智通财经APP获悉，包括戴尔科技(DELL.US)、惠普(HPQ.US)在内的多家科技公司警告称，由于人工智能(AI)基础设施建设带来的需求激增，明年可能出现内存芯片供应短缺。包括小米集团在内的消费电子制造商已发出潜在涨价警告，而联想集团等企业则开始囤积内存芯片以应对预期中的成本上升。市场研究机构Counterpoint Research本月预测，到明年第二季度，内存模组价格将上涨50%。
内存芯片供应短缺可能会推高从手机到医疗设备、汽车等各类产品的制造成本。此类芯片被用于几乎所有存储数据的现代电子设备中。在AI热潮的影响下，内存芯片制造商正分配更多产能来满足AI系统所用的新型、更复杂、利润更高的产品的需求，从而导致更常见类型的内存出现短缺。
戴尔科技首席运营官克拉克(Jeff Clarke)周二在与分析师的电话会议上表示，该公司从未见过“成本以当前这样的速度变动”。他表示，公司已经看到动态随机存取存储器(DRAM)——包括用于AI的高带宽内存(HBM)和用于个人电脑(PC)的芯片——以及硬盘和所谓NAND闪存的供应趋紧，“所有产品的成本基础都在上升”。
戴尔科技将努力调整其配置和产品组合，但克拉克表示，他认为影响将不可避免地波及客户。他表示，这家总部位于德克萨斯州的电脑制造商将考虑所有选项，包括对部分设备重新定价。
惠普首席执行官洛雷斯(Enrique Lores)表示，该公司认为2026年下半年将尤其具有挑战性，并将在必要时提高价格。他表示：“对于下半年，我们在指引方面采取审慎态度，同时我们正在实施积极的行动，例如引入更多内存供应商和在产品中减少内存用量。”该公司估计，内存占一台典型PC成本的15%至18%。
苹果(AAPL.US)则给出了最为乐观的评估之一。该公司首席财务官Kevan Parekh在与分析师的电话会议上承认，内存价格存在“轻微的顺风”，一些“新产品的成本结构确实略高”。但他强调，苹果正在很好地管理成本。与联想类似，苹果作为电子供应链中许多厂商的最大客户(即使不是最大客户)之一的地位，有助于其确保持续供应的有利条款。
内存芯片“超级周期”已至！供应短缺或延续至2026年
在ChatGPT于2022年11月发布并引发生成式AI热潮，以及全球掀起AI数据中心建设热潮之后，内存芯片制造商开始将更多产能分配给高带宽内存(HBM)芯片。
AI内存订单正挤压其他电子产品的内存供应
来自中国竞争对手的成熟芯片竞争日益激烈，也促使控制着全球约70%的DRAM芯片市场的三星和SK海力士这两家公司加速向高端芯片转移。这些厂商自2025年初起便陆续调整战略，逐步减少乃至计划在2025年底至2026年初完全停止DDR4内存颗粒的生产，将产能全面转向利润更高、技术更先进的DDR5、HBM等产品。
摩根士丹利预计，包括谷歌、亚马逊、Meta、微软和CoreWeave在内的科技巨头，今年将在人工智能基础设施上投入4000亿美元。而这场AI繁荣，又恰逢传统数据中心和个人电脑迎来新的更新换代周期。分析师指出，加上手机销量超预期，这共同加剧了非HBM内存芯片的供应紧张，并推高了其价格。
据悉，RAM以4GB DDR4X为例，颗粒现货市场从今年初最低7美元/颗涨到11月中旬的30美元/颗以上，上涨3—4倍;闪存以64G eMMC为例，从年初的3.2美元/颗上涨到近期的8美元/颗以上，涨幅接近1.5倍。另外，随着海外AI服务器对eSSD的需求增加，NAND闪存也紧跟DRAM颗粒之后开始大幅涨价。
随着普通内存芯片的供应已趋紧，全球内存芯片行业似乎正加剧迈入许多分析师所称的“超级周期”，设备制造商正疯狂囤积内存芯片。半导体分销商Fusion Worldwide总裁Tobey Gonnerman表示：“过去一两个月需求激增。市场变化确实快得惊人。抢购行为正在加剧，且将持续升级。客户普遍采取了双倍/三倍下单策略，这与以往多次短缺时的情形如出一辙。”
内存芯片价格的大幅上涨推动三星电子、SK海力士以及美光科技(MU.US)的股价在近几个月以来大幅上涨。SK海力士上月表示，其明年的全部内存芯片产能已售罄，而美光科技预计供应紧张局面将持续到2026年。专注于NAND生产的日本铠侠控股公司的股票自去年12月上市以来已上涨数倍，这同样受益于紧张的供应环境。
中芯国际指出，在制造商优先为英伟达(NVDA.US)供货的背景下，内存短缺正在显现。该公司警告，内存短缺可能限制2026年汽车与电子产品生产。
CLSA韩国证券研究主管Sanjeev Rana在三星电子上月发布财报后表示：“所有与内存相关的产品——无论是先进内存还是传统内存——需求都极为旺盛，而供应正在落后。”“我们很可能会看到DRAM和NAND的涨价趋势从现在起持续数个季度。”
智通财经APP获悉，包括戴尔科技(DELL.US)、惠普(HPQ.US)在内的多家科技公司警告称，由于人工智能(AI)基础设施建设带来的需求激增，明年可能出现内存芯片供应短缺。包括小米集团在内的消费电子制造商已发出潜在涨价警告，而联想集团等企业则开始囤积内存芯片以应对预期中的成本上升。市场研究机构Counterpoint Research本月预测，到明年第二季度，内存模组价格将上涨50%。
内存芯片供应短缺可能会推高从手机到医疗设备、汽车等各类产品的制造成本。此类芯片被用于几乎所有存储数据的现代电子设备中。在AI热潮的影响下，内存芯片制造商正分配更多产能来满足AI系统所用的新型、更复杂、利润更高的产品的需求，从而导致更常见类型的内存出现短缺。
戴尔科技首席运营官克拉克(Jeff Clarke)周二在与分析师的电话会议上表示，该公司从未见过“成本以当前这样的速度变动”。他表示，公司已经看到动态随机存取存储器(DRAM)——包括用于AI的高带宽内存(HBM)和用于个人电脑(PC)的芯片——以及硬盘和所谓NAND闪存的供应趋紧，“所有产品的成本基础都在上升”。
戴尔科技将努力调整其配置和产品组合，但克拉克表示，他认为影响将不可避免地波及客户。他表示，这家总部位于德克萨斯州的电脑制造商将考虑所有选项，包括对部分设备重新定价。
惠普首席执行官洛雷斯(Enrique Lores)表示，该公司认为2026年下半年将尤其具有挑战性，并将在必要时提高价格。他表示：“对于下半年，我们在指引方面采取审慎态度，同时我们正在实施积极的行动，例如引入更多内存供应商和在产品中减少内存用量。”该公司估计，内存占一台典型PC成本的15%至18%。
苹果(AAPL.US)则给出了最为乐观的评估之一。该公司首席财务官Kevan Parekh在与分析师的电话会议上承认，内存价格存在“轻微的顺风”，一些“新产品的成本结构确实略高”。但他强调，苹果正在很好地管理成本。与联想类似，苹果作为电子供应链中许多厂商的最大客户(即使不是最大客户)之一的地位，有助于其确保持续供应的有利条款。
内存芯片“超级周期”已至！供应短缺或延续至2026年
在ChatGPT于2022年11月发布并引发生成式AI热潮，以及全球掀起AI数据中心建设热潮之后，内存芯片制造商开始将更多产能分配给高带宽内存(HBM)芯片。
AI内存订单正挤压其他电子产品的内存供应
来自中国竞争对手的成熟芯片竞争日益激烈，也促使控制着全球约70%的DRAM芯片市场的三星和SK海力士这两家公司加速向高端芯片转移。这些厂商自2025年初起便陆续调整战略，逐步减少乃至计划在2025年底至2026年初完全停止DDR4内存颗粒的生产，将产能全面转向利润更高、技术更先进的DDR5、HBM等产品。
摩根士丹利预计，包括谷歌、亚马逊、Meta、微软和CoreWeave在内的科技巨头，今年将在人工智能基础设施上投入4000亿美元。而这场AI繁荣，又恰逢传统数据中心和个人电脑迎来新的更新换代周期。分析师指出，加上手机销量超预期，这共同加剧了非HBM内存芯片的供应紧张，并推高了其价格。
据悉，RAM以4GB DDR4X为例，颗粒现货市场从今年初最低7美元/颗涨到11月中旬的30美元/颗以上，上涨3—4倍;闪存以64G eMMC为例，从年初的3.2美元/颗上涨到近期的8美元/颗以上，涨幅接近1.5倍。另外，随着海外AI服务器对eSSD的需求增加，NAND闪存也紧跟DRAM颗粒之后开始大幅涨价。
随着普通内存芯片的供应已趋紧，全球内存芯片行业似乎正加剧迈入许多分析师所称的“超级周期”，设备制造商正疯狂囤积内存芯片。半导体分销商Fusion Worldwide总裁Tobey Gonnerman表示：“过去一两个月需求激增。市场变化确实快得惊人。抢购行为正在加剧，且将持续升级。客户普遍采取了双倍/三倍下单策略，这与以往多次短缺时的情形如出一辙。”
内存芯片价格的大幅上涨推动三星电子、SK海力士以及美光科技(MU.US)的股价在近几个月以来大幅上涨。SK海力士上月表示，其明年的全部内存芯片产能已售罄，而美光科技预计供应紧张局面将持续到2026年。专注于NAND生产的日本铠侠控股公司的股票自去年12月上市以来已上涨数倍，这同样受益于紧张的供应环境。
中芯国际指出，在制造商优先为英伟达(NVDA.US)供货的背景下，内存短缺正在显现。该公司警告，内存短缺可能限制2026年汽车与电子产品生产。
CLSA韩国证券研究主管Sanjeev Rana在三星电子上月发布财报后表示：“所有与内存相关的产品——无论是先进内存还是传统内存——需求都极为旺盛，而供应正在落后。”“我们很可能会看到DRAM和NAND的涨价趋势从现在起持续数个季度。”
