其中，飞荣达1993年创立于深圳，并于2017年1月26日在深交所创业板上市，目前市值近200亿。作为中国领先的、创新型专业电磁屏蔽及导热解决方案服务商，飞荣达参与融资，既是对锐盟半导体压电微系统核心技术实力的高度认可，更是基于双方产业协同潜力的长期战略布局，有望依托自身成熟的产业资源、广泛的市场渠道及先进的制造优势，与锐盟半导体实现技术互补、资源共享，共同推动压电技术在多场景的规模化落地。

成立于2020年的锐盟半导体，始终致力于成为全栈式压电传感与执行微系统解决方案全球领导者，其产品线涵盖触觉感知与反馈、压电散热微泵、压电超声马达、压电超声清洗等，应用领域广泛覆盖智能汽车、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业控制及高性能计算等多个高增长赛道。

公司创始人CEO黎冰深耕压电MEMS传感器与执行器微系统芯片领域近二十年，行业经验深厚，其带领的核心团队自主攻克了压电陶瓷材料配方、MEMS微加工工艺等多项核心技术，成功构建了从底层技术研发到终端应用落地的全链条掌控力，也奠定了公司在垂直整合领域的稀缺优势。

2024年5月，锐盟半导体集中发布四大核心产品线——MagicCool压电散热微泵、MagicTa触觉感知与反馈、MagicEng压电超声马达、MagicClear压电超声清洗，集中展现了这种“材料-器件-芯片-算法”技术闭环的商业化成果。其中，MagicCool散热微泵作为核心产品之一，通过高频压电振动驱动流体流动，在毫米级厚度内即可实现工业级散热效能，且能与现有半导体封装工艺完美兼容，精准解决了AI终端设备“算力飙升却因过热降频”的行业顽疾，这也是其区别于传统散热方案的核心竞争力。

值得注意的是，锐盟半导体的产品矩阵并未局限于散热领域，而是形成了覆盖多场景的“传感+执行”协同体系，四大产品线相互支撑、协同发力，全面应对AI时代终端设备的核心需求。

松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤表示：“锐盟半导体是AI硬件创新浪潮中的稀缺标的。其压电MEMS技术不仅解决了散热、触觉交互等底层硬件痛点，更通过全栈自研构建了难以复制的竞争壁垒。”

郭琤琤进一步补充道，松禾资本看好压电技术领域的三大发展趋势：第一，AI终端微型化倒逼技术创新。传统散热方案难以满足端侧大模型需求，而锐盟的压电微泵将推动散热系统从被动向主动升级，释放设备性能天花板。

第二，人机交互向‘感知-执行’一体化演进。MagicTa触觉反馈与MagicEng超声马达的协同，为AR/VR、机器人等场景提供了更自然的交互方式。

第三，技术外延潜力巨大。从消费电子到汽车电子，压电技术可拓展至智能座舱、激光雷达清洗等场景，市场空间远超百亿。

自成立以来，凭借领先的技术优势和广阔的市场应用空间，锐盟半导体已获得多轮知名机构投资，此次松禾资本领投的新一轮融资，将进一步为公司的技术研发和商业化布局注入强劲动力。未来，锐盟半导体将持续深耕压电MEMS领域，推动核心技术的迭代升级与规模化应用，助力AI硬件产业突破底层技术瓶颈，实现高质量发展。

其中，飞荣达1993年创立于深圳，并于2017年1月26日在深交所创业板上市，目前市值近200亿。作为中国领先的、创新型专业电磁屏蔽及导热解决方案服务商，飞荣达参与融资，既是对锐盟半导体压电微系统核心技术实力的高度认可，更是基于双方产业协同潜力的长期战略布局，有望依托自身成熟的产业资源、广泛的市场渠道及先进的制造优势，与锐盟半导体实现技术互补、资源共享，共同推动压电技术在多场景的规模化落地。

成立于2020年的锐盟半导体，始终致力于成为全栈式压电传感与执行微系统解决方案全球领导者，其产品线涵盖触觉感知与反馈、压电散热微泵、压电超声马达、压电超声清洗等，应用领域广泛覆盖智能汽车、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业控制及高性能计算等多个高增长赛道。

公司创始人CEO黎冰深耕压电MEMS传感器与执行器微系统芯片领域近二十年，行业经验深厚，其带领的核心团队自主攻克了压电陶瓷材料配方、MEMS微加工工艺等多项核心技术，成功构建了从底层技术研发到终端应用落地的全链条掌控力，也奠定了公司在垂直整合领域的稀缺优势。

2024年5月，锐盟半导体集中发布四大核心产品线——MagicCool压电散热微泵、MagicTa触觉感知与反馈、MagicEng压电超声马达、MagicClear压电超声清洗，集中展现了这种“材料-器件-芯片-算法”技术闭环的商业化成果。其中，MagicCool散热微泵作为核心产品之一，通过高频压电振动驱动流体流动，在毫米级厚度内即可实现工业级散热效能，且能与现有半导体封装工艺完美兼容，精准解决了AI终端设备“算力飙升却因过热降频”的行业顽疾，这也是其区别于传统散热方案的核心竞争力。

值得注意的是，锐盟半导体的产品矩阵并未局限于散热领域，而是形成了覆盖多场景的“传感+执行”协同体系，四大产品线相互支撑、协同发力，全面应对AI时代终端设备的核心需求。

松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤表示：“锐盟半导体是AI硬件创新浪潮中的稀缺标的。其压电MEMS技术不仅解决了散热、触觉交互等底层硬件痛点，更通过全栈自研构建了难以复制的竞争壁垒。”

郭琤琤进一步补充道，松禾资本看好压电技术领域的三大发展趋势：第一，AI终端微型化倒逼技术创新。传统散热方案难以满足端侧大模型需求，而锐盟的压电微泵将推动散热系统从被动向主动升级，释放设备性能天花板。

第二，人机交互向‘感知-执行’一体化演进。MagicTa触觉反馈与MagicEng超声马达的协同，为AR/VR、机器人等场景提供了更自然的交互方式。

第三，技术外延潜力巨大。从消费电子到汽车电子，压电技术可拓展至智能座舱、激光雷达清洗等场景，市场空间远超百亿。

自成立以来，凭借领先的技术优势和广阔的市场应用空间，锐盟半导体已获得多轮知名机构投资，此次松禾资本领投的新一轮融资，将进一步为公司的技术研发和商业化布局注入强劲动力。未来，锐盟半导体将持续深耕压电MEMS领域，推动核心技术的迭代升级与规模化应用，助力AI硬件产业突破底层技术瓶颈，实现高质量发展。