截至2025年10月24日收盘，士兰微(600460)报收于31.12元，较上周的29.94元上涨3.94%。本周，士兰微10月21日盘中最高价报33.15元。10月23日盘中最低价报29.7元。士兰微当前最新总市值517.86亿元，在半导体板块市值排名27/163，在两市A股市值排名330/5160。
- 公司公告汇总：士兰微拟出资15亿元参与建设12英寸高端模拟芯片生产线项目。
- 公司公告汇总：项目总投资200亿元，分两期实施，总产能规划4.5万片/月。
- 公司公告汇总：增资完成后，士兰集华注册资本将增至51.10亿元，士兰微持股降至29.55%。
杭州士兰微电子股份有限公司第九届董事会第三次会议于2025年10月18日以通讯方式召开，应到董事15人，实到15人，会议由董事长陈向东主持，符合《公司法》及《公司章程》规定。会议审议通过《关于签署〈战略合作协议〉的议案》，表决结果为15票同意，0票反对，0票弃权。会议同时审议通过《关于签署〈12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》，表决结果为15票同意，0票反对，0票弃权，该议案尚需提交公司股东会审议。上述议案内容详见上海证券交易所网站，公告编号：临2025-048。公司董事会保证公告内容真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
杭州士兰微电子股份有限公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元，用于建设“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”。其中，士兰微及全资子公司厦门士兰微合计出资15亿元。项目规划总投资200亿元，分两期实施，总产能达4.5万片/月。本次增资后，士兰集华注册资本增至51.10亿元，士兰微持股比例降至29.55%，不再纳入合并报表范围。交易尚需提交公司股东会审议。公司表示，项目有助于提升高端模拟芯片国产化水平，增强核心竞争力，但存在建设不达预期、市场竞争等风险。
为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。
截至2025年10月24日收盘，士兰微(600460)报收于31.12元，较上周的29.94元上涨3.94%。本周，士兰微10月21日盘中最高价报33.15元。10月23日盘中最低价报29.7元。士兰微当前最新总市值517.86亿元，在半导体板块市值排名27/163，在两市A股市值排名330/5160。
- 公司公告汇总：士兰微拟出资15亿元参与建设12英寸高端模拟芯片生产线项目。
- 公司公告汇总：项目总投资200亿元，分两期实施，总产能规划4.5万片/月。
- 公司公告汇总：增资完成后，士兰集华注册资本将增至51.10亿元，士兰微持股降至29.55%。
杭州士兰微电子股份有限公司第九届董事会第三次会议于2025年10月18日以通讯方式召开，应到董事15人，实到15人，会议由董事长陈向东主持，符合《公司法》及《公司章程》规定。会议审议通过《关于签署〈战略合作协议〉的议案》，表决结果为15票同意，0票反对，0票弃权。会议同时审议通过《关于签署〈12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》，表决结果为15票同意，0票反对，0票弃权，该议案尚需提交公司股东会审议。上述议案内容详见上海证券交易所网站，公告编号：临2025-048。公司董事会保证公告内容真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
杭州士兰微电子股份有限公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元，用于建设“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”。其中，士兰微及全资子公司厦门士兰微合计出资15亿元。项目规划总投资200亿元，分两期实施，总产能达4.5万片/月。本次增资后，士兰集华注册资本增至51.10亿元，士兰微持股比例降至29.55%，不再纳入合并报表范围。交易尚需提交公司股东会审议。公司表示，项目有助于提升高端模拟芯片国产化水平，增强核心竞争力，但存在建设不达预期、市场竞争等风险。
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