密明确提出Scale Up网络以铜连接/CPC主导,Scale Out网络以CPO主导。随着超节点技术渗透率提升和NVLink6代带宽翻倍,铜连接使用量有望进一步增长,全年高速铜缆业务有望进入加速放量期。
产业链相关公司:
PCB:胜宏科技,深南电路,沪电股份,生益电子,广合科技等CCL:生益科技,南亚新材,金安国纪,华正新材等
PCB上游材料:铜冠铜箔,隆扬电子,宏和科技,菲利华等光芯片:源杰科技,长光华芯,东山精密等
铜连接:立讯精密,沃尔核材,瑞可达等
风险提示:供应链波动风险,下游需求不及预期,行业竞争加剧。
参考来源:
东吴证券-电子行业跟踪周报:海外算力产业链一季报点评:AI驱动量价齐升,上游涨价景气有望贯穿全年-20260505
投顾支持:于晓明 执业证书编号:A0680622030012
免责声明:以上内容仅供参考,不构成具体操作建议,据此操作盈亏