跨界收购背后的关联交易

福达合金是国内电接触材料龙头企业，此次收购意味着其正式切入光伏银浆赛道，开启跨界转型之路。

作为本次收购标的公司，光达电子成立于2010年，专注于电子浆料研发生产，其主要产品为TOPCon电池银浆，广泛应用于太阳能光伏领域。

该公司已自主研发生产光伏银浆的三大核心原材料（银粉、玻璃粉和有机载体），并掌握多项关键核心技术，是我国少数具备全产业链自研自产能力的浆料厂商，并通威股份、晶澳科技、天合光能、爱旭股份等龙头企业建立了长期稳定的合作关系。

福达合金表示，通过整合光达电子在银粉制备、少银化技术及全产业链自研能力，可与自身电接触材料业务形成协同效应，降低材料成本并拓展技术边界，形成新的利润增长点，进一步提升公司盈利能力、持续经营能力及整体竞争力。

值得关注的是，光达电子实控人王中男系福达合金董事长王达武之子，且为标的公司第四大股东，因此上述交易构成关联交易。

国内电接触材料龙头

资料显示，福达合金成立于1994年，其主营触头材料、复层触头及触头组件，产品覆盖高低压电器、5G通信、新能源汽车等领域，于2018年登陆上交所主板。

作为国内电工材料行业领军企业，公司连续多年稳居全国电工材料行业第一位，客户涵盖施耐德、ABB、西门子等全球500强企业及国内知名电气企业，产品远销20多个国家和地区。

然而，福达合金近年业绩呈现出“增收不增利”的态度。2024年年报显示，公司全年实现营收38.51亿元，同比增长37.94%，但扣非净利润仅1073.05万元，同比下滑56.86%。

更严峻的是其现金流危机。2024年经营活动现金流净额暴跌212.50%至-3.68亿元，应收账款增速51.64%远超营收增速。

进入2025年，经营压力有增无减。一季度实现营收10.08亿元，同比增长54.18%，净亏损512.19万元，同比由盈转亏；经营活动现金流净额达-1.68亿元。

公司付息债务比例高达53.30%，净利润现金含量平均值低至-404.51%。资产负债率从2022年的52.15%攀升至2024年的61.21%，债务偿付压力较大。

跨界布局 谋求协同效应

由于福达合金的主营业务持续低迷，收购光达电子就成为其战略转型的关键，公司意欲通过收购在银粉制备工艺、少银化研发领域形成协同，构建从基础触头材料到新型电子浆料的完整电学金属材料体系。

作为国内少数具备全产业链能力的光伏银浆企业，光达电子的技术优势在于：

一是核心原料全面自研，包括银粉、玻璃粉及有机载体，确保了供应链的稳固性；

二是公司掌握了TOPCon银浆的关键技术，能够精准满足通威、晶澳、天合等顶尖客户对高效电池片的需求；

三是光达电子与爱旭股份、正泰新能等企业签订的长期供货协议，2024年的光伏银浆出货量稳居业界前列。

若此次收购顺利完成，福达合金将形成“电接触材料+光伏银浆”的双主业格局，有望借助标的公司的渠道与技术进一步提升自身在新能源材料领域的竞争力。

跨界收购背后的关联交易

福达合金是国内电接触材料龙头企业，此次收购意味着其正式切入光伏银浆赛道，开启跨界转型之路。

作为本次收购标的公司，光达电子成立于2010年，专注于电子浆料研发生产，其主要产品为TOPCon电池银浆，广泛应用于太阳能光伏领域。

该公司已自主研发生产光伏银浆的三大核心原材料（银粉、玻璃粉和有机载体），并掌握多项关键核心技术，是我国少数具备全产业链自研自产能力的浆料厂商，并通威股份、晶澳科技、天合光能、爱旭股份等龙头企业建立了长期稳定的合作关系。

福达合金表示，通过整合光达电子在银粉制备、少银化技术及全产业链自研能力，可与自身电接触材料业务形成协同效应，降低材料成本并拓展技术边界，形成新的利润增长点，进一步提升公司盈利能力、持续经营能力及整体竞争力。

值得关注的是，光达电子实控人王中男系福达合金董事长王达武之子，且为标的公司第四大股东，因此上述交易构成关联交易。

国内电接触材料龙头

资料显示，福达合金成立于1994年，其主营触头材料、复层触头及触头组件，产品覆盖高低压电器、5G通信、新能源汽车等领域，于2018年登陆上交所主板。

作为国内电工材料行业领军企业，公司连续多年稳居全国电工材料行业第一位，客户涵盖施耐德、ABB、西门子等全球500强企业及国内知名电气企业，产品远销20多个国家和地区。

然而，福达合金近年业绩呈现出“增收不增利”的态度。2024年年报显示，公司全年实现营收38.51亿元，同比增长37.94%，但扣非净利润仅1073.05万元，同比下滑56.86%。

更严峻的是其现金流危机。2024年经营活动现金流净额暴跌212.50%至-3.68亿元，应收账款增速51.64%远超营收增速。

进入2025年，经营压力有增无减。一季度实现营收10.08亿元，同比增长54.18%，净亏损512.19万元，同比由盈转亏；经营活动现金流净额达-1.68亿元。

公司付息债务比例高达53.30%，净利润现金含量平均值低至-404.51%。资产负债率从2022年的52.15%攀升至2024年的61.21%，债务偿付压力较大。

跨界布局 谋求协同效应

由于福达合金的主营业务持续低迷，收购光达电子就成为其战略转型的关键，公司意欲通过收购在银粉制备工艺、少银化研发领域形成协同，构建从基础触头材料到新型电子浆料的完整电学金属材料体系。

作为国内少数具备全产业链能力的光伏银浆企业，光达电子的技术优势在于：

一是核心原料全面自研，包括银粉、玻璃粉及有机载体，确保了供应链的稳固性；

二是公司掌握了TOPCon银浆的关键技术，能够精准满足通威、晶澳、天合等顶尖客户对高效电池片的需求；

三是光达电子与爱旭股份、正泰新能等企业签订的长期供货协议，2024年的光伏银浆出货量稳居业界前列。

若此次收购顺利完成，福达合金将形成“电接触材料+光伏银浆”的双主业格局，有望借助标的公司的渠道与技术进一步提升自身在新能源材料领域的竞争力。