中证报中证网讯（王珞）近日，特斯拉在股东大会宣布Optimus人形机器人将于明年投产，小鹏紧随其后发布拟人机器人IRON并计划2026年量产，人形机器人产业化进程持续提速。世运电路披露信息显示，作为特斯拉超过十年的PCB核心供应商，以及与小鹏汽车从控制域到中央域紧密合作的伙伴，公司凭借其前瞻性的技术布局与产能储备，有望在新赛道中抢占先机。
行业信息显示，在这场由全球科技巨头掀起的机器人产业革命中，PCB作为电子设备的“神经网络”，正迎来前所未有的需求爆发。据世运电路披露，公司在新能源汽车PCB领域持续放量，更在人形机器人PCB赛道上提前五年布局，与北美头部客户联合研发，已完成3代产品迭代，并已就量产阶段供应达成意向。
从“芯创智载”到全场景解决方案
世运电路近年来持续加大研发投入，布局高端PCB产品。今年8月，公司公告宣布投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，设计年产能达66万平方米，重点生产芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板。
据了解，芯片内嵌式PCB封装技术是一种前沿的半导体封装技术，它突破了传统PCB的功能边界。通过将芯片、电感等元器件嵌入PCB内部，实现更短的连接路径、更优的热管理与更高的系统可靠性。
世运电路凭将芯片内嵌式工艺应用于新能源汽车与人形机器人领域，通过更高的集成度与功率密度，显著提升系统性能。目前，公司已具备12层以上高密度PCB的全流程研发与量产能力，可满足机器人“大脑”对多通道信号同步传输、低延迟响应的苛刻需求。
值得关注的是，公司的产品线已覆盖人形机器人中央域控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、能量管理和无线充电、灵巧手等全系电子电路应用需求。
产品结构持续优化
世运电路2025年第三季度报告显示，公司第三季度实现营业收入14.99亿元，同比增长17.16%；归属于上市公司股东的净利润2.41亿元，同比增长33.77%，营收与净利润均创下历史新高。
这一增长背后，是公司产品结构的持续优化。通过逐步淘汰低端产品，提升高算力、高单价的高端PCB占比，世运电路在新能源汽车、服务器、人形机器人等领域的毛利率稳步提升。
产能进度方面，“芯创智载”智造基地预计2026年中投产，可以与特斯拉Optimus及小鹏IRON的量产时间点无缝衔接。此外，公司定增项目年产300万平方米的线路板新建项目正分阶段落地，泰国项目即将进入投产阶段，为未来市场需求储备了充足产能。据2025年半年度报告，公司与小鹏联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板已通过测试，智能驾驶域控制器项目也已获定点。
世运电路董事长林育成表示，公司正从传统汽车电子PCB供应商，向“PCB-半导体-封装”一体化模组化方案商转型。公司未来将以汽车电子为基石，拓展人形机器人、低空经济、储能等新兴赛道。
中证报中证网讯（王珞）近日，特斯拉在股东大会宣布Optimus人形机器人将于明年投产，小鹏紧随其后发布拟人机器人IRON并计划2026年量产，人形机器人产业化进程持续提速。世运电路披露信息显示，作为特斯拉超过十年的PCB核心供应商，以及与小鹏汽车从控制域到中央域紧密合作的伙伴，公司凭借其前瞻性的技术布局与产能储备，有望在新赛道中抢占先机。
行业信息显示，在这场由全球科技巨头掀起的机器人产业革命中，PCB作为电子设备的“神经网络”，正迎来前所未有的需求爆发。据世运电路披露，公司在新能源汽车PCB领域持续放量，更在人形机器人PCB赛道上提前五年布局，与北美头部客户联合研发，已完成3代产品迭代，并已就量产阶段供应达成意向。
从“芯创智载”到全场景解决方案
世运电路近年来持续加大研发投入，布局高端PCB产品。今年8月，公司公告宣布投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，设计年产能达66万平方米，重点生产芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板。
据了解，芯片内嵌式PCB封装技术是一种前沿的半导体封装技术，它突破了传统PCB的功能边界。通过将芯片、电感等元器件嵌入PCB内部，实现更短的连接路径、更优的热管理与更高的系统可靠性。
世运电路凭将芯片内嵌式工艺应用于新能源汽车与人形机器人领域，通过更高的集成度与功率密度，显著提升系统性能。目前，公司已具备12层以上高密度PCB的全流程研发与量产能力，可满足机器人“大脑”对多通道信号同步传输、低延迟响应的苛刻需求。
值得关注的是，公司的产品线已覆盖人形机器人中央域控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、能量管理和无线充电、灵巧手等全系电子电路应用需求。
产品结构持续优化
世运电路2025年第三季度报告显示，公司第三季度实现营业收入14.99亿元，同比增长17.16%；归属于上市公司股东的净利润2.41亿元，同比增长33.77%，营收与净利润均创下历史新高。
这一增长背后，是公司产品结构的持续优化。通过逐步淘汰低端产品，提升高算力、高单价的高端PCB占比，世运电路在新能源汽车、服务器、人形机器人等领域的毛利率稳步提升。
产能进度方面，“芯创智载”智造基地预计2026年中投产，可以与特斯拉Optimus及小鹏IRON的量产时间点无缝衔接。此外，公司定增项目年产300万平方米的线路板新建项目正分阶段落地，泰国项目即将进入投产阶段，为未来市场需求储备了充足产能。据2025年半年度报告，公司与小鹏联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板已通过测试，智能驾驶域控制器项目也已获定点。
世运电路董事长林育成表示，公司正从传统汽车电子PCB供应商，向“PCB-半导体-封装”一体化模组化方案商转型。公司未来将以汽车电子为基石，拓展人形机器人、低空经济、储能等新兴赛道。
