近日，2025汽车新质生产力优秀案例征集活动在重庆落下帷幕，优秀案例名单在2025汽车新质生产力发展论坛上正式发布。深圳市欧冶半导体有限公司（下称“欧冶半导体”）凭借《聚焦第三代E/E架构 打造全车智能芯片底座》案例，成功入选“2025汽车新质生产力智能网联优秀案例”。

作为聚焦智能汽车第三代E/E架构（中央+区域架构）的系统级SoC芯片及解决方案商，欧冶半导体围绕“计算+通信”两条主线，致力于打造汽车智能化的芯片底座。据欧冶半导体公共事务副总裁史祯寰介绍，欧冶半导体依托自研的龙泉560系列及工布565系列芯片，目前已发布多款产品及解决方案，涵盖整车基础架构VBU、一体化Combo辅助驾驶（如AEBS自动紧急制动系统、DSSAD智能网联汽车自动驾驶数据记录系统、DMS驾驶员注意力监测系统、OMS乘客监测系统、行泊一体域控制器等）、端侧智能化及融合创新产品如智能车灯、AI电子外后视镜等应用场景，为车企及消费者提供覆盖第三代E/E架构演进趋势的高性能、高可靠性芯片及解决方案。

目前，欧冶半导体在智能车灯、AI电子外后视镜、辅助驾驶等多个领域已形成较强的技术领先优势，相关芯片及解决方案陆续获得多家主流车企的数十个项目定点。此外，欧冶半导体还携手星宇股份、晶能光电、均联智行、诚迈科技、普华软件、舜宇智领、延锋国际、天马微电子、晶华光学、保隆科技、索菱股份、TCL汽车、创维汽车、中际旭创、科大国创等众多产业链上下游伙伴，在相关领域共同开启智能汽车芯片解决方案的生态建设。 史祯寰进一步指出，未来欧冶半导体将持续联合主机厂、Tier1客户、合作伙伴，在产品联合定义开发、新技术融合应用、产业标准协同研制等方面，共同打造开放、协同、创新的产业体系，持续推动新质生产力创新实践，共同助力汽车产业高质量发展。

2025汽车新质生产力优秀案例征集活动由新华社中国经济信息社与中国汽车工程研究院联合举办。本次征集活动以“预见新质・共塑车未来”为主题，旨在结合汽车行业技术变革趋势与新质生产力核心内涵，挖掘行业内具有创新性和前瞻性的实践成果，筛选出能够代表汽车行业新质生产力发展方向的典型案例，进行深入剖析和总结，形成可复制、可推广的经验模式，为行业树立标杆，为企业发展中的难点堵点提供解决方案。

近日，2025汽车新质生产力优秀案例征集活动在重庆落下帷幕，优秀案例名单在2025汽车新质生产力发展论坛上正式发布。深圳市欧冶半导体有限公司（下称“欧冶半导体”）凭借《聚焦第三代E/E架构 打造全车智能芯片底座》案例，成功入选“2025汽车新质生产力智能网联优秀案例”。

作为聚焦智能汽车第三代E/E架构（中央+区域架构）的系统级SoC芯片及解决方案商，欧冶半导体围绕“计算+通信”两条主线，致力于打造汽车智能化的芯片底座。据欧冶半导体公共事务副总裁史祯寰介绍，欧冶半导体依托自研的龙泉560系列及工布565系列芯片，目前已发布多款产品及解决方案，涵盖整车基础架构VBU、一体化Combo辅助驾驶（如AEBS自动紧急制动系统、DSSAD智能网联汽车自动驾驶数据记录系统、DMS驾驶员注意力监测系统、OMS乘客监测系统、行泊一体域控制器等）、端侧智能化及融合创新产品如智能车灯、AI电子外后视镜等应用场景，为车企及消费者提供覆盖第三代E/E架构演进趋势的高性能、高可靠性芯片及解决方案。

目前，欧冶半导体在智能车灯、AI电子外后视镜、辅助驾驶等多个领域已形成较强的技术领先优势，相关芯片及解决方案陆续获得多家主流车企的数十个项目定点。此外，欧冶半导体还携手星宇股份、晶能光电、均联智行、诚迈科技、普华软件、舜宇智领、延锋国际、天马微电子、晶华光学、保隆科技、索菱股份、TCL汽车、创维汽车、中际旭创、科大国创等众多产业链上下游伙伴，在相关领域共同开启智能汽车芯片解决方案的生态建设。 史祯寰进一步指出，未来欧冶半导体将持续联合主机厂、Tier1客户、合作伙伴，在产品联合定义开发、新技术融合应用、产业标准协同研制等方面，共同打造开放、协同、创新的产业体系，持续推动新质生产力创新实践，共同助力汽车产业高质量发展。

2025汽车新质生产力优秀案例征集活动由新华社中国经济信息社与中国汽车工程研究院联合举办。本次征集活动以“预见新质・共塑车未来”为主题，旨在结合汽车行业技术变革趋势与新质生产力核心内涵，挖掘行业内具有创新性和前瞻性的实践成果，筛选出能够代表汽车行业新质生产力发展方向的典型案例，进行深入剖析和总结，形成可复制、可推广的经验模式，为行业树立标杆，为企业发展中的难点堵点提供解决方案。