中信证券:液冷渗透率提升行业扩容 看好国内企业出海机遇

东方财富网

1天前

全球云服务厂商也在推进自研ASIC的布局,我们认为ASIC芯片的液冷渗透率有望大幅提升。

中信证券研报称,谷歌、Meta、微软、AWS等定制ASIC芯片及英伟达GPU的AI服务器热设计功率密度提升,对液冷的需求明确。随着ASIC芯片及英伟达GB300的持续放量,液冷渗透率将大幅提升,市场空间扩容。国内液冷企业在技术、产品质量、成本、服务等综合能力优秀,看好国内企业出海的潜力。

通信|液冷渗透率提升,行业扩容,看好国内企业出海机遇

谷歌、Meta、微软、AWS等定制ASIC芯片及英伟达GPU的AI服务器热设计功率密度提升,对液冷的需求明确。随着ASIC芯片及英伟达GB300的持续放量,液冷渗透率将大幅提升,市场空间扩容。国内液冷企业在技术、产品质量、成本、服务等综合能力优秀,看好国内企业出海的潜力。

云厂商ASIC芯片使用液冷方案,市场空间打开。

Meta与博通合作打造定制ASIC芯片,定制的AI服务器将热设计功率推高至180kW以上,使用液冷散热组件。谷歌从TPU3.0开始使用液冷方案。全球云服务厂商也在推进自研ASIC的布局,我们认为ASIC芯片的液冷渗透率有望大幅提升。

▍我们预计2026年ASIC及英伟达GPU芯片出货量有望大幅增长,这将使得液冷的市场空间大幅提升。

谷歌TPU作为ASIC领域的代表性产品,从2015年开始第一代TPU,目前第七代TPU;AWS聚焦Trainium芯片,推动其在公有云和电商场景的深度应用;Meta的MTIA芯片已迭代至第二代,主要用于模型推理,并计划于2026年推出训练专用ASIC。此外,OpenAI计划采用台积电3nm及A16制程生产ASIC,预计2026年底实现量产,进一步加剧行业竞争。我们预计液冷系统单KW的液冷价值量约8000元,其中CDU价值量占比约40%,液冷板占比约20%-30%,UQD占比约10%,假设2026年ASIC+GPU芯片出货量超过1000万片,对应整个液冷市场空间约为800亿元。

▍国内大陆液冷企业竞争力强,出海机遇巨大。

目前北美液冷产业链的公司主要集中于美国和中国台湾地区,而国内大陆液冷企业在技术、产品质量、客户拓展、项目经验等方面均有较大的提升,且部分龙头厂已经进入英伟达供应链系统,我们预计未来将有更多的公司成功出海,在全球范围内获得一定的市占率。如果国内大陆厂商可获得800亿市场空间的30%份额,即对应240亿元收入体量,对于相关公司具有较大的业绩弹性。

▍风险因素:

AI应用不及预期;云厂商、运营商资本开支不及预期;液冷渗透率不及预期;地缘政治风险;行业竞争加剧;国内液冷企业出海进展不及预期。

▍投资策略。

云厂商定制化ASIC芯片有望快速增长,对于液冷的强需求使得液冷市场空间大幅扩容。国内大陆液冷企业在技术、产品质量、客户拓展、项目经验等方面均有较大的提升,且部分龙头厂家已经进入英伟达供应链系统,我们预计未来将有更多的公司成功出海,在全球范围内获得一定的市占率。

(文章来源:人民财讯)

(原标题:中信证券:液冷渗透率提升行业扩容 看好国内企业出海机遇)

(责任编辑:6)

全球云服务厂商也在推进自研ASIC的布局,我们认为ASIC芯片的液冷渗透率有望大幅提升。

中信证券研报称,谷歌、Meta、微软、AWS等定制ASIC芯片及英伟达GPU的AI服务器热设计功率密度提升,对液冷的需求明确。随着ASIC芯片及英伟达GB300的持续放量,液冷渗透率将大幅提升,市场空间扩容。国内液冷企业在技术、产品质量、成本、服务等综合能力优秀,看好国内企业出海的潜力。

通信|液冷渗透率提升,行业扩容,看好国内企业出海机遇

谷歌、Meta、微软、AWS等定制ASIC芯片及英伟达GPU的AI服务器热设计功率密度提升,对液冷的需求明确。随着ASIC芯片及英伟达GB300的持续放量,液冷渗透率将大幅提升,市场空间扩容。国内液冷企业在技术、产品质量、成本、服务等综合能力优秀,看好国内企业出海的潜力。

云厂商ASIC芯片使用液冷方案,市场空间打开。

Meta与博通合作打造定制ASIC芯片,定制的AI服务器将热设计功率推高至180kW以上,使用液冷散热组件。谷歌从TPU3.0开始使用液冷方案。全球云服务厂商也在推进自研ASIC的布局,我们认为ASIC芯片的液冷渗透率有望大幅提升。

▍我们预计2026年ASIC及英伟达GPU芯片出货量有望大幅增长,这将使得液冷的市场空间大幅提升。

谷歌TPU作为ASIC领域的代表性产品,从2015年开始第一代TPU,目前第七代TPU;AWS聚焦Trainium芯片,推动其在公有云和电商场景的深度应用;Meta的MTIA芯片已迭代至第二代,主要用于模型推理,并计划于2026年推出训练专用ASIC。此外,OpenAI计划采用台积电3nm及A16制程生产ASIC,预计2026年底实现量产,进一步加剧行业竞争。我们预计液冷系统单KW的液冷价值量约8000元,其中CDU价值量占比约40%,液冷板占比约20%-30%,UQD占比约10%,假设2026年ASIC+GPU芯片出货量超过1000万片,对应整个液冷市场空间约为800亿元。

▍国内大陆液冷企业竞争力强,出海机遇巨大。

目前北美液冷产业链的公司主要集中于美国和中国台湾地区,而国内大陆液冷企业在技术、产品质量、客户拓展、项目经验等方面均有较大的提升,且部分龙头厂已经进入英伟达供应链系统,我们预计未来将有更多的公司成功出海,在全球范围内获得一定的市占率。如果国内大陆厂商可获得800亿市场空间的30%份额,即对应240亿元收入体量,对于相关公司具有较大的业绩弹性。

▍风险因素:

AI应用不及预期;云厂商、运营商资本开支不及预期;液冷渗透率不及预期;地缘政治风险;行业竞争加剧;国内液冷企业出海进展不及预期。

▍投资策略。

云厂商定制化ASIC芯片有望快速增长,对于液冷的强需求使得液冷市场空间大幅扩容。国内大陆液冷企业在技术、产品质量、客户拓展、项目经验等方面均有较大的提升,且部分龙头厂家已经进入英伟达供应链系统,我们预计未来将有更多的公司成功出海,在全球范围内获得一定的市占率。

(文章来源:人民财讯)

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