最近有个重要消息，海外大客户把2026年1.6T光模块的采购计划上调到了2000万只，比原来的预期高了不少。现在AI大模型不管是训练还是推理，对网络带宽的需求都在猛增，而CPO技术正好能解决数据中心功耗高、带宽不够的问题，成了关键突破口。
到底什么是CPO？
CPO全称是共封装光学，简单说就是把光学引擎和交换芯片装在同一个基板上，不像以前的光模块那样是分开的。这种设计好处很明显，能让功耗降低30%以上，端口密度翻一倍，信号传输也更稳定。
AI和高性能计算对CPO的需求正在大幅增加。根据半导体产业洞察的数据，过去二十多年里，计算性能靠着摩尔定律不断提升，总共涨了60000倍；但同一时期，数据输入输出的带宽（简单说就是设备间传输数据的速度和容量）只涨了30倍，两者差距特别大。现在，像英伟达这样的厂商都面临一个难题：怎么把高带宽的连接能力扩展到单个设备机架之外，满足更大范围的高速数据传输需求。
目前数据中心传输数据主要靠光学技术，但传统的“可插拔光模块”有个明显短板-它的带宽增长速度，远远跟不上数据中心里数据流量的增长速度，成了拖后腿的环节。而CPO和传统可插拔光模块比起来，在带宽和降低功耗上都有显著优势。根据芝能智芯的分析，CPO技术通过把光学器件和芯片紧密集成在一起，能在更小的空间里实现更快的数据传输速度，还减少了中间连接环节的能量消耗。这样一来，整个数据中心的能源使用效率会更高，运营成本也能降下来。所以只要封装技术等关键环节成熟了，未来CPO很可能会成为数据中心里主流的传输方案。
摩根大通最近的研报也提到，CPO产业链快到爆发的时候了，2025年下半年开始量产，到2027年就能大规模应用。
再看市场前景，全球CPO市场接下来会迎来爆发式增长。根据YHResearch团队的最新报告，到2031年，全球CPO市场规模会达到12.4亿美元，未来几年每年的增长率能有44.0%。这么快的增长，主要是因为AI和高性能计算的需求太强劲了。比如现在中国用生成式AI的用户已经超过5.15亿人，需要大量的算力基础设施；像英伟达这样的芯片巨头，他们新的AI芯片集群，也得靠CPO技术才能实现100Tbps以上的高速连接。
产业链分析
（一）产业链概况
CPO产业链结构清晰，由上游、中游、下游构成，各环节相互协同，共同推动CPO技术的研发与应用落地。
上游：原材料与设备供应
作为产业链的基础环节，上游为CPO技术提供关键物质与技术支撑：
光芯片：包含激光器、探测器等核心部件，直接决定CPO产品性能。代表企业如长光华芯、仕佳光子，其研发与制造能力是技术突破的核心要素。
光器件：负责光信号传输与转换，涵盖光模块、光连接器等。天孚通信、太辰光等企业通过深耕细分领域，为产业链提供多元化产品。
光材料：硅光材料、光纤材料等是芯片与器件的制造基础，光库科技、天通股份等企业在材料研发与供应中占据重要地位。
生产设备：光刻机、刻蚀机、封装设备等是制造环节的关键工具。德龙激光、罗博特科等企业通过布局先进设备，推动工艺升级。
中游：CPO产品设计与制造
中游是将上游资源转化为最终产品的核心环节：
光模块制造：中际旭创、新易盛等企业通过集成光芯片与器件，完成CPO模块的整体开发，技术实力与量产能力是竞争关键。
封装测试：对CPO模块进行性能检测与验证，确保产品符合设计标准，是保障可靠性的必要环节。
下游：应用领域及最终用户
CPO技术在多场景展现潜力：
数据中心：实现高密度数据传输，如Facebook已在其网络架构中采用CPO技术，应用于高速交换、服务器互联等场景。
人工智能：提升算力与能效比，成为高能效计算的重要方案。
云计算：降低功耗并提高传输速度，微软Azure平台已引入相关技术。
5G通信：华为等企业探索其在无线传输与网络稳定中的应用，推动通信技术升级。
（二）市场竞争格局
CPO技术面临高密度光电芯片设计、高带宽连接器、封装散热等核心壁垒，目前全球产业链主要由海外厂商主导，仅博通、英特尔、Ranovus、英伟达、AyarLabs等少数企业具备全流程解决方案能力：
博通：2021年布局CPO领域，2022年与腾讯、锐捷网络达成合作；2024年展示集成光学附件的AI计算ASIC，通过CPO技术提升计算密度并降低功耗。
英伟达：在交换机与GPU端同步布局，通过投资AyarLabs、与台积电共建硅光平台，计划2025年实现GPU与NVSwitch芯片的光互联。
思科：预计CPO试用部署与51.2Tb交换周期同步，后续在101.2Tb周期内大规模应用。
国内突破方向：
光引擎：天孚通信等企业凭借无源器件（如FAU）产线优势，有望融入供应链。
激光光源：源杰科技等厂商可依托成本优势切入ELS/CW光源市场。
组装环节：新华三（已发布800GCPO交换机）、锐捷网络（51.2Tbit/sCPO交换机）等交换设备厂商，可基于博通等方案为国内客户提供CPO设备。
三季报业绩大增相关公司
生益电子
主营业务为印制电路板，2025年三季报归母净利润同比预增476%~519%；公司具备供货800G光模块的能力，并在今年公告拟建设包括CPO配套基板的项目。
永鼎股份
主营通信线缆及配套业务，2025年三季报归母净利润同比增长474.3%；其子公司永鼎光通是专业做光通信模块的企业，且是最早实现1.6TCPO模块规模化量产的企业之一，相关产品通过权威认证。
30****
主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案，2025年三季报显示其归母净利润同比增长65.26%；公司推出应用CPO技术的数据中心交换机，并参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。
603***
主营通信终端及高速光模块产品，2025年三季报归母净利润同比增长70.88%；公司光模块产品已进入全球知名运营商及互联网供应链，其1.6TCPO光引擎、3.2TCPO光引擎预研样机处于研发阶段。
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作者：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
最近有个重要消息，海外大客户把2026年1.6T光模块的采购计划上调到了2000万只，比原来的预期高了不少。现在AI大模型不管是训练还是推理，对网络带宽的需求都在猛增，而CPO技术正好能解决数据中心功耗高、带宽不够的问题，成了关键突破口。
到底什么是CPO？
CPO全称是共封装光学，简单说就是把光学引擎和交换芯片装在同一个基板上，不像以前的光模块那样是分开的。这种设计好处很明显，能让功耗降低30%以上，端口密度翻一倍，信号传输也更稳定。
AI和高性能计算对CPO的需求正在大幅增加。根据半导体产业洞察的数据，过去二十多年里，计算性能靠着摩尔定律不断提升，总共涨了60000倍；但同一时期，数据输入输出的带宽（简单说就是设备间传输数据的速度和容量）只涨了30倍，两者差距特别大。现在，像英伟达这样的厂商都面临一个难题：怎么把高带宽的连接能力扩展到单个设备机架之外，满足更大范围的高速数据传输需求。
目前数据中心传输数据主要靠光学技术，但传统的“可插拔光模块”有个明显短板-它的带宽增长速度，远远跟不上数据中心里数据流量的增长速度，成了拖后腿的环节。而CPO和传统可插拔光模块比起来，在带宽和降低功耗上都有显著优势。根据芝能智芯的分析，CPO技术通过把光学器件和芯片紧密集成在一起，能在更小的空间里实现更快的数据传输速度，还减少了中间连接环节的能量消耗。这样一来，整个数据中心的能源使用效率会更高，运营成本也能降下来。所以只要封装技术等关键环节成熟了，未来CPO很可能会成为数据中心里主流的传输方案。
摩根大通最近的研报也提到，CPO产业链快到爆发的时候了，2025年下半年开始量产，到2027年就能大规模应用。
再看市场前景，全球CPO市场接下来会迎来爆发式增长。根据YHResearch团队的最新报告，到2031年，全球CPO市场规模会达到12.4亿美元，未来几年每年的增长率能有44.0%。这么快的增长，主要是因为AI和高性能计算的需求太强劲了。比如现在中国用生成式AI的用户已经超过5.15亿人，需要大量的算力基础设施；像英伟达这样的芯片巨头，他们新的AI芯片集群，也得靠CPO技术才能实现100Tbps以上的高速连接。
产业链分析
（一）产业链概况
CPO产业链结构清晰，由上游、中游、下游构成，各环节相互协同，共同推动CPO技术的研发与应用落地。
上游：原材料与设备供应
作为产业链的基础环节，上游为CPO技术提供关键物质与技术支撑：
光芯片：包含激光器、探测器等核心部件，直接决定CPO产品性能。代表企业如长光华芯、仕佳光子，其研发与制造能力是技术突破的核心要素。
光器件：负责光信号传输与转换，涵盖光模块、光连接器等。天孚通信、太辰光等企业通过深耕细分领域，为产业链提供多元化产品。
光材料：硅光材料、光纤材料等是芯片与器件的制造基础，光库科技、天通股份等企业在材料研发与供应中占据重要地位。
生产设备：光刻机、刻蚀机、封装设备等是制造环节的关键工具。德龙激光、罗博特科等企业通过布局先进设备，推动工艺升级。
中游：CPO产品设计与制造
中游是将上游资源转化为最终产品的核心环节：
光模块制造：中际旭创、新易盛等企业通过集成光芯片与器件，完成CPO模块的整体开发，技术实力与量产能力是竞争关键。
封装测试：对CPO模块进行性能检测与验证，确保产品符合设计标准，是保障可靠性的必要环节。
下游：应用领域及最终用户
CPO技术在多场景展现潜力：
数据中心：实现高密度数据传输，如Facebook已在其网络架构中采用CPO技术，应用于高速交换、服务器互联等场景。
人工智能：提升算力与能效比，成为高能效计算的重要方案。
云计算：降低功耗并提高传输速度，微软Azure平台已引入相关技术。
5G通信：华为等企业探索其在无线传输与网络稳定中的应用，推动通信技术升级。
（二）市场竞争格局
CPO技术面临高密度光电芯片设计、高带宽连接器、封装散热等核心壁垒，目前全球产业链主要由海外厂商主导，仅博通、英特尔、Ranovus、英伟达、AyarLabs等少数企业具备全流程解决方案能力：
博通：2021年布局CPO领域，2022年与腾讯、锐捷网络达成合作；2024年展示集成光学附件的AI计算ASIC，通过CPO技术提升计算密度并降低功耗。
英伟达：在交换机与GPU端同步布局，通过投资AyarLabs、与台积电共建硅光平台，计划2025年实现GPU与NVSwitch芯片的光互联。
思科：预计CPO试用部署与51.2Tb交换周期同步，后续在101.2Tb周期内大规模应用。
国内突破方向：
光引擎：天孚通信等企业凭借无源器件（如FAU）产线优势，有望融入供应链。
激光光源：源杰科技等厂商可依托成本优势切入ELS/CW光源市场。
组装环节：新华三（已发布800GCPO交换机）、锐捷网络（51.2Tbit/sCPO交换机）等交换设备厂商，可基于博通等方案为国内客户提供CPO设备。
三季报业绩大增相关公司
生益电子
主营业务为印制电路板，2025年三季报归母净利润同比预增476%~519%；公司具备供货800G光模块的能力，并在今年公告拟建设包括CPO配套基板的项目。
永鼎股份
主营通信线缆及配套业务，2025年三季报归母净利润同比增长474.3%；其子公司永鼎光通是专业做光通信模块的企业，且是最早实现1.6TCPO模块规模化量产的企业之一，相关产品通过权威认证。
30****
主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案，2025年三季报显示其归母净利润同比增长65.26%；公司推出应用CPO技术的数据中心交换机，并参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。
603***
主营通信终端及高速光模块产品，2025年三季报归母净利润同比增长70.88%；公司光模块产品已进入全球知名运营商及互联网供应链，其1.6TCPO光引擎、3.2TCPO光引擎预研样机处于研发阶段。
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作者：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
