从技术实力来看，曦华科技在细分赛道已建立显著壁垒。根据弗若斯特沙利文报告，公司研发的全球首款 ASIC 架构 AI Scaler 芯片，凭借视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输等关键技术，2024 年出货量达 3700 万颗，按出货量计，公司在全球 Scaler 行业排名第二，在 ASIC Scaler 行业更是稳居第一。车规级产品方面，其最新一代 TMCU（触控微控制器）保持智能感控性能全球领先地位，通过 ASIL-B 功能安全认证及 AEC-Q100 车规标准，已成功应用于主流汽车 OEM 的量产车型，可实现方向盘离手检测（HoD）、智能门把手、中控台触控等核心场景，且相较国际竞品，其 HoD 解决方案功耗降低约 50%、成本降低约 20%，截至 2025 年 9 月 30 日，曦华科技是国内唯一实现 HoD 用 TMCU 量产的芯片厂商。

财务数据显示，公司业绩呈高速增长态势。2022 年至 2024 年，营收从 8670 万元增至 2.44 亿元，复合年增长率达 67.8%；2025 年前九个月营收进一步增至 2.40 亿元，同比增长 24.2%。分产品看，智能显示芯片是主要收入来源，2025 年前九月贡献 85.6% 营收，AI Scaler 持续放量；智能感控芯片增速迅猛，同期收入占比提升至 14.4%，车规级产品的商业化落地成为重要推手 —— 目前公司已进入中国十大汽车 OEM 中九家的供应链，车规级 TMCU 及通用 MCU 已实现批量出货，单车型芯片用量可达 100 颗以上。

在业务模式上，曦华科技采用无晶圆厂模式，聚焦芯片设计与研发，将晶圆制造、封装测试等重资产环节外包给第三方合作厂商，同时与 7 大晶圆厂、9 家封测厂商建立稳定合作，保障产能供应与成本控制。研发投入方面，公司 2022 年至 2024 年研发开支累计超 3.25 亿元，2024 年研发投入占营收比例达 18.5%，截至 2025 年 9 月 30 日，研发团队规模达 81 人，核心成员多来自国际顶尖半导体企业，拥有 10 年以上行业经验；知识产权布局方面，累计申请专利 361 件（发明专利占比 85%），已授权专利 169 件，其中 2 件为美国发明专利，技术护城河持续加深。

此次 IPO 募资用途明确指向业务扩张与技术升级。据规划，募集资金将主要用于三大方向：一是加码研发，攻坚 AMOLED 触控芯片、音频驱动芯片等下一代产品，升级 AI Scaler、车规 TMCU 性能，同时开发先进的感知算法及多模态传感器融合技术；二是建设汽车电子模块生产及组装设施，通过长期租赁布局产能，服务全球汽车 OEM 及 Tier 1、Tier 2 供应商；三是拓展全球销售网络，重点覆盖亚太地区，提升海外市场渗透率，此外部分资金将用于补充营运资金。

值得关注的是，曦华科技所处的车规传感器芯片赛道正迎来政策与市场双重红利。随着新能源汽车渗透率提升，单车传感器芯片用量大幅增加。据Yoleintelligence估算，2024年，全球汽车传感器出货量预计增长至约70亿个，市场规模突破100亿美元，同比增长约7.5%。预计到2030年，全球汽车传感器市场规模预计将达到300亿美元，出货量超过150亿个。

在此背景下，国产厂商加速替代趋势明显，曦华科技凭借车规级产品的技术优势与量产能力，有望在智能座舱、自动驾驶感知等核心场景抢占更多市场份额。

不过，公司也面临行业共性挑战。招股书提示，半导体行业周期性波动可能影响下游需求，2023 年曾因行业去库存导致短期营收承压；客户与供应商集中度较高（2025 年前九月前五大客户收入占比 82.2%、前五大供应商采购占比 76.6%），存在供应链依赖与客户流失风险。

综上所述，曦华科技此次冲刺港股，既是为进一步打通国际融资渠道，支撑海外市场拓展，也有助于提升在全球汽车芯片供应链的品牌影响力。随着国产芯片厂商在车规领域的技术突破与产能落地，叠加政策对半导体产业的扶持，国内车规芯片企业正从 “进口替代” 向 “全球竞争” 迈进，而曦华科技的上市进程，或将成为观察国产端侧 AI 芯片企业资本化路径的重要样本。

从技术实力来看，曦华科技在细分赛道已建立显著壁垒。根据弗若斯特沙利文报告，公司研发的全球首款 ASIC 架构 AI Scaler 芯片，凭借视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输等关键技术，2024 年出货量达 3700 万颗，按出货量计，公司在全球 Scaler 行业排名第二，在 ASIC Scaler 行业更是稳居第一。车规级产品方面，其最新一代 TMCU（触控微控制器）保持智能感控性能全球领先地位，通过 ASIL-B 功能安全认证及 AEC-Q100 车规标准，已成功应用于主流汽车 OEM 的量产车型，可实现方向盘离手检测（HoD）、智能门把手、中控台触控等核心场景，且相较国际竞品，其 HoD 解决方案功耗降低约 50%、成本降低约 20%，截至 2025 年 9 月 30 日，曦华科技是国内唯一实现 HoD 用 TMCU 量产的芯片厂商。

财务数据显示，公司业绩呈高速增长态势。2022 年至 2024 年，营收从 8670 万元增至 2.44 亿元，复合年增长率达 67.8%；2025 年前九个月营收进一步增至 2.40 亿元，同比增长 24.2%。分产品看，智能显示芯片是主要收入来源，2025 年前九月贡献 85.6% 营收，AI Scaler 持续放量；智能感控芯片增速迅猛，同期收入占比提升至 14.4%，车规级产品的商业化落地成为重要推手 —— 目前公司已进入中国十大汽车 OEM 中九家的供应链，车规级 TMCU 及通用 MCU 已实现批量出货，单车型芯片用量可达 100 颗以上。

在业务模式上，曦华科技采用无晶圆厂模式，聚焦芯片设计与研发，将晶圆制造、封装测试等重资产环节外包给第三方合作厂商，同时与 7 大晶圆厂、9 家封测厂商建立稳定合作，保障产能供应与成本控制。研发投入方面，公司 2022 年至 2024 年研发开支累计超 3.25 亿元，2024 年研发投入占营收比例达 18.5%，截至 2025 年 9 月 30 日，研发团队规模达 81 人，核心成员多来自国际顶尖半导体企业，拥有 10 年以上行业经验；知识产权布局方面，累计申请专利 361 件（发明专利占比 85%），已授权专利 169 件，其中 2 件为美国发明专利，技术护城河持续加深。

此次 IPO 募资用途明确指向业务扩张与技术升级。据规划，募集资金将主要用于三大方向：一是加码研发，攻坚 AMOLED 触控芯片、音频驱动芯片等下一代产品，升级 AI Scaler、车规 TMCU 性能，同时开发先进的感知算法及多模态传感器融合技术；二是建设汽车电子模块生产及组装设施，通过长期租赁布局产能，服务全球汽车 OEM 及 Tier 1、Tier 2 供应商；三是拓展全球销售网络，重点覆盖亚太地区，提升海外市场渗透率，此外部分资金将用于补充营运资金。

值得关注的是，曦华科技所处的车规传感器芯片赛道正迎来政策与市场双重红利。随着新能源汽车渗透率提升，单车传感器芯片用量大幅增加。据Yoleintelligence估算，2024年，全球汽车传感器出货量预计增长至约70亿个，市场规模突破100亿美元，同比增长约7.5%。预计到2030年，全球汽车传感器市场规模预计将达到300亿美元，出货量超过150亿个。

在此背景下，国产厂商加速替代趋势明显，曦华科技凭借车规级产品的技术优势与量产能力，有望在智能座舱、自动驾驶感知等核心场景抢占更多市场份额。

不过，公司也面临行业共性挑战。招股书提示，半导体行业周期性波动可能影响下游需求，2023 年曾因行业去库存导致短期营收承压；客户与供应商集中度较高（2025 年前九月前五大客户收入占比 82.2%、前五大供应商采购占比 76.6%），存在供应链依赖与客户流失风险。

综上所述，曦华科技此次冲刺港股，既是为进一步打通国际融资渠道，支撑海外市场拓展，也有助于提升在全球汽车芯片供应链的品牌影响力。随着国产芯片厂商在车规领域的技术突破与产能落地，叠加政策对半导体产业的扶持，国内车规芯片企业正从 “进口替代” 向 “全球竞争” 迈进，而曦华科技的上市进程，或将成为观察国产端侧 AI 芯片企业资本化路径的重要样本。