全球AI算力竞赛持续升温，华为近日宣布推出“超节点集群”，其算力规模可达百万卡级，以满足大模型训练需求。与此同时，国产AI算力芯片厂商业绩亮眼，寒武纪2025年第二季度营收同比增长超44倍。在AI算力需求爆发和国产替代加速的双重推动下，半导体产业链上游环节价值凸显。易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A类021893；C类021894），以其低成本、高透明和便捷投资的特点，为投资者布局这一高成长赛道提供了高效工具。在指数投资领域，易方达基金管理公司经验已超21年，且资产管理总规模处于行业前列，产品线齐全，后续将为产品运行保驾护航。（数据来源：Wind，截至于2025年9月19日）
人工智能产业近日迎来多项重磅技术发布与合作进展。华为在全联接大会上推出的“超节点集群”，整合了先进芯片、高速互联与高效能架构，标志着其在AI算力基础设施领域的重大突破。腾讯也在2025全球数字生态大会上宣布全面开放AI落地能力及优势场景，以“好用的AI”赋能千行百业创新发展。政策层面同样利好频传。工信部表示正在研究出台“人工智能+制造”专项行动实施方案，部署重点行业、重点环节、重点领域智能化转型任务。地方政府也积极跟进，银川市发布《关于打造“算力之都”促进人工智能产业发展的若干政策（试行）》实施细则，用“真金白银”支持产业发展。半导体产业方面，大模型参数竞赛让先进制程产能成为战略资源，台积电CoWoS和三星3nm产能已满载至2026年。这一趋势直接带动了上游半导体设备和材料的需求增长。（数据来源：Wind，截至于2025年9月19日）
方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A类021893；C类021894）通过投资于场内的易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558），紧密跟踪中证半导体材料设备指数，覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片、光刻胶等关键环节的龙头企业，如上海微电子、北方华创、沪硅产业等，高度契合国产替代主线。其优势显著，一是成本低廉，管理费率仅0.5%，低于行业平均水平，助力投资者减少长期持有成本；二是运作透明高效，ETF持仓公开透明，流动性充裕；三是投资门槛低，场外申购10元起投，无需股票账户即可一键布局半导体设备龙头。截至2025年9月19日，该联接基金底层ETF规模已超6亿元，流动性充足。数据来源：Wind，截至于2025年9月19日）
半导体材料设备板块在国产替代与技术突破双驱动下，长期成长空间明确。对于普通投资者，借道易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A类021893；C类021894），可高效分散个股风险，低成本把握行业红利，是参与半导体硬件投资浪潮的实用选择。
全球AI算力竞赛持续升温，华为近日宣布推出“超节点集群”，其算力规模可达百万卡级，以满足大模型训练需求。与此同时，国产AI算力芯片厂商业绩亮眼，寒武纪2025年第二季度营收同比增长超44倍。在AI算力需求爆发和国产替代加速的双重推动下，半导体产业链上游环节价值凸显。易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A类021893；C类021894），以其低成本、高透明和便捷投资的特点，为投资者布局这一高成长赛道提供了高效工具。在指数投资领域，易方达基金管理公司经验已超21年，且资产管理总规模处于行业前列，产品线齐全，后续将为产品运行保驾护航。（数据来源：Wind，截至于2025年9月19日）
人工智能产业近日迎来多项重磅技术发布与合作进展。华为在全联接大会上推出的“超节点集群”，整合了先进芯片、高速互联与高效能架构，标志着其在AI算力基础设施领域的重大突破。腾讯也在2025全球数字生态大会上宣布全面开放AI落地能力及优势场景，以“好用的AI”赋能千行百业创新发展。政策层面同样利好频传。工信部表示正在研究出台“人工智能+制造”专项行动实施方案，部署重点行业、重点环节、重点领域智能化转型任务。地方政府也积极跟进，银川市发布《关于打造“算力之都”促进人工智能产业发展的若干政策（试行）》实施细则，用“真金白银”支持产业发展。半导体产业方面，大模型参数竞赛让先进制程产能成为战略资源，台积电CoWoS和三星3nm产能已满载至2026年。这一趋势直接带动了上游半导体设备和材料的需求增长。（数据来源：Wind，截至于2025年9月19日）
方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A类021893；C类021894）通过投资于场内的易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558），紧密跟踪中证半导体材料设备指数，覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片、光刻胶等关键环节的龙头企业，如上海微电子、北方华创、沪硅产业等，高度契合国产替代主线。其优势显著，一是成本低廉，管理费率仅0.5%，低于行业平均水平，助力投资者减少长期持有成本；二是运作透明高效，ETF持仓公开透明，流动性充裕；三是投资门槛低，场外申购10元起投，无需股票账户即可一键布局半导体设备龙头。截至2025年9月19日，该联接基金底层ETF规模已超6亿元，流动性充足。数据来源：Wind，截至于2025年9月19日）
半导体材料设备板块在国产替代与技术突破双驱动下，长期成长空间明确。对于普通投资者，借道易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A类021893；C类021894），可高效分散个股风险，低成本把握行业红利，是参与半导体硬件投资浪潮的实用选择。
