以今日收盘价计算,恒坤新材市值已超过276亿元,成为厦门地区近年来规模可观的IPO项目之一。
而这匹半导体黑马,却只是福建安溪一个草根人物,从一个小小电子加工厂干起来的。

安溪草根的“背水一战”
恒坤新材的创始人易荣坤,是福建安溪人。
“观音韵、圣妙香”,安溪县,那独特的气候与酸性红壤,不仅滋养出闻名中外的铁观音,更孕育了一批敢闯敢拼的闽商,易荣坤便是其中之一。
1996年,结束了在港资企业工作的易荣坤,靠着从生产一线学来的技术,回到厦门创立了自己的第一家企业——厦门市恒坤工贸有限公司。
当初的业务模式是从海外购买原材料,为日本松下、夏普等企业加工随身听、收录机、电饭煲等电子与家电产品的精密部件。
从第一年营收8万元,到2005年营收接近2000万元,易荣坤的代工生意做得红红火火,但他始终感觉缺乏安全感。
他在一次采访中坦言:“或许是不被海外公司尊重,也可能是利润微薄。虽然2004年已着手筹备了恒坤新材的前身——厦门恒坤精密工业有限公司,想要尝试转型,但看着节节攀升的代工营收,一时难以摆脱‘温水煮青蛙’的困局。”
2008年的国际金融危机成为易荣坤事业的转折点。
当时他刚刚迁址新工厂,突然激增的财务成本与减半的客户订单,令他近乎行至绝境。
“最后,我们是靠着银行授信才挺了过来。”易荣坤回忆道。
这场重创让他开始思考什么样的企业才能长久存续。
迫于生存压力,易荣坤在2014年做出了一个重大决策——让公司涉足半导体材料。
艰难抉择后的“引进-消化-吸收-创新-自研”路
半导体材料,这是一个完全陌生的领域,虽然门槛极高,但是被取代的可能性小,附加值非常可观。
然而,越赚钱的地方,转型的路,会愈加陡峭。
易荣坤坦言:“入了行才知道,半导体是个有‘洁癖’的圈子。一家公司如果基本面不行、持续经营不稳、再投资能力不足,统统拿不到订单。”
为了获得行业入场券,恒坤新材在2015年完成股份制改革,并在新三板挂牌。
新三板挂牌使恒坤新材得以进入一些行业巨头的视野。但对于恒坤新材来说,只是饮鸩止渴。
易荣坤记忆中最困难时,公司的负债接近3000万元,他个人的负债超过1亿元。
2016年,恒坤新材决定与韩国锦湖公司达成合作意向,将其光刻材料产品引入国内,正式切入光刻胶赛道。
不过真正的转折点,是在2017年6月19日——这一天,恒坤新材获得了英特尔大连工厂的订单。
此后,恒坤新材走出了一条“独特发展路径”——公司先通过引进国外半导体产品,切入市场,随后消化吸收,逐步创新,慢慢替代,最终实现自主研发。
注:光刻胶是如今集成电路制造中的核心材料,其对紫外线敏感,通过光照图案化,可以使得特定区域发生化学变化,从而将设计图案精确转移到硅片上,光刻胶的质量,决定了芯片的精密程度和生产的良率。
根据招股书数据,2022年至2024年,恒坤新材自产产品销售收入从1.24亿元增至3.44亿元,占主营业务收入的比例从38.94%提升至63.77%,2025年上半年已攀升至86.68%。
同期,引进产品的收入占比从61.06%下降至36.23%。
不过,公司的利润仍主要依赖于引进产品。
2022年至2024年,引进产品的销售毛利在恒坤新材主营业务毛利中的占比分别为82%、74%和66%。
这种依然存在的对外高度依赖性,也让易荣坤意识到,靠引进和当初靠代工一样,没有自研核心竞争力,终究难逃被淘汰的命运。
于是乎,其每年对应的研发投入规模年年攀升,2022年-2025年上半年,研发投入分别为4274.36万、5366.27万、8680.85万、4160.43万,均占其营业收入10%以上。
恒坤新材的自研布局
经过多年发展,恒坤新材已构建起自主的研发体系和知识产权壁垒。
截至报告期末,公司累计获得专利授权101项,其中发明专利43项。
恒坤新材的核心业务涵盖光刻材料和前驱体材料两大类产品。
公司产品广泛应用于先进的NAND、DRAM存储芯片,以及90纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造过程。
在报告期内,公司已实现量产并稳定供货的产品系列包括SOC(碳膜涂层材料)、BARC(底部抗反射涂层)、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等多种光刻材料,以及TEOS(正硅酸乙酯)等前驱体材料。
其中,公司自主研发的SOC在2024年实现2.32亿元的销售规模,境内市场占有率突破10%,居国内厂商首位。
在更高端的ArF光刻胶领域,公司也已取得实质性突破,该产品已通过客户验证并开始小批量销售。
“增收不增利”,恒坤新材又有了“新忧愁”
财务数据显示,恒坤新材2022年、2023年及2024年的营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元和5.48亿元。
同期,公司归母净利润分别为1.01亿元、8984.93万元、9691.92万元。
2025年上半年,其出现“增收不增利”的情况:营业收入为2.94亿元,同比增长23.74%,而归母净利润为4158.45万元,同比减少5.71%。
对此,恒坤新材解释称,净利润下滑主要是受部分引进产品合作终止影响,同时公司研发投入保持持续增长,以及安徽工厂转固导致折旧费用增加。
另一个存在的问题是公司如今的产能利用率不足。
2024-2025年上半年,除开SOC从57.42%提升到83.63%外,恒坤新材BARC、KrF光刻胶和i-Line光刻胶的产能利用率分别从21.43%、17.55%和46.67%,提升/减少到37.55%、41.83%、14.49%。
此外,恒坤新材客户集中度极高。
2022年至2024年,公司对第一大客户的销售收入占比分别高达72.35%、66%和64.07%。
前五大客户的销售收入占比均超过97%,远超同业可比公司约35%的平均水平。
这种近乎极端的客户集中度意味着,若与核心客户合作关系生变,公司业绩将面临剧烈波动风险。
数据显示,2022年至2024年,恒坤新材向客户A销售自产光刻材料的在手订单分别为4751.10万元、2011.40万元、1773.19万元,连续两年下降。
半导体材料赛道前景
挑战仍存,不过恒坤新材其所处的赛道相对来说,具有更广阔的国产替代空间。
根据弗若斯特沙利文统计,境内集成电路关键材料市场规模总体从2019年664.7亿元增长到2023年1139.3亿元,年复合增长率为14.4%,预计2028年市场规模为2589.6亿元。
具体到恒坤新材专注的领域,中国境内集成电路前驱体市场规模预计将从2023年的52.5亿元增长至2028年的176.0亿元,年复合增长率高达27.4%;
半导体光刻胶市场规模也将从2023年的64.2亿元扩张至2028年的150.3亿元,年复合增长率为18.5%。
然而,当前光刻胶国产化率都仍处于较低水平。
在12英寸集成电路领域,i-Line光刻胶、SOC国产化率约10%左右,BARC、KrF光刻胶国产化率仅1-2%左右,ArF光刻胶国产化率更是不足1%。
日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克等境外厂商依然是光刻胶的主要供应商。
结语
据悉恒坤新材计划通过本次IPO募资10.07亿元,主要用于“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”的建设。
首日的暴涨也给其带来了足够的信心,不过其仍需应对产能利用率不足、客户集中度高、自产产品毛利率下滑等诸多挑战。
不过任何一个半导体企业,特别是作为国产替代的一份子,想从“引进者”完成到“领跑者”的角色转变,都有很长的路要走。
不知道,来自“中国乌龙茶之乡”的易荣坤,能否让恒坤新材的“光刻胶”,复刻铁观音,闻名中外呢。
对此,你怎么看。