A股三大指数今日涨跌不一，截止收盘，沪指跌0.01%，收报4146.63点；深证成指涨0.19%，收报14503.79点；创业板指跌0.29%，收报3344.98点。沪深京三市成交额达到25568亿，较昨日放量756亿。行业板块涨跌互现，电子元件、风电设备、通信设备、电源设备、电子化学品、电网设备板块涨幅居前，影视院线、稀土、保险、房地产开发板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量接近2500只，近80只股票涨停。
北京时间今日凌晨，全球“AI总龙头”英伟达披露的最新财报显示，2026财年第四财季实现营收681亿美元，同比大幅增长73%，高于分析预期的656.84亿美元。同时，英伟达给出的业绩指引也超出市场预期，大幅缓解了市场对“AI泡沫”的担忧，证明AI产生的需求持续强劲。受此影响，英伟达股价在美股盘后交易中直线猛拉，一度大涨超4%。英伟达CEO黄仁勋在财报中表示，计算需求正呈指数级增长——智能体（Agentic AI）的转折点已经到来。企业对智能体的应用正在飞速增长。
华创证券电子首席分析师岳阳认为，英伟达最新业绩远超预期，加上CEO黄仁勋关于“智能体AI拐点到来”的积极表态，极大地提振了全球市场对AI算力前景的信心。作为AI硬件的核心，英伟达芯片需求的强劲，直接带动了上游硬件产业链的景气度。其中，PCB（印制电路板）是服务器和AI加速卡的“骨架”，其需求量与高端芯片出货量直接挂钩。因此，市场预期相关PCB企业将直接受益于这波算力扩张浪潮，导致资金迅速涌入，推动A股PCB板块应声大涨。
东吴证券：光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长
CPO交换机规模放量在即，核心供应商迎增长机遇。英伟达CPO交换机产品矩阵抢先卡位，构筑AI网络新基建核心壁垒。Quantum X3450作为全球首款量产CPO交换机，以115.2T带宽与可拆卸光引擎设计树立技术标杆；Spectrum X平台（6810/6800）更以102.4T-409.6T梯度化带宽覆盖以太网生态，2026年量产后将完善从InfiniBand到以太网的全场景布局。CPO交换机规模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长，具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益，建议重点关注相关供应商投资机遇。
东莞证券：PCB产业链下游需求旺盛
PCB产业链下游需求旺盛，致使全年业绩高增。一方面受益于下游AI算力需求持续增长，另一方面AI驱动PCB往高性能、高密度方向升级，高多层板、高阶HDI等高价值量产品需求加大，同时也带动了高端覆铜板材料、钻针耗材及设备等环节增长。
中原证券：光通信产业链上游核心元器件等关键物料供应持续紧张
光通信产业链上游核心元器件等关键物料供应持续紧张，尤其是光电芯片均存在一定程度的短缺。LightCounting预计EML和CW激光器芯片的短缺将制约市场增长直至2026年底。Lumentum在2025年四季度电话会上表示，云厂商资本开支的大幅扩张，客户需求迅速提升，上游核心物料的供应紧张问题一直在持续。目前InP晶圆厂产能依然紧张，供应缺口约25%—30%。Lumentum预计CPO市场拐点临近，将在2027年底前开始交付首批用于scale-up的CPO产品。行业头部大客户率先转向硅光方案后，带动全行业跟进，LightCounting预计2026年超过一半的光模块销售额将来自基于硅光调制器的模块。
中信建投：或可持续关注国内光通信板块，包括光模块、光纤光缆核心公司
AI发展日新月异，大模型持续迭代升级，算力需求非常强劲。例如智谱新模型编程能力大幅提升，引发算力需求激增。大模型的商业变现路径畅通，正在从“低价/免费圈地”阶段走向“为高质量付费”阶段，且带动的算力需求非常旺盛。假期期间，美股AI算力光通信个股总体表现亮眼，如Lumentum、康宁、Coherent均创历史新高。继续看好AI产业链，包括大模型、AI算力链等，或可持续关注国内光通信板块，包括光模块、光纤光缆核心公司。
开源证券：液冷或是科技当中的下一个光模块&PCB
液冷或是科技当中的下一个光模块&PCB。在光模块、PCB已大幅上涨的背景下，站在当前的时间点，液冷板块是战略性投资机会。液冷作为AI算力链条的一份子，具备“增长强劲、叙事完备、赔率占优”三大特征。胜率视角，液冷基本面斜率变化或更陡峭；对比光模块、PCB，液冷当前所处时期较早；政策驱动下，能效标准趋严，液冷从“可选”变“刚需”。赔率视角，在市场高低切后，液冷在AI算力链条内的赔率优势很大。综合以上，液冷符合强主题三要素：自上而下推动明确、行业空间大、催化剂密集。
国金证券：2月消费级PCB铜箔加工费上涨
2026年2月消费级PCB铜箔加工费较2025年底涨2000元/吨。他们表示，AI挤占的背后是资源的争夺，资本追逐高回报率。AI挤占的发生，首要原因是有赚钱效应的AI需求在高速扩张，吸引资本投入，AI对“资源”的消耗远大于传统行业，因此传统行业的设备/人员/资金“被大量抽调”，形成供给缺口。第二，竞争加剧了这类产能“抽调”，企业通过升级产能来巩固技术先发优势。AI日新月异的技术升级又带来了不确定性，产品性能、良率需要实现“又快又好”很难实现，但竞争者倍加珍视“弯道超车”机会，行业“洗牌”展开，从龙头到腰部企业均积极筹备资本开支、技术测试、客户积累，行业呈现高频变化。其中，hvlp铜箔挤占标箔产能，核心是阴极辊和表面处理机优先配置给高端产品。
（本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
（文章来源：东方财富研究中心）
A股三大指数今日涨跌不一，截止收盘，沪指跌0.01%，收报4146.63点；深证成指涨0.19%，收报14503.79点；创业板指跌0.29%，收报3344.98点。沪深京三市成交额达到25568亿，较昨日放量756亿。行业板块涨跌互现，电子元件、风电设备、通信设备、电源设备、电子化学品、电网设备板块涨幅居前，影视院线、稀土、保险、房地产开发板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量接近2500只，近80只股票涨停。
北京时间今日凌晨，全球“AI总龙头”英伟达披露的最新财报显示，2026财年第四财季实现营收681亿美元，同比大幅增长73%，高于分析预期的656.84亿美元。同时，英伟达给出的业绩指引也超出市场预期，大幅缓解了市场对“AI泡沫”的担忧，证明AI产生的需求持续强劲。受此影响，英伟达股价在美股盘后交易中直线猛拉，一度大涨超4%。英伟达CEO黄仁勋在财报中表示，计算需求正呈指数级增长——智能体（Agentic AI）的转折点已经到来。企业对智能体的应用正在飞速增长。
华创证券电子首席分析师岳阳认为，英伟达最新业绩远超预期，加上CEO黄仁勋关于“智能体AI拐点到来”的积极表态，极大地提振了全球市场对AI算力前景的信心。作为AI硬件的核心，英伟达芯片需求的强劲，直接带动了上游硬件产业链的景气度。其中，PCB（印制电路板）是服务器和AI加速卡的“骨架”，其需求量与高端芯片出货量直接挂钩。因此，市场预期相关PCB企业将直接受益于这波算力扩张浪潮，导致资金迅速涌入，推动A股PCB板块应声大涨。
东吴证券：光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长
CPO交换机规模放量在即，核心供应商迎增长机遇。英伟达CPO交换机产品矩阵抢先卡位，构筑AI网络新基建核心壁垒。Quantum X3450作为全球首款量产CPO交换机，以115.2T带宽与可拆卸光引擎设计树立技术标杆；Spectrum X平台（6810/6800）更以102.4T-409.6T梯度化带宽覆盖以太网生态，2026年量产后将完善从InfiniBand到以太网的全场景布局。CPO交换机规模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长，具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益，建议重点关注相关供应商投资机遇。
东莞证券：PCB产业链下游需求旺盛
PCB产业链下游需求旺盛，致使全年业绩高增。一方面受益于下游AI算力需求持续增长，另一方面AI驱动PCB往高性能、高密度方向升级，高多层板、高阶HDI等高价值量产品需求加大，同时也带动了高端覆铜板材料、钻针耗材及设备等环节增长。
中原证券：光通信产业链上游核心元器件等关键物料供应持续紧张
光通信产业链上游核心元器件等关键物料供应持续紧张，尤其是光电芯片均存在一定程度的短缺。LightCounting预计EML和CW激光器芯片的短缺将制约市场增长直至2026年底。Lumentum在2025年四季度电话会上表示，云厂商资本开支的大幅扩张，客户需求迅速提升，上游核心物料的供应紧张问题一直在持续。目前InP晶圆厂产能依然紧张，供应缺口约25%—30%。Lumentum预计CPO市场拐点临近，将在2027年底前开始交付首批用于scale-up的CPO产品。行业头部大客户率先转向硅光方案后，带动全行业跟进，LightCounting预计2026年超过一半的光模块销售额将来自基于硅光调制器的模块。
中信建投：或可持续关注国内光通信板块，包括光模块、光纤光缆核心公司
AI发展日新月异，大模型持续迭代升级，算力需求非常强劲。例如智谱新模型编程能力大幅提升，引发算力需求激增。大模型的商业变现路径畅通，正在从“低价/免费圈地”阶段走向“为高质量付费”阶段，且带动的算力需求非常旺盛。假期期间，美股AI算力光通信个股总体表现亮眼，如Lumentum、康宁、Coherent均创历史新高。继续看好AI产业链，包括大模型、AI算力链等，或可持续关注国内光通信板块，包括光模块、光纤光缆核心公司。
开源证券：液冷或是科技当中的下一个光模块&PCB
液冷或是科技当中的下一个光模块&PCB。在光模块、PCB已大幅上涨的背景下，站在当前的时间点，液冷板块是战略性投资机会。液冷作为AI算力链条的一份子，具备“增长强劲、叙事完备、赔率占优”三大特征。胜率视角，液冷基本面斜率变化或更陡峭；对比光模块、PCB，液冷当前所处时期较早；政策驱动下，能效标准趋严，液冷从“可选”变“刚需”。赔率视角，在市场高低切后，液冷在AI算力链条内的赔率优势很大。综合以上，液冷符合强主题三要素：自上而下推动明确、行业空间大、催化剂密集。
国金证券：2月消费级PCB铜箔加工费上涨
2026年2月消费级PCB铜箔加工费较2025年底涨2000元/吨。他们表示，AI挤占的背后是资源的争夺，资本追逐高回报率。AI挤占的发生，首要原因是有赚钱效应的AI需求在高速扩张，吸引资本投入，AI对“资源”的消耗远大于传统行业，因此传统行业的设备/人员/资金“被大量抽调”，形成供给缺口。第二，竞争加剧了这类产能“抽调”，企业通过升级产能来巩固技术先发优势。AI日新月异的技术升级又带来了不确定性，产品性能、良率需要实现“又快又好”很难实现，但竞争者倍加珍视“弯道超车”机会，行业“洗牌”展开，从龙头到腰部企业均积极筹备资本开支、技术测试、客户积累，行业呈现高频变化。其中，hvlp铜箔挤占标箔产能，核心是阴极辊和表面处理机优先配置给高端产品。
（本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
（文章来源：东方财富研究中心）
