合同累计金额已接近4.33亿元，所涉产品为半导体量检测设备，主要应用于先进存储和HBM（高带宽内存）等相关领域。

国内半导体量检测龙头

此次订单的主要履行方——上海精测半导体技术有限公司，其注资超20亿，成立于2018年7月，是精测电子在半导体核心设备领域布局的关键子公司。

公司专注于半导体前道量检测设备的研发与制造，掌握了包括光谱散射测量、光学干涉测量、电子束/离子束成像在内的多项关键核心技术。

其研发的膜厚系列产品、光学关键尺寸量测（OCD）设备及电子束缺陷检测等设备，在国内行业中处于领先地位。

作为国内半导体量检测领域的头部企业，上海精测的快速发展也获得了国家层面的资本支持，国家集成电路产业投资基金一期和二期均为其重要股东。

公司在八年耕耘下，构建了规模超过600人的团队，其中研发人员占比高达60%，硕博学历人员占比达40%，形成了涵盖光学、机械、算法等多学科领域的完整自主研发能力。

4亿订单细节公布

据维科网电子获悉，本次签订的多份销售合同，涉及的具体设备，包括上海精测半导体的膜厚系列产品、OCD（光学关键尺寸量测）设备以及电子束设备等。

这些设备，是目前半导体制造过程中的关键质量检测环节，其技术水平和测量精度对保障芯片良率与性能至关重要。

公告中也特别指出，相关设备的应用场景，将重点聚焦于先进存储和HBM领域。

HBM作为当前支撑人工智能等高性能计算芯片的关键存储部件，其市场前景广阔，但是其制造工艺相对来说比较复杂，需要通过多层晶圆堆叠来实现高带宽，因此对堆叠的厚度、关键尺寸的均匀性以及缺陷控制有着极为严苛的要求。

精测电子所提供的膜厚量测、光学关键尺寸量测及电子束缺陷检测等设备，正是满足该领域高精度、高效率质量控制需求的核心工具。

公司表示，本批次合同的顺利履行，预计将会对公司的经营成果产生积极影响。

结语

此次重大合同的签订，也被视为客户对上海精测半导体量检测设备技术能力与产品稳定性的认可。

当然，也在一定程度上反映了国内半导体产业链，特别是在高带宽内存等前沿存储技术相关的设备需求与配套环节的发展，正进入一个良性循环。

合同累计金额已接近4.33亿元，所涉产品为半导体量检测设备，主要应用于先进存储和HBM（高带宽内存）等相关领域。

国内半导体量检测龙头

此次订单的主要履行方——上海精测半导体技术有限公司，其注资超20亿，成立于2018年7月，是精测电子在半导体核心设备领域布局的关键子公司。

公司专注于半导体前道量检测设备的研发与制造，掌握了包括光谱散射测量、光学干涉测量、电子束/离子束成像在内的多项关键核心技术。

其研发的膜厚系列产品、光学关键尺寸量测（OCD）设备及电子束缺陷检测等设备，在国内行业中处于领先地位。

作为国内半导体量检测领域的头部企业，上海精测的快速发展也获得了国家层面的资本支持，国家集成电路产业投资基金一期和二期均为其重要股东。

公司在八年耕耘下，构建了规模超过600人的团队，其中研发人员占比高达60%，硕博学历人员占比达40%，形成了涵盖光学、机械、算法等多学科领域的完整自主研发能力。

4亿订单细节公布

据维科网电子获悉，本次签订的多份销售合同，涉及的具体设备，包括上海精测半导体的膜厚系列产品、OCD（光学关键尺寸量测）设备以及电子束设备等。

这些设备，是目前半导体制造过程中的关键质量检测环节，其技术水平和测量精度对保障芯片良率与性能至关重要。

公告中也特别指出，相关设备的应用场景，将重点聚焦于先进存储和HBM领域。

HBM作为当前支撑人工智能等高性能计算芯片的关键存储部件，其市场前景广阔，但是其制造工艺相对来说比较复杂，需要通过多层晶圆堆叠来实现高带宽，因此对堆叠的厚度、关键尺寸的均匀性以及缺陷控制有着极为严苛的要求。

精测电子所提供的膜厚量测、光学关键尺寸量测及电子束缺陷检测等设备，正是满足该领域高精度、高效率质量控制需求的核心工具。

公司表示，本批次合同的顺利履行，预计将会对公司的经营成果产生积极影响。

结语

此次重大合同的签订，也被视为客户对上海精测半导体量检测设备技术能力与产品稳定性的认可。

当然，也在一定程度上反映了国内半导体产业链，特别是在高带宽内存等前沿存储技术相关的设备需求与配套环节的发展，正进入一个良性循环。