近期半导体板块可谓A股市场中最耀眼的“明星”。
在涨价潮与业绩暴增等多重动力共振驱动下，整个产业链从上游的晶圆制造、封测，到下游的设计、存储，几乎全线爆发，行情看涨，多次引领市场，一批个股创下历史新高。
当前行业景气度处于什么阶段？在产业链的诸多环节中，哪些环节投资价值显著？当前是否处于半导体产业链合适的战略布局期？
中国基金报记者采访了嘉实全球产业升级基金经理陈俊杰、博时基金权益投资四部副总经理兼投资副总监肖瑞瑾、长城基金基金经理杨维维、民生加银基金经理王悦。
嘉实基金陈俊杰：与此前“硬三年、软三年”的传统科技周期不同，本轮AI浪潮中硬件投资周期显著拉长。
博时基金肖瑞瑾：当前行业景气度处于创新周期的中段及库存周期的早期。
长城基金杨维维：目前主要看好的方向包括国产算力，国内晶圆厂扩产受益的半导体设备、材料和零部件，以及军工半导体。
民生加银基金王悦：从国内未来3—5年的半导体扩产周期来看，当前国内半导体产业链仍有较大的成长空间。
上述基金经理认为，半导体作为代表科技前沿方向的核心资产，兼具显著的“周期性”与“成长性”双重属性。近期板块表现较强，主要是供需关系变化带来的趋势上行。当前半导体行业仍处于本轮景气度的上行加速期，在结构性供需失衡的背景下，算力、存储、光模块与全球半导体设备等板块的Alpha属性有望持续凸显。
他们认为，当前半导体板块估值并未存在明显泡沫，部分公司的远期估值和成长性仍有空间。从未来3—5年的半导体扩产周期来看，当前国内半导体产业链仍有较大的成长空间。
行业景气度与长期成长潜力同步提升
中国基金报：近期半导体产业链表现强劲，从存储芯片到模拟芯片，从封测到设备等，背后核心驱动因素有哪些？目前有观点认为当前半导体产业链面临“多重动力共振”，你怎么看？
陈俊杰：半导体作为代表科技前沿方向的核心资产，兼具显著的“周期性”与“成长性”双重属性。回顾历史，该行业始终呈现出周期波动与长期向上的叠加特征。
从周期维度看，行业库存历经调整已基本出清，供需逐步回归平衡，整体进入复苏通道；从成长维度看，在人工智能、AI等新一轮技术创新的驱动下，算力需求激增，带动芯片设计、制造及先进封装等环节迎来爆发式增长机遇。当前，半导体行业景气度与长期成长潜力同步提升。
与此前“硬三年、软三年”的传统科技周期不同，本轮AI浪潮中硬件投资周期显著拉长。从2026年至2030年，全球巨头在AI相关的资本开支依然保持强劲势头，尤其在一些受产能约束的环节，今明两年价格上行压力将更为明显。预计存储、光模块及全球半导体设备等板块将在结构性供需紧张中凸显Alpha价值。
肖瑞瑾：近期半导体行业表现较好主要原因在于三重因素拉动，具有所谓“多重动力共振”特征，具体表现为：首先，全球AI人工智能算力中心建设需求持续增长。根据国内主要互联网企业业绩说明会公布的信息，2026年国内算力资本支出有望较2025年显著增长，直接带来了GPU芯片、存储芯片等领域的高景气度。
其次，海外晶圆代工产能建设加快，国内芯片自主创新进展加快，共同推动国内外主要晶圆厂提高资本支出规划，带动半导体设备和材料板块上涨。
最后，需求端方面，传统半导体行业经历三年的去库存周期后，从2025年开始进入补库存周期，加上上游贵金属价格大幅上涨，成本端推动芯片价格提升，刺激下游客户补库需求，带动了传统的模拟芯片、MCU芯片等成熟制程产品开始提价。上述因素共同推动了近期的行业高景气。
杨维维：半导体产业链的强劲表现。一方面源于AI对于整个半导体产业的拉动，GPU、CPU、ASIC、存储、先进制程等行业直接受益，配套的设备、材料、零部件、封测等环节间接受益。其次，国产替代的持续推进，中国半导体产业真正的爆发时间并不长，全产业链依旧有很大的成长空间。
王悦：半导体产业近期表现较强主要是供需关系变化带来的趋势上行，核心驱动主要来自AI算力爆发对于传统需求的挤出效应。AI算力芯片需求增加，大模型向Agent和多模态等方向发展，AI存储架构的变革拉动存储的需求。AI相关的半导体需求快速增长，也对非AI等传统应用领域产生挤出效应，导致供给端收缩。同时叠加着全行业上游成本的持续通胀，导致部分半导体也开始传导涨价。
正处于本轮景气度上行加速期
中国基金报：你认为当前行业景气度处于什么阶段？有哪些标志性具体信号或指标显示景气度拐点已经到来？
肖瑞瑾：行业景气度处于创新周期的中段及库存周期的早期。具体而言，当前人工智能的资本支出仍有望在2026年维持高位，随着大模型的不断进步和Agent的不断发展，前期资本支出将在今年进入现金流回报阶段，推动后续AI创新周期向深度和广度延伸，因此人工智能技术处于创新周期中段。
但从复苏周期角度看，传统非人工智能需求主导的消费级、工控、车规、通信市场，我们看到传统需求被新兴AI需求不断挤压供给，资本支出更多围绕AI需求展开，而对传统需求重视不够。这导致行业补库周期下，传统芯片具备更大的价格弹性，因此仍处于库存周期的早期。核心关注信号是下游企业的库存周转天数目前仍处于历史较低水平，还没完成安全库存。
陈俊杰：当前，半导体正处在技术革新加速持续阶段。如今行业发展进入新阶段，焦点正转向能否在垂直领域培育出具备全球竞争力的龙头企业。目前已有一些积极迹象显现——部分相关公司不仅展现出强劲的发展潜力，其股价也为投资者带来了可观回报。
此外，我国拥有得天独厚的工程师红利，工程化落地能力在全球首屈一指，这为半导体产业实现进一步突破奠定了坚实基础。与此同时，传统半导体周期正伴随库存周期的波动，逐步渗透至行业各细分环节。在此背景下，半导体行业有望进入周期复苏与成长属性相互叠加、彼此促进的发展阶段。
王悦：当前半导体行业仍处于本轮景气度的上行加速期，从上游来看，晶圆制造端的高景气度稼动率较高，存储芯片产能供不应求价格持续走高。受益于下游AI等需求快速增长，全球晶圆厂的资本开支上行带动晶圆设备订单累计增长。从跟踪的半导体产业链库存数据来看，基本在健康水位，AI相关的需求受益于英伟达机柜出货量拉动，存储价格在去年三季度快速反转。从下游需求来看，全球人工智能龙头的资本开支有望在未来数年延续高增长，大模型的应用生态正逐步实现闭环。
杨维维：目前从整个板块来看，只有存储板块处于相对的景气高点，且持续性很有可能超预期。还有一些存储涨价受损的消费类芯片反而处在景气低点，如SOC板块和模拟芯片板块等。另外，其实中国的半导体产业目前并不在传统的宏观景气框架内，更多是受益于AI的拉动和国产替代的持续深化，其中AI对于整个国产半导体产业的拉动尚处早期。
看好算力、半导体设备、材料等环节
中国基金报：在产业链的诸多环节中（如设备、材料、设计、制造等），当前最看好哪个环节的投资价值？为什么？
杨维维：目前主要看好的方向包括国产算力，国内晶圆厂扩产受益的半导体设备、材料和零部件，以及军工半导体。
国产算力是这一轮半导体产业成长的核心驱动力，目前尚处乾坤未定的阶段。随着越来越多相关公司上市，标的不再稀缺，但是不同公司的产品周期会带来不一样的投资机会。
晶圆厂扩产受益于AI对国产先进制程的拉动、存储的缺货，以及“China for China”的代工需求，相关的设备、材料和零部件具备上行空间。
此外，军工半导体，一方面是军工行业尚处在景气低点，“十五五”规划有望带来景气度回升；另一方面，商业航天的新增需求有望拉动相关方向。
王悦：相对看好半导体设备、材料环节的投资机会。在国内的半导体投资需要重点关注产业周期趋势、政策支持和国产化率提升空间。全球以存储和先进制程为代表的需求爆发带动产业扩产周期上行，国内的半导体先进制程和存储芯片同样需求较大，叠加过去几年的验证转量产带动国产化率的提升，国内半导体设备和材料有望迎来行业需求的快速增长。
陈俊杰：算力是现阶段重点看好的成长领域。要准确理解算力需求，需把握两个核心转变：一是从模型训练向推理应用的转变，二是从资本支出（Capex）向运营支出（Opex）的转变。这两大转变正是当前阶段硬件类股票突破传统估值限制的关键逻辑所在。
在结构性供需失衡的背景下，存储、光模块与全球半导体设备等板块的Alpha属性有望逐渐凸显。在算力基础设施层面，推理算力的需求弹性正在超越训练算力。随着模型能力的边际提升趋缓，产业资源开始向应用侧倾斜，推理芯片、边缘计算及端侧设备的商业化价值逐渐显现。国产算力供应链的成熟为行业提供了多元化选择，从先进封装到服务器国产化，本土企业在特定环节已展现出全球竞争力。
针对AI应用的落地前景，“商业化闭环”是当前投资筛选的关键标准。在搜索、广告、营销等众多场景中，AI改造带来的效率提升已形成可验证的商业模式。值得关注的是，Agent（智能体）技术的演进，可能成为下一个斜率提升的领域，其与终端硬件的结合，或将催生新的交互形态。
肖瑞瑾：存储芯片、存储晶圆厂扩产所需的设备和材料环节有望受益于本轮存储景气周期，国产半导体制造龙头受益于自主创新进展和先进制程产能扩张。此外，传统芯片设计公司受益于下游补库存的价格弹性，虽然上游贵金属价格上涨增加了成本压力，但可以通过顺价方式将价格传导到下游客户，因此也能获得利润率的扩张。
产业趋势中寻找赔率大的细分方向
中国基金报：面对半导体产业链可能的景气回升，在投资组合构建上，你的主要投资策略和布局节奏是什么？
王悦：投资策略主要围绕半导体设备、材料、先进封装等产业趋势向上的板块，更倾向于寻找产业周期的拐点做一定的提前布局，寻找产业景气度上行和估值性价比的平衡。会在看好的半导体设备及材料板块明显提升配置比例，同时也会寻找具备关键能力和行业稀缺性的公司进行中长期配置。
杨维维：我们整体投资策略的核心是“赔率+产业趋势+精选个股”。重点是要在大的产业趋势里（AI和国产替代），去寻找赔率大的个股。主要是基于对产业趋势和个股的认知差，去定量测算成长空间，并尽量在拐点前的低位进行布局。
肖瑞瑾：我们维持对中国半导体行业的积极看法。2026年一季度将继续超配半导体自主创新关键工艺、关键设备、关键材料环节，超配人工智能国产算力芯片、存储芯片等周期类半导体，继续低配新能源需求驱动的功率半导体。我们将持续关注中国半导体自主创新进展和人工智能技术演进，有效把握半导体行业潜在的投资机遇。
陈俊杰：展望2026年，科技投资已进入从宏观叙事到产业验证、从Beta驱动到Alpha挖掘的新阶段。在投资策略上，将更加注重产业链的精细挖掘与动态跟踪。我们敬畏泡沫，但不过早断言。重点是在产业趋势中寻找那些能够持续享受通胀红利、具有业绩爆发力的公司。硬件之后，软件与应用层将逐步接棒，尤其是那些具备独特场景、能深度融合大模型能力的企业，将在下一阶段展现出更强的成长韧性。
国内半导体产业链仍有较大成长空间
中国基金报：从基本面和估值情况来看，当前是否处于半导体产业链合适的战略布局期？对普通投资者，你有什么建议或需要提示的风险？
陈俊杰：半导体芯片科技投资的核心逻辑从未改变，在技术拐点与国产替代的交汇处，必有星辰大海。如今，越来越多的中国半导体企业，以“自主创新+智能制造+生态协同”多位一体的模式，正重塑中国半导体的全球坐标。
AI产业逐渐从主题投资转向业绩验证期，下一阶段将重点关注三个维度：一是模型成本下降带动的长尾应用普及；二是端侧AI与现有硬件生态的融合创新；三是国产算力供应链的持续突破。这种“硬件打基础、软件拓场景”的产业逻辑，有望在全球范围内重塑科技投资的价值链条。投资者需在产业纵深中寻找具备价格弹性与持续成长动能的细分环节。
肖瑞瑾：从产业发展趋势角度看，我们认为目前已进入国产半导体技术创新的收获周期，中国在半导体关键工艺、关键设备、关键材料领域的持续投入有望逐步看到显著的创新成果，这将体现为中国半导体产业链的综合实力提升，也有望产生很多投资机会。
建议普通投资者能够更多从产业视角审视二级市场的投资机会，坚持价值投资理念，减少投机性质的频繁交易，规避潜在的风险，获取产业价值增长的收益。
杨维维：从基本面趋势来看，我们判断整体方向是向上的；但从估值来看，经历自2024年“9·24”以来的持续大涨，板块估值整体偏高。
当前行业的主要风险在于流动性风险，流动性是支撑高估值的关键要素之一。对于普通投资者，建议“看长做长”，基于中国半导体产业成长的高确定性、大空间和长周期来进行配置。
王悦：当前半导体行业处于结构性景气度周期上行的阶段，行业的乐观情绪并未完全扩散，当前半导体板块估值并未存在明显泡沫，部分公司的远期估值和成长性仍有空间，从未来3—5年的半导体扩产周期来看，当前国内半导体产业链仍有较大的成长空间。
对于普通投资者，半导体板块的投资需要重视产业周期和长期持有，本轮半导体的产业周期核心是AI需求的爆发式增长，虽然短期市场担忧AI投资的泡沫，但我们认为AI的泡沫远未到破裂的时候。
近期半导体板块可谓A股市场中最耀眼的“明星”。
在涨价潮与业绩暴增等多重动力共振驱动下，整个产业链从上游的晶圆制造、封测，到下游的设计、存储，几乎全线爆发，行情看涨，多次引领市场，一批个股创下历史新高。
当前行业景气度处于什么阶段？在产业链的诸多环节中，哪些环节投资价值显著？当前是否处于半导体产业链合适的战略布局期？
中国基金报记者采访了嘉实全球产业升级基金经理陈俊杰、博时基金权益投资四部副总经理兼投资副总监肖瑞瑾、长城基金基金经理杨维维、民生加银基金经理王悦。
嘉实基金陈俊杰：与此前“硬三年、软三年”的传统科技周期不同，本轮AI浪潮中硬件投资周期显著拉长。
博时基金肖瑞瑾：当前行业景气度处于创新周期的中段及库存周期的早期。
长城基金杨维维：目前主要看好的方向包括国产算力，国内晶圆厂扩产受益的半导体设备、材料和零部件，以及军工半导体。
民生加银基金王悦：从国内未来3—5年的半导体扩产周期来看，当前国内半导体产业链仍有较大的成长空间。
上述基金经理认为，半导体作为代表科技前沿方向的核心资产，兼具显著的“周期性”与“成长性”双重属性。近期板块表现较强，主要是供需关系变化带来的趋势上行。当前半导体行业仍处于本轮景气度的上行加速期，在结构性供需失衡的背景下，算力、存储、光模块与全球半导体设备等板块的Alpha属性有望持续凸显。
他们认为，当前半导体板块估值并未存在明显泡沫，部分公司的远期估值和成长性仍有空间。从未来3—5年的半导体扩产周期来看，当前国内半导体产业链仍有较大的成长空间。
行业景气度与长期成长潜力同步提升
中国基金报：近期半导体产业链表现强劲，从存储芯片到模拟芯片，从封测到设备等，背后核心驱动因素有哪些？目前有观点认为当前半导体产业链面临“多重动力共振”，你怎么看？
陈俊杰：半导体作为代表科技前沿方向的核心资产，兼具显著的“周期性”与“成长性”双重属性。回顾历史，该行业始终呈现出周期波动与长期向上的叠加特征。
从周期维度看，行业库存历经调整已基本出清，供需逐步回归平衡，整体进入复苏通道；从成长维度看，在人工智能、AI等新一轮技术创新的驱动下，算力需求激增，带动芯片设计、制造及先进封装等环节迎来爆发式增长机遇。当前，半导体行业景气度与长期成长潜力同步提升。
与此前“硬三年、软三年”的传统科技周期不同，本轮AI浪潮中硬件投资周期显著拉长。从2026年至2030年，全球巨头在AI相关的资本开支依然保持强劲势头，尤其在一些受产能约束的环节，今明两年价格上行压力将更为明显。预计存储、光模块及全球半导体设备等板块将在结构性供需紧张中凸显Alpha价值。
肖瑞瑾：近期半导体行业表现较好主要原因在于三重因素拉动，具有所谓“多重动力共振”特征，具体表现为：首先，全球AI人工智能算力中心建设需求持续增长。根据国内主要互联网企业业绩说明会公布的信息，2026年国内算力资本支出有望较2025年显著增长，直接带来了GPU芯片、存储芯片等领域的高景气度。
其次，海外晶圆代工产能建设加快，国内芯片自主创新进展加快，共同推动国内外主要晶圆厂提高资本支出规划，带动半导体设备和材料板块上涨。
最后，需求端方面，传统半导体行业经历三年的去库存周期后，从2025年开始进入补库存周期，加上上游贵金属价格大幅上涨，成本端推动芯片价格提升，刺激下游客户补库需求，带动了传统的模拟芯片、MCU芯片等成熟制程产品开始提价。上述因素共同推动了近期的行业高景气。
杨维维：半导体产业链的强劲表现。一方面源于AI对于整个半导体产业的拉动，GPU、CPU、ASIC、存储、先进制程等行业直接受益，配套的设备、材料、零部件、封测等环节间接受益。其次，国产替代的持续推进，中国半导体产业真正的爆发时间并不长，全产业链依旧有很大的成长空间。
王悦：半导体产业近期表现较强主要是供需关系变化带来的趋势上行，核心驱动主要来自AI算力爆发对于传统需求的挤出效应。AI算力芯片需求增加，大模型向Agent和多模态等方向发展，AI存储架构的变革拉动存储的需求。AI相关的半导体需求快速增长，也对非AI等传统应用领域产生挤出效应，导致供给端收缩。同时叠加着全行业上游成本的持续通胀，导致部分半导体也开始传导涨价。
正处于本轮景气度上行加速期
中国基金报：你认为当前行业景气度处于什么阶段？有哪些标志性具体信号或指标显示景气度拐点已经到来？
肖瑞瑾：行业景气度处于创新周期的中段及库存周期的早期。具体而言，当前人工智能的资本支出仍有望在2026年维持高位，随着大模型的不断进步和Agent的不断发展，前期资本支出将在今年进入现金流回报阶段，推动后续AI创新周期向深度和广度延伸，因此人工智能技术处于创新周期中段。
但从复苏周期角度看，传统非人工智能需求主导的消费级、工控、车规、通信市场，我们看到传统需求被新兴AI需求不断挤压供给，资本支出更多围绕AI需求展开，而对传统需求重视不够。这导致行业补库周期下，传统芯片具备更大的价格弹性，因此仍处于库存周期的早期。核心关注信号是下游企业的库存周转天数目前仍处于历史较低水平，还没完成安全库存。
陈俊杰：当前，半导体正处在技术革新加速持续阶段。如今行业发展进入新阶段，焦点正转向能否在垂直领域培育出具备全球竞争力的龙头企业。目前已有一些积极迹象显现——部分相关公司不仅展现出强劲的发展潜力，其股价也为投资者带来了可观回报。
此外，我国拥有得天独厚的工程师红利，工程化落地能力在全球首屈一指，这为半导体产业实现进一步突破奠定了坚实基础。与此同时，传统半导体周期正伴随库存周期的波动，逐步渗透至行业各细分环节。在此背景下，半导体行业有望进入周期复苏与成长属性相互叠加、彼此促进的发展阶段。
王悦：当前半导体行业仍处于本轮景气度的上行加速期，从上游来看，晶圆制造端的高景气度稼动率较高，存储芯片产能供不应求价格持续走高。受益于下游AI等需求快速增长，全球晶圆厂的资本开支上行带动晶圆设备订单累计增长。从跟踪的半导体产业链库存数据来看，基本在健康水位，AI相关的需求受益于英伟达机柜出货量拉动，存储价格在去年三季度快速反转。从下游需求来看，全球人工智能龙头的资本开支有望在未来数年延续高增长，大模型的应用生态正逐步实现闭环。
杨维维：目前从整个板块来看，只有存储板块处于相对的景气高点，且持续性很有可能超预期。还有一些存储涨价受损的消费类芯片反而处在景气低点，如SOC板块和模拟芯片板块等。另外，其实中国的半导体产业目前并不在传统的宏观景气框架内，更多是受益于AI的拉动和国产替代的持续深化，其中AI对于整个国产半导体产业的拉动尚处早期。
看好算力、半导体设备、材料等环节
中国基金报：在产业链的诸多环节中（如设备、材料、设计、制造等），当前最看好哪个环节的投资价值？为什么？
杨维维：目前主要看好的方向包括国产算力，国内晶圆厂扩产受益的半导体设备、材料和零部件，以及军工半导体。
国产算力是这一轮半导体产业成长的核心驱动力，目前尚处乾坤未定的阶段。随着越来越多相关公司上市，标的不再稀缺，但是不同公司的产品周期会带来不一样的投资机会。
晶圆厂扩产受益于AI对国产先进制程的拉动、存储的缺货，以及“China for China”的代工需求，相关的设备、材料和零部件具备上行空间。
此外，军工半导体，一方面是军工行业尚处在景气低点，“十五五”规划有望带来景气度回升；另一方面，商业航天的新增需求有望拉动相关方向。
王悦：相对看好半导体设备、材料环节的投资机会。在国内的半导体投资需要重点关注产业周期趋势、政策支持和国产化率提升空间。全球以存储和先进制程为代表的需求爆发带动产业扩产周期上行，国内的半导体先进制程和存储芯片同样需求较大，叠加过去几年的验证转量产带动国产化率的提升，国内半导体设备和材料有望迎来行业需求的快速增长。
陈俊杰：算力是现阶段重点看好的成长领域。要准确理解算力需求，需把握两个核心转变：一是从模型训练向推理应用的转变，二是从资本支出（Capex）向运营支出（Opex）的转变。这两大转变正是当前阶段硬件类股票突破传统估值限制的关键逻辑所在。
在结构性供需失衡的背景下，存储、光模块与全球半导体设备等板块的Alpha属性有望逐渐凸显。在算力基础设施层面，推理算力的需求弹性正在超越训练算力。随着模型能力的边际提升趋缓，产业资源开始向应用侧倾斜，推理芯片、边缘计算及端侧设备的商业化价值逐渐显现。国产算力供应链的成熟为行业提供了多元化选择，从先进封装到服务器国产化，本土企业在特定环节已展现出全球竞争力。
针对AI应用的落地前景，“商业化闭环”是当前投资筛选的关键标准。在搜索、广告、营销等众多场景中，AI改造带来的效率提升已形成可验证的商业模式。值得关注的是，Agent（智能体）技术的演进，可能成为下一个斜率提升的领域，其与终端硬件的结合，或将催生新的交互形态。
肖瑞瑾：存储芯片、存储晶圆厂扩产所需的设备和材料环节有望受益于本轮存储景气周期，国产半导体制造龙头受益于自主创新进展和先进制程产能扩张。此外，传统芯片设计公司受益于下游补库存的价格弹性，虽然上游贵金属价格上涨增加了成本压力，但可以通过顺价方式将价格传导到下游客户，因此也能获得利润率的扩张。
产业趋势中寻找赔率大的细分方向
中国基金报：面对半导体产业链可能的景气回升，在投资组合构建上，你的主要投资策略和布局节奏是什么？
王悦：投资策略主要围绕半导体设备、材料、先进封装等产业趋势向上的板块，更倾向于寻找产业周期的拐点做一定的提前布局，寻找产业景气度上行和估值性价比的平衡。会在看好的半导体设备及材料板块明显提升配置比例，同时也会寻找具备关键能力和行业稀缺性的公司进行中长期配置。
杨维维：我们整体投资策略的核心是“赔率+产业趋势+精选个股”。重点是要在大的产业趋势里（AI和国产替代），去寻找赔率大的个股。主要是基于对产业趋势和个股的认知差，去定量测算成长空间，并尽量在拐点前的低位进行布局。
肖瑞瑾：我们维持对中国半导体行业的积极看法。2026年一季度将继续超配半导体自主创新关键工艺、关键设备、关键材料环节，超配人工智能国产算力芯片、存储芯片等周期类半导体，继续低配新能源需求驱动的功率半导体。我们将持续关注中国半导体自主创新进展和人工智能技术演进，有效把握半导体行业潜在的投资机遇。
陈俊杰：展望2026年，科技投资已进入从宏观叙事到产业验证、从Beta驱动到Alpha挖掘的新阶段。在投资策略上，将更加注重产业链的精细挖掘与动态跟踪。我们敬畏泡沫，但不过早断言。重点是在产业趋势中寻找那些能够持续享受通胀红利、具有业绩爆发力的公司。硬件之后，软件与应用层将逐步接棒，尤其是那些具备独特场景、能深度融合大模型能力的企业，将在下一阶段展现出更强的成长韧性。
国内半导体产业链仍有较大成长空间
中国基金报：从基本面和估值情况来看，当前是否处于半导体产业链合适的战略布局期？对普通投资者，你有什么建议或需要提示的风险？
陈俊杰：半导体芯片科技投资的核心逻辑从未改变，在技术拐点与国产替代的交汇处，必有星辰大海。如今，越来越多的中国半导体企业，以“自主创新+智能制造+生态协同”多位一体的模式，正重塑中国半导体的全球坐标。
AI产业逐渐从主题投资转向业绩验证期，下一阶段将重点关注三个维度：一是模型成本下降带动的长尾应用普及；二是端侧AI与现有硬件生态的融合创新；三是国产算力供应链的持续突破。这种“硬件打基础、软件拓场景”的产业逻辑，有望在全球范围内重塑科技投资的价值链条。投资者需在产业纵深中寻找具备价格弹性与持续成长动能的细分环节。
肖瑞瑾：从产业发展趋势角度看，我们认为目前已进入国产半导体技术创新的收获周期，中国在半导体关键工艺、关键设备、关键材料领域的持续投入有望逐步看到显著的创新成果，这将体现为中国半导体产业链的综合实力提升，也有望产生很多投资机会。
建议普通投资者能够更多从产业视角审视二级市场的投资机会，坚持价值投资理念，减少投机性质的频繁交易，规避潜在的风险，获取产业价值增长的收益。
杨维维：从基本面趋势来看，我们判断整体方向是向上的；但从估值来看，经历自2024年“9·24”以来的持续大涨，板块估值整体偏高。
当前行业的主要风险在于流动性风险，流动性是支撑高估值的关键要素之一。对于普通投资者，建议“看长做长”，基于中国半导体产业成长的高确定性、大空间和长周期来进行配置。
王悦：当前半导体行业处于结构性景气度周期上行的阶段，行业的乐观情绪并未完全扩散，当前半导体板块估值并未存在明显泡沫，部分公司的远期估值和成长性仍有空间，从未来3—5年的半导体扩产周期来看，当前国内半导体产业链仍有较大的成长空间。
对于普通投资者，半导体板块的投资需要重视产业周期和长期持有，本轮半导体的产业周期核心是AI需求的爆发式增长，虽然短期市场担忧AI投资的泡沫，但我们认为AI的泡沫远未到破裂的时候。
