我国芯片领域取得新突破。光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。随着中国半导体厂商的强势崛起，以及下游市场需求的不断扩大，光刻胶的市场规模持续呈现增长态势。
光刻胶领域取得新突破
近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及其合作者借助冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析出光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，并以此为指导，开发出能够显著减少光刻缺陷的产业化方案。
光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺环节，而光刻胶是光刻过程中最重要的耗材，对光刻工艺的效果有着重要影响。随着中国半导体厂商的强势崛起，以及下游市场需求的不断扩大，光刻胶的市场规模持续呈现增长态势。据行业最新数据显示，2024年我国光刻胶市场规模增长至114亿元以上，其中KrF光刻胶等中高端产品的国产替代进程不断加快，2025年中国光刻胶市场规模或将突破280亿元，较2020年增长超300%。细分来看，2025年中国深紫外KrF光刻胶市场规模预计达到15.2亿元，同比增长18.7%；深紫外ArF光刻胶市场规模预计达到12.0亿元，同比增长27.7%。
中国光刻胶市场增速领先全球
光刻胶是半导体工艺中不可或缺的重要材料。在当下的全球光刻胶市场中，市场份额曾长期被来自日本的JSR、东京应化、信越化学、富士电子等企业所瓜分，这也使得日本在全球半导体制造产业链中占据着举足轻重的地位，而这一局面的形成，源于日本在该领域长久以来的技术积累。近年来，中国企业在光刻胶领域持续取得技术突破，市场份额也在稳步提升，2025年全球光刻胶市场规模预计达210亿美元，其中中国市场占比显著提升，半导体光刻胶占比已从2020年的27%提升至45%。
据国际半导体产业协会（SEMI）及最新行业报告统计，2024年全球光刻胶市场规模达到27.32亿美元，同比增长16.15%；2024年中国大陆半导体光刻胶市场规模为7.71亿美元，创下历史新高，成为全球最大的光刻胶市场，其同比增长率达到42.25%，增速远超同期全球市场水平。2025年这一增长势头持续延续，国产ArF光刻胶的自给率预计将从2024年的不足10%提升至15%以上，南大光电、彤程新材等本土企业在KrF、ArF光刻胶领域的量产能力持续突破。
根据SEMI发布的《世界晶圆厂预测》及行业最新产能数据，2025年全球7nm及以下节点晶圆产能增长16%，其中中国7nm及以下制程的总产能将达到22kwpm（千片/月），该节点依旧是全球增长速度最快的制程节点；除此之外，8~45nm节点、50nm以上节点、DRAM、3DNAND等工艺制程的晶圆产能，将分别实现6%、5%、7%、5%的增长。先进制程的高速增长，叠加国内中芯国际、长江存储等晶圆厂2025年超2000亿元的扩产投资，正推动KrF、ArF以及EUV光刻胶持续保持高速增长的态势。
光刻胶产业链的需求不断增长
光刻胶行业产业链包括上游、中游和下游三个主要环节。
上游：主要是原材料、单体与生产检测设备。原材料包括树脂、光引发剂、溶剂和添加剂等，其中树脂是核心组分，成本占比最高，全球光刻胶用树脂主要由住友化学、陶氏等海外大厂垄断；光引发剂行业存在一定技术壁垒，市场形成以巴斯夫等大型跨国企业为主的寡头局面；溶剂用于溶解树脂和感光剂，国内怡达股份、西陇科学等厂商在溶剂领域有所布局。
中游：主要是光刻胶的配方研发、生产合成以及质量控制等环节。按应用领域可分为面板光刻胶、PCB光刻胶和半导体光刻胶等。PCB光刻胶国内已实现部分本土替代，LCD光刻胶市场竞争激烈，半导体光刻胶高端产品仍被国外企业垄断。
下游：主要是光刻胶的应用场景，包括半导体、平板显示、PCB等领域。随着全球半导体产业的持续高景气度，以及LCD技术在电视、显示器等市场的持续渗透，PCB行业在5G通信、人工智能等新兴技术推动下，对光刻胶的需求不断增长。
国内光刻胶市场规模2030年有望突破580亿元
在技术层面，随着半导体器件向更小尺寸发展，光刻胶需具备更高分辨率，如富勒烯衍生物等新型材料和聚合物键合光酸产生剂等新技术不断涌现，以满足22nm及以下节点的需求。同时，线宽粗糙度将得到更好控制，通过优化材料组成和光刻工艺，有望将LWR控制在1-2nm以下。此外，提高灵敏度也是关键，通过增加吸收系数和优化化学放大机制等方式，可减少曝光剂量，提高生产效率。
在市场与产业层面，国产替代进程加速。政策支持力度加大，大基金注资、地方补贴等措施推动国内企业发展，国内光刻胶市场规模预计将大幅增长，2030年有望突破580亿元。同时，环保型光刻胶研发将成为趋势，低VOC排放和使用环境友好型溶剂的光刻胶将受到更多关注。
半导体产业链国产化进程提速
东海证券认为，芯片贸易管控加剧下，或有利于中国国产半导体、AI芯片产业链迎来“政策保护+技术突破+国产替代”的三重红利期，后续可关注半导体材料企业。
国泰海通证券认为，半导体产业链国产化进程提速，叠加全球新一轮科技创新周期驱动，芯片板块中长期成长逻辑清晰。国内政策持续加码半导体自主可控，制造端产能扩张及技术迭代推动上游材料需求放量，电子特气、光刻胶等核心材料国产化替代空间广阔。同时指出，AI、智能汽车、物联网等新兴场景爆发，带动高性能计算芯片、存储芯片及功率半导体需求持续增长，行业供需格局有望持续优化。
天风证券认为，随着下游光刻胶国产化0-1的突破及部分1-N的放量，上游的关键原材料的国产化也正在进行时。下游对材料国产化的需求愈发迫切，将促使上下游企业紧密协同，加速测试和认证步伐。
光刻胶个股一览
联合化学（301209）：2025年通过设立启辰半导体新材料（盘锦）有限公司，进军半导体光刻胶材料领域，专注于苯乙烯类光刻胶单体、树脂的研发与生产，产品主要用于KrF光刻胶等半导体领域。
东材科技（601208）：与韩国Chemax等企业合资成立成都东凯芯半导体材料公司，专注于光刻胶单体、光酸、树脂等核心原料的研发与生产，为国内晶圆厂和光刻胶生产企业提供高质量原材料。
上海新阳（300236）：是国内少数覆盖G/I线、KrF、ArF全品类光刻胶的企业，技术布局完整。其KrF光刻胶已实现批量供应国内主流晶圆厂，ArF浸没式光刻胶取得销售订单，技术能力处于国内领先水平。
300***：公司已布局近30款高端光刻胶产品，其中超10款进入客户验证阶段，部分产品已实现小批量供货，包括高端KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶等。
300***：国内实现ArF光刻胶（覆盖28nm制程）量产的企业，承担国家“02专项”ArF光刻胶研发项目，拥有自主知识产权和技术团队，具备从光刻胶原材料到成品的全链条研发能力。
603***：子公司北京科华是国内半导体光刻胶龙头企业，KrF光刻胶市占率持续攀升，ArF光刻胶也在陆续接单销售，客户包括中芯国际、长江存储、华虹半导体等。
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作者：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
我国芯片领域取得新突破。光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。随着中国半导体厂商的强势崛起，以及下游市场需求的不断扩大，光刻胶的市场规模持续呈现增长态势。
光刻胶领域取得新突破
近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及其合作者借助冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析出光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，并以此为指导，开发出能够显著减少光刻缺陷的产业化方案。
光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺环节，而光刻胶是光刻过程中最重要的耗材，对光刻工艺的效果有着重要影响。随着中国半导体厂商的强势崛起，以及下游市场需求的不断扩大，光刻胶的市场规模持续呈现增长态势。据行业最新数据显示，2024年我国光刻胶市场规模增长至114亿元以上，其中KrF光刻胶等中高端产品的国产替代进程不断加快，2025年中国光刻胶市场规模或将突破280亿元，较2020年增长超300%。细分来看，2025年中国深紫外KrF光刻胶市场规模预计达到15.2亿元，同比增长18.7%；深紫外ArF光刻胶市场规模预计达到12.0亿元，同比增长27.7%。
中国光刻胶市场增速领先全球
光刻胶是半导体工艺中不可或缺的重要材料。在当下的全球光刻胶市场中，市场份额曾长期被来自日本的JSR、东京应化、信越化学、富士电子等企业所瓜分，这也使得日本在全球半导体制造产业链中占据着举足轻重的地位，而这一局面的形成，源于日本在该领域长久以来的技术积累。近年来，中国企业在光刻胶领域持续取得技术突破，市场份额也在稳步提升，2025年全球光刻胶市场规模预计达210亿美元，其中中国市场占比显著提升，半导体光刻胶占比已从2020年的27%提升至45%。
据国际半导体产业协会（SEMI）及最新行业报告统计，2024年全球光刻胶市场规模达到27.32亿美元，同比增长16.15%；2024年中国大陆半导体光刻胶市场规模为7.71亿美元，创下历史新高，成为全球最大的光刻胶市场，其同比增长率达到42.25%，增速远超同期全球市场水平。2025年这一增长势头持续延续，国产ArF光刻胶的自给率预计将从2024年的不足10%提升至15%以上，南大光电、彤程新材等本土企业在KrF、ArF光刻胶领域的量产能力持续突破。
根据SEMI发布的《世界晶圆厂预测》及行业最新产能数据，2025年全球7nm及以下节点晶圆产能增长16%，其中中国7nm及以下制程的总产能将达到22kwpm（千片/月），该节点依旧是全球增长速度最快的制程节点；除此之外，8~45nm节点、50nm以上节点、DRAM、3DNAND等工艺制程的晶圆产能，将分别实现6%、5%、7%、5%的增长。先进制程的高速增长，叠加国内中芯国际、长江存储等晶圆厂2025年超2000亿元的扩产投资，正推动KrF、ArF以及EUV光刻胶持续保持高速增长的态势。
光刻胶产业链的需求不断增长
光刻胶行业产业链包括上游、中游和下游三个主要环节。
上游：主要是原材料、单体与生产检测设备。原材料包括树脂、光引发剂、溶剂和添加剂等，其中树脂是核心组分，成本占比最高，全球光刻胶用树脂主要由住友化学、陶氏等海外大厂垄断；光引发剂行业存在一定技术壁垒，市场形成以巴斯夫等大型跨国企业为主的寡头局面；溶剂用于溶解树脂和感光剂，国内怡达股份、西陇科学等厂商在溶剂领域有所布局。
中游：主要是光刻胶的配方研发、生产合成以及质量控制等环节。按应用领域可分为面板光刻胶、PCB光刻胶和半导体光刻胶等。PCB光刻胶国内已实现部分本土替代，LCD光刻胶市场竞争激烈，半导体光刻胶高端产品仍被国外企业垄断。
下游：主要是光刻胶的应用场景，包括半导体、平板显示、PCB等领域。随着全球半导体产业的持续高景气度，以及LCD技术在电视、显示器等市场的持续渗透，PCB行业在5G通信、人工智能等新兴技术推动下，对光刻胶的需求不断增长。
国内光刻胶市场规模2030年有望突破580亿元
在技术层面，随着半导体器件向更小尺寸发展，光刻胶需具备更高分辨率，如富勒烯衍生物等新型材料和聚合物键合光酸产生剂等新技术不断涌现，以满足22nm及以下节点的需求。同时，线宽粗糙度将得到更好控制，通过优化材料组成和光刻工艺，有望将LWR控制在1-2nm以下。此外，提高灵敏度也是关键，通过增加吸收系数和优化化学放大机制等方式，可减少曝光剂量，提高生产效率。
在市场与产业层面，国产替代进程加速。政策支持力度加大，大基金注资、地方补贴等措施推动国内企业发展，国内光刻胶市场规模预计将大幅增长，2030年有望突破580亿元。同时，环保型光刻胶研发将成为趋势，低VOC排放和使用环境友好型溶剂的光刻胶将受到更多关注。
半导体产业链国产化进程提速
东海证券认为，芯片贸易管控加剧下，或有利于中国国产半导体、AI芯片产业链迎来“政策保护+技术突破+国产替代”的三重红利期，后续可关注半导体材料企业。
国泰海通证券认为，半导体产业链国产化进程提速，叠加全球新一轮科技创新周期驱动，芯片板块中长期成长逻辑清晰。国内政策持续加码半导体自主可控，制造端产能扩张及技术迭代推动上游材料需求放量，电子特气、光刻胶等核心材料国产化替代空间广阔。同时指出，AI、智能汽车、物联网等新兴场景爆发，带动高性能计算芯片、存储芯片及功率半导体需求持续增长，行业供需格局有望持续优化。
天风证券认为，随着下游光刻胶国产化0-1的突破及部分1-N的放量，上游的关键原材料的国产化也正在进行时。下游对材料国产化的需求愈发迫切，将促使上下游企业紧密协同，加速测试和认证步伐。
光刻胶个股一览
联合化学（301209）：2025年通过设立启辰半导体新材料（盘锦）有限公司，进军半导体光刻胶材料领域，专注于苯乙烯类光刻胶单体、树脂的研发与生产，产品主要用于KrF光刻胶等半导体领域。
东材科技（601208）：与韩国Chemax等企业合资成立成都东凯芯半导体材料公司，专注于光刻胶单体、光酸、树脂等核心原料的研发与生产，为国内晶圆厂和光刻胶生产企业提供高质量原材料。
上海新阳（300236）：是国内少数覆盖G/I线、KrF、ArF全品类光刻胶的企业，技术布局完整。其KrF光刻胶已实现批量供应国内主流晶圆厂，ArF浸没式光刻胶取得销售订单，技术能力处于国内领先水平。
300***：公司已布局近30款高端光刻胶产品，其中超10款进入客户验证阶段，部分产品已实现小批量供货，包括高端KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶等。
300***：国内实现ArF光刻胶（覆盖28nm制程）量产的企业，承担国家“02专项”ArF光刻胶研发项目，拥有自主知识产权和技术团队，具备从光刻胶原材料到成品的全链条研发能力。
603***：子公司北京科华是国内半导体光刻胶龙头企业，KrF光刻胶市占率持续攀升，ArF光刻胶也在陆续接单销售，客户包括中芯国际、长江存储、华虹半导体等。
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作者：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
