订单到手!300456:首批MEMS硅晶振8英寸晶圆启动试产

智车科技

23小时前

8月1日,赛微电子(300456.SZ)发布重磅消息,公司自主研发的MEMS硅晶振已顺利通过客户验证,并收到该客户发出的采购订单,启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。

8月1日,赛微电子(300456.SZ)发布重磅消息,公司自主研发的MEMS硅晶振已顺利通过客户验证,并收到该客户发出的采购订单,启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。

赛微电子此次成功验证并试产的MEMS硅晶振,是其多年来在MEMS领域持续投入研发的结晶。传统晶振在尺寸、性能稳定性以及功耗等方面存在一定的局限性,难以满足日益增长的5G通信、物联网、可穿戴设备等新兴应用场景的需求。而MEMS硅晶振凭借其体积小、精度高、抗干扰能力强、功耗低等显著优势,成为当下半导体行业的热门研发方向。

8月1日,赛微电子(300456.SZ)发布重磅消息,公司自主研发的MEMS硅晶振已顺利通过客户验证,并收到该客户发出的采购订单,启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。

8月1日,赛微电子(300456.SZ)发布重磅消息,公司自主研发的MEMS硅晶振已顺利通过客户验证,并收到该客户发出的采购订单,启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。

赛微电子此次成功验证并试产的MEMS硅晶振,是其多年来在MEMS领域持续投入研发的结晶。传统晶振在尺寸、性能稳定性以及功耗等方面存在一定的局限性,难以满足日益增长的5G通信、物联网、可穿戴设备等新兴应用场景的需求。而MEMS硅晶振凭借其体积小、精度高、抗干扰能力强、功耗低等显著优势,成为当下半导体行业的热门研发方向。

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