当前，以碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体材料，凭借其高频率、高功率、高耐温与高效率特性，在功率器件、射频前端、光电子芯片等领域展现出不可替代的优势。

AST6200光刻机凝聚了芯上微装在光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺领域的深厚技术积淀。

▲芯上微装首台350nm步进光刻机（AST6200）

据悉，该设备具备四大核心优势：

高分辨率成像：搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式与可变光瞳技术，实现350nm高分辨率，满足当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺要求。

高精度套刻：配置高精度对准系统，实现正面套刻80nm，背面套刻500nm，确保多层图形精准套刻，有效提升器件良率。

高产率设计：拥有高照度I-line光源（365nm）；高速直线电机基底传输系统，支持2/3/4/6/8英寸多种规格基片快速切换；高速高精度运动台系统最大加速度达1.5g，大幅提升单位时间产能。

强工艺适应性：支持Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种材质基片；兼容兼容平边、双平边、Notch等多种基片类型；创新调焦调平系统可精准测量透明、半透明、不透明及大台阶基底；支持背面对准模块，满足键合片等复杂制程的背面对准需求。

此外，AST6200光刻机搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，从底层驱动到上层工艺管理，实现完全自主主权。

该系统还具备强大的工艺扩展性与远程运维能力，能持续赋能设备生命周期，助力实现智能化产线升级。

成立不足一年的芯上微装

公开资料显示，芯上微装成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。

公司由上海微电子装备（集团）股份有限公司拆分设立，拥有一支由光学、机械、控制、软件与半导体工艺专家组成的顶尖研发团队，掌握多项核心专利技术。

值得注意的是，今年8月，芯上微装刚刚完成了第500台步进光刻机的交付，其先进封装光刻机全球市占率达35%，国内市占率高达90%。

对此此次首台AST6200的发运，芯上微装表示这只是一个开始。

公司将以此次交付为契机，与产业链上下游伙伴紧密协作，加速推进国产光刻设备在更多应用场景的落地与验证。

此“光刻”非彼“光刻”

我们所熟知的EUV、DUV纳米级光刻机，主要用于制造逻辑芯片，比如CPU、GPU、手机SoC等等，这类芯片需要在极小面积的芯片集成数百亿个晶体管，因此对制程线宽的要求极高。

芯上微装这款高性能、高可靠性、全自主可控的350nm步进式光刻设备，是专为功率、射频、光电子及Micro LED等化合物半导体先进制造场景量身定制。

而这些芯片的性能关键，主要取决于材料本身的物理特性，比如前文所说的第三地半导体SiC所具备的宽禁带特性，而不是晶体管的数量和多寡。

相比于刚才那些微如指甲盖的逻辑芯片，在结构上，其相对较大，但在均匀性，可靠性、耐高压、耐高温等性能要求非常之高。

350nm，虽仅相当于逻辑芯片领域20多年前的水平，但对于制造这些芯片已经足够且高效。

芯上微装此次核心装备的自主突破，将为我国化合物半导体制造提供强有力的核心装备支撑，补上一块关键拼图。

当前，以碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体材料，凭借其高频率、高功率、高耐温与高效率特性，在功率器件、射频前端、光电子芯片等领域展现出不可替代的优势。

AST6200光刻机凝聚了芯上微装在光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺领域的深厚技术积淀。

▲芯上微装首台350nm步进光刻机（AST6200）

据悉，该设备具备四大核心优势：

高分辨率成像：搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式与可变光瞳技术，实现350nm高分辨率，满足当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺要求。

高精度套刻：配置高精度对准系统，实现正面套刻80nm，背面套刻500nm，确保多层图形精准套刻，有效提升器件良率。

高产率设计：拥有高照度I-line光源（365nm）；高速直线电机基底传输系统，支持2/3/4/6/8英寸多种规格基片快速切换；高速高精度运动台系统最大加速度达1.5g，大幅提升单位时间产能。

强工艺适应性：支持Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种材质基片；兼容兼容平边、双平边、Notch等多种基片类型；创新调焦调平系统可精准测量透明、半透明、不透明及大台阶基底；支持背面对准模块，满足键合片等复杂制程的背面对准需求。

此外，AST6200光刻机搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，从底层驱动到上层工艺管理，实现完全自主主权。

该系统还具备强大的工艺扩展性与远程运维能力，能持续赋能设备生命周期，助力实现智能化产线升级。

成立不足一年的芯上微装

公开资料显示，芯上微装成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。

公司由上海微电子装备（集团）股份有限公司拆分设立，拥有一支由光学、机械、控制、软件与半导体工艺专家组成的顶尖研发团队，掌握多项核心专利技术。

值得注意的是，今年8月，芯上微装刚刚完成了第500台步进光刻机的交付，其先进封装光刻机全球市占率达35%，国内市占率高达90%。

对此此次首台AST6200的发运，芯上微装表示这只是一个开始。

公司将以此次交付为契机，与产业链上下游伙伴紧密协作，加速推进国产光刻设备在更多应用场景的落地与验证。

此“光刻”非彼“光刻”

我们所熟知的EUV、DUV纳米级光刻机，主要用于制造逻辑芯片，比如CPU、GPU、手机SoC等等，这类芯片需要在极小面积的芯片集成数百亿个晶体管，因此对制程线宽的要求极高。

芯上微装这款高性能、高可靠性、全自主可控的350nm步进式光刻设备，是专为功率、射频、光电子及Micro LED等化合物半导体先进制造场景量身定制。

而这些芯片的性能关键，主要取决于材料本身的物理特性，比如前文所说的第三地半导体SiC所具备的宽禁带特性，而不是晶体管的数量和多寡。

相比于刚才那些微如指甲盖的逻辑芯片，在结构上，其相对较大，但在均匀性，可靠性、耐高压、耐高温等性能要求非常之高。

350nm，虽仅相当于逻辑芯片领域20多年前的水平，但对于制造这些芯片已经足够且高效。

芯上微装此次核心装备的自主突破，将为我国化合物半导体制造提供强有力的核心装备支撑，补上一块关键拼图。