三星工会筹划史上最大规模罢工!存储芯片涨价潮蔓延

丰华财经

11小时前

银河证券观点认为,当前存储芯片行业正处于新一轮上行周期的起点,今年1月全球存储市场延续强势上涨行情,头部厂商一季度合约价大幅上调,其中NAND闪存涨幅突破100%,DRAM产品涨幅达到60%-70%。
导读​三星电子筹备已久的史上最大规模罢工行动,目前已进入投票倒计时阶段。

三星电子筹备已久的史上最大规模罢工行动,目前已进入投票倒计时阶段。

据海外媒体报道,三星电子劳动工会(SELU)主席崔承浩(Choi Seung-ho)于上周对外表示,工会成员正针对5月份的罢工计划开展投票工作,他直言“预计罢工期间三星将出现生产中断情况”。此次投票截止时间为本周三,具备投票资格的工会成员约有9万人,这一人数占据三星电子韩国本土12.5万名员工的绝大多数。

倘若劳资双方在投票结束前无法达成一致协议,工会工人计划自5月21日起发起为期18天的罢工行动。崔承浩表示,此次大规模罢工行动,大概率会对三星平泽半导体园区的产能造成显著影响,预计将波及该园区近一半的产量。报道还援引一位三星内部知情人士的说法称,即便只是单次罢工引发的生产线停产,都有可能损伤客户对三星的信任,而这种信任一旦受损,往往需要数年时间才能逐步修复。

此次三星爆发劳资冲突的核心根源,在于三星员工薪酬水平与行业竞争对手之间的差距持续拉大。三星电子劳动工会(SELU)提出的核心诉求主要包含三方面:一是要求基本工资上调7%;二是申请取消“绩效薪酬不得超过年度基本工资50%”的上限规定;三是推动引入以企业营业利润为核算基础的奖金池机制,替代目前工会方面认为“模式过时、核算不透明”的现有薪酬奖金标准。

竞争对手此前推出巨额年终奖政策

崔承浩指出,去年9月SK海力士正式同意工会提出的薪酬改革诉求后,短短几周内,三星电子劳动工会的成员数量出现大幅增长。彼时SK海力士方面批准了两项关键薪酬方案,分别是取消员工奖金上限约束,以及将公司年度营业利润的10%划入员工奖金池。

根据三星电子劳动工会(SELU)的测算数据,一名基本工资为7600万韩元的三星芯片业务部门员工,2025年全年可获得的绩效薪酬约为3800万韩元,这一金额还不到同薪资水平下,SK海力士员工对应绩效薪酬金额的三分之一。过去三个月时间里,已有超过百名三星工会成员选择离职,转而入职SK海力士等业内竞争对手企业。

值得关注的是,2026年年初,SK海力士官方宣布,将向全体在职员工发放人均超过1.36亿韩元(约合人民币64万元)的绩效奖金,这一金额创下该公司成立以来的最高纪录。

SK海力士员工能够拿到此次巨额绩效奖金,核心原因在于2025年9月,公司与工会达成了具有里程碑意义的劳资协议,正式废除此前“利润分享金(PS)不超过基本工资10倍”的上限条款,全新调整为将年度营业利润的10%纳入员工专属奖金池。

存储芯片涨价潮持续向产业链蔓延

作为本轮半导体行业景气周期的核心赛道,存储芯片市场目前面临较为明显的供应短缺局面。2026年开年以来,全球晶圆厂产能紧张态势进一步加剧,其中8英寸晶圆代工产能的利用率更是迎来普遍提升。市场调研机构TrendForce预测,2026年全球8英寸晶圆代工厂的平均产能利用率将达到85%至90%,相较去年75%至80%的产能利用率水平,实现明显上浮。

当下晶圆厂的涨价浪潮已逐步蔓延至成熟制程领域,多家半导体代工企业近期相继公布涨价计划。据多家媒体报道,联电、世界先进、力积电等主流代工厂商,计划自4月份起上调代工价格,预计涨幅有望突破10%。世界先进在对外发布的涨价函中明确说明,受半导体生产设备、核心原材料、能源等各项成本持续上涨的影响,公司计划从4月起调整芯片代工价格,不过暂未对外公布具体的涨价幅度。

光大证券在相关行业分析中提到,以往存储芯片行业巨头通常会通过大规模扩产的方式抢占市场份额,最终反而引发行业供给过剩、价格下跌的问题。本轮半导体行业景气周期仍处于持续推进阶段,涨价浪潮已开始延伸至产业链更多环节,但头部行业巨头的产能扩张计划却相对保守。面对本轮由人工智能需求驱动的存储芯片涨价行情,三星电子、SK海力士两大巨头均保持理性克制态度,并未启动大规模扩产布局,这一策略或许会推动本轮半导体景气周期延续更长时间。

存储芯片行业未来发展趋势

存储芯片行业正迎来由AI算力爆发驱动的、15年一遇的超级周期,未来行业整体将呈现量价齐升、产业结构持续优化的核心发展态势。需求端层面,AI大模型快速迭代与服务器产能大规模扩产,带动存储芯片呈现“吞噬式”需求增长,其中单台AI服务器的DRAM用量是传统服务器的8-10倍,HBM作为AI算力核心存储产品,市场溢价持续走高;与此同时,车载电子、物联网等终端侧应用稳步拓展,推动利基存储需求温和提升,服务器已然成为拉动存储芯片需求的核心驱动力。

供给端层面,三星、SK海力士、美光三大全球巨头主动采取控量保价策略,将核心先进产能向高利润的高端存储产品倾斜,叠加HBM等高端产品产能扩张速度滞后于市场需求增速,行业整体供需缺口预计将持续至2027年。技术迭代层面,3D堆叠、先进封装等核心技术快速升级迭代,HBF等新型存储介质逐步落地量产,存算分离、CXL内存池化等系统架构革新,有效破解传统存储性能瓶颈。

与此同时,国内存储芯片国产替代进程进入加速期,长江存储、长鑫存储等本土头部企业实现关键技术突破、产能逐步释放,推动全产业链协同发展,全球市场份额稳步提升,行业整体估值逻辑也从传统“周期品”向“AI成长品”加速重构。

存储芯片涨价有望贯穿2026年全年

银河证券观点认为,当前存储芯片行业正处于新一轮上行周期的起点,今年1月全球存储市场延续强势上涨行情,头部厂商一季度合约价大幅上调,其中NAND闪存涨幅突破100%,DRAM产品涨幅达到60%-70%。本轮涨价核心驱动因素,在于AI服务器带来的HBM需求爆发、全球数据中心资本开支持续加码,以及头部厂商产能结构性调整,行业供需缺口持续扩大,该机构预计本轮涨价周期将至少延续至2026年年中。同时银河证券也指出,存储芯片持续涨价已对下游消费电子行业形成一定成本冲击,依旧看好国内存储全产业链,在AI需求爆发与国产替代双重核心驱动下的长期投资机遇。

中信证券判断,受AI领域强劲需求持续拉动,存储芯片涨价行情有望贯穿2026年全年,行业将维持高景气度运行。该机构看好国内存储头部企业产能扩张与技术迭代节奏加快,晶圆制造工艺相关半导体材料用量将迎来大幅提升,产业链上游核心材料及零部件供应商将充分受益行业红利,伴随下游产能逐步落地兑现,相关企业经营业绩将实现阶梯式增长,重点建议关注存储产业链上游核心环节的投资机会。

存储芯片行业核心公司一览

1、澜起科技(688008.SH)

澜起科技采用Fabless轻资产经营模式,该模式下企业专注于集成电路设计与市场销售核心环节,芯片生产、制造、测试等环节委托专业代工厂完成,最终由公司完成芯片成品测试后向客户销售。公司主营业务为云计算与人工智能领域提供芯片基础解决方案,当前核心产品涵盖内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司自主研发的DDR4全缓冲“1+9”架构被纳入国际标准,现已成为全球范围内,可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的核心供应商之一,在全球内存接口芯片市场稳居前二。

2、紫光国微(002049.SZ)

紫光国微专注于集成电路芯片设计与研发业务,是国内领先的集成电路芯片产品及解决方案提供商,产品与服务覆盖国内外市场,在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务板块,已建立领先的竞争优势与稳固的市场地位。公司深耕集成电路领域多年,依托持续的技术积累、稳步的市场拓展以及完善的产品质量管控体系,智能芯片、特种行业集成电路、存储器芯片、FPGA以及晶体等核心业务,均形成业内领先的核心竞争力,产品应用场景遍及全球多地。

3、中微公司(688012.SH)

中微公司专注于集成电路、LED领域关键制造设备的研发、生产与销售,核心产品分为两大类:一是应用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);二是应用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已广泛应用于国际一线客户,覆盖65纳米至14纳米、7纳米及5纳米先进制程的集成电路加工制造与先进封装环节;公司MOCVD设备已在行业头部客户生产线上实现大规模量产,现已成为全球排名前列、国内占据主导地位的氮化镓基LED设备制造商。

4、603***

专注于各类存储器、控制器及周边产品的设计与研发,已通过SGSISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系等多项权威认证。公司在上海、合肥、中国香港设立全资子公司,在深圳设立分公司,在中国台湾地区设立办事处,同时通过韩国、美国、日本等地的专业产品分销商,为全球客户提供高效便捷的本地化服务。

公司核心管理团队由全球各地资深高级管理人员组成,团队成员均曾在硅谷、韩国、中国台湾等地区知名集成电路企业任职多年,具备丰富的技术研发与企业管理经验。公司核心产品为NORFlash、NANDFlash及MCU,产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络设备、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等众多领域,先后获评“重大科技成果产业化突出贡献单位”“创新型试点企业”等荣誉称号。

5、600***

面向全球客户提供封装设计、产品开发及认证服务,同时覆盖芯片中测、封装、成品测试直至出货的全套专业生产服务。公司坚持可持续发展战略,秉承员工、企业、客户、股东与社会和谐共生、合作共赢的发展理念,先后获评国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位、中国出口产品质量示范企业等多项资质与荣誉,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等高端研发平台。

公司生产、研发及销售网络覆盖全球主要半导体市场,具备深厚的技术积累与完善的产品解决方案,拥有自主知识产权的Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等先进封装技术,同时引线框封装及自主品牌分立器件产品也广受客户认可与好评。

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作者:于晓明 执业证书编号:A0680622030012

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银河证券观点认为,当前存储芯片行业正处于新一轮上行周期的起点,今年1月全球存储市场延续强势上涨行情,头部厂商一季度合约价大幅上调,其中NAND闪存涨幅突破100%,DRAM产品涨幅达到60%-70%。
导读​三星电子筹备已久的史上最大规模罢工行动,目前已进入投票倒计时阶段。

三星电子筹备已久的史上最大规模罢工行动,目前已进入投票倒计时阶段。

据海外媒体报道,三星电子劳动工会(SELU)主席崔承浩(Choi Seung-ho)于上周对外表示,工会成员正针对5月份的罢工计划开展投票工作,他直言“预计罢工期间三星将出现生产中断情况”。此次投票截止时间为本周三,具备投票资格的工会成员约有9万人,这一人数占据三星电子韩国本土12.5万名员工的绝大多数。

倘若劳资双方在投票结束前无法达成一致协议,工会工人计划自5月21日起发起为期18天的罢工行动。崔承浩表示,此次大规模罢工行动,大概率会对三星平泽半导体园区的产能造成显著影响,预计将波及该园区近一半的产量。报道还援引一位三星内部知情人士的说法称,即便只是单次罢工引发的生产线停产,都有可能损伤客户对三星的信任,而这种信任一旦受损,往往需要数年时间才能逐步修复。

此次三星爆发劳资冲突的核心根源,在于三星员工薪酬水平与行业竞争对手之间的差距持续拉大。三星电子劳动工会(SELU)提出的核心诉求主要包含三方面:一是要求基本工资上调7%;二是申请取消“绩效薪酬不得超过年度基本工资50%”的上限规定;三是推动引入以企业营业利润为核算基础的奖金池机制,替代目前工会方面认为“模式过时、核算不透明”的现有薪酬奖金标准。

竞争对手此前推出巨额年终奖政策

崔承浩指出,去年9月SK海力士正式同意工会提出的薪酬改革诉求后,短短几周内,三星电子劳动工会的成员数量出现大幅增长。彼时SK海力士方面批准了两项关键薪酬方案,分别是取消员工奖金上限约束,以及将公司年度营业利润的10%划入员工奖金池。

根据三星电子劳动工会(SELU)的测算数据,一名基本工资为7600万韩元的三星芯片业务部门员工,2025年全年可获得的绩效薪酬约为3800万韩元,这一金额还不到同薪资水平下,SK海力士员工对应绩效薪酬金额的三分之一。过去三个月时间里,已有超过百名三星工会成员选择离职,转而入职SK海力士等业内竞争对手企业。

值得关注的是,2026年年初,SK海力士官方宣布,将向全体在职员工发放人均超过1.36亿韩元(约合人民币64万元)的绩效奖金,这一金额创下该公司成立以来的最高纪录。

SK海力士员工能够拿到此次巨额绩效奖金,核心原因在于2025年9月,公司与工会达成了具有里程碑意义的劳资协议,正式废除此前“利润分享金(PS)不超过基本工资10倍”的上限条款,全新调整为将年度营业利润的10%纳入员工专属奖金池。

存储芯片涨价潮持续向产业链蔓延

作为本轮半导体行业景气周期的核心赛道,存储芯片市场目前面临较为明显的供应短缺局面。2026年开年以来,全球晶圆厂产能紧张态势进一步加剧,其中8英寸晶圆代工产能的利用率更是迎来普遍提升。市场调研机构TrendForce预测,2026年全球8英寸晶圆代工厂的平均产能利用率将达到85%至90%,相较去年75%至80%的产能利用率水平,实现明显上浮。

当下晶圆厂的涨价浪潮已逐步蔓延至成熟制程领域,多家半导体代工企业近期相继公布涨价计划。据多家媒体报道,联电、世界先进、力积电等主流代工厂商,计划自4月份起上调代工价格,预计涨幅有望突破10%。世界先进在对外发布的涨价函中明确说明,受半导体生产设备、核心原材料、能源等各项成本持续上涨的影响,公司计划从4月起调整芯片代工价格,不过暂未对外公布具体的涨价幅度。

光大证券在相关行业分析中提到,以往存储芯片行业巨头通常会通过大规模扩产的方式抢占市场份额,最终反而引发行业供给过剩、价格下跌的问题。本轮半导体行业景气周期仍处于持续推进阶段,涨价浪潮已开始延伸至产业链更多环节,但头部行业巨头的产能扩张计划却相对保守。面对本轮由人工智能需求驱动的存储芯片涨价行情,三星电子、SK海力士两大巨头均保持理性克制态度,并未启动大规模扩产布局,这一策略或许会推动本轮半导体景气周期延续更长时间。

存储芯片行业未来发展趋势

存储芯片行业正迎来由AI算力爆发驱动的、15年一遇的超级周期,未来行业整体将呈现量价齐升、产业结构持续优化的核心发展态势。需求端层面,AI大模型快速迭代与服务器产能大规模扩产,带动存储芯片呈现“吞噬式”需求增长,其中单台AI服务器的DRAM用量是传统服务器的8-10倍,HBM作为AI算力核心存储产品,市场溢价持续走高;与此同时,车载电子、物联网等终端侧应用稳步拓展,推动利基存储需求温和提升,服务器已然成为拉动存储芯片需求的核心驱动力。

供给端层面,三星、SK海力士、美光三大全球巨头主动采取控量保价策略,将核心先进产能向高利润的高端存储产品倾斜,叠加HBM等高端产品产能扩张速度滞后于市场需求增速,行业整体供需缺口预计将持续至2027年。技术迭代层面,3D堆叠、先进封装等核心技术快速升级迭代,HBF等新型存储介质逐步落地量产,存算分离、CXL内存池化等系统架构革新,有效破解传统存储性能瓶颈。

与此同时,国内存储芯片国产替代进程进入加速期,长江存储、长鑫存储等本土头部企业实现关键技术突破、产能逐步释放,推动全产业链协同发展,全球市场份额稳步提升,行业整体估值逻辑也从传统“周期品”向“AI成长品”加速重构。

存储芯片涨价有望贯穿2026年全年

银河证券观点认为,当前存储芯片行业正处于新一轮上行周期的起点,今年1月全球存储市场延续强势上涨行情,头部厂商一季度合约价大幅上调,其中NAND闪存涨幅突破100%,DRAM产品涨幅达到60%-70%。本轮涨价核心驱动因素,在于AI服务器带来的HBM需求爆发、全球数据中心资本开支持续加码,以及头部厂商产能结构性调整,行业供需缺口持续扩大,该机构预计本轮涨价周期将至少延续至2026年年中。同时银河证券也指出,存储芯片持续涨价已对下游消费电子行业形成一定成本冲击,依旧看好国内存储全产业链,在AI需求爆发与国产替代双重核心驱动下的长期投资机遇。

中信证券判断,受AI领域强劲需求持续拉动,存储芯片涨价行情有望贯穿2026年全年,行业将维持高景气度运行。该机构看好国内存储头部企业产能扩张与技术迭代节奏加快,晶圆制造工艺相关半导体材料用量将迎来大幅提升,产业链上游核心材料及零部件供应商将充分受益行业红利,伴随下游产能逐步落地兑现,相关企业经营业绩将实现阶梯式增长,重点建议关注存储产业链上游核心环节的投资机会。

存储芯片行业核心公司一览

1、澜起科技(688008.SH)

澜起科技采用Fabless轻资产经营模式,该模式下企业专注于集成电路设计与市场销售核心环节,芯片生产、制造、测试等环节委托专业代工厂完成,最终由公司完成芯片成品测试后向客户销售。公司主营业务为云计算与人工智能领域提供芯片基础解决方案,当前核心产品涵盖内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司自主研发的DDR4全缓冲“1+9”架构被纳入国际标准,现已成为全球范围内,可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的核心供应商之一,在全球内存接口芯片市场稳居前二。

2、紫光国微(002049.SZ)

紫光国微专注于集成电路芯片设计与研发业务,是国内领先的集成电路芯片产品及解决方案提供商,产品与服务覆盖国内外市场,在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务板块,已建立领先的竞争优势与稳固的市场地位。公司深耕集成电路领域多年,依托持续的技术积累、稳步的市场拓展以及完善的产品质量管控体系,智能芯片、特种行业集成电路、存储器芯片、FPGA以及晶体等核心业务,均形成业内领先的核心竞争力,产品应用场景遍及全球多地。

3、中微公司(688012.SH)

中微公司专注于集成电路、LED领域关键制造设备的研发、生产与销售,核心产品分为两大类:一是应用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);二是应用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已广泛应用于国际一线客户,覆盖65纳米至14纳米、7纳米及5纳米先进制程的集成电路加工制造与先进封装环节;公司MOCVD设备已在行业头部客户生产线上实现大规模量产,现已成为全球排名前列、国内占据主导地位的氮化镓基LED设备制造商。

4、603***

专注于各类存储器、控制器及周边产品的设计与研发,已通过SGSISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系等多项权威认证。公司在上海、合肥、中国香港设立全资子公司,在深圳设立分公司,在中国台湾地区设立办事处,同时通过韩国、美国、日本等地的专业产品分销商,为全球客户提供高效便捷的本地化服务。

公司核心管理团队由全球各地资深高级管理人员组成,团队成员均曾在硅谷、韩国、中国台湾等地区知名集成电路企业任职多年,具备丰富的技术研发与企业管理经验。公司核心产品为NORFlash、NANDFlash及MCU,产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络设备、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等众多领域,先后获评“重大科技成果产业化突出贡献单位”“创新型试点企业”等荣誉称号。

5、600***

面向全球客户提供封装设计、产品开发及认证服务,同时覆盖芯片中测、封装、成品测试直至出货的全套专业生产服务。公司坚持可持续发展战略,秉承员工、企业、客户、股东与社会和谐共生、合作共赢的发展理念,先后获评国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位、中国出口产品质量示范企业等多项资质与荣誉,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等高端研发平台。

公司生产、研发及销售网络覆盖全球主要半导体市场,具备深厚的技术积累与完善的产品解决方案,拥有自主知识产权的Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等先进封装技术,同时引线框封装及自主品牌分立器件产品也广受客户认可与好评。

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