部分内存条价格暴涨超300% 存储市场或进入超级牛市
1月15日央视报道称，有数据显示，2025年9月以来，DDR5内存条价格上涨超300%，DDR4内存条涨幅也超150%。有业内人士表示，此轮内存条涨价源于AI引爆的存储需求浪潮。
行业调研显示，AI服务器对内存的需求量是普通服务器的8-10倍，如此庞大的需求，使得AI服务器目前已消耗全球内存月产能的53%，海量高端存储需求直接挤压了消费级内存的产能分配。全球头部云服务商纷纷抛出巨额采购订单。有报告指出，存储市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越了2018年的历史高点。
根据TrendForce预测2026Q1 DRAM合约价或将再涨50-55%，NAND涨33-38%，三星、SK海力士更是大幅提价。AI服务器需求激增叠加产能向高端倾斜，供需缺口持续扩大，台积电业绩大涨也证实了市场需求，台积电Q4净利润大幅增长35%，季度营收首次突破1万亿新台币大关，同时预计2026年销售额增长近30%。
光刻胶行业迎来双重利好
光刻胶行业正迎来地方政策与国产替代的双重利好。上海、广州等地纷纷出台产业政策，将其列为集成电路产业链补短板重点，叠加国家大基金三期专项支持及地方采购补贴，为产业发展注入动力。此前长期被日本企业垄断的高端光刻胶市场，如今国产替代进程正显著提速。
国产光刻胶领域近期取得新突破，湖北一家公司已收购三峡实验室的“光刻胶光引发剂制备技术及设备”，相关产能即将投产，为技术自主化再添砝码。光刻作为集成电路制造中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占IC制造全程约50%，成本约占生产总成本的三分之一，而光刻胶作为光刻过程最重要的耗材，其质量直接关乎光刻工艺的最终效果。
据全球市场调查机构QYResearch报告，光刻胶市场长期被东京应化、信越化学、JSR、富士胶片等国际巨头垄断。近年来，受多重因素推动，我国加快半导体自主可控步伐，产业链上下游多个环节实现技术重大突破，光刻胶国产化正从关键环节逐步突破垄断格局，为产业安全与竞争力提升奠定基础。
通过梳理，以下是在存储芯片、光刻胶领域同时布局的企业
晶瑞电材聚焦高纯湿化学品与光刻胶等微电子材料，光刻胶业务中i线产品市占率超40%，KrF厚胶适配长江存储3D NAND制程；存储芯片领域，高纯双氧水稳定供应国内头部存储企业，国内市占率领先，深度绑定存储产业链核心环节。
鼎龙股份以CMP抛光材料、光刻胶及半导体显示材料为主业，光刻胶板块潜江二期300吨KrF/ArF产线即将试产，依托CMP客户资源加速认证；存储芯片方面，CMP抛光垫/液进入国内头部存储供应链，光刻胶产品同步适配存储制程，形成材料协同布局。
南大光电主营业务涵盖先进前驱体、电子特气与光刻胶研发生产，在光刻胶领域实现国内ArF光刻胶量产，通过14nm工艺认证，打破美日垄断；存储芯片方面，其两款ArF光刻胶获存储厂认证，前驱体产品覆盖全品类存储芯片需求，技术自主化与产业协同优势显著。
603***主营半导体涂胶显影与单片式湿法设备，光刻胶业务中涂胶显影设备适配光刻胶工艺，突破28nm前道制程；存储芯片领域，设备直接服务于存储芯片制造，已切入长江存储等头部企业供应链，支撑先进制程设备国产化。
300***专注集成电路制造及封装关键工艺材料，光刻胶产品KrF型号实现批量销售，ArF浸没式胶获订单突破；存储芯片方面，蚀刻液供应头部存储厂，清洗液、电镀液技术国内顶尖，覆盖存储制造多环节材料需求。
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扫码回复“8-光刻胶+存储芯片”查看行业公司介绍，并可免费诊股，还可咨询实操指导服务！
作者：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
部分内存条价格暴涨超300% 存储市场或进入超级牛市
1月15日央视报道称，有数据显示，2025年9月以来，DDR5内存条价格上涨超300%，DDR4内存条涨幅也超150%。有业内人士表示，此轮内存条涨价源于AI引爆的存储需求浪潮。
行业调研显示，AI服务器对内存的需求量是普通服务器的8-10倍，如此庞大的需求，使得AI服务器目前已消耗全球内存月产能的53%，海量高端存储需求直接挤压了消费级内存的产能分配。全球头部云服务商纷纷抛出巨额采购订单。有报告指出，存储市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越了2018年的历史高点。
根据TrendForce预测2026Q1 DRAM合约价或将再涨50-55%，NAND涨33-38%，三星、SK海力士更是大幅提价。AI服务器需求激增叠加产能向高端倾斜，供需缺口持续扩大，台积电业绩大涨也证实了市场需求，台积电Q4净利润大幅增长35%，季度营收首次突破1万亿新台币大关，同时预计2026年销售额增长近30%。
光刻胶行业迎来双重利好
光刻胶行业正迎来地方政策与国产替代的双重利好。上海、广州等地纷纷出台产业政策，将其列为集成电路产业链补短板重点，叠加国家大基金三期专项支持及地方采购补贴，为产业发展注入动力。此前长期被日本企业垄断的高端光刻胶市场，如今国产替代进程正显著提速。
国产光刻胶领域近期取得新突破，湖北一家公司已收购三峡实验室的“光刻胶光引发剂制备技术及设备”，相关产能即将投产，为技术自主化再添砝码。光刻作为集成电路制造中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占IC制造全程约50%，成本约占生产总成本的三分之一，而光刻胶作为光刻过程最重要的耗材，其质量直接关乎光刻工艺的最终效果。
据全球市场调查机构QYResearch报告，光刻胶市场长期被东京应化、信越化学、JSR、富士胶片等国际巨头垄断。近年来，受多重因素推动，我国加快半导体自主可控步伐，产业链上下游多个环节实现技术重大突破，光刻胶国产化正从关键环节逐步突破垄断格局，为产业安全与竞争力提升奠定基础。
通过梳理，以下是在存储芯片、光刻胶领域同时布局的企业
晶瑞电材聚焦高纯湿化学品与光刻胶等微电子材料，光刻胶业务中i线产品市占率超40%，KrF厚胶适配长江存储3D NAND制程；存储芯片领域，高纯双氧水稳定供应国内头部存储企业，国内市占率领先，深度绑定存储产业链核心环节。
鼎龙股份以CMP抛光材料、光刻胶及半导体显示材料为主业，光刻胶板块潜江二期300吨KrF/ArF产线即将试产，依托CMP客户资源加速认证；存储芯片方面，CMP抛光垫/液进入国内头部存储供应链，光刻胶产品同步适配存储制程，形成材料协同布局。
南大光电主营业务涵盖先进前驱体、电子特气与光刻胶研发生产，在光刻胶领域实现国内ArF光刻胶量产，通过14nm工艺认证，打破美日垄断；存储芯片方面，其两款ArF光刻胶获存储厂认证，前驱体产品覆盖全品类存储芯片需求，技术自主化与产业协同优势显著。
603***主营半导体涂胶显影与单片式湿法设备，光刻胶业务中涂胶显影设备适配光刻胶工艺，突破28nm前道制程；存储芯片领域，设备直接服务于存储芯片制造，已切入长江存储等头部企业供应链，支撑先进制程设备国产化。
300***专注集成电路制造及封装关键工艺材料，光刻胶产品KrF型号实现批量销售，ArF浸没式胶获订单突破；存储芯片方面，蚀刻液供应头部存储厂，清洗液、电镀液技术国内顶尖，覆盖存储制造多环节材料需求。
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作者：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
