本次收购，德福科技或将实现技术卡位与全球产业链重构的战略跃迁。

打破日系垄断，抢占AI算力革命材料技术制高点

卢森堡铜箔是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先，拥有全球领先的HVLP（超低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）核心技术。其中，HVLP产品表面粗糙度可低于0.5微米，显著优于行业平均水平，其HVLP3/4系列已成为全球多家AI服务器用芯片厂商的核心供应商。

DTH产品采用独有的两步法无机剥离层工艺，热后剥离力控制在10-30 N/m，已批量供货全球多家存储芯片头部企业，是目前除了三井公司外少数能够量产DTH铜箔的企业。而这一技术突破恰逢AI算力革命的关键窗口期。

眼下AI服务器算力需求激增，推动芯片封装架构正经历重大变革。英伟达内部披露的CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）新封装路线在产业链引发高度关注。与当前主流的CoWoS方案相比，CoWoP取消ABF载板，将“芯片+硅中介层”直接键合至PCB，使PCB兼具载板功能，实现性能和成本的双重跃升。而这一结构要求主板具备更强的互连性能和电源完整性。

为实现高精度布线，CoWoP需依赖MSAP（改良型半加成法）工艺，其关键材料正是可剥离铜箔（DTH）。资料显示，卢森堡铜箔已布局如DTH-N-TZA等支持MSAP工艺的可剥离超薄铜箔，具备良好的电路适配能力，成为CoWoP方案中不可或缺的一环，直接关联英伟达等巨头的下一代芯片技术路线。

国内高端IT铜箔长期依赖日企（如日本三井）。德福科技作为国内电解铜箔行业龙头，此前一直将发展HVLP、DTH等高端IT铜箔产品作为长期发展战略，投入了大量的研发和市场资源，并取得了一定的成绩。

此次收购，通过整合卢森堡铜箔的尖端技术与全球渠道，德福科技将在AI算力革命中卡位下一代材料制高点，迅速打开国际电子信息客户的市场，实现高端电子电路铜箔的国产替代，与日本企业相抗衡，并全面形成“锂电+电子电路”双轮驱动的战略格局。

从中国龙头到全球王者的关键落子

目前，德福科技在国内拥有九江德富新能源（5.5万吨/年）、九江琥珀新材（5万吨/年）、兰州德福新材（7万吨/年）三大生产基地，形成了横跨华中、西北的制造网络。

此次收购完成后，德福科技的铜箔总产能将从原有的17.5万吨/年提升至19.1万吨/年，成为全球电解铜箔产能最大的企业。同时，其月出货量将突破万吨级，成为全球唯一达到此规模的企业。

在产能规模与月出货量升至全球第一的同时，德福科技的产能布局将从中国延伸至欧洲，构建起“亚太+欧美”的全球产销体系。这一布局使其能够直接辐射欧美高端终端客户，成为中国首家真正实现全球化布局的铜箔企业。

此外，卢森堡铜箔和德福科技的业绩也将双双增值。据悉，卢森堡铜箔的平均加工费收入远高于国产IT铜箔，但2024年略微亏损，一方面是高端产品占比低，另一方面受到彼时欧洲电价持续高位、新增产能初期折旧摊销费用较高等影响。

随着AI服务器、数据中心与5G通信等需求加速释放，高端铜箔供不应求。2025年一季度，卢森堡铜箔的HVLP3/4/5、载体铜箔DTH等高端产品加速放量，叠加产能利用率提升，已实现季度性扭亏，实现净利润167万欧元。这显示出卢森堡铜箔作为优质产能的盈利弹性。

为了进一步增强卢森堡铜箔的盈利能力，德福科技在路演中明确表示，收购交割后将派团队前往卢森堡，利用自身擅长的工程制造能力对欧洲工厂进行全方位降本。届时，德福科技能够获得卢森堡铜箔高加工费的收入增长，打开利润增长空间，反哺公司业绩改善及市值增长。

值得一提的是，德福科技的高端锂电铜箔技术及产品也在快速发展中。针对半/全固态电池，德福科技已自主研发出多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔解决方案，部分产品在年内已实现批量出货。该公司已与宁德时代、ATL、国轩高科、欣旺达、BYD、中创新航以及赣锋锂电等头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局LG新能源、德国大众Power Co等海外战略客户。

本次收购，德福科技或将实现技术卡位与全球产业链重构的战略跃迁。

打破日系垄断，抢占AI算力革命材料技术制高点

卢森堡铜箔是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先，拥有全球领先的HVLP（超低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）核心技术。其中，HVLP产品表面粗糙度可低于0.5微米，显著优于行业平均水平，其HVLP3/4系列已成为全球多家AI服务器用芯片厂商的核心供应商。

DTH产品采用独有的两步法无机剥离层工艺，热后剥离力控制在10-30 N/m，已批量供货全球多家存储芯片头部企业，是目前除了三井公司外少数能够量产DTH铜箔的企业。而这一技术突破恰逢AI算力革命的关键窗口期。

眼下AI服务器算力需求激增，推动芯片封装架构正经历重大变革。英伟达内部披露的CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）新封装路线在产业链引发高度关注。与当前主流的CoWoS方案相比，CoWoP取消ABF载板，将“芯片+硅中介层”直接键合至PCB，使PCB兼具载板功能，实现性能和成本的双重跃升。而这一结构要求主板具备更强的互连性能和电源完整性。

为实现高精度布线，CoWoP需依赖MSAP（改良型半加成法）工艺，其关键材料正是可剥离铜箔（DTH）。资料显示，卢森堡铜箔已布局如DTH-N-TZA等支持MSAP工艺的可剥离超薄铜箔，具备良好的电路适配能力，成为CoWoP方案中不可或缺的一环，直接关联英伟达等巨头的下一代芯片技术路线。

国内高端IT铜箔长期依赖日企（如日本三井）。德福科技作为国内电解铜箔行业龙头，此前一直将发展HVLP、DTH等高端IT铜箔产品作为长期发展战略，投入了大量的研发和市场资源，并取得了一定的成绩。

此次收购，通过整合卢森堡铜箔的尖端技术与全球渠道，德福科技将在AI算力革命中卡位下一代材料制高点，迅速打开国际电子信息客户的市场，实现高端电子电路铜箔的国产替代，与日本企业相抗衡，并全面形成“锂电+电子电路”双轮驱动的战略格局。

从中国龙头到全球王者的关键落子

目前，德福科技在国内拥有九江德富新能源（5.5万吨/年）、九江琥珀新材（5万吨/年）、兰州德福新材（7万吨/年）三大生产基地，形成了横跨华中、西北的制造网络。

此次收购完成后，德福科技的铜箔总产能将从原有的17.5万吨/年提升至19.1万吨/年，成为全球电解铜箔产能最大的企业。同时，其月出货量将突破万吨级，成为全球唯一达到此规模的企业。

在产能规模与月出货量升至全球第一的同时，德福科技的产能布局将从中国延伸至欧洲，构建起“亚太+欧美”的全球产销体系。这一布局使其能够直接辐射欧美高端终端客户，成为中国首家真正实现全球化布局的铜箔企业。

此外，卢森堡铜箔和德福科技的业绩也将双双增值。据悉，卢森堡铜箔的平均加工费收入远高于国产IT铜箔，但2024年略微亏损，一方面是高端产品占比低，另一方面受到彼时欧洲电价持续高位、新增产能初期折旧摊销费用较高等影响。

随着AI服务器、数据中心与5G通信等需求加速释放，高端铜箔供不应求。2025年一季度，卢森堡铜箔的HVLP3/4/5、载体铜箔DTH等高端产品加速放量，叠加产能利用率提升，已实现季度性扭亏，实现净利润167万欧元。这显示出卢森堡铜箔作为优质产能的盈利弹性。

为了进一步增强卢森堡铜箔的盈利能力，德福科技在路演中明确表示，收购交割后将派团队前往卢森堡，利用自身擅长的工程制造能力对欧洲工厂进行全方位降本。届时，德福科技能够获得卢森堡铜箔高加工费的收入增长，打开利润增长空间，反哺公司业绩改善及市值增长。

值得一提的是，德福科技的高端锂电铜箔技术及产品也在快速发展中。针对半/全固态电池，德福科技已自主研发出多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔解决方案，部分产品在年内已实现批量出货。该公司已与宁德时代、ATL、国轩高科、欣旺达、BYD、中创新航以及赣锋锂电等头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局LG新能源、德国大众Power Co等海外战略客户。