8月4日，隆扬电子上升20%。消息面上，据2025年6月26日公告，公司完成收购德佑新材70%股权，并签署协议拟后续收购剩余股权，通过整合标的公司在高分子涂层材料技术优势，共同开发兼具电磁屏蔽、粘接固定功能的复合型电子材料，拓展3C消费电子和汽车电子应用场景，增强业务协同效应。据2025年6月30日互动易，公司HVLP5铜箔产品正与客户进行验证测试，主要应用于高频高速信号传播场景下的服务器及消费电子领域，但尚未形成收入。

隆扬电子(昆山)股份有限公司2000年成立于江苏省昆山市高科技工业园，是国内领先的EMI屏蔽材料专业制造商。

隆扬电子简介及主营业务

隆扬电子公司生产一系列高品质的EMI/EMC屏蔽材料，从设计开发到各种屏蔽材料的生产、供应，能满足今日客户对电磁干扰的解决对策。经过近10年的快速发展，目前隆扬电子已拥有专业的管理团队，先进的检测仪器，完善的生产设施和训练有素的技术工人。产品品质获得国内外客户普遍的肯定，在业界处于领先的地位。我们的产品不仅包括导电泡棉、导电胶带、导电网纱等屏蔽材料，还包括电气绝缘胶带、吸波材、吸震密封材等。我们能够快速回应客户在设计和生产上对EMI屏蔽材料的需求。隆扬电子齐全的产品种类，为客户提供多种选择。客户可以最低的成本，解决电磁兼容、屏蔽吸波、电气绝缘和缓冲减震等问题。

隆扬电子股票所属概念

AIPC、复合集流体、苹果概念

隆扬电子国内同业公司有哪些？

拓邦股份、信濠光电、和而泰、歌尔股份、立讯精密、领益智造、蓝思科技、工业富联、环旭电子、深科技、盈趣科技、长盈精密、信维通信、恒铭达、安洁科技、易德龙、佳禾智能、联创光电、朝阳科技、胜蓝股份、朗特智能、新亚电子、协创数据、电连技术、美格智能、春秋电子、达瑞电子、传艺科技、飞荣达、精研科技、易天股份、智动力、振邦智能、福立旺、捷荣技术、瀛通通讯、得润电子、卓翼科技、胜利精密、共达电声、茂硕电源、奋达科技、兴瑞科技、金龙机电、星星科技、和晶科技、硕贝德、朗科智能、超频三、光弘科技、海能实业、贝仕达克、波导股份

隆扬电子行业地位是怎样的？

隆扬电子股票发行基本情况是怎样的？

隆扬电子股票总股本2.84亿股，其中流通A股数量为0.82亿股。截止7月8日总市值为70.59亿，流通市值为20.44亿元，市盈率为74.23。股东人数2.37万户。第一大股东为隆扬国际股份有限公司，前十大股东持股占比73.01%。

隆扬电子股票财务数据怎么样？

2025年一季报显示，该股总营收为0.73亿元，归母净利润为0.31亿元，营收总收入同比增长24.18%，归属净利润同比增长72.26%。

隆扬电子董事长是谁？

隆扬电子董事长是傅青炫先生,1962年3月出生,中国,硕士学历。1988年1月至1992年12月台湾衡器工厂企业有限公司业务经理,1992年12月至1995年2月美国达拉斯大学企业管理硕士,1995年2月至1999年8月台湾衡器工厂企业有限公司总经理,1998年9月至2011年8月惠而邦电子衡器(昆山)有限公司历任董事兼总经理、董事长兼总经理,2011年8月至2012年5月台衡有限董事长兼总经理,2012年5月至今台衡精密董事长兼总经理,2012年5月至2019年4月台衡国际有限公司董事,2019年4月至今台湾衡器有限公司董事,2013年11月至2016年7月开曼隆扬董事,2016年10月至今鼎炫控股董事、董事长兼衡器事业总部总经理,2000年12月至2006年纽埃隆扬国际董事,2008年6月至今隆扬国际董事,2016年8月至2020年12月隆扬有限监事,2000年3月至2005年12月隆扬有限董事兼总经理,2005年12月至2016年8月隆扬有限董事,2020年12月至今隆扬电子董事长,2009年3月至2011年10月富扬电子董事长兼总经理,2016年9月至今富扬电子监事,2011年4月至今川扬电子监事,2016年5月至今萨摩亚隆扬董事。

隆扬电子董秘是谁？

隆扬电子董秘是金卫勤女士,中国国籍,无境外永久居留权。1978年12月出生,大专学历。1999年10月至2002年7月任昆山亚特曼化工有限公司报关员、采购员;2002年7月至2005年3月任玛居礼石英晶体科技(昆山)有限公司报关员、采购员;2005年3月至2011年10月任隆扬有限管理部经理;2011年11月至2020年6月任台衡精密管理部经理;2016年8月至2021年8月任台衡精密监事;2020年7月至2020年12月任隆扬有限管理部经理;2023年12月至今任鼎富真空科技(淮安)有限公司董事、法定代表人;2020年12月至今任公司管理部经理、董事会秘书。

中邮证券：隆扬电子引领布局hvlp5高频铜箔

投资要点

隆扬电子积极布局hvlp5 高频铜箔， 受益于 AI 服务器高速发展。 受益于全球 AI 大模型持续快速发展， 高速运算场景下对 CCL 的要求越来越高， 高速 CCL 市场规模快速增长,催涨对高端铜箔的要求。 公司布局的 hvlp 5 高频铜箔具有高频高速低损耗的特征,以极低粗糙镜面特种铜箔,提供 AI 服务器所需的高低损耗的高频高速铜箔， 产品适用于AI 服务器、 卫星通讯、 车用雷达、 军规高频铜箔等高阶市场。 hvlp5等级铜箔公司目前正在和客户进行产品验证和测试阶段， 其他厂商主要为日本企业。 公司没有参与 hvlp3 等级以下铜箔的产品竞争， 公司的工艺路线主要为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理，在制作 hvlp3 等级以下的铜箔时不具备成本优势,但是在做超薄、 超平坦铜箔时， 公司的工艺路线有一定优势,所以公司选择从 hvlp5 等级铜箔产品开始参与市场开发。

3C消费电子逐步复苏， “电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动逐步深化。公司主要从事各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、 生产和销售。 2024 年报告期内， 公司主要产品为电磁屏蔽材料、 绝缘材料及散热材料， 并积极布局铜箔材料。 公司主营业务所属的 3C 消费电子市场 2024 年呈逐步复苏的态势， 带动了公司产品整体销量的提升， 再加上公司的客户结构进行一定优化， 部分客户收入规模有所增长。 近两年， 公司在夯实主业的基础上， 积极探寻业绩新增长点。 在市场方面， 先后分别在越南、 美国及泰国建立工厂及办事处， 以提前布局海外市场； 公司致力于抓住不同国家地区的行业需求与发展机遇， 积极推进公司业务在各地的发展； 在创新方面， 公司以自身深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心， 研发铜箔类材料产品， 逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类， 主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔， 未来可广泛应用于锂电池行业、 线路板（PCB）、 覆铜板行业等等。 未来公司将继续紧密跟随 3C 消费电子产业及新能源产业的发展趋势， 以持续服务消费电子市场为根基， 以拓展服务新能源汽车市场为动力目标， 重点加速铜箔材料的研发及建设， 在产品端形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动的模式。

收购威斯双联51%股权， 强化协同效应。 为持续深化公司在材料自研领域的布局， 加速实现部分产品重要原材料的自给自足， 加深技术储备， 拓宽现有产品类别， 公司以人民币 11,995.20 万元收购常州威斯双联科技有限公司原股东宁波信广持有的 51.00%的股权。 公司收购威斯双联 51%股权， 主要是威斯双联与公司隶属同一行业， 具有显著的协同效应。 公司通过本次收购， 可优化供应链管理， 未来降低公司生产成本。 依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力， 可实现双方技术上优势互补、 客户资源共享， 同时保持业务端的独立运营体系， 以并行发展模式释放协同价值， 推动业绩提升。

拟收购德佑新材，形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力， 加速复合铜箔等新材料的市场导入。公司拟以支付现金方式购买德佑新材 100%股权， 具体分两步实施： 第一步收购为公司以支付现金方式收购德佑新材 70%股权， 针对第一步收购， 交易双方在评估结果基础上， 协商确定德佑新材 70%股权作价77,000 万元； 第二步收购为第一期业绩承诺（第一期业绩承诺为交易对方承诺德佑新材于 2025 年度、 2026 年度、 2027 年度三个会计年度累计实现的净利润不低于 3.15 亿元。） 期满后， 公司以支付现金的方式收购德佑新材剩余 30%股权。 公司收购德佑新材 70%股权， 是基于公司的未来经营发展布局需要； 收购后可以增厚公司业绩， 整合德佑新材在高分子功能涂层材料、 精密涂布工艺上的技术优势， 补足公司在减震、 保护、 固定等方面的自研材料体系， 进一步丰富公司的产品类别， 拓宽现有客户结构， 并拓展公司新材料在 3C 消费电子、 汽车电子等领域的发展布局。

风险提示

汇率波动的风险，宏观经济波动及市场竞争加剧的风险，净利率持续下降的风险，募集资金投资项目实施的风险，全球产业转移风险，原材料价格波动风险。

参考来源：

中邮证券-引领布局hvlp5高频铜箔-20250709

投顾支持：于晓明 执业证书编号:A0680622030012

免责声明：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏

8月4日，隆扬电子上升20%。消息面上，据2025年6月26日公告，公司完成收购德佑新材70%股权，并签署协议拟后续收购剩余股权，通过整合标的公司在高分子涂层材料技术优势，共同开发兼具电磁屏蔽、粘接固定功能的复合型电子材料，拓展3C消费电子和汽车电子应用场景，增强业务协同效应。据2025年6月30日互动易，公司HVLP5铜箔产品正与客户进行验证测试，主要应用于高频高速信号传播场景下的服务器及消费电子领域，但尚未形成收入。

隆扬电子(昆山)股份有限公司2000年成立于江苏省昆山市高科技工业园，是国内领先的EMI屏蔽材料专业制造商。

隆扬电子简介及主营业务

隆扬电子公司生产一系列高品质的EMI/EMC屏蔽材料，从设计开发到各种屏蔽材料的生产、供应，能满足今日客户对电磁干扰的解决对策。经过近10年的快速发展，目前隆扬电子已拥有专业的管理团队，先进的检测仪器，完善的生产设施和训练有素的技术工人。产品品质获得国内外客户普遍的肯定，在业界处于领先的地位。我们的产品不仅包括导电泡棉、导电胶带、导电网纱等屏蔽材料，还包括电气绝缘胶带、吸波材、吸震密封材等。我们能够快速回应客户在设计和生产上对EMI屏蔽材料的需求。隆扬电子齐全的产品种类，为客户提供多种选择。客户可以最低的成本，解决电磁兼容、屏蔽吸波、电气绝缘和缓冲减震等问题。

隆扬电子股票所属概念

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隆扬电子国内同业公司有哪些？

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隆扬电子股票财务数据怎么样？

2025年一季报显示，该股总营收为0.73亿元，归母净利润为0.31亿元，营收总收入同比增长24.18%，归属净利润同比增长72.26%。

隆扬电子董事长是谁？

隆扬电子董事长是傅青炫先生,1962年3月出生,中国,硕士学历。1988年1月至1992年12月台湾衡器工厂企业有限公司业务经理,1992年12月至1995年2月美国达拉斯大学企业管理硕士,1995年2月至1999年8月台湾衡器工厂企业有限公司总经理,1998年9月至2011年8月惠而邦电子衡器(昆山)有限公司历任董事兼总经理、董事长兼总经理,2011年8月至2012年5月台衡有限董事长兼总经理,2012年5月至今台衡精密董事长兼总经理,2012年5月至2019年4月台衡国际有限公司董事,2019年4月至今台湾衡器有限公司董事,2013年11月至2016年7月开曼隆扬董事,2016年10月至今鼎炫控股董事、董事长兼衡器事业总部总经理,2000年12月至2006年纽埃隆扬国际董事,2008年6月至今隆扬国际董事,2016年8月至2020年12月隆扬有限监事,2000年3月至2005年12月隆扬有限董事兼总经理,2005年12月至2016年8月隆扬有限董事,2020年12月至今隆扬电子董事长,2009年3月至2011年10月富扬电子董事长兼总经理,2016年9月至今富扬电子监事,2011年4月至今川扬电子监事,2016年5月至今萨摩亚隆扬董事。

隆扬电子董秘是谁？

隆扬电子董秘是金卫勤女士,中国国籍,无境外永久居留权。1978年12月出生,大专学历。1999年10月至2002年7月任昆山亚特曼化工有限公司报关员、采购员;2002年7月至2005年3月任玛居礼石英晶体科技(昆山)有限公司报关员、采购员;2005年3月至2011年10月任隆扬有限管理部经理;2011年11月至2020年6月任台衡精密管理部经理;2016年8月至2021年8月任台衡精密监事;2020年7月至2020年12月任隆扬有限管理部经理;2023年12月至今任鼎富真空科技(淮安)有限公司董事、法定代表人;2020年12月至今任公司管理部经理、董事会秘书。

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投资要点

隆扬电子积极布局hvlp5 高频铜箔， 受益于 AI 服务器高速发展。 受益于全球 AI 大模型持续快速发展， 高速运算场景下对 CCL 的要求越来越高， 高速 CCL 市场规模快速增长,催涨对高端铜箔的要求。 公司布局的 hvlp 5 高频铜箔具有高频高速低损耗的特征,以极低粗糙镜面特种铜箔,提供 AI 服务器所需的高低损耗的高频高速铜箔， 产品适用于AI 服务器、 卫星通讯、 车用雷达、 军规高频铜箔等高阶市场。 hvlp5等级铜箔公司目前正在和客户进行产品验证和测试阶段， 其他厂商主要为日本企业。 公司没有参与 hvlp3 等级以下铜箔的产品竞争， 公司的工艺路线主要为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理，在制作 hvlp3 等级以下的铜箔时不具备成本优势,但是在做超薄、 超平坦铜箔时， 公司的工艺路线有一定优势,所以公司选择从 hvlp5 等级铜箔产品开始参与市场开发。

3C消费电子逐步复苏， “电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动逐步深化。公司主要从事各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、 生产和销售。 2024 年报告期内， 公司主要产品为电磁屏蔽材料、 绝缘材料及散热材料， 并积极布局铜箔材料。 公司主营业务所属的 3C 消费电子市场 2024 年呈逐步复苏的态势， 带动了公司产品整体销量的提升， 再加上公司的客户结构进行一定优化， 部分客户收入规模有所增长。 近两年， 公司在夯实主业的基础上， 积极探寻业绩新增长点。 在市场方面， 先后分别在越南、 美国及泰国建立工厂及办事处， 以提前布局海外市场； 公司致力于抓住不同国家地区的行业需求与发展机遇， 积极推进公司业务在各地的发展； 在创新方面， 公司以自身深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心， 研发铜箔类材料产品， 逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类， 主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔， 未来可广泛应用于锂电池行业、 线路板（PCB）、 覆铜板行业等等。 未来公司将继续紧密跟随 3C 消费电子产业及新能源产业的发展趋势， 以持续服务消费电子市场为根基， 以拓展服务新能源汽车市场为动力目标， 重点加速铜箔材料的研发及建设， 在产品端形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动的模式。

收购威斯双联51%股权， 强化协同效应。 为持续深化公司在材料自研领域的布局， 加速实现部分产品重要原材料的自给自足， 加深技术储备， 拓宽现有产品类别， 公司以人民币 11,995.20 万元收购常州威斯双联科技有限公司原股东宁波信广持有的 51.00%的股权。 公司收购威斯双联 51%股权， 主要是威斯双联与公司隶属同一行业， 具有显著的协同效应。 公司通过本次收购， 可优化供应链管理， 未来降低公司生产成本。 依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力， 可实现双方技术上优势互补、 客户资源共享， 同时保持业务端的独立运营体系， 以并行发展模式释放协同价值， 推动业绩提升。

拟收购德佑新材，形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力， 加速复合铜箔等新材料的市场导入。公司拟以支付现金方式购买德佑新材 100%股权， 具体分两步实施： 第一步收购为公司以支付现金方式收购德佑新材 70%股权， 针对第一步收购， 交易双方在评估结果基础上， 协商确定德佑新材 70%股权作价77,000 万元； 第二步收购为第一期业绩承诺（第一期业绩承诺为交易对方承诺德佑新材于 2025 年度、 2026 年度、 2027 年度三个会计年度累计实现的净利润不低于 3.15 亿元。） 期满后， 公司以支付现金的方式收购德佑新材剩余 30%股权。 公司收购德佑新材 70%股权， 是基于公司的未来经营发展布局需要； 收购后可以增厚公司业绩， 整合德佑新材在高分子功能涂层材料、 精密涂布工艺上的技术优势， 补足公司在减震、 保护、 固定等方面的自研材料体系， 进一步丰富公司的产品类别， 拓宽现有客户结构， 并拓展公司新材料在 3C 消费电子、 汽车电子等领域的发展布局。

风险提示

汇率波动的风险，宏观经济波动及市场竞争加剧的风险，净利率持续下降的风险，募集资金投资项目实施的风险，全球产业转移风险，原材料价格波动风险。

参考来源：

中邮证券-引领布局hvlp5高频铜箔-20250709

投顾支持：于晓明 执业证书编号:A0680622030012

免责声明：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏