芝能智芯出品
中国辅助驾驶在2025年渗透率是在快速提高的，在此背后的辅助驾驶芯片的格局正在迎来决定性阶段。从L1-L2级辅助驾驶到L2+及以上级别的NOA（导航辅助驾驶），市场正快速迈向高算力、高融合度的新格局。
目前辅助驾驶芯片的核心竞争从硬件制造扩展至系统级算力、算法支持与工程交付能力的复合竞争。
伯恩斯坦公司写得《China Smart Driving Chips: Competitive dynamics and key suppliers deep dive for L2+above NOA segmen》通过分析四类核心参与者的差异化路径，探讨这块市场的演进逻辑，并评估地平线、英伟达、高通等头部厂商的情况，结论是以专用ASIC为核心的辅助驾驶SoC专业厂商正在成为新一轮竞争的中心力量 。
Part 1L2+及以上级别辅助驾驶芯片的格局
中国智能驾驶芯片行业的发展路径清晰地分为两个阶段：L1-L2时代的硬件导向竞争与L2+及以上时代的软件定义竞争。
在前一个阶段，智能驾驶更多依赖规则算法和有限传感器融合，对算力需求有限，传统汽车半导体厂商如德州仪器、瑞萨凭借车规可靠性和稳定供货优势占据主导地位。
此时的市场以硬件供应链为核心，芯片被视为电子控制单元的一部分，整车厂商依托一级供应商进行算法集成，形成了传统的Tier 1主导模式。
自2022年以来，随着高阶辅助驾驶功能在量产车型中的普及，L2+及以上级别市场成为新的增长引擎，辅助驾驶依赖实时感知与复杂决策网络，需要支持神经网络计算、深度学习推理和多模态融合。
算力需求指数级上升，单车SoC算力已从几十TOPS提升至数百甚至上千TOPS。
这种跃迁直接推动了市场结构的重构：只有具备高算力SoC设计能力、算法兼容能力与整车厂支持体系的企业，才能在新一轮竞争中立足。
中国L2+及以上级别智能驾驶市场的参与者大体分为四类：智能驾驶SoC专业厂商、AI/SoC无晶圆厂现有厂商、传统汽车半导体厂商，以及自研芯片的整车厂商，四类势力的竞争慢慢是决定辅助驾驶产业链的分工逻辑。
◎智能驾驶SoC专业厂商以地平线为代表。它们专注于智能驾驶场景的ASIC设计，拥有自主神经网络处理器（NPU）架构，深耕算法推理优化，并以“硬件+软件一体化”模式构建商业闭环。这一群体在算力效率、算法兼容性、车规适配和客户定制化支持等关键环节表现突出。◎AI/SoC无晶圆厂。现有厂商如英伟达和高通则凭借GPU的深厚技术积累，长期占据高端市场。英伟达凭借其成熟的软件生态与CUDA平台，为Tier 1供应商和头部车企提供完整解决方案，以数据中心为核心的业务导向，使得车载SoC业务战略优先级相对较低。加之供应周期长、成本高、技术支持不足，使得本土车企对其依赖度出现下降。◎传统汽车半导体厂商在新格局中逐渐边缘化。德州仪器、瑞萨等虽仍掌握大量车规客户资源，但其产品集中于MCU与基础传感器控制领域，缺乏高算力SoC研发能力。面对软件定义汽车的浪潮，这类厂商的结构性劣势愈发明显。◎最后一类是自研芯片的整车厂商。以特斯拉和华为（华为虽不定位为整车厂商，但采用其智能驾驶解决方案的品牌与华为关联性强，故将其归为此类）为代表的先行者。通过自主芯片完成算法闭环，实现端到端的系统优化，随着算力门槛上升和设计复杂度增加，自研路线的成本与周期负担也在上升。对多数车企而言，芯片自研更多是对供应不确定性的防御性策略，而非长期可持续的竞争路径。
截至2025年，L2+及以上级别的竞争格局已显雏形。英伟达仍是高端市场的标杆，但地平线已在国内市场形成替代效应。黑芝麻智能、Mobileye以及新兴自研芯片厂商Momenta也在快速追赶。
Part 2专业厂商崛起：地平线的系统竞争力与产业启示
在这场L2+级别的竞争中，地平线是最具代表性的专业厂商，成功的关键在于是一整套面向车企的系统级解决方案。
地平线自2017年起专注于智能驾驶SoC领域，其J系列芯片以高能效比、低延迟推理和算法兼容性见长。随着J6P平台的量产临近，地平线将成为除英伟达外唯一能提供L2++解决方案的第三方供应商。
2025年，搭载J6P芯片与HSD（地平线智能驾驶解决方案）的奇瑞新车型将上市，标志着国产高算力SoC的商业化跨越。
与英伟达相比，地平线在成本控制上具有显著优势，J6P平台的整车集成成本约比英伟达方案低30%，且能够提供更灵活的本地化服务。对于追求快速迭代与差异化体验的中国车企而言，这种兼具成本效率与服务响应的能力尤为关键。
在技术层面，地平线的优势体现在四大关键成功因素（KSF）的均衡：
◎自研计算核心IP：地平线通过自研BPU（Brain Processing Unit）实现智能驾驶算法的高效映射，摆脱了对通用GPU架构的依赖。◎大型SoC设计能力：通过与晶圆代工厂协作，地平线在高算力芯片封装、功耗管理及片上网络（NoC）设计上积累深厚经验。◎人才吸引力：以股权激励（SBC）为核心的机制确保了高端AI与芯片架构人才的稳定性，这在国内初创厂商中极为罕见。◎整车厂商支持体系：地平线提供算法协同调优、应用层API定制及量产工程支持，使其解决方案更贴近主机厂需求。
这些要素构成了其系统性竞争壁垒
◎AI/SoC无晶圆厂厂商如高通、英伟达虽在硬件算力上仍领先，但其标准化产品缺乏灵活性；◎传统半导体厂商受限于架构落后与工程能力不足；◎整车厂商自研SoC则面临投入产出比不匹配、设计周期过长等结构性约束。地平线正处于商业化放量的拐点。2025年以后，L2++功能的渗透率将迅速提升。随着国内车企在中高端市场加速推新，对本土SoC方案的需求将从“可替代”转向“优先选择”。在地平线的带动下，本土智能驾驶芯片产业链正逐步形成规模化效应，包括EDA设计服务、车规级封测、软件生态等环节都在快速完善。
从战略视角看，自研与外采之间的界限也在被重新定义。
特斯拉和华为之所以早期选择自研，是因为当时第三方解决方案的算力与交付周期无法满足其需求，随着地平线在L2++市场的商业化落地，“被迫自研”的逻辑正在减弱。
车企重新回到效率导向，倾向于通过合作获取更高性价比的解决方案。中国辅助驾驶SoC产业的竞争焦点正从“谁能造芯片”转向“谁能支撑车企快速实现商业闭环”，地平线式的专业厂商不仅承担了国产替代的角色，更推动了从算法、算力到系统的全栈生态形成。
小结
辅助驾驶渗透率持续提升，中国L2+及以上级别芯片市场将在未来三年进入快速成长周期。
预计到2030年，外包市场规模将达到94亿美元，复合增长率约39%，整车厂自研SoC的比例可能维持在40%左右，但专业第三方厂商凭借规模化效应、系统交付能力与服务优势，预计将逐步获得更大份额。
原文标题 : 中国NOA辅助驾驶时代的芯片市场格局梳理！
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中国辅助驾驶在2025年渗透率是在快速提高的，在此背后的辅助驾驶芯片的格局正在迎来决定性阶段。从L1-L2级辅助驾驶到L2+及以上级别的NOA（导航辅助驾驶），市场正快速迈向高算力、高融合度的新格局。
目前辅助驾驶芯片的核心竞争从硬件制造扩展至系统级算力、算法支持与工程交付能力的复合竞争。
伯恩斯坦公司写得《China Smart Driving Chips: Competitive dynamics and key suppliers deep dive for L2+above NOA segmen》通过分析四类核心参与者的差异化路径，探讨这块市场的演进逻辑，并评估地平线、英伟达、高通等头部厂商的情况，结论是以专用ASIC为核心的辅助驾驶SoC专业厂商正在成为新一轮竞争的中心力量 。
Part 1L2+及以上级别辅助驾驶芯片的格局
中国智能驾驶芯片行业的发展路径清晰地分为两个阶段：L1-L2时代的硬件导向竞争与L2+及以上时代的软件定义竞争。
在前一个阶段，智能驾驶更多依赖规则算法和有限传感器融合，对算力需求有限，传统汽车半导体厂商如德州仪器、瑞萨凭借车规可靠性和稳定供货优势占据主导地位。
此时的市场以硬件供应链为核心，芯片被视为电子控制单元的一部分，整车厂商依托一级供应商进行算法集成，形成了传统的Tier 1主导模式。
自2022年以来，随着高阶辅助驾驶功能在量产车型中的普及，L2+及以上级别市场成为新的增长引擎，辅助驾驶依赖实时感知与复杂决策网络，需要支持神经网络计算、深度学习推理和多模态融合。
算力需求指数级上升，单车SoC算力已从几十TOPS提升至数百甚至上千TOPS。
这种跃迁直接推动了市场结构的重构：只有具备高算力SoC设计能力、算法兼容能力与整车厂支持体系的企业，才能在新一轮竞争中立足。
中国L2+及以上级别智能驾驶市场的参与者大体分为四类：智能驾驶SoC专业厂商、AI/SoC无晶圆厂现有厂商、传统汽车半导体厂商，以及自研芯片的整车厂商，四类势力的竞争慢慢是决定辅助驾驶产业链的分工逻辑。
◎智能驾驶SoC专业厂商以地平线为代表。它们专注于智能驾驶场景的ASIC设计，拥有自主神经网络处理器（NPU）架构，深耕算法推理优化，并以“硬件+软件一体化”模式构建商业闭环。这一群体在算力效率、算法兼容性、车规适配和客户定制化支持等关键环节表现突出。◎AI/SoC无晶圆厂。现有厂商如英伟达和高通则凭借GPU的深厚技术积累，长期占据高端市场。英伟达凭借其成熟的软件生态与CUDA平台，为Tier 1供应商和头部车企提供完整解决方案，以数据中心为核心的业务导向，使得车载SoC业务战略优先级相对较低。加之供应周期长、成本高、技术支持不足，使得本土车企对其依赖度出现下降。◎传统汽车半导体厂商在新格局中逐渐边缘化。德州仪器、瑞萨等虽仍掌握大量车规客户资源，但其产品集中于MCU与基础传感器控制领域，缺乏高算力SoC研发能力。面对软件定义汽车的浪潮，这类厂商的结构性劣势愈发明显。◎最后一类是自研芯片的整车厂商。以特斯拉和华为（华为虽不定位为整车厂商，但采用其智能驾驶解决方案的品牌与华为关联性强，故将其归为此类）为代表的先行者。通过自主芯片完成算法闭环，实现端到端的系统优化，随着算力门槛上升和设计复杂度增加，自研路线的成本与周期负担也在上升。对多数车企而言，芯片自研更多是对供应不确定性的防御性策略，而非长期可持续的竞争路径。
截至2025年，L2+及以上级别的竞争格局已显雏形。英伟达仍是高端市场的标杆，但地平线已在国内市场形成替代效应。黑芝麻智能、Mobileye以及新兴自研芯片厂商Momenta也在快速追赶。
Part 2专业厂商崛起：地平线的系统竞争力与产业启示
在这场L2+级别的竞争中，地平线是最具代表性的专业厂商，成功的关键在于是一整套面向车企的系统级解决方案。
地平线自2017年起专注于智能驾驶SoC领域，其J系列芯片以高能效比、低延迟推理和算法兼容性见长。随着J6P平台的量产临近，地平线将成为除英伟达外唯一能提供L2++解决方案的第三方供应商。
2025年，搭载J6P芯片与HSD（地平线智能驾驶解决方案）的奇瑞新车型将上市，标志着国产高算力SoC的商业化跨越。
与英伟达相比，地平线在成本控制上具有显著优势，J6P平台的整车集成成本约比英伟达方案低30%，且能够提供更灵活的本地化服务。对于追求快速迭代与差异化体验的中国车企而言，这种兼具成本效率与服务响应的能力尤为关键。
在技术层面，地平线的优势体现在四大关键成功因素（KSF）的均衡：
◎自研计算核心IP：地平线通过自研BPU（Brain Processing Unit）实现智能驾驶算法的高效映射，摆脱了对通用GPU架构的依赖。◎大型SoC设计能力：通过与晶圆代工厂协作，地平线在高算力芯片封装、功耗管理及片上网络（NoC）设计上积累深厚经验。◎人才吸引力：以股权激励（SBC）为核心的机制确保了高端AI与芯片架构人才的稳定性，这在国内初创厂商中极为罕见。◎整车厂商支持体系：地平线提供算法协同调优、应用层API定制及量产工程支持，使其解决方案更贴近主机厂需求。
这些要素构成了其系统性竞争壁垒
◎AI/SoC无晶圆厂厂商如高通、英伟达虽在硬件算力上仍领先，但其标准化产品缺乏灵活性；◎传统半导体厂商受限于架构落后与工程能力不足；◎整车厂商自研SoC则面临投入产出比不匹配、设计周期过长等结构性约束。地平线正处于商业化放量的拐点。2025年以后，L2++功能的渗透率将迅速提升。随着国内车企在中高端市场加速推新，对本土SoC方案的需求将从“可替代”转向“优先选择”。在地平线的带动下，本土智能驾驶芯片产业链正逐步形成规模化效应，包括EDA设计服务、车规级封测、软件生态等环节都在快速完善。
从战略视角看，自研与外采之间的界限也在被重新定义。
特斯拉和华为之所以早期选择自研，是因为当时第三方解决方案的算力与交付周期无法满足其需求，随着地平线在L2++市场的商业化落地，“被迫自研”的逻辑正在减弱。
车企重新回到效率导向，倾向于通过合作获取更高性价比的解决方案。中国辅助驾驶SoC产业的竞争焦点正从“谁能造芯片”转向“谁能支撑车企快速实现商业闭环”，地平线式的专业厂商不仅承担了国产替代的角色，更推动了从算法、算力到系统的全栈生态形成。
小结
辅助驾驶渗透率持续提升，中国L2+及以上级别芯片市场将在未来三年进入快速成长周期。
预计到2030年，外包市场规模将达到94亿美元，复合增长率约39%，整车厂自研SoC的比例可能维持在40%左右，但专业第三方厂商凭借规模化效应、系统交付能力与服务优势，预计将逐步获得更大份额。
原文标题 : 中国NOA辅助驾驶时代的芯片市场格局梳理！
