作为公司的核心掌舵人，创始人齐洋博士系国家级特聘专家，在光电传感领域拥有深厚的技术积累和行业经验。由其领衔的研发团队实力强劲，硕士及以上学历占比高达30%。目前，公司已构建起覆盖智能传感器设计、系统集成及行业解决方案的自主技术矩阵，可为智能制造、工业机器人、数控机床等高精度设备提供核心传感技术支撑。

此次融资获得资本青睐的核心，在于光码未来首创的颠覆式光像式编码器技术，成功打破了传统光电式编码器在成本和可靠性上的局限。

据了解，编码器作为高端装备的"眼睛"，是工业机器人、数控机床等高精度设备的核心位置传感器，长期以来被海外巨头垄断，国产化进程困难重重。

从技术分类来看，当前编码器主要分为光电式、磁电式和电感式几大类别，各有明显短板：磁电式编码器成本低、环境适应性强，但精度易受强磁、高温影响；电感式编码器能在极端环境工作，却存在体积大、重量重、动态响应慢的问题。

作为高端市场主流的光电式编码器，虽凭借光学原理实现了角秒级精度，且受温度和电磁干扰小、长期可靠性高，被广泛应用于高端机器人领域，但依赖进口核心芯片和精密玻璃光刻码盘，不仅成本高昂，且玻璃码盘易受灰尘油污影响精度，高分辨率型号还存在结构复杂、体积大等缺陷。

在此背景下，光码未来首创的光像式编码器技术实现了颠覆性突破，集成四大核心优势，在保障精度的同时提升可靠性与稳定性，更实现成本降低，有力推动编码器技术升级。

其一，采用全自主方案，以光学成像算法替代光刻工艺与专用芯片。该方案采用阵列式多个通用光电发生接收器、通用CPU的高速ADC模块及较高精度注塑码盘，通过对光电信号光强变化的处理、成像、合成运算得出微小角度变化，以较低的组装加工工艺和校准实现与传统光电编码器相当的精度，成功替代平行光源及专用IC haus光电池芯片，摆脱对进口专用芯片和光刻工艺的依赖。

其二，保证精度降成本，以新型工艺替代传统玻璃光刻码盘。传统玻璃码盘虽精度出色，但加工工艺复杂、成本高且质地易碎，增加生产运输及维护成本；光码未来创新性采用塑料码盘，在保证精度的同时大幅降低成本。

其三，提高稳定增允差，新方案天然适配复杂工况。面对工业场景中机械安装误差、设备振动、温度变化等带来的允差问题，光像技术具备强大的应对更大允差能力，确保复杂工况下稳定准确工作。

其四，增强可靠挡干扰，创新结构设计保障精度。传统光电编码器的高精密刻线易被灰尘脏污遮挡，导致精度下降；光像技术码盘无高精密刻线，且无需轴承保护，不怕灰尘脏污、消磁，更可耐受105℃高温，抗干扰能力显著提升。此外，该技术方案还具备制作中空轴和超小尺寸产品的能力，最小可做到8mm高精度23位光编，能满足不同场景的多样化需求。

光码未来独辟蹊径，以算法创新为突破口，摆脱了对传统光刻工艺的依赖，通过“光像技术”达成了高精度编码器的低成本制造。这一成果不仅填补了国产技术的空白，更为中国高端制造的自主化发展开辟了全新路径，有力推动智能制造向更高维度迈进。

随着本轮融资的落地，光码未来将向"受人尊敬且具有竞争力的全球领先传感器企业"目标迈进，为智能制造产业升级注入新动能。

作为公司的核心掌舵人，创始人齐洋博士系国家级特聘专家，在光电传感领域拥有深厚的技术积累和行业经验。由其领衔的研发团队实力强劲，硕士及以上学历占比高达30%。目前，公司已构建起覆盖智能传感器设计、系统集成及行业解决方案的自主技术矩阵，可为智能制造、工业机器人、数控机床等高精度设备提供核心传感技术支撑。

此次融资获得资本青睐的核心，在于光码未来首创的颠覆式光像式编码器技术，成功打破了传统光电式编码器在成本和可靠性上的局限。

据了解，编码器作为高端装备的"眼睛"，是工业机器人、数控机床等高精度设备的核心位置传感器，长期以来被海外巨头垄断，国产化进程困难重重。

从技术分类来看，当前编码器主要分为光电式、磁电式和电感式几大类别，各有明显短板：磁电式编码器成本低、环境适应性强，但精度易受强磁、高温影响；电感式编码器能在极端环境工作，却存在体积大、重量重、动态响应慢的问题。

作为高端市场主流的光电式编码器，虽凭借光学原理实现了角秒级精度，且受温度和电磁干扰小、长期可靠性高，被广泛应用于高端机器人领域，但依赖进口核心芯片和精密玻璃光刻码盘，不仅成本高昂，且玻璃码盘易受灰尘油污影响精度，高分辨率型号还存在结构复杂、体积大等缺陷。

在此背景下，光码未来首创的光像式编码器技术实现了颠覆性突破，集成四大核心优势，在保障精度的同时提升可靠性与稳定性，更实现成本降低，有力推动编码器技术升级。

其一，采用全自主方案，以光学成像算法替代光刻工艺与专用芯片。该方案采用阵列式多个通用光电发生接收器、通用CPU的高速ADC模块及较高精度注塑码盘，通过对光电信号光强变化的处理、成像、合成运算得出微小角度变化，以较低的组装加工工艺和校准实现与传统光电编码器相当的精度，成功替代平行光源及专用IC haus光电池芯片，摆脱对进口专用芯片和光刻工艺的依赖。

其二，保证精度降成本，以新型工艺替代传统玻璃光刻码盘。传统玻璃码盘虽精度出色，但加工工艺复杂、成本高且质地易碎，增加生产运输及维护成本；光码未来创新性采用塑料码盘，在保证精度的同时大幅降低成本。

其三，提高稳定增允差，新方案天然适配复杂工况。面对工业场景中机械安装误差、设备振动、温度变化等带来的允差问题，光像技术具备强大的应对更大允差能力，确保复杂工况下稳定准确工作。

其四，增强可靠挡干扰，创新结构设计保障精度。传统光电编码器的高精密刻线易被灰尘脏污遮挡，导致精度下降；光像技术码盘无高精密刻线，且无需轴承保护，不怕灰尘脏污、消磁，更可耐受105℃高温，抗干扰能力显著提升。此外，该技术方案还具备制作中空轴和超小尺寸产品的能力，最小可做到8mm高精度23位光编，能满足不同场景的多样化需求。

光码未来独辟蹊径，以算法创新为突破口，摆脱了对传统光刻工艺的依赖，通过“光像技术”达成了高精度编码器的低成本制造。这一成果不仅填补了国产技术的空白，更为中国高端制造的自主化发展开辟了全新路径，有力推动智能制造向更高维度迈进。

随着本轮融资的落地，光码未来将向"受人尊敬且具有竞争力的全球领先传感器企业"目标迈进，为智能制造产业升级注入新动能。