AI 工作负载高度依赖内存，训练和推理系统需要巨大的持久内存占用和极高的带宽。单台 AI 服务器的 DRAM 配置需求已飙升至传统服务器的 8倍。
以英伟达的 DGX GB300 服务器机柜为例，单系统就使用多达 20TB 的高带宽内存（HBM），另搭载 17TB的 DDR 内存。这些原本也应用于手机、电脑的芯片，正被 AI 基础设施大量吸纳。
全链条涨价
生产先进 HBM 会严重挤占传统 DRAM 的产能。美光高管指出，HBM 的晶圆产能消耗量达到标准 DRAM 的 3 倍以上。为满足利润更丰厚的 HBM 订单，制造商正将产能转向 AI 领域。
“我一直跟所有人说，如果你想要什么设备，就现在买。” TrendForce 的高级研究副总裁 Avril Wu 坦言，她自己也已经提前购入了一部 iPhone 17。
供需失衡迅速转化为价格信号，制造环节首当其冲。台积电最新的 2nm 制程价格相比 3nm 至少上涨 50%。存储芯片巨头三星已大幅调价，其 DRAM 产品涨幅高达 30%，交货期也从单月延长至半年以上。
生产先进 HBM 会严重挤占传统 DRAM 的产能。美光高管指出，HBM 的晶圆产能消耗量达到标准 DRAM 的 3 倍以上。为满足利润更丰厚的 HBM 订单，制造商正将产能转向 AI 领域。
直面成本压力
内存芯片的短缺与涨价，正沿着供应链向下游传导，迫使 PC、手机等消费电子厂商做出艰难选择。
戴尔首席运营官杰夫·克拉克直言，该公司“从未见过成本上涨如此之快”。他坦言，成本的上升终将波及消费者，公司可能调整部分设备定价。
同样的压力也出现在手机行业。小米在财报中提到，存储器等元器件涨价是其手机毛利率下降的原因之一，公司可能会通过产品涨价来部分消化成本压力。
面对即将到来的供应紧张，一些厂商开始采取防御性策略。联想透露，其内存库存水平较往年高出约 50%。与此同时，华硕也在加速囤货。
分析普遍认为，这场由 AI 引发的芯片短缺在短期内无解，根本原因在于产能扩张面临物理和时间上的瓶颈。
TrendForce 的 Avril Wu 指出，存储芯片行业面临显著瓶颈。到 2026 年底，芯片制造商现有工厂的产能扩张将达到极限。而新的晶圆厂从建设到投产需要数年时间。
全球顶级内存制造商的扩产计划证实了这一点。美光计划在爱达荷州新建的工厂，预计要到 2027 年才能投入运营。该公司已宣布其 2026 财年的 HBM 产能全部售罄，2027 年的订单也迅速填满。
巨头们的战略布局加剧了产能争夺。据报道，OpenAI 已为其“星际之门”数据中心计划，预定了全球超过三分之一的先进内存产能。这使得其他客户获取芯片的空间被进一步压缩。
行业巨头美光科技已发出预警，2026 年全球可能面临史上最严重的存储芯片短缺。其首席执行官预计，在可预见的未来，行业总供应量将远低于需求量。
参考资料：
https://36kr.com/p/3570969190464640
https://www.npr.org/2025/12/28/nx-s1-5656190/ai-chips-memory-prices-ram
https://www.36kr.com/p/3481560825469827
