1月26日,国家级专精特新“小巨人”企业、VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技(RAYSEES)日前宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创、农银基金等新老股东联合加码,资金将重点投入核心VCSEL产品技术研发、产能扩建与市场拓展,进一步巩固公司在半导体光芯片领域的头部优势,加速推进国产VCSEL芯片的产业化替代进程。
成立于2018年3月的瑞识科技,由一支深耕半导体光学领域二十余年的美国海归博士团队创立,核心团队成员在半导体光学领域拥有二十余年的技术研发积累和硅谷丰富的产品产业化经验。凭借自身过硬实力,公司在VCSEL前沿技术与新兴应用领域持续突破,构建起全方位的技术壁垒。
截至目前,瑞识科技已斩获国内外发明专利超150项,成功实现多项“行业首创”:率先成功量产用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片、首家量产短波长红光VCSEL芯片、率先开发VIPE技术并开拓其在消费美容领域的应用、首家将VCSEL技术应用于扫地机器人行业并实现市占率第一。
在硬科技领域,量产能力是检验企业核心竞争力的关键指标。瑞识科技已搭建起国内领先的VCSEL芯片设计平台和专用封测产线,打通“芯片+光学+应用”全产业链条,在深圳和合肥自建超过6500平方米的制造中心,拥有行业领先的无尘车间,并实现高程度的自动化生产, 全面通过ISO9001、IATF16949质量体系认证,持续质量稳定量产交付。
数据显示,公司已累计出货VCSEL芯片超2亿颗且无失效案例,在行业内率先实现100%全国产量产,6英寸VCSEL晶圆量产规模突破1万片,位居行业首位。依托强大的技术与量产能力,瑞识科技的产品已广泛覆盖光传感、激光雷达、AI光互连、工业制造、医疗美容、智能穿戴等多元领域,服务全球超100家客户,年度营收达数亿元,连续4年保持高速增长态势。其推出的850nm单模偏振锁定VCSEL填补了国产高精度光芯片市场空白,高可靠性和高速率(100G和200G)光互连VCSEL技术也已取得突破,将于今年实现量产。
VCSEL光芯片作为光传感领域的核心器件,在5G数据通信、人工智能、工业4.0、激光雷达等高科技领域应用前景广阔。尤其是在激光雷达领域,随着接收端传感器向SPAD和SiPM升级,VCSEL凭借低量产成本、高可靠性、高稳定性等优势,替代传统EEL成为发射端首选光源的趋势愈发显著,权威机构预测未来五年内其在激光雷达市场的渗透率将突破80%。
市场规模的持续扩容为瑞识科技带来新机遇。据 Yole 预测,VCSEL 芯片市场规模预计到 2028 年将达到 14 亿美元(约合人民币 100 亿元),随着智能汽车、AI 光互连等场景需求爆发,市场保持高速增长态势。此次C轮融资的顺利完成,既是资本对瑞识科技技术实力与市场潜力的高度认可,也为公司抢抓行业机遇提供了充足动力。
自成立以来,瑞识科技已完成9轮融资,投资方涵盖中科创星、江淮汽车、国控资本、华润资本等知名机构,形成了多元化的资本支持体系。未来,公司将以此次融资为契机,持续加大研发投入,推进产能升级,深化在智能汽车、AI光互连等高端领域的布局,助力国产VCSEL芯片在全球市场抢占更多话语权。