近日，芯片+PCB两大领域利好频传，既有关键技术突破带来的产业新想象空间，也有PCB龙头企业业绩爆发印证的行业高景气，为科技产业链发展注入强大动力。
我国成功研制新型芯片
近日，北京大学科研团队传来突破性进展：他们研发出一种新型模拟计算芯片，以更贴近人类直觉的计算方式，显著提升了计算效率并大幅降低能耗，给人工智能等应用的进一步发展带来了新的想象空间。
今年10月，北京大学人工智能研究院孙仲团队联合集成电路学院，成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次将模拟计算的精度提升至24位定点精度。
关于应用前景，孙仲认为，模拟计算在未来AI领域的定位是强大的补充，最有可能快速落地的场景是计算智能领域，如机器人和人工智能模型的训练。
目前孙仲团队正在积极推进产业落地，而此过程的关键在于阻变存储器。孙仲介绍道：“当前在很多代工厂有突破，但是更多依然是将之用于存储器本身。但是，我们不只将它用于存储，也用计算，是对其应用能力的一种拓展，这要求更为针对性的生产工艺探索。”但是实现产业化还需要多方的协调与努力，在持有极乐观心态的前提下，依然需要稳扎稳打、步步推进。
或许在未来，智能设备将拥有一个由“0”和“1”组成的CPU大脑，和若干直接由物理定律进行矩阵运算的“模拟计算处理器”器官，流转于计算机全身的将不只是冷冰冰的二进制数据流，而是更加符合人类认知的模拟计算信号。
国信证券发布研报称，模拟芯片行业正处于周期向上阶段，国内企业近几年推出的新产品有望进入规模放量阶段。从下游来看，工业、汽车、AI是国际大厂布局的重点领域，也是国产化的重点。目前国内模拟芯片企业的核心推荐逻辑是：去库周期结束+AI增量+国产化率提高+份额提升+盈利能力改善。
重点企业
1.圣邦股份（300661.SZ）
作为A股模拟芯片“第一股”，圣邦股份构建了覆盖信号链与电源管理两大领域的全品类布局，可供销售料号已接近5900款，是国内品类最齐全的模拟IC企业。公司深度绑定华为、小米、比亚迪等头部客户，产品渗透消费电子、工业控制、汽车电子等多场景，2025年上半年新增料号700余款，迭代速度较此前翻倍。凭借超50%的毛利率和稳定的盈利表现，成为国产替代进程中的中坚力量，其电源管理芯片还可适配PCB下游智能设备的功耗控制需求。
2.思瑞浦（688536.SH）
思瑞浦以高速、高精度信号链芯片为核心竞争力，在运算放大器、ADC/DAC等领域打破进口垄断，是华为哈勃投资的核心企业之一。2025年上半年实现净利润同比大幅扭亏，工业市场收入同比增长50%，新能源、电力电网等领域出货量显著提升，同时布局AI服务器赛道打开增长空间。公司研发投入占比超30%，RS485接口芯片等产品在5G基站、工业自动化场景的替代潜力突出，与PCB产业链中通信设备的信号处理需求形成协同。
3.纳芯微（688052.SH）
聚焦数字隔离与接口芯片的纳芯微，在本土隔离芯片市场占据第一份额，全球排名前三。其车规级芯片已批量进入比亚迪、特斯拉、宁德时代等头部供应链，累计出货量达9.8亿颗，深度适配新能源汽车三电系统的高可靠性需求。凭借60%以上的高毛利率和汽车电子赛道的高景气度，公司成为车规级模拟芯片国产替代的核心标的，其隔离芯片技术可支撑PCB下游车用电子的安全互联。
688***
作为全球LED照明驱动芯片市占率第一的企业，晶丰明源凭借独创700V高压BCD工艺实现40%的成本优势。2025年上半年净利润同比扭亏，高性能计算电源芯片业务收入增长40%，同时推出车规级MCU产品，空调出风口芯片销量超百万颗，在热管理等车载场景实现量产突破。公司从LED驱动向工业电源、汽车电子跨界延伸，其电源管理方案可匹配PCB下游智能照明与车载设备的升级需求。
688***
芯朋微在小功率AC/DC电源管理芯片领域占据优势，白电市场市占率国内第一，产品广泛应用于空调、冰箱等家电设备。公司打造18W-65W全套快充方案，已进入荣耀、传音等品牌供应链，同时拓展工业电源场景。受益于2025年家电复苏与快充升级趋势，公司以45%以上的毛利率实现稳健盈利，其电源芯片与PCB产业链中消费电子、家电的电源模块形成紧密配套。
AI PCB需求旺盛 龙头厂商业绩爆发
AI PCB企业生益电子发布三季度业绩预告，大超预期。预计前三季度净利润同比增加476%-519%；Q3营收28.45-32.65亿，按中值预期Q3营收30.55亿，同比增长153%，季度环比增长39.6%；归母利润5.43-6.23亿，按中值归母利润5.83亿，同比增长547.8%，环比增长76.7%。
前两天PCB设备大族数控的业绩也超预期，PCB产业景气持续。
PCB作为组装电子零件的关键互连器件，下游应用领域广泛，全球PCB行业规模呈现稳步增长态势。根据Prismark数据统计，2024年全球PCB产值达736亿美元，同比增长5.8%；预计2025年全球产值将进一步提升至786亿美元，同比增长率增至6.8%。在全球市场中，我国PCB行业产值规模始终保持领先地位，预计2025年我国PCB行业同比增长率可达8.5%，其中在AI算力需求的强劲驱动下，多层板、HDI板等高端细分领域的增长表现尤为突出；从出口维度来看，2025年7月我国PCB产业出口规模环比延续增长态势，当月出口额更是创下2024年以来的月度新高，行业景气度持续释放。
从PCB下游应用领域来看，服务器存储、汽车电子等新兴领域增长势头迅猛，成为拉动高端PCB需求的核心动力。全球算力龙头厂商持续推进技术与产品创新迭代，带动服务器及交换机市场规模稳步增长，这一趋势有望进一步推动AIPCB的技术升级与需求扩容；与此同时，AI+消费终端的渗透速度加快，汽车电子化与智能化进程促使车用PCB价值实现翻倍增量，机器人产业的应用落地也进入加速阶段，多领域需求共振下，PCB行业整体需求得到有效提振。我国PCB厂商凭借深厚的业务底蕴与领先的技术布局，已逐步进入业绩收获期，整体表现较为亮眼。
随着市场需求的增长，国内主流PCB厂商正加速扩充高端PCB产能，这一扩产趋势有望同步拉动上游设备及材料领域的需求增长。在材料端，覆铜板（CCL）在PCB生产成本中占比最大，目前我国已有多家企业积极布局覆铜板赛道，持续完善产业链上游材料供给；在设备端，全球PCB设备市场规模保持稳步增长，其中钻孔设备与曝光设备因技术壁垒较高，在PCB设备中占据较大价值量，而我国PCB设备龙头企业已具备较强的全球竞争力，能够适配行业扩产需求，有望在这一轮行业扩张中充分受益。
机构认为，AI-PCB迎来需求共振，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望采用M9材料。
最近，根据台湾产业消息，英伟达将在新一代Rubin中采用M9材料，在明年下半年发售的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL。
同时，机器人、汽车电子等新兴领域加速发展，有望同步拉动PCB需求。
以下是PCB产业核心企业：
一、铜箔领域代表企业
隆扬电子：聚焦PCB用高精度铜箔研发，其超薄电解铜箔产品适配多层板、HDI板等高端PCB制造需求，凭借低轮廓、高延展性特性，成为国内头部PCB厂商的核心供应商，在AI服务器PCB铜箔供应领域占据重要份额。
铜冠铜箔：作为国内铜箔产能龙头企业，深耕PCB用铜箔赛道多年，其高频高速铜箔产品突破进口依赖，适配5G基站、数据中心等高端PCB场景，依托国企背景实现原材料供应链稳定，支撑国内PCB产业进口替代进程。
301***：专注于PCB用高性能铜箔生产，核心产品包括高抗拉强度铜箔、超低轮廓铜箔等，可满足高密度互连PCB的信号传输需求，与沪电股份、深南电路等头部PCB企业建立长期合作，受益于高端PCB产能扩张浪潮。
二、电子布领域代表企业
菲利华：国内高端电子布领军企业，其高硅氧电子布、超薄电子布产品技术指标达到国际先进水平，是高端覆铜板（CCL）的核心原材料，适配AI服务器、量子通信设备等高端PCB制造，为PCB的高频高速性能提供基础支撑。
002***：在电子布领域布局完善，产品涵盖常规电子布与中高端超薄电子布，产能规模位居国内前列，可稳定供应生益科技、华正新材等CCL龙头企业，随着PCB产业扩产带动CCL需求增长，其电子布业务持续释放增量。
三、PCB钻针/设备领域代表企业
鼎泰高科：全球PCB微钻针龙头企业，2025年一季度月产微钻针近8000万支，全球市场占有率达26.5%，其高精度钻针可适配0.1mm以下微小孔径加工，满足AI、5G领域高多层PCB的精密钻孔需求，技术实力与产能规模均居全球首位。
大族数控：PCB设备领域核心厂商，主攻钻孔机、成型机等关键设备，其全自动钻孔设备可实现高速精密加工，适配多层板、HDI板量产需求，设备良率较行业平均水平提升5%以上，已批量供应胜宏科技、崇达技术等PCB大厂。
000***：依托钨资源优势聚焦PCB钻针用硬质合金材料研发，其超细晶粒硬质合金坯料为高端钻针提供核心基材，产品耐磨性较普通材料提升30%，成为鼎泰高科等钻针企业的核心供应商，支撑PCB钻针的精度与寿命升级。
688***：PCB直写光刻设备领军企业，其设备可实现5μm级线宽曝光精度，远超传统曝光设备的50μm极限，无需底片即可完成多层板、IC载板的曝光工序，生产周期缩短40%，适配高端PCB的精密制造需求。
四、CCL领域代表企业
生益科技：国内CCL绝对龙头，在高频高速CCL领域技术壁垒深厚，产品适配5G基站、AI服务器PCB，与华为、中兴等全球通信设备巨头建立深度合作，其CCL市占率连续多年位居全球前三，支撑国内高端PCB产业发展。
南亚新材：聚焦高端CCL赛道，其高速信号传输CCL产品可满足数据中心服务器PCB的低损耗需求，在100G/400G光模块PCB用CCL领域占据优势，随着AI算力需求扩张，其高毛利产品出货占比持续提升。
603***：在环保型CCL与特种CCL领域形成差异化优势，其无卤素CCL适配汽车电子PCB的严苛环保要求，高频CCL则支撑通信设备PCB的信号传输性能，与深南电路、生益电子等PCB企业形成稳定供应关系。
五、PCB制造领域代表企业
胜宏科技：新能源汽车电子PCB核心供应商，主攻动力电池管理系统（BMS）、车载充电机（OBC）用PCB，独创埋入式铜块散热技术解决大功率器件发热难题，客户涵盖比亚迪、特斯拉供应链企业，同时布局AI服务器PCB赛道，产能利用率维持在90%以上。
沪电股份：高端通信与数据中心PCB龙头，专注于20层以上高多层板研发，其AI服务器PCB产品可适配800G光模块需求，信号传输损耗降低30%，与思科、华为等全球算力设备厂商深度绑定，在高端PCB市场市占率超15%。
688***：生益科技旗下PCB制造平台，依托母公司CCL资源实现产业链协同，专注于高密度互连PCB生产，产品应用于通信设备、医疗电子等领域，其PCB良率稳定在98%以上，交付周期较行业平均缩短20%，具备较强的成本与效率优势。
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近日，芯片+PCB两大领域利好频传，既有关键技术突破带来的产业新想象空间，也有PCB龙头企业业绩爆发印证的行业高景气，为科技产业链发展注入强大动力。
我国成功研制新型芯片
近日，北京大学科研团队传来突破性进展：他们研发出一种新型模拟计算芯片，以更贴近人类直觉的计算方式，显著提升了计算效率并大幅降低能耗，给人工智能等应用的进一步发展带来了新的想象空间。
今年10月，北京大学人工智能研究院孙仲团队联合集成电路学院，成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次将模拟计算的精度提升至24位定点精度。
关于应用前景，孙仲认为，模拟计算在未来AI领域的定位是强大的补充，最有可能快速落地的场景是计算智能领域，如机器人和人工智能模型的训练。
目前孙仲团队正在积极推进产业落地，而此过程的关键在于阻变存储器。孙仲介绍道：“当前在很多代工厂有突破，但是更多依然是将之用于存储器本身。但是，我们不只将它用于存储，也用计算，是对其应用能力的一种拓展，这要求更为针对性的生产工艺探索。”但是实现产业化还需要多方的协调与努力，在持有极乐观心态的前提下，依然需要稳扎稳打、步步推进。
或许在未来，智能设备将拥有一个由“0”和“1”组成的CPU大脑，和若干直接由物理定律进行矩阵运算的“模拟计算处理器”器官，流转于计算机全身的将不只是冷冰冰的二进制数据流，而是更加符合人类认知的模拟计算信号。
国信证券发布研报称，模拟芯片行业正处于周期向上阶段，国内企业近几年推出的新产品有望进入规模放量阶段。从下游来看，工业、汽车、AI是国际大厂布局的重点领域，也是国产化的重点。目前国内模拟芯片企业的核心推荐逻辑是：去库周期结束+AI增量+国产化率提高+份额提升+盈利能力改善。
重点企业
1.圣邦股份（300661.SZ）
作为A股模拟芯片“第一股”，圣邦股份构建了覆盖信号链与电源管理两大领域的全品类布局，可供销售料号已接近5900款，是国内品类最齐全的模拟IC企业。公司深度绑定华为、小米、比亚迪等头部客户，产品渗透消费电子、工业控制、汽车电子等多场景，2025年上半年新增料号700余款，迭代速度较此前翻倍。凭借超50%的毛利率和稳定的盈利表现，成为国产替代进程中的中坚力量，其电源管理芯片还可适配PCB下游智能设备的功耗控制需求。
2.思瑞浦（688536.SH）
思瑞浦以高速、高精度信号链芯片为核心竞争力，在运算放大器、ADC/DAC等领域打破进口垄断，是华为哈勃投资的核心企业之一。2025年上半年实现净利润同比大幅扭亏，工业市场收入同比增长50%，新能源、电力电网等领域出货量显著提升，同时布局AI服务器赛道打开增长空间。公司研发投入占比超30%，RS485接口芯片等产品在5G基站、工业自动化场景的替代潜力突出，与PCB产业链中通信设备的信号处理需求形成协同。
3.纳芯微（688052.SH）
聚焦数字隔离与接口芯片的纳芯微，在本土隔离芯片市场占据第一份额，全球排名前三。其车规级芯片已批量进入比亚迪、特斯拉、宁德时代等头部供应链，累计出货量达9.8亿颗，深度适配新能源汽车三电系统的高可靠性需求。凭借60%以上的高毛利率和汽车电子赛道的高景气度，公司成为车规级模拟芯片国产替代的核心标的，其隔离芯片技术可支撑PCB下游车用电子的安全互联。
688***
作为全球LED照明驱动芯片市占率第一的企业，晶丰明源凭借独创700V高压BCD工艺实现40%的成本优势。2025年上半年净利润同比扭亏，高性能计算电源芯片业务收入增长40%，同时推出车规级MCU产品，空调出风口芯片销量超百万颗，在热管理等车载场景实现量产突破。公司从LED驱动向工业电源、汽车电子跨界延伸，其电源管理方案可匹配PCB下游智能照明与车载设备的升级需求。
688***
芯朋微在小功率AC/DC电源管理芯片领域占据优势，白电市场市占率国内第一，产品广泛应用于空调、冰箱等家电设备。公司打造18W-65W全套快充方案，已进入荣耀、传音等品牌供应链，同时拓展工业电源场景。受益于2025年家电复苏与快充升级趋势，公司以45%以上的毛利率实现稳健盈利，其电源芯片与PCB产业链中消费电子、家电的电源模块形成紧密配套。
AI PCB需求旺盛 龙头厂商业绩爆发
AI PCB企业生益电子发布三季度业绩预告，大超预期。预计前三季度净利润同比增加476%-519%；Q3营收28.45-32.65亿，按中值预期Q3营收30.55亿，同比增长153%，季度环比增长39.6%；归母利润5.43-6.23亿，按中值归母利润5.83亿，同比增长547.8%，环比增长76.7%。
前两天PCB设备大族数控的业绩也超预期，PCB产业景气持续。
PCB作为组装电子零件的关键互连器件，下游应用领域广泛，全球PCB行业规模呈现稳步增长态势。根据Prismark数据统计，2024年全球PCB产值达736亿美元，同比增长5.8%；预计2025年全球产值将进一步提升至786亿美元，同比增长率增至6.8%。在全球市场中，我国PCB行业产值规模始终保持领先地位，预计2025年我国PCB行业同比增长率可达8.5%，其中在AI算力需求的强劲驱动下，多层板、HDI板等高端细分领域的增长表现尤为突出；从出口维度来看，2025年7月我国PCB产业出口规模环比延续增长态势，当月出口额更是创下2024年以来的月度新高，行业景气度持续释放。
从PCB下游应用领域来看，服务器存储、汽车电子等新兴领域增长势头迅猛，成为拉动高端PCB需求的核心动力。全球算力龙头厂商持续推进技术与产品创新迭代，带动服务器及交换机市场规模稳步增长，这一趋势有望进一步推动AIPCB的技术升级与需求扩容；与此同时，AI+消费终端的渗透速度加快，汽车电子化与智能化进程促使车用PCB价值实现翻倍增量，机器人产业的应用落地也进入加速阶段，多领域需求共振下，PCB行业整体需求得到有效提振。我国PCB厂商凭借深厚的业务底蕴与领先的技术布局，已逐步进入业绩收获期，整体表现较为亮眼。
随着市场需求的增长，国内主流PCB厂商正加速扩充高端PCB产能，这一扩产趋势有望同步拉动上游设备及材料领域的需求增长。在材料端，覆铜板（CCL）在PCB生产成本中占比最大，目前我国已有多家企业积极布局覆铜板赛道，持续完善产业链上游材料供给；在设备端，全球PCB设备市场规模保持稳步增长，其中钻孔设备与曝光设备因技术壁垒较高，在PCB设备中占据较大价值量，而我国PCB设备龙头企业已具备较强的全球竞争力，能够适配行业扩产需求，有望在这一轮行业扩张中充分受益。
机构认为，AI-PCB迎来需求共振，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望采用M9材料。
最近，根据台湾产业消息，英伟达将在新一代Rubin中采用M9材料，在明年下半年发售的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL。
同时，机器人、汽车电子等新兴领域加速发展，有望同步拉动PCB需求。
以下是PCB产业核心企业：
一、铜箔领域代表企业
隆扬电子：聚焦PCB用高精度铜箔研发，其超薄电解铜箔产品适配多层板、HDI板等高端PCB制造需求，凭借低轮廓、高延展性特性，成为国内头部PCB厂商的核心供应商，在AI服务器PCB铜箔供应领域占据重要份额。
铜冠铜箔：作为国内铜箔产能龙头企业，深耕PCB用铜箔赛道多年，其高频高速铜箔产品突破进口依赖，适配5G基站、数据中心等高端PCB场景，依托国企背景实现原材料供应链稳定，支撑国内PCB产业进口替代进程。
301***：专注于PCB用高性能铜箔生产，核心产品包括高抗拉强度铜箔、超低轮廓铜箔等，可满足高密度互连PCB的信号传输需求，与沪电股份、深南电路等头部PCB企业建立长期合作，受益于高端PCB产能扩张浪潮。
二、电子布领域代表企业
菲利华：国内高端电子布领军企业，其高硅氧电子布、超薄电子布产品技术指标达到国际先进水平，是高端覆铜板（CCL）的核心原材料，适配AI服务器、量子通信设备等高端PCB制造，为PCB的高频高速性能提供基础支撑。
002***：在电子布领域布局完善，产品涵盖常规电子布与中高端超薄电子布，产能规模位居国内前列，可稳定供应生益科技、华正新材等CCL龙头企业，随着PCB产业扩产带动CCL需求增长，其电子布业务持续释放增量。
三、PCB钻针/设备领域代表企业
鼎泰高科：全球PCB微钻针龙头企业，2025年一季度月产微钻针近8000万支，全球市场占有率达26.5%，其高精度钻针可适配0.1mm以下微小孔径加工，满足AI、5G领域高多层PCB的精密钻孔需求，技术实力与产能规模均居全球首位。
大族数控：PCB设备领域核心厂商，主攻钻孔机、成型机等关键设备，其全自动钻孔设备可实现高速精密加工，适配多层板、HDI板量产需求，设备良率较行业平均水平提升5%以上，已批量供应胜宏科技、崇达技术等PCB大厂。
000***：依托钨资源优势聚焦PCB钻针用硬质合金材料研发，其超细晶粒硬质合金坯料为高端钻针提供核心基材，产品耐磨性较普通材料提升30%，成为鼎泰高科等钻针企业的核心供应商，支撑PCB钻针的精度与寿命升级。
688***：PCB直写光刻设备领军企业，其设备可实现5μm级线宽曝光精度，远超传统曝光设备的50μm极限，无需底片即可完成多层板、IC载板的曝光工序，生产周期缩短40%，适配高端PCB的精密制造需求。
四、CCL领域代表企业
生益科技：国内CCL绝对龙头，在高频高速CCL领域技术壁垒深厚，产品适配5G基站、AI服务器PCB，与华为、中兴等全球通信设备巨头建立深度合作，其CCL市占率连续多年位居全球前三，支撑国内高端PCB产业发展。
南亚新材：聚焦高端CCL赛道，其高速信号传输CCL产品可满足数据中心服务器PCB的低损耗需求，在100G/400G光模块PCB用CCL领域占据优势，随着AI算力需求扩张，其高毛利产品出货占比持续提升。
603***：在环保型CCL与特种CCL领域形成差异化优势，其无卤素CCL适配汽车电子PCB的严苛环保要求，高频CCL则支撑通信设备PCB的信号传输性能，与深南电路、生益电子等PCB企业形成稳定供应关系。
五、PCB制造领域代表企业
胜宏科技：新能源汽车电子PCB核心供应商，主攻动力电池管理系统（BMS）、车载充电机（OBC）用PCB，独创埋入式铜块散热技术解决大功率器件发热难题，客户涵盖比亚迪、特斯拉供应链企业，同时布局AI服务器PCB赛道，产能利用率维持在90%以上。
沪电股份：高端通信与数据中心PCB龙头，专注于20层以上高多层板研发，其AI服务器PCB产品可适配800G光模块需求，信号传输损耗降低30%，与思科、华为等全球算力设备厂商深度绑定，在高端PCB市场市占率超15%。
688***：生益科技旗下PCB制造平台，依托母公司CCL资源实现产业链协同，专注于高密度互连PCB生产，产品应用于通信设备、医疗电子等领域，其PCB良率稳定在98%以上，交付周期较行业平均缩短20%，具备较强的成本与效率优势。
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