中微半导在涨价函中明确指出了调价原因：“受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。” 这种成本压力已使得企业难以独自消化，不得不向下游传导。

值得议题的是，国科微的涨价策略则呈现出阶梯式特征。对合封512Mb的KGD产品涨价40%，1Gb的涨价60%，2Gb的涨价80%。这种差异化定价策略反映了不同容量芯片面临的成本压力各不相同，也显示出供应商正优先保障高附加值产品的供应。

与此同时，被动元器件领域也迎来了涨价潮。行业龙头国巨已宣布对部分关键系列产品进行选择性涨价，包括RC0402、RC0603等，涨幅约为10%至20%。华新科技也于1月21日正式发布涨价通知，涵盖“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻。

半导体产业链的涨价潮正从存储领域向其他环节扩散，包括半导体封测、GPU等。银河证券分析指出，下一个涨价产品很可能集中在功率半导体、模拟芯片等成熟制程产品上。

中微半导和国科微的涨价决定，直接反映了当前半导体产业链各环节普遍面临的成本上升压力。

封测环节成为成本上涨的首要推手。日月光年初已上调封测价5%-20%，力成、南茂等厂商因DDR4/DDR5和NAND拉货动能强劲，产能利用率逼近满载，部分报价涨幅甚至高达30%。

原材料价格大幅波动同样不可忽视。作为芯片封装核心原料，国际现货白银价格飙涨，铜价也大幅上升，作为芯片封装核心原料，直接带动导线架厂商涨价，形成完整成本传导链条。

“电容里的电极，一半的成本都是银。” 而在市场端，铜价已超过10万元/吨，银价达到去年同期的三倍，金价也屡创新高。这些基础金属的价格上涨，直接抬高了被动元件及其他半导体器件的生产成本。

供需关系的失衡也是导致涨价的重要原因。全球前十大晶圆厂的产能利用率已连续8个季度维持在90%以上，新投产的产能要到2026年下半年才能释放。这种供需错配直接导致封测环节的拥堵，部分产品的交货期已从正常的6周延长至16周。

AI服务器对存储芯片的需求极为庞大，其中DRAM需求是传统服务器的8倍，形成“吞噬式”需求格局。制造商将大量产能转向高带宽内存（HBM）等高端产品，挤压了传统存储的供应。

中微半导在涨价函中明确指出了调价原因：“受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。” 这种成本压力已使得企业难以独自消化，不得不向下游传导。

值得议题的是，国科微的涨价策略则呈现出阶梯式特征。对合封512Mb的KGD产品涨价40%，1Gb的涨价60%，2Gb的涨价80%。这种差异化定价策略反映了不同容量芯片面临的成本压力各不相同，也显示出供应商正优先保障高附加值产品的供应。

与此同时，被动元器件领域也迎来了涨价潮。行业龙头国巨已宣布对部分关键系列产品进行选择性涨价，包括RC0402、RC0603等，涨幅约为10%至20%。华新科技也于1月21日正式发布涨价通知，涵盖“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻。

半导体产业链的涨价潮正从存储领域向其他环节扩散，包括半导体封测、GPU等。银河证券分析指出，下一个涨价产品很可能集中在功率半导体、模拟芯片等成熟制程产品上。

中微半导和国科微的涨价决定，直接反映了当前半导体产业链各环节普遍面临的成本上升压力。

封测环节成为成本上涨的首要推手。日月光年初已上调封测价5%-20%，力成、南茂等厂商因DDR4/DDR5和NAND拉货动能强劲，产能利用率逼近满载，部分报价涨幅甚至高达30%。

原材料价格大幅波动同样不可忽视。作为芯片封装核心原料，国际现货白银价格飙涨，铜价也大幅上升，作为芯片封装核心原料，直接带动导线架厂商涨价，形成完整成本传导链条。

“电容里的电极，一半的成本都是银。” 而在市场端，铜价已超过10万元/吨，银价达到去年同期的三倍，金价也屡创新高。这些基础金属的价格上涨，直接抬高了被动元件及其他半导体器件的生产成本。

供需关系的失衡也是导致涨价的重要原因。全球前十大晶圆厂的产能利用率已连续8个季度维持在90%以上，新投产的产能要到2026年下半年才能释放。这种供需错配直接导致封测环节的拥堵，部分产品的交货期已从正常的6周延长至16周。

AI服务器对存储芯片的需求极为庞大，其中DRAM需求是传统服务器的8倍，形成“吞噬式”需求格局。制造商将大量产能转向高带宽内存（HBM）等高端产品，挤压了传统存储的供应。