引线键合是半导体芯片封装的核心工艺之一，通过微米级金属导线将芯片与基板、封装框架或其他外部电路连接，实现芯片内外部的电气互连与信号传输。这一工艺应用广泛，工艺质量直接决定芯片可靠性与性能。因此，在生产中对键合的金线进行快速、精确的三维形貌检测至关重要。
本期我们将聚焦半导体封装制程中的金线检测，为您介绍埃科光电线光谱共焦传感器如何有效提升该环节检测效率。
应用难点
微米级检测需求
金线间距、线径仅数十微米，其形态缺陷（塌线、断线等）与位置偏差（焊点偏移）均在微米级尺度，对检测设备的分辨率与精度提出极高要求。
检测效率瓶颈
传统2D视觉检测技术缺乏高度信息，无法获取金线的高度、弧度轮廓等关键三维信息，难以准确识别塌线、弧高不一致等立体缺陷，误检率与漏检率较高，严重影响质检效率。
表面反光干扰
金线表面存在高反光干扰，且金线键合后焊盘表面可能存在残胶等异物，传统光学检测对这类材质难以准确成像。
埃科光电方案：线光谱共焦传感器SG系列
面对上述挑战，埃科光电基于同轴式光谱共聚焦技术开发出SG系列线光谱共焦传感器，可实现大视野高精度的金线工艺检测方案。
高分辨率成像：微米级精度
线光谱共焦技术通过分析被测物反射回来的单色光波长信息，计算得到物体的高度信息，从而实现高精度、强抗干扰的三维测量。
埃科光电线光谱共焦传感器轮廓数据数量达到4096个，且X轴轮廓数据间隔小至2.5μm，可生成高密度的真实三维点云数据。对于金线检测，这意味着能精确测量每根金线的弧高、间距等关键尺寸。任何细微的塌陷、断裂或形态异常，都会在三维轮廓中清晰显现，从而实现对微米级缺陷的精准捕捉与量化分析。
大视野扫描：效率跃升
线光谱共焦技术可实现一条线上的所有点同步进行高精度测距，具备“线扫描”的高速特性，配合位移平台就能实现快速三维检测，有效提升检测效率。
埃科光电全新推出的高分辨率线光谱共焦传感器SG4050型号，在保持全量程扫描速度4.4kHz的同时（最高扫描速度18kHz），X轴测量范围提升至20.4mm，Z轴测量范围达到5mm，大幅减少单位范围内扫描次数，驱动金线检测效率升级。
同轴线共焦：强材质适应性
埃科光电线光谱共焦传感器采用同轴光学设计，测量光和反射光沿相同的路径传播，避免出现遮挡盲区，可实现复杂材质表面的的零阴影扫描，对金线形态检测有更好的适应性，同时不受金线反光的影响，实现卓越的扫描结果，重建高精度3D图像。
双型号选择：适配细分需求
为满足不同产线对效率与精度的差异化需求，埃科光电精心布局SG系列产品线：全新推出的SG4050型号与成熟的SG4025型号，可覆盖侧重点不同的金线检测场景。
SG4025
提供4096个轮廓数据数量，X轴轮廓数据间隔达2.5µm，Z轴重复精度（镜面）0.25µm，适用于对精细特征检测要求更苛刻的场景。
SG4050
在维持高分辨率与高扫描速度的同时，X轴测量范围（20.4mm）与Z轴测量范围（5mm）进一步拓展，显著提升检测效率，适用于追求大规模、高效率在线全检的产线。
应用效果
结语
随着半导体工艺迈向后摩尔时代，视觉检测是把控半导体产品质量的关键环节。埃科光电聚焦晶圆制备到封装测试各工艺段，致力于为半导体行业全制程提供更高效、更精准的视觉检测解决方案。
如需了解更详细的应用案例、具体产品型号参数或定制化方案，欢迎后台咨询！
引线键合是半导体芯片封装的核心工艺之一，通过微米级金属导线将芯片与基板、封装框架或其他外部电路连接，实现芯片内外部的电气互连与信号传输。这一工艺应用广泛，工艺质量直接决定芯片可靠性与性能。因此，在生产中对键合的金线进行快速、精确的三维形貌检测至关重要。
本期我们将聚焦半导体封装制程中的金线检测，为您介绍埃科光电线光谱共焦传感器如何有效提升该环节检测效率。
应用难点
微米级检测需求
金线间距、线径仅数十微米，其形态缺陷（塌线、断线等）与位置偏差（焊点偏移）均在微米级尺度，对检测设备的分辨率与精度提出极高要求。
检测效率瓶颈
传统2D视觉检测技术缺乏高度信息，无法获取金线的高度、弧度轮廓等关键三维信息，难以准确识别塌线、弧高不一致等立体缺陷，误检率与漏检率较高，严重影响质检效率。
表面反光干扰
金线表面存在高反光干扰，且金线键合后焊盘表面可能存在残胶等异物，传统光学检测对这类材质难以准确成像。
埃科光电方案：线光谱共焦传感器SG系列
面对上述挑战，埃科光电基于同轴式光谱共聚焦技术开发出SG系列线光谱共焦传感器，可实现大视野高精度的金线工艺检测方案。
高分辨率成像：微米级精度
线光谱共焦技术通过分析被测物反射回来的单色光波长信息，计算得到物体的高度信息，从而实现高精度、强抗干扰的三维测量。
埃科光电线光谱共焦传感器轮廓数据数量达到4096个，且X轴轮廓数据间隔小至2.5μm，可生成高密度的真实三维点云数据。对于金线检测，这意味着能精确测量每根金线的弧高、间距等关键尺寸。任何细微的塌陷、断裂或形态异常，都会在三维轮廓中清晰显现，从而实现对微米级缺陷的精准捕捉与量化分析。
大视野扫描：效率跃升
线光谱共焦技术可实现一条线上的所有点同步进行高精度测距，具备“线扫描”的高速特性，配合位移平台就能实现快速三维检测，有效提升检测效率。
埃科光电全新推出的高分辨率线光谱共焦传感器SG4050型号，在保持全量程扫描速度4.4kHz的同时（最高扫描速度18kHz），X轴测量范围提升至20.4mm，Z轴测量范围达到5mm，大幅减少单位范围内扫描次数，驱动金线检测效率升级。
同轴线共焦：强材质适应性
埃科光电线光谱共焦传感器采用同轴光学设计，测量光和反射光沿相同的路径传播，避免出现遮挡盲区，可实现复杂材质表面的的零阴影扫描，对金线形态检测有更好的适应性，同时不受金线反光的影响，实现卓越的扫描结果，重建高精度3D图像。
双型号选择：适配细分需求
为满足不同产线对效率与精度的差异化需求，埃科光电精心布局SG系列产品线：全新推出的SG4050型号与成熟的SG4025型号，可覆盖侧重点不同的金线检测场景。
SG4025
提供4096个轮廓数据数量，X轴轮廓数据间隔达2.5µm，Z轴重复精度（镜面）0.25µm，适用于对精细特征检测要求更苛刻的场景。
SG4050
在维持高分辨率与高扫描速度的同时，X轴测量范围（20.4mm）与Z轴测量范围（5mm）进一步拓展，显著提升检测效率，适用于追求大规模、高效率在线全检的产线。
应用效果
结语
随着半导体工艺迈向后摩尔时代，视觉检测是把控半导体产品质量的关键环节。埃科光电聚焦晶圆制备到封装测试各工艺段，致力于为半导体行业全制程提供更高效、更精准的视觉检测解决方案。
如需了解更详细的应用案例、具体产品型号参数或定制化方案，欢迎后台咨询！
