数字模拟混合信号温度传感芯片的工作原理基于半导体PN结温度特性与带隙电压的关系，通过小信号放大、模数转换、数字校准补偿等步骤实现高精度测温。
工作原理：芯片内部采用CMOS半导体工艺，通过监测PN结温度与带隙电压的线性关系，将温度变化转化为电压信号。该信号经小信号放大后，通过内置的16位ADC转换为数字信号，随后进行校准补偿以消除误差。
技术特点：
高精度校准：出厂前通过100%测试校准，利用误差拟合模型实现±0.1℃精度（部分型号可达±0.004℃分辨率）。
宽工作范围：支持-103℃至+153℃或更宽范围，适应不同场景需求。
低功耗：平均功耗约2μA（在1秒周期下），适合电池供电设备。
可编程性：通过I²C接口支持数字配置，包括校准参数调整和功能设置。
该芯片通过半导体特性实现测温，相比热电偶（基于不同材质导体电位差原理），具有更高灵敏度、抗干扰能力和更快响应速度，但热电偶更适合测量高温场景。
工采电子代理的T1601X系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
温度芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-103°C到+153°C的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议(One Wire，OW)指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口是通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。较多可支持100个节点100至500米长的测温节点串联组网。
芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。
系统框图：
温度传感器的原理框图见上图。暂存器包含了两个字节的温度寄存器，存储来自于传感器的数字输出。另外，暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元，芯片掉电时数据不会丢失。
数字温度传感芯片 - T1601的特性：
测温范围：-103°C~+153°C
低功耗：典型待机电流 0.01µA，测温平均电流2μA（AVG=8，1 次测量/s）
宽工作电压范围：1.8V~5.5V
可定制的测温精度：±0.1℃/±0.5℃
测温分辨率：16位输出 0.004°C
温度转换时间可配置：15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms
较大112bit额外E2PROM空间用于存放用户信息
标准单总线接口
加热芯片自诊断功能
数字温度传感芯片 - T1601系列广泛应用在智能穿戴、空调、温室大棚、电子体温计、动物体温检测、医疗电子、冷链物流、热表气表水表等多领域，欢迎致电联系：133 9280 5792(微信同号)
原文标题 : 超低功耗、单总线接口的是数字模拟混合信号温度传感芯片-T1601
数字模拟混合信号温度传感芯片的工作原理基于半导体PN结温度特性与带隙电压的关系，通过小信号放大、模数转换、数字校准补偿等步骤实现高精度测温。
工作原理：芯片内部采用CMOS半导体工艺，通过监测PN结温度与带隙电压的线性关系，将温度变化转化为电压信号。该信号经小信号放大后，通过内置的16位ADC转换为数字信号，随后进行校准补偿以消除误差。
技术特点：
高精度校准：出厂前通过100%测试校准，利用误差拟合模型实现±0.1℃精度（部分型号可达±0.004℃分辨率）。
宽工作范围：支持-103℃至+153℃或更宽范围，适应不同场景需求。
低功耗：平均功耗约2μA（在1秒周期下），适合电池供电设备。
可编程性：通过I²C接口支持数字配置，包括校准参数调整和功能设置。
该芯片通过半导体特性实现测温，相比热电偶（基于不同材质导体电位差原理），具有更高灵敏度、抗干扰能力和更快响应速度，但热电偶更适合测量高温场景。
工采电子代理的T1601X系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
温度芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-103°C到+153°C的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议(One Wire，OW)指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口是通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。较多可支持100个节点100至500米长的测温节点串联组网。
芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。
系统框图：
温度传感器的原理框图见上图。暂存器包含了两个字节的温度寄存器，存储来自于传感器的数字输出。另外，暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元，芯片掉电时数据不会丢失。
数字温度传感芯片 - T1601的特性：
测温范围：-103°C~+153°C
低功耗：典型待机电流 0.01µA，测温平均电流2μA（AVG=8，1 次测量/s）
宽工作电压范围：1.8V~5.5V
可定制的测温精度：±0.1℃/±0.5℃
测温分辨率：16位输出 0.004°C
温度转换时间可配置：15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms
较大112bit额外E2PROM空间用于存放用户信息
标准单总线接口
加热芯片自诊断功能
数字温度传感芯片 - T1601系列广泛应用在智能穿戴、空调、温室大棚、电子体温计、动物体温检测、医疗电子、冷链物流、热表气表水表等多领域，欢迎致电联系：133 9280 5792(微信同号)
原文标题 : 超低功耗、单总线接口的是数字模拟混合信号温度传感芯片-T1601
